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中美芯片争端！美国商务部长：考虑对中国更多出口限制企业或遭部分损失

唯一一家获得美国监管机构许可向华为销售手机芯片的公司。拜登政府正在考虑更新去年10月实施的一整套限制中国芯片产业发展的规定，以及一项限制部分对外投资的新行政命令。 “这并不是要阻止中国，或者不让他们获得大宗商品技术，”雷蒙多说。她说，中国希望获得美国最先进的技术，“以提升他们的军事实力，我们不会允许这样做”。她补充说：“时间表应尽可能快，并确保它是正确的。” 据知情人士透露，上周与英特尔、高通和英伟达会面的政府官员包括雷蒙多、国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德和国家安全顾问苏利文。

风起2023-07-27

谷歌推迟全自研手机芯片发布，放弃三星转投台积电怀抱？

据the Information周四(7月6日)援引两名知情人士的话报道，Alphabet公司旗下的谷歌将其Pixel智能手机的完全定制芯片推迟到2025年发布，这家科技巨头还将从三星转向台积电(TSMC)生产这种名为Tensors的芯片。

迪星妮2023-07-06

星网计划渐明卫星通信产业有望迎来历史提速拐点

梳理相关产业链受益标的：　　卫星通信手机芯片：华力创通等；　　地面相控阵接收天线：铖昌科技（t/r 芯片）、亚光科技（微波器件）等；　　卫星通信载荷：信科移动、创意信息（创智联恒）等；相控阵天线：天锐星通（非上市）、恪赛科技（非上市）等；地面核心网：华为（非上市）、震有科技、普天科技等；地面站：海格通信等；　　卫星应用：盛洋科技等。

金融界2023-06-12

小米2023Q1业绩电话会分析师问答

影响了小米在这方面的计划。其次，如果在手机芯片开发业务方面，能不能给我们大概的感受下成本，对你们的成本有什么影响？另外，对于手机高端化战略，又会产生怎样的影响？公司代表对于我们的同行，根据他们自己的策略，他们已经决定终止这项业务。我们都觉得很可惜，但是这充分体现了芯片业务的难度。而且我认为对于各种不同的城市和创新，对于我们的同行，他们的勇敢，我们真的需要为他们鼓掌。而对于小米来说，我们早在 2014 年就开始了芯片业务。快 10 年了。我们也付出了惨重的代价，吸取了教训。但与此同时，至少，它启发了我们。再加上芯片行业有自己的行业规则，这是一个长期的，很难通过大量的资金和人力资源的投入，你就能实现突破。这不可能。所以我们需要意识到，对于芯片业务来说，这是从长远来看，涉及的复杂性和难度，我们需要意识到这一点。其次，对于芯片业务，对于我们的核心业务，对于我们的终端业务，它起着非常重要的作用。对于芯片业务，对于小米来说，不是做不做，而是必须做。所以，不要担心我们的决心。这是我们将长期投资的领域。这对我们具有战略意义。很简单的例子，我告诉你，你知道小米的相机，我们能很快的抓到物体或者抓到人物，那是因为我们的芯片。而且你也可以看到我们的充电速度是120瓦。而我们目前还在使用单芯片。其优点是容量大、成本低。但是你也可以看到很多同行，他们会用双芯片。所以，这些就是芯片能给我们带来的好处和价值。当然，我们也意识到其中的困难、复杂性和长期投入。而且我们要以单位看我们在芯片投资领域的业务几十年。我们将投资芯片。我们将在这个领域开展工作。我们尊重它的复杂性、难度和长期所需的能量。就 3 纳米和行业而言，我们相信我们将进入 - 3 纳米。而 3 纳米与 4 纳米相比，我们相信在成本方面会有相当大的改进。当然，它反映的是它将反映我们的芯片成本。而目前从量产到交付，时间比较长，我们也在密切跟进中。所以，目前，我还没有看到任何直接影响。身份不明的分析师关于供应链，我只有最后一个问题。我们已经看到，对于一些消费品，有一些新的补货。所以，小米，你明天也有你的新闻稿，对于媒体，你有新产品和一些新的不同类型，例如一些烤箱等。还有想请教陆总和林总，这些新产品，对未来有什么样的投放效果？林世伟那么其实从昨晚开始，6月18日，进入预售，每年，无论是6月18日还是双11，小米都会重视这些购物节。一般来说，我们会提前一年开始准备我们的新产品。而每年的6月18日，我们都会有两种产品，一种是对于一些已经上市很长时间的产品，我们会重新调整价格。例如小米 13，它已经推出了大约六个月，前一段时间。而且我们听消费者说，也许小米13和小米Pro，也许他们需要降价一点。昨天从我们的预售中我们看到了非常好的结果。而且总的来说，在榜单上，小米基本上已经包揽了所有榜单。其次，在 6 月 18 日，我们还将发布一些新产品，包括智能手机或生态系统以及家用电器，这将是我们的第 3 代手机发布。目前，我们已经看到消费者对这款产品给予了很好的关注。目前仍存在不确定性。而且人们在消费方面还是比较保守的。而在促销、打折、新优惠等方面，我们相信这一定会对消费产生积极的带动作用。我们也希望这个行业能够尽快恢复。也希望投资者关注6月18日。并查看我们的产品。如果有什么满足您的需求，请继续购买。因此，对于您的生态系统——对于生态系统和新产品，实际上，我们将向客户和客户介绍一些非常酷的产品。我们将推出一些新产品和一些杀手级产品，并提供给我们的客户。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券2023-05-25

