产品:已实现量产并获得复购订单,其关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平;(2)晶圆对晶圆熔融键合产品:可实现载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合,具备优异的产能表现,2024年已经获得客户订单;(3)芯片对晶圆键合前表面预处理产品:已实现量产,目前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备;(4)芯片对晶圆混合键合产品:具有高精度、高产能、低污染的特点,2024年该产品已获得客户订单并出货;(5)键合套准精度量测产品:可以实现混合键合后的键合精度量测,具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点,已通过客户验证。(6)键合强度检测设备:主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测,已通过客户验证。公司键合设备核心竞争力体现在设备类型的多元化,以及量产设备的关键技术指标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。 7.公司PECVD设备后续迭代升级的方式及工艺是什么? 答:公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统等优化设计,持续推出更高产能的设备平台及更高性能的反应腔,提升设备稳定性、设备产能、薄膜工艺均匀性、薄膜表面颗粒度等关键性能指标,满足下游客户持续提升的技术需求,同时,有助于提升客户产线的产能,减少客户产线的生产成本。 8.公司产品的交货和验收周期时长? 答:根据产品不同、客户需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。 9.公司目前人员规模大概是多少?如何吸引和留住人才?未来人才团队建设规划情况? 答:公司目前人员规模已超过1500人,已形成较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,同时,充分发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。未来公司将结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,扩大人员规模,一方面,公司将积极吸纳高校的优秀应届生,为公司注入创新活力,另一方面,积极引进经验丰富的资深人才,带领团队实现技术攻关,为公司的技术升级、产品优化等关键环节提供强有力的支撑。lg...
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