体产品从研发、验证到试订单和批量供货,时间周期较长。公司近年以来持续对半导体产品研究开发,积累了较丰富的产品技术和市场经验。现阶段,公司正与客户积极对接推进市场,计划与镀膜设备厂商合作开发新型靶材产品外,也同时致力研发超高纯金属、合金靶材和细分应用靶材。 Q10:公司财务费用在不断增加,在偿债压力、资金链压力方面有什么对应举措? 公司财务费用增加主要源于对新领域和新产线资金的持续投入,影响可控。公司将通过优化产品结构、提升毛利率、调整客户账期及提高回款力度以及加强资金管理等,确保公司业务稳步运行。lg...