万有引力获得数亿元融资这一领域成为VR行业绕不过去的坎

提出了更高的要求。常规的做法是，利用在手机芯片等业务上的优势，对通用芯片进行改装来适应新的VR设备，这也是芯片巨头做VR芯片的主要思路。但目前行业巨头已经在开始研发适用于VR设备的专用芯片。比如，Meta Quest 2使用的就是骁龙XR2平台；Meta也开始设计AR/VR一体机的专门芯片，国内厂商也在陆续发力，比如瑞芯微生产的RK3288和RK3399芯片，可用于VR领域；全志科技推出VR9芯片，用于VR一体机。从技术角度，VR芯片的技术难点主要涉及如下几个方面：高性能处理：XR芯片需要支持高分辨率、高帧率和低延迟的图像和音频处理，同时还要处理运动跟踪和手势识别等功能，这对芯片的处理能力提出了极高的要求。低功耗设计：由于XR设备需要长时间佩戴，因此芯片的功耗必须足够低，以确保设备的续航时间和用户体验。同时，由于XR设备的体积和重量较小，芯片的散热和电源管理也是一个挑战。小尺寸封装：XR设备的体积较小，因此芯片的尺寸也必须足够小，以便于集成到设备中。这对芯片的封装设计和制造工艺提出了更高的要求。安全性和隐私保护：XR设备涉及到大量的个人敏感信息和数据传输，因此芯片必须具备足够的安全性和隐私保护能力，以确保用户的信息不会被泄露或攻击。兼容性和互通性：XR设备有多种类型和规格，芯片需要支持多种设备类型和操作系统，以确保不同设备之间的兼容性和互通性。从芯片涉及的技术来看，难度和门槛较高，技术越成熟越先进，用户的体验程度越高。因此目前企业都在加快进度研发新的芯片。芯片的成熟度影响VR设备的成本芯片的研发成熟度不但影响着最终产品的体验效果，同时也影响公司的成本和竞争力水平。这主要是由于行业本身的特性决定的。芯片领域本身是一个重研发的行业，产品技术的先进性和成都度能在很大程度上决定设备成本。根据市场调查公司TechInsights的数据，目前VR设备中使用的芯片价格范围在15美元到130美元之间。例如，索尼的PlayStation VR的芯片成本高达65美元，而Oculus Rift的芯片成本则约为70美元。而相关设备的市场零售价普遍在300-400美元。单单一个芯片占到售价的20%以上。未来随着技术的不断发展和创新，技术不断成熟，VR芯片的成本在未来逐步下降，而成本的比拼也成为各大商家竞争力的重要体现。总结可以看出，芯片在元宇宙领域呈现出专用VR芯片的趋势，且在行业整体发展、产业链的角色的定位、用户体验度和企业成本与竞争力等方面都有着重要作用。而现在诸如高通等行业巨头也在不断加快研发的进度，不断推出更高性能的专用芯片，满足未来元宇宙沉浸感的低延迟等极致的视觉体验。来源：金色财经

金色财经2023-05-04

上交所：2022年沪市主板公司合计净利润4.16万亿元同比增长2%

金融界2023-04-29

7亿营收撑起千亿市值，被曝裁员上百人，“AI芯片第一股”寒武纪的“光环与荆棘”

