产品,已经呈现百花齐放的态势:智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等,名目繁多,日新月异。 基于以上终端创新,假以时日,半导体产业上行周期将真正到来,公司业绩的弹性有望显现。 五、2025年发展战略 大直径硅材料业务方面,公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位,盈利能力已经得到修复并增强。公司将继续扩大优势产品的先发优势,紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求,牢牢抓住快速增长的中国本土市场; 硅零部件业务方面,公司将以下游客户订单为基础扩大产能,在确保良率及毛利率的前提下,继续保持以高端产品为主的销售结构,与中国本土等离子刻蚀设备厂商携手奋进,提升在中国主流集成电路制造厂商特别是存储类厂商的市场占有率; 8吋半导体硅片业务方面,公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单,延续去年行之有效的降本增效措施,不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势,深挖定制化潜力,拓展细分利基市场,形成差异化优势。 纵观国际半导体材料行业的发展历史,优质企业需要在做好内涵式发展的同时,通过外延式发展获得更快的成长加速度,公司亦不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下,积极探索国内外行业内的协作机会,注重资产质量以及主业协同性,扎实稳妥地推进外延式发展,为股东带来更好的回报。lg...