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威创股份10.0%涨停，总市值35.89亿元

的“超融屏”，产品广泛应用于信息中心、数据中心、防控中心、社会联动应急指挥中心和智慧城市等，为用户提供优质的产品和服务。截至9月30日，威创股份股东户数4.1万，人均流通股2.2万股。 2023年1月-9月，威创股份实现营业收入3.63亿元，同比减少15.68%；归属净利润1347.14万元，同比减少82.36%。

金融界2024-03-22

数据要素产业生态基本形成，数据ETF(159527)一键打包数据产业链优质企业

要素政策持续落地，政府层面，数据局、大数据中心、数据交易所等陆续设立，各地方也在中央宏观战略指引下，加紧制定数据条例与行动方案，持续释放数据要素红利，数据要素价值创造的新业态日益成为经济增长新动力。据工信部数据显示，2025年，中国数据要素市场规模将突破2000亿元，年均复合增长率超过25%。长城证券认为，今年我国政府工作报告、《关于2023年国民经济和社会发展计划执行情况与2024年国民经济和社会发展计划草案的报告》等对数据要素开放开发、流通利用等方面的工作制定了明确的政策取向，有望加速释放数据潜能筑基新质生产力。复盘数据要素行情，由2023年初不断高频的政策催化向如今商业模式跑通加速发展，我国目前数据要素产业图谱生态已基本形成；同时，政策积极鼓励推进数据交易场所与数据商功能分离，可以更好的发挥数据的利用价值。数据ETF(159527)紧密跟踪中证云计算与大数据主题指数，选取基础设施供应商、平台服务与应用提供商、领先的第三方软件开发商等，以及与云计算与大数据相关的代表性沪深A股作为样本股，反映云计算与大数据主题上市公司的整体表现。云计算方面，东兴证券认为，相比海外，国内云计算市场处于追赶阶段，2023年国内市场占比全球仅14%。一方面，受益于国家“东数西算”战略下数据中心加快建设以及大模型等人工智能场景驱动智能算力需求高涨，云计算有望保持较快增长；另一方面，算力网络为国内云计算发展打开新模式。“算网”和“云网”融合发展将成为云计算产业链公司重要发展机遇期。数据ETF(159527)，一键打包数据产业链优质企业，共享数据要素政策红利。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-22

横店东磁（002056.SZ）：东南亚2GW电池项目预计今年6月份投产

有连云2024-03-22

联特科技上涨5.16%，报118.72元/股

00G/800G光模块等，服务领域包括数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等。公司近年来营业额持续保持优异的年复合增长率，已成为全球光模块主流供应商之一，并在中国和美国取得了一系列技术专利。截至9月30日，联特科技股东户数2.58万，人均流通股2633股。 2023年1月-9月，联特科技实现营业收入4.41亿元，同比减少28.54%；归属净利润2140.82万元，同比减少75.91%。

金融界2024-03-22

深南电路（002916.SZ）：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段

客户处的订单份额保持稳定。 PCB业务数据中心领域报告期内订单整体同比微幅增长，主要由于在全球服务器市场2023年整体需求下滑的背景下，下半年以来公司部分客户EagleStream平台产品逐步起量，叠加在新客户及部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。 PCB业务汽车领域报告期内订单整体同比增长超50%，主要得益于公司充分把握汽车电子在新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。南通三期工厂顺利爬坡为订单导入提供产能支撑。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。此外，工控医疗、能源等其他领域2023年规模占PCB业务比重相对较小。公司将继续优化下游市场产品结构，增强市场拓展能力。 Q2、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。 Q3、请介绍公司PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。 Q4、请介绍公司封装基板业务2023年在下游市场拓展情况。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内利润造成一定负向影响。公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。 Q5、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。 Q6、请介绍公司电子装联业务2023年在下游市场拓展情况。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2023年，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，在营收和毛利率层面均实现提升。公司将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。 Q7、请介绍公司近期工厂稼动率变化情况。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 Q8、请介绍公司研发投入同比增长的原因。报告期内，公司研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点。研发投入增长主要受FC-BGA封装基板平台能力建设等项目影响。注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-22

威创股份上涨5.28%，报3.79元/股

的“超融屏”，产品广泛应用于信息中心、数据中心、防控中心、社会联动应急指挥中心和智慧城市等，为用户提供优质的产品和服务。截至9月30日，威创股份股东户数4.1万，人均流通股2.2万股。 2023年1月-9月，威创股份实现营业收入3.63亿元，同比减少15.68%；归属净利润1347.14万元，同比减少82.36%。

金融界2024-03-22

华泰证券：关注光模块、交换机等行业发展机遇

、交换机等行业发展机遇。此外液冷方案在数据中心中的渗透率亦有望保持提升态势。建议关注：中际旭创、英维克、紫光股份等。

金融界2024-03-22

腾讯考虑在中东扩大云业务，瞄准该地区AI发展

，腾讯在中东地区的部分客户已开始使用其数据中心训练AI模型。

金融界2024-03-22

光大证券：看好2024年存储行业反弹

BM等核心科技趋势带动，伴随消费电子、数据中心等下游市场复苏，叠加存储价格持续上涨，有望驱动收入和盈利逐季改善。建议关注：佰维存储、德明利、江波龙等。

金融界2024-03-22

战略转型成效明显山高控股发布盈喜

的股份。世纪互联是中国排名前三的第三方数据中心服务提供商。通过战略布局世纪互联，山高新能源（发电侧）和世纪互联（负荷侧）主业高度互补，有望形成“发电即用、用电即有、合理定价、互惠互利”的“绿电+算力”自主可控的产业生态闭环，提升山高控股旗下被投公司综合竞争力。同时，公司其他投资业务得益于较为谨慎的投资策略、灵活的资产配置以及积极主动的存量风险资产处置，2023年度金融资产公允值亏损大幅下降。2024年2月，香港恒生指数有限公司宣布，将山高控股纳入恒生综合指数。

格隆汇2024-03-22

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