　　但就在2019年，华为推出的新款手机芯片麒麟990、麒麟810全面采用了华为自研AI模块，这也宣告了寒武纪与华为的合作再无必要。与华为分手后，寒武纪2020年的终端智能处理器IP授权业务收入相较于2019年下滑82.96％。失去大客户的寒武纪也被市场看衰，股价跌跌不休，市值一度蒸发超过600亿。　　2019年，寒武纪开始全力转型自谋生路。新增了云端智能芯片及加速卡与智能计算集群系统业务，并发展成为寒武纪的营收主力，2019年、2020年，智能计算集群系统，具体营收分别是2.96亿元和3.26亿元，占总营收比例为66.72％和70.96％。同时，寒武纪成立全资子公司布局车载智能芯片市场，首款芯片于去年发布，预计于今年下半年通过车规认证。　　业务布局满足了复合场景需求也带动起收入的增长。2022年度业绩快报显示，公司市场拓展稳步发展，公司实现营业总收入 72,903.46 万元，较上年同期增加 798.93 万元，同比增长 1.11％。公司营业收入主要来自于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。　　“寒武纪”是地球上的一次短期内出现的“生命大爆发”。陈天石用此命名是想要证明他所创立的公司会引领芯片领域的大变革、大发展。但是，通往成功的道路都是充满了荆棘与坎坷，寒武纪遇到的挑战也是一桩接着一桩。　　去年12月15日，美商务部下属的工业和安全局发布公告，以国家安全为由，将36家中国芯片公司和研发机构纳入了“实体清单”。今年3月15日，寒武纪发布公告，宣布公司CTO、核心技术人员梁军“因与公司存在分歧”，已于近日离职。同一天，上交所就此向寒武纪下发了监管工作函。就在最近，寒武纪还被曝大幅裁员，一位寒武纪员工向南都记者透露，据他了解，此次裁员应该才刚开始，各个城市的部门都在裁员，目前应该有上百人。　　转型之路道阻且长　　庞大的研发团队力量一直是寒武纪的特色和优势，也正是因为此，寒武纪大规模裁员的消息才备受关注。　　降低成本是最显而易见的原因。作为一家“烧钱”的科技企业，寒武纪近年来的研发投入已远远超越其营业收入。2019年、2020年、2021年和2022年1-9月，寒武纪研发投入分别为5.43亿元、7.68亿元、11.36亿元和9.63亿元，研发费用率分别为122.32％、167.41％、157.51％、366.34％。　　研发人员方面，2020年、2021年及2022年上半年，公司研发人员数量分别为978人、1213人、1207人。且公司核心研发人员学历较高，多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，硕士及以上学历人员占比超过 77％。2021年年报显示，公司研发人员平均薪酬为60.88万元，同比增加34.48％。　　作为一家AI公司，产品的核心竞争力是重中之重，积极招募人才、给予高额薪酬尚在情理之中。但尴尬的是，寒武纪的商业落地进程推进缓慢，且存在强烈依赖大客户的的风险。　　目前，寒武纪的主营业务由三部分组成：智能计算集群系统、云端智能芯片、边缘端智能芯片，每项业务的收入情况都受大客户的订单影响。例如，2019年，云端智能芯片及加速卡销售收入7888.24万元，其中中科曙光贡献了6384.43万元，占比80.94％；智能计算集群系统业务方面，珠海市横琴新区管理委员会商务局、西安沛东仪享科技服务有限公司两大客户贡献了97.29％的收入；2020年，智能计算集群系统业务的大客户又变成南京智能计算中心项目（一期），贡献了81.54％的营收。　　进入2022年后，寒武纪的第一业务又变了。2022年上半年，云端产品线占寒武纪营收比重为75.87％，新晋为公司第一大业务。与之相反，昔日占主导的智能计算集群系统业务占营收比重仅为1.18％。目前，公司营收90％高度依赖于前5大客户，而它们也只能算是小客户，仅贡献6亿营收。　　2021年，寒武纪提出了“云边端车”的战略布局，并成立子公司行歌科技负责车载智能芯片的研发。浙商证券研报指出，智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供 “云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。　　不过，车载芯片的研发周期较长，回收成本时间漫长。从研发周期的角度来看，整体的车载芯片从研发到流片到验证再到量产上车，是一个非常漫长的过程。而且后续需要经过过车规的一个环节，至少还需要两年以上的时间。根据海思之前的数据，乐观来看，一个汽车半导体公司要实现回报需要8年左右的时间。　　中国人工智能芯片行业起步晚，成立不到7年的寒武纪虽发展迅猛但也略显孱弱，在浩瀚的理想和盈利遥遥无期的现实困境之间，寒武纪的“春天”还远未到来。

金融界2023-04-25

台积电Q1业绩复盘

备。管理层预计，得益于高性能计算和智能手机芯片客户的支持，公司的3纳米产线在2023年将有望实现满产，并为公司营收做出个位数占比的贡献。公司维持全年资本开支320亿至360亿美元的预期不变。亚利桑那州的N4产线预计将在2024年下半年投入使用；日本的特色工艺fab预计也将在同一时间投入使用；欧洲工厂将根据客户需求和政府支持，聚焦于汽车技术；南京28纳米工厂扩产将支持中国大陆客户；高雄工厂的扩产仍将继续，但目前公司将精力从28纳米上调整到聚焦于先进制程。台积电密切参与Nvidia CuLitho项目，认为其能为公司2纳米技术提升竞争力。目前公司的2纳米制程技术研发进展顺利，预计将在2025年实现量产。 $阿斯麦(ASML)$

老虎证券2023-04-21

美股开盘：道指涨逾50点中概ChatGPT概念走高知乎涨逾10%

公司Arm合作，以确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品能够在英特尔的工厂生产。台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂，分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望能够在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。　　达美航空预计二季度调整后每股收益2-2.25美元，高于市场预期　　达美航空一季度营收118.4亿美元，市场预估119.9亿美元；一季度调整后每股收益25美分，市场预估29美分。达美航空预计二季度调整后每股收益2-2.25美元，市场预估1.61美元。达美航空仍预计全财年调整后每股收益5-6美元，市场预估5.37美元。截至发稿，达美航空盘前涨超2％。　　首辆FF91量产车4月15日下线　　法拉第未来Faraday Future Intelligent Electric Inc今日宣布，FF91首辆量产车在FF ieFactory California下线活动发布倒计时2天，将于洛杉矶时间4月14日下午6:00（北京时间4月15日早9:00）正式下线。　　知乎发布中文大模型“知海图AI” 　　知乎盘前快速拉升，一度涨超15％，现涨超10％。知乎和面壁科技合作的中文大模型“知海图AI”正式开启内测。同时，基于人工智能的“热榜摘要”开启内测，对知乎热榜上的问题回答进行抓取、整理和聚合，并把回答梗概展现给用户。　　软银要清仓阿里巴巴？其在阿里的持股降至3.8％　　据英国金融时报，软银已采取行动，出售其在阿里巴巴的几乎所有剩余股份，以在市场低迷打击其科技公司投资价值之际筹集现金。在去年创下290亿美元的抛售记录后，软银今年通过预付远期合约出售了价值约72亿美元的阿里巴巴股票。根据邮寄给美国证交会（SEC）的监管文件的分析显示，这些远期合约将最终使软银在阿里巴巴的股份减少到3.8％。

金融界2023-04-13

黄岳：算力需求爆发，国产替代加速，芯片怎么投？

是芯片设计企业里面的龙头企业，包括他在手机芯片设计的领域已经做到全球第一梯队，后面由于干扰的原因导致设计出来的产品没有办法进行制造，所以导致他的产业链出现一定的问题。这个也是芯片产业链里面非常大的特点，这个产业链全球化的分工非常充分，任何一个国家、区域都没有办法垄断整个芯片的产业链，或者说任何一个国家甚至是一个地区都没有办法做到自己打通整个芯片全部的产业链。芯片目前相关的设计软件主要是美国的软件居多。芯片的设计公司可以分成逻辑芯片、存储芯片、计算芯片。如果大家对电脑比较熟悉的话就知道，计算芯片有显卡，还有一些CPU都是用于计算的，这里面还有一些轻量级计算芯片，比如说用于手机的，用于汽车电子的，甚至一些更轻量级的，用于日常空调的开关、智能门锁、汽车门锁。这是整个芯片设计环节。（2）设计之后要把设计的结果生产出实际的芯片，这个就涉及到整个芯片制造环节。目前全球对于芯片制造主要有两大类模式，一大类模式就是产业充分分工，比如像华为原来就是产业充分分工，他自己主要做设计，设计之后交给台积电包括国内自己的代工厂做制造，做制造之后再去做封测。还有一些公司可能就是一条龙的，他自己既做设计也做制造，他的封装测试相对来说偏低端一些，可能会外包给别人，大概有这两大类模式。全球最大的半导体代工企业就是中国台湾的台积电，台积电在全球市场份额在40%到50%左右，基本上已经一家独大了，接下来像三星包括国内一些公司市场份额也已经在全球领域大概做到前五。半导体制造领域是国内卡脖子非常厉害的领域。这里面又涉及几个环节，包括半导体设备。我们建造了整个半导体厂房之后，后面需要做的就是引进设备，设备大家听过光刻、刻蚀，在这个过程中又会用到其他辅助原料，比如说气体，比如说最上游原材料、硅料、硅片，这些都是整个半导体设备以及半导体材料。半导体材料领域日本在产业里面市场份额大一些，半导体设备领域欧洲、美国包括日本一些公司都也所涉及。而且里面最复杂的设备，比如说光刻大家知道荷兰的阿斯麦是最出名的，也是全球市场份额最大的一个公司。但是他这一台光刻机里面细小的零部件又是从很多不同国家供货的，包括他所用到的气体，比如说硅料、硅片等等这些材料，又是很多国家进行供货的。所以芯片这个产业本身就是全球化分工非常充分，而且各国都有自己在里面比较核心的领域。（3）芯片的封装和测试。芯片制造出来之后会进行芯片的封装和测试。这块国内的市场份额相对来说还可以，更多是人力密集型的产业，相对来说技术难度没有芯片设计以及芯片制造那么高。这个领域，国内企业包括东南亚，比如说印尼整体的市场份额相对来说高一些。主持人：感谢黄老师这么详细的解答，相信经过黄老师从整个产业链的角度为大家梳理完之后，大家对这个产业链有了清晰的认知。目前据我自己的了解，我们国家在设计和制造环节，这个技术水平取得了一定的突破，比如说在电子设计自动化领域，国内的EDA软件的龙头厂商还是取得了不错的水平。但是就像黄老师说的，不可否认的一点就是我们国家目前的技术水平，相对于欧美厂商来说还是有一定的差距。但是在下游的封测环节，刚刚黄老师提到它属于人力密集型环节，所以我们国家目前在封测的技术是相对成熟的，一些头部厂商在全球的排名也是相对靠前的，大概能排到前三、前五的水平。我们知道目前一个芯片的制造不仅工艺复杂，还是一个重资产行业，比如说在晶圆加工环节，流程基本上包括基板清洗、氧化、涂胶、光刻、曝光、刻蚀、清洗、抛光、离子注入以及薄膜沉积。大家听起来就会觉得非常复杂，更别说在实际制作过程。并且这些环节需要大量的资金投入，投入和产出的周期是非常长的，从资本支出到投产，再到销售盈利需要更长的时间。所以说芯片整个行业从一定程度上来说也属于周期性行业，从周期角度来看，请黄老师给我们讲解一下芯片板块目前的周期性体现在哪些方面。二、芯片行业的三重周期黄岳：正像主持人提到的，芯片属于一个周期性非常强的行业。主要有三个周期，我们从大到小去说。 1、创新周期第一个周期是创新周期，任何一轮电子产业链大的机会都是由创新周期驱动的，包括像智能手机。智能手机出现之后整个消费电子产品出现了非常强的周期性大行情，包括再往前追溯是个人电脑，包括后面笔记本电脑，包括最近几年新能源汽车在电子零部件上面的用量也是大幅的增长。所以最强的周期是创新周期，一旦有一个完全颠覆性的全新东西出台的话，你会看到整个电子产业链都会具有非常强的爆发力，这个爆发力基于创新产品的量级而定义。像2019年的芯片行情一方面有国产替代的因素，还有一个火爆的就是TWS蓝牙耳机，这么小的一个东西，但是因为它是一个全新的东西，它是整个增量的需求，它会带来爆发性非常强的行情。这是比较小的一些东西。像大的创新上一轮还要追溯到手机。目前我们看下来可能会有很大突破的人工智能，对于算力这块的需求是非常巨大的，而且人工智能能够和我们很多传统行业结合起来。目前的人工智能两大领域，一个就是视觉包括音像，或者说音频以及视频一些识别，包括人工模拟。还有一大领域就是ChatGPT所在的大语言类模型，它可能和搜索包括办公都有很多结合点，这块很有可能处于电子创新周期很早期的位置。这是一个最大的周期就是创新周期。 2、国产替代周期第二个就是国产替代。芯片产业全球化的程度非常高，它是完全市场化、全球化的行业，所以就会造成头部企业的市占率非常高。头部企业可以通过在全球市场的布局，以及和供应商千丝万缕长期的合作，形成最核心的成本优势以及资金方面的优势。它的资金优势带来的就是创新能力，创新能力又进一步强化了他自己的行业地位。所以这个产业里面，客观来讲后来者的市场份额是很小的，而且追赶难度也比较大。但是国产替代恰恰给了我们国内芯片产业追赶的机会。由于海外一些国家的限制和相关不合理的干扰，国内很多芯片设计公司没有办法进行自己的生产，就被倒逼着他们要扶持国内一些半导体制造企业，包括半导体的设备以及材料厂商，相当于形成国内半导体制造的相关产业链。这种行为从完全市场化的角度来说肯定是非常不经济的，但它是我们国家安全以及长期发展所不可或缺的环节，所以得到了国家政策以及自上而下的全民力支持。所以这里面给国内上游，尤其是半导体设备和材料的公司提供了大量的机会。他们原来作为一个追赶者，对于高端的产品没有研发能力，它原来可能只有低端产品的研发能力。要么就是它虽然有研发能力，比如我们看到新闻在某某领域取得突破，但这个时候你要知道它可能只是设备样机的突破，或者说只是我能够制造了，但是这和良品率很高、能够真正和其他国际上的一线公司去打价格战，完全是两个概念。所以这个行业本身后发者是非常难以追赶的，但是现在倒逼着国内必须要扶持这些企业，而且国内很多半导体制造的公司买不到海外的设备和材料，被迫要扶持国内的设备和材料的供应商。这个是国内芯片设备和材料供应商最大的成长，以及他们能够持续经营下去最大的经济逻辑。国产替代的周期估计未来至少会持续五到十年左右，而且在很多细分领域，我们和国际上一些一流企业的差距还比较大，目前整个国产化率在部分环节已经比较高了，像刚才提到的封测。设计里面EDA的软件、包括材料，还有一些核心高端设备目前国产化率还比较低，这后面整个空间是非常大的。 3、库存周期第三个周期是电子产品的周期，本身半导体产业由于它的分工非常细化，所以就会造成本身会有自己波动非常大的库存周期。 2019年作为整个半导体芯片上行周期的起点，我们已经基本上接近于经历完了一轮完整的芯片周期。 2019年整个芯片触底回升，那个时候大家会发现整个需求回暖了。这个时候首先去库存，很多消费电子的生产商，像苹果、IBM、戴尔这些生产商会开始去库存，把它的库存芯片用掉。另外，芯片的制造商，包括一些零售渠道手里也会有一些库存去消化，后面随着需求进一步回暖，整个下游的消费电子企业就会发现已经缺货了，然后供不应求了。但是这个时候芯片制造产能扩张的速度是没有那么快的，首先芯片制造商可能会观察这到底是一个季节性或者非常小周期的需求回升，还是一个比较长期的需求回升，我要不要去扩大自己的产能，因为如果扩大产能之后需求又没有他想象得那么旺盛，那么产能利用率就会下降，相当于资本开支就得不到回报。所以整个制造商扩产会比较谨慎，这个时候制造商扩产，但是从它建设厂房再到买设备，再去调试，再去买材料，再去制造至少要一年左右的时间。这里面有一个时间差，所以就会导致后面供不应求越来越厉害，整个芯片的价格不断上涨，再刺激上游进一步扩大产能，后面又会迎来产业需求的下滑，下滑之后又会产能过剩，产能过剩又会挤压库存。到2021年下半年左右是整个芯片上行周期，后面就开始了下行周期，这个周期一般情况下大概四年一个周期，两年半的上升周期，一年半的下降周期。但是因为整个防控的影响给产业链带来了很大的冲击，比如说当时印尼的防控爆发了，这个时候封测厂房就停止工作了，整个芯片没有办法供货了，因为它是一个全球化程度非常高的产业，所以任何一个环节出现问题了之后，都会导致整个产业链完全阻塞掉。所以就导致这一轮上行周期很长，从2019年到2021年持续了将近三年多的时间。后面下行的周期也很长，到目前持续了一年半左右的时间。但是这个周期差不多到今年下半年或者明年上半年，也会达到周期性的低点。三、芯片板块目前处于筑底阶段主持人：黄老师的解答非常详细深入，三重周期共同影响着芯片行业，这样一来我想知道的是，从刚刚你提到三重周期的角度来看，芯片板块目前处于什么位置？黄岳：这三个周期整体来讲很多时候会叠加在一起，所以对于普通投资者来说可以这样观察。首先，大的科技创新可能要十几年才会产生爆发性的东西，上一个科技爆点出现还要追溯到手机。但是我们现在的人工智能有可能就是下一个爆发点。目前看得不是太清楚，但是我们认为它有可能是下一个起爆点，三月份整个人工智能的行情已经非常火爆了。我相信不用我多做介绍，大家自己也对相关的产业有所了解，这块如果真正处于下一轮科技革命的起点，这一轮整个大的周期至少要持续十年以上的周期，这是很大的周期。第二就是国产替代，国产替代主要是对国内的设备以及材料的厂商产生很大的影响，这些厂商的成长逻辑主要就是基于国产替代。这块第一是看政策，第二是看整个大的消费电子周期。估计至少持续五到十年左右，至少我们国内替代达到一个比较合理的水平，这个时候国家才认为我们可以减少投入，或者说真正让它完全转入市场化的情况，这是第二个周期。第三个周期是最关键的，也是目前整个市场最关注的周期，就是消费电子产品的周期。这个周期客观来讲目前处于一个下行周期之中，大家可以看到哪怕是人工智能所驱动的显示芯片的预期，预期打得非常充分，而且逻辑非常顺，包括美股的英伟达，但是它整个经营业绩一季度还是有很大的压力。就是因为真正的电子产品需求周期目前还处在一个下行周期之中。如果乐观一点有可能在今年下半年看到整个电子产品需求的触底。目前的状态是，渠道的库存基本回到了中等水平，基本上完成了去库存的情况。而且我们可以看到芯片的价格也是在不断下降，基本上市价跌、去库这样的过程。后续我们还要保持观察，随着疫后经济逐步复苏，国内整个需求今年大概率会回升。但是今年不确定的就是欧美的经济到底怎么样。目前整个欧美国家仍然处于高CPI数据的状态，而且利率水平非常高，像美国短端的利率水平已经在4%以上，这个在历史上都是很罕见的。这样势必会对实体经济包括居民消费水平造成一定的损害，消费电子的周期可能还要等待整个欧美需求下滑的出清，时间点有可能到今年下半年，甚至到明年上半年。整体来讲，芯片板块由于电子的下行周期还没有走完，目前更多的是筑底的阶段。四、芯片板块后续驱动因素主持人：目前芯片周期整体处于主动去库存的阶段，预计在今年二三季度周期大概能够见底。聊完了芯片行业的周期和目前所处的整体位置，我想知道目前芯片板块具体的驱动因素会有哪些？请黄老师给我们做一个讲解。黄岳：围绕刚才我们提到三个大的周期，这几个驱动因素主要也是这几个周期所导致的。首先是从科技进步的角度，春节之后整个ChatGPT引发了科技股的浪潮，而这里面芯片板块更多是偏结构化的行情。因为这一波人工智能的浪潮，算力的角度最核心的就是芯片，但是非常遗憾的国内芯片在先进制程这个领域处于被卡脖子的状态。所以整体来讲里面涉及到的算力更多是美国包括其他国家的一些上市公司，所以A股更多在这里面去挖掘比如给他们供货一些零部件公司，以及在性能不如人家的基础上做一些减量平替的公司。所以我们看到春节以来整个芯片板块的走势也没有像计算机、通信等和人工智能结合度更高的板块那么强。第二就是国产替代，国产替代更多是看政策有没有加码。比如说大基金包括一些产业政策有没有加码，这块基本就是跟着政策去做投资。另外，就是看国内国产替代的进度，比如最近传闻国内在某一个关键制程上有所突破，这些都会引发国产替代的机会。但是整体来讲，国产替代是一个中长期的过程，它的方向是非常清晰的，就是不断增强我们的国产化率，但是看短期其实更多的还是被国产替代技术方面的进度，以及相关政策所扰动。这两个因素客观来讲是完全不可预测的，因为技术的层面都是高度保密的，你很难去了解真实的情况，而国家的政策更是无从预判。我们再往后看可以关注华为的产业链，包括今年如果发布新机的话是否有可能发布5G的手机，如果他能够做出5G的手机，我认为对于整个国产替代的产业链是一个爆炸性的新闻。包括其他一些消费电子级的产品，比如说汽车。最近几年，新能源汽车在芯片上的需求是不低的，而且这块更多用的是一些分立器件，一些逻辑电路，整体来讲它的技术难度相对来说要低一些，我们被海外卡脖子的情况也相对来说少一些。所以整体来讲这块国产化率的提升是比较快的。第三就看整个消费电子的周期，消费电子本身就属于消费品，整体来讲国内消费复苏是有望蔓延到消费电子包括更上游的芯片板块。还有一个就是看全球消费电子产品的出货量，去判断消费电子这种周期。整体来讲几个因素叠加起来，我认为往后看今年更多的是震荡筑底的阶段。对于周期性的板块，市场资金一般会提前布局。所以哪怕到今年下半年甚至到明年才会迎来周期性的出清，但是市场资金可能至少提前一个季度就会布局。布局之后又会进一步观察微观数据，包括手机的出货量、供应商产线扩产的情况，如果不及预期的话又会出现调整。整体来讲，有可能是一个震荡筑底的行情，但是震荡的幅度会比较大，这种行情下是比较适合去做布局的。五、当前国内芯片产业各环节国产化水平分析主持人：芯片行业从国产替代这个角度来说，客观上来讲已经到了刻不容缓的地步。包括我们平时一直在说国产替代，一直在说自主可控，我想请黄老师给我们介绍一下，目前我们国家的芯片行业国产替代程度到了什么阶段？黄岳：国产替代还是从几个环节来看。首先，我们看芯片的设计。第一，最上游的设计软件方面，处于国产化从零到一的阶段，基本上有一些产品能够用，但是它的可用性包括生态仍然处于比较早期的阶段。这个也是它未来空间非常大的原因所在。第二，整个设计各个行业都不同，包括原来华为在手机芯片设计领域处于全球第一梯队，做得非常好，但是由于卡脖子之后这块设计出来了也没有办法进行制造，所以对他的设计产生了非常致命的冲击。其他的还有一些细分领域，比如说存储，存储目前国内有一些上市公司大概是做中低端的芯片，中低端的存储芯片国产化率是比较高的。国内的企业主要也承接了日本、韩国产线的出清，使得日韩企业聚焦在毛利率更高的高端存储环节，然后把低端的产业链转移到了中国。大概是这样的情况。 A股一些公司未来也会往高端方向去做公关，而国内的存储芯片做得最好的几个公司都是非上市公司，目前能够做到中高端左右这样的程度，但是他的设备和材料也是被别人卡脖子的。还有一些日用品的芯片，包括一些控制器芯片，还有一些分离器件，相对来说逻辑电路这些技术难度稍微低一些。设计芯片国产化率相对来说高一些，而且很多已经实现了产业化，在全球具备了不错的市场份额。材料主要是日本的厂商，国内材料的国产化率还是比较低的。目前在偏低端的制程或者是成熟制程这个领域，整个国产化率完成了从零到一的过程。在先进制程这个领域目前基本上没有国产化。所以，材料这个领域除了半导体EDA之外，是国内卡脖子最厉害的领域，这个也是最近中日关系包括中日一直在进行交涉的非常重要的领域。设备里面分成很多设备，包括光刻、刻蚀、成膜、等离子注入，还有像CMP设备，还有一些清洗设备，这里面国产化率是不同的。在成熟制程的领域国产化率已经比较高了，已经走到了从一到N的阶段。还有个别领域可能国产化率目前是从零到一的阶段，或者说刚刚完成从零到一，还没有开始从一到N这样的情况。因为涉及的设备种类很多，所以国产化率不同。整体来讲设备这个领域也是国产化率比较低，卡脖子比较厉害的领域。所以，芯片设备和材料，包括芯片的制造，这几个领域基本上是卡脖子最厉害的。封测方面，相对来说整个国内在全球的市场份额已经比较高了，卡脖子问题没有那么严重。主持人：通过黄老师的解答我们发现，目前我们国家在半导体上游的设备和材料环节还是非常薄弱的。但是你想要生产出先进的芯片，设备和材料环节又必须得过硬。我们之所以当前无法生产出先进的芯片，就是因为没有先进的设备和材料，包括阿斯麦最先进的光刻机，你虽然有钱，但是他不卖给你，你没有先进的设备和材料就没法生产出先进的芯片。用中国的一句古话叫做“巧妇难为无米之炊”，并且这次受到美国精准的打压。但是在今年3月24日，国家大基金二期重启了投资，第一笔投资投的方向就是光刻胶材料环节。相比于大基金一期主要投向制造领域，二期在产业承接上将相对的往设备和材料环节倾斜，从而保障国内的芯片产业链国产化突破与替代。六、如何投资芯片板块主持人：分析这么多我相信很多投资者想知道的是，当下芯片行业有哪些投资机会，希望黄老师给各位投资者上点干货，讲解一下芯片行业的投资机会，以及如何进行相关的布局。黄岳：首先，就是围绕春节前后开始这一轮人工智能的行情。人工智能相关板块目前占A股的成交额占比非常高，到了博弈很强的阶段。整体来讲这是一个非常长期的概念，它目前还处于非常早期的阶段。从人工智能的角度来说最核心的就是算力、算法以及应用。从算力的角度来讲，其实国内真正能够满足人工智能应用的芯片非常少，就算有也要担心美国一旦把他们列入实体名单之后，如果遭受干扰了有可能就做不出来了。所以人工智能的算力客观来讲基本上和国内芯片板块没有直接的关系，这个是最大的遗憾。所以大家可以看到，最近通信领域的光通信成为了算力确定性最强的相关标的。算法更多的是赢家通吃，和互联网很多东西很像，它整个研发的技术难度以及研发资金的投入非常巨大，哪怕到现在其实ChatGPT肯定是不赚钱的，而且每天需要大量的资金投入来维持日常的运作。所以算法阶段最终能够做出来的肯定不会有太多的公司，也就一两家公司或者大概三到五家公司。这里面你要把握这个机会也很难，应用就更难了。因为现在还处于一个非常早期的阶段，应用说白了看不到影子，未来谁能做出来都很难。所以，目前人工智能这个领域处于早期偏题材的阶段，那么就要考虑到当下这个位置之后的风险性。相比其他行业而言，芯片的好处在于相对来说位置是不高的。目前整个行情已经扩散到了芯片，芯片虽然和目前人工智能这波行情没有直接的关系，但是最后可能会有芯片加应用。很多传统产业也会受益于人工智能，从而加大整个信息技术的投入。这里面云计算包括其他基础设施有可能会进一步加强它的投入，都会涉及到芯片，也和国内整个芯片产业链相关。整体来讲，目前芯片还是处于人工智能扩散这样的阶段。这个阶段，芯片从位置的角度来说是有优势的，因为它属于刚刚才开始启动，和高位的其他标的相比，芯片的安全边际要更高一些。另外，我们再往后来看，更多还是关注国内经济的复苏，因为整个国内经济复苏之后会带动电子包括传统的电子产品手机、笔记本电脑等等需求的回升，还有一个就是汽车电子。大家可以看到目前芯片指数很多权重比较大的股票，很多业务都是基于最近几年需求快速扩张的新能源汽车。整体来讲，如果后续国内大类消费能够复苏的话，其实对于整个芯片板块也是提振的效果。短期来看，目前人工智能行情的扩散阶段我觉得已经到尾端了，后续如果看4月份的话，有可能会有消费的提振。目前大家也可以看到A股对于国内经济复苏的预期是很低的，这里面其实有一个预期差，今年你的预期再悲观，不可能比去年还要差。整体来讲方向是比较确定的，在这里面相关一些板块处于低位的时候，这里面就有比较大的预期差。对于芯片来讲，后续的驱动因素有可能就是国内相关需求的复苏。如果再往后看今年年终的时候或者三季度的时候可能要稍微当心一点，那个时候有可能就会面临欧美需求快速回落。欧美经济会不会陷入衰退？从欧美的经济数据来看还是可以的，虽然CPI数据维持高位，而且它的利率水平一直在提升。很多投资人也很疑惑，国际矛盾在欧洲爆发，怎么很多欧洲股市出现新高，就是因为去年暖冬又叠加各项财政政策包括欧元区对于能源的补贴。但是这种财政刺激是难以为继的，甚至在目前利率这么高的情况下，整个政府融资的成本也非常高。所以，今年三季度和年终左右全球最大的风险还是在于欧美的需求会不会出现更加快速的下滑。整体来讲，芯片这个板块越往后看它的胜率越高，因为我们即将迎来一个消费电子周期性的拐点。电子的周期往往持续四到五年，一旦我们迎来电子周期的拐点就不是一个小周期，而是一个持续性比较强的周期。这里面国产替代更多的还是跟着政策的节奏，我们没有能力做一些主观的判断和预测，只能说这是一个长周期。另外还有人工智能，芯片作为人工智能非常核心的环节，目前先进算力的芯片和国内没有太大的关系，但是总归会有行情扩散到国内的芯片。所以我觉得更多是盯着这几条主线。人工智能目前处于已经接近过热的状态，更多要考虑它的风险，但是芯片还有望受益于国内需求回暖，所以它属于人工智能里面安全性相对较高的板块。如果我们只看芯片的话，短期也没有必要再去关注人工智能。如果人工智能退潮之后下一波有可能再去看芯片。芯片短期更多的还是看国内经济的复苏，国内经济复苏对于芯片是一个正向提振，因为它也属于弹性很大的消费标的。从操作的角度看，今年芯片整体的基调就是逢低配置。消费电子一旦处于周期性触底回升之后，它是一个操作性非常强的，长达至少两到三年左右的行情。你可以看到任何一波消费电子周期，它的股价弹性都是非常大的，所以今年整体配置的节奏更多的是逢低配置。可以关注芯片ETF（512760）。主持人：非常感谢黄老师的分享，我相信在产业政策加持，大基金战略投资以及全国上下一心齐心协力的努力下，我国芯片行业一定能够打破技术封锁，如同大家平时下象棋一样，日拱一卒，未来可期。黄老师从芯片产业链三重周期，以及国产替代的程度等方面为大家分析了芯片行业的现状，也讲解了相关的投资机会。感谢大家，我们今天的直播就到此结束。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-04-07

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