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AI需求强劲！台积电Q2净利润暴增近61%，创下历史新高
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过，SemiAnalysis专注于全球晶圆代工的分析师Sravan Kundojjala表示，台积电下半年面临的其他不利因素包括新台币升值，以及全球宏观经济形势可能导致智能手机和PC客户订单减少。
格隆汇07-17 14:49
台积电Q2财报前瞻：AI需求强劲推动业绩增长，新台币升值与关税政策引发市场关注
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7月15日 AI芯片需求推动台积电进入晶圆代工2.0时代，3nm制程的供不应求将确保其2026-2027年强劲增长。 —— JPMorgan，2025年7月15日尽管关税政策带来不确定性，台积电在全球供应链中的核心地位使其具备较强的抗风险能力，长期投资价值显著。 —— Bloomberg，2025年7月10日常见问题解答台积电Q2财报的核心看点是什么？市场聚焦营收增长（预期9338.8亿元新台币）、毛利率（57%-58%）、全年业绩指引是否上调及2nm制程进展。新台币升值对台积电有何影响？新台币Q2升值7%，可能拖累毛利率约3个百分点，市场预期毛利率为57%-58%。关税政策如何影响台积电？关税可能推高电子产品成本，影响手机等消费电子需求，但AI芯片订单目前未受明显冲击。为何华尔街看好台积电？AI芯片需求强劲、3nm制程领先及英伟达等客户订单增长，支撑台积电2025年营收增长24%-26%。台积电财报后股价会如何表现？期权市场预期单日涨跌幅±4.46%，历史平均为±3.5%，当前市场情绪略偏看涨。来源：今日美股网
今日美股网07-17 00:13
全球半导体“冰火共振”格局！如何把握其中的投资机会？
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品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。科创芯片ETF基金（588290）跟踪科创芯片指数，涵盖半导体材料设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关证券，与AI算力产业链高度相关。指数重仓股包括，中芯国际、海光信息、寒武纪-U、澜起科技、中微公司等热门个股。近1年涨幅达58.50%（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14），投资人或可借此一键布局。与此同时，国产替代进入深水攻坚阶段。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链关键核心环节自主可控需求仍然迫切。政策层面，国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，超之前一二期之和，规模空前。大基金三期的成立有望有效打通目前的产能瓶颈。预计国内设备企业先进制程的产品销量有望加速增长，推动公司利润率和规模再上新台阶。根据各方统计，目前国内半导体设备国产化率在25%以下，国产替代空间广阔。预计随着国内设备企业技术进步，未来国产设备渗透率有望持续提高。成果方面，中芯国际14nm FinFET良率站上85%里程碑，支撑寒武纪第五代AI芯片量产；华大九天5nm EDA工具链突破封锁，使华为海思7nm车规芯片研发周期缩短30%。存储器领域亦迎来结构性机遇，DRAM/NAND价格指数连续三月环比增长超5%，兆易创新定制化存储芯片打入荣耀AI手机供应链，江波龙企业级SSD在阿里云数据中心份额突破15%。科创信息ETF（588260）紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数，上证科创板新一代信息技术指数从科创板市场中选取50家市值较大的下一代信息网络、电子核心、新兴软件和新型信息技术服务、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等领域上市公司证券作为指数样本。值得一提的是，该基金持有海光信息超9%，近一年涨幅高达48.97%。（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14）最后，资本运作"强强联合+垂直整合"重构产业生态。5月海光信息宣布以换股方式吸收合并中科曙光，交易规模超3000亿元，成为科创板开市以来最大规模的产业并购。此次合并将形成“芯片设计-服务器制造-算力服务”的全栈闭环，直接对标英伟达的“GPU+CUDA”生态。合并后新公司的研发投入将超60亿元，占营收比达27%，成为全球第三大AI算力供应商。同时，华大九天并购芯和半导体打通EDA全流程，北方华创整合芯源微形成设备矩阵。值得关注的是，摩尔线程、沐曦股份等GPU企业冲击科创板，估值中枢较2024年上浮40%，反映资本市场对AI算力赛道的重注押码。尽管28nm成熟制程潜在产能过剩隐现，但量子芯片操控精度突破99.9%、硅光子中试线落地等技术创新，正在为下一轮产业爆发蓄势。数字经济ETF（159658）跟踪中证数字经济主题指数，以反映沪深市场数字经济主题上市公司证券的整体表现。近一年涨幅达44.04%（数据来源wind，2024/7/15-2025/7/14），重仓股东方财富、中芯国际、寒武纪-U、北方华创、海光信息等，深入布局AI、半导体、软件等领域。展开来讲，数字经济主要产业可分为数字产业化和产业数字化。为刻画数字经济产业链的景气度，一般用TMT板块（计算机、电子、通信、传媒）的业绩表现来跟踪数字产业化，用工控自动化（表征制造业数字化）与商贸零售（互联网电商，表征服务业数字化）的业绩表现来跟踪产业数字化。第五届指数投资大赛由ETF大学堂联合证券公司、投资机构共同举办。旨在构建"ETF生态圈"，推动ETF投资在中国的发展。风险提示：基金产品由华安基金管理有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资须谨慎。投资者在投资金融产品或金融服务过程中应当注意核对自己的风险识别和风险承受能力，选择与自己风险识别能力和风险承受能力相匹配的金融产品或金融服务，并独立承担投资风险。基金产品详情请认真阅读相关的基金合同、招募说明书等基金法律文件。关于所列个股非投资建议。市场观点仅代表当时观点，今后可能发生变化，仅供参考，不构成投资建议或保证，亦不作为任何法律文件。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-15 14:38
大而美法案：经济影响及美股策略
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部件及组装业务回流美国，为半导体设备、晶圆代工等行业带来中短期的提振作用。该法案通过多项措施支持传统能源行业。在石油和天然气领域，法案恢复了租赁销售，简化了审批流程，并降低了矿区使用费。在煤炭行业，法案加快了租赁审批速度，扩大了可租赁资源范围，废除了租赁禁令，同时降低了相关费用。此外，法案还保留了针对碳捕集与封存技术的税收抵免政策，这不仅减轻了煤炭和石油行业的监管负担，还降低了其成本，从而促进这些行业的发展。在看空板块方面，未来十年，医疗补助计划（Medicaid）和儿童健康保险计划（CHIP）的资金预计将减少1.02万亿美元，这势必会对美国医疗健康行业造成显著冲击。此外，从9月开始，7500美元电动汽车补贴的取消，可能会进一步加剧特斯拉等可再生能源及相关企业的业绩压力。综上，随着大而美法案的出台，投资者应采取合理的资产配置策略以及理性的行业布局策略，以把握市场机遇。图3：美股和美债市场来源：路孚特，TradingKey 原文链接
TradingKey07-14 14:39
开盘：沪指跌0.04%、创业板指涨0.38%，稀土永磁概念股走高、数字货币及跨境支付概念股走低
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品持续推进，带动季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2季度业绩展望乐观。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。华泰证券：反内卷政策利好中长期猪价表现华泰证券表示，节后猪价持续强于预期、叠加猪企成本持续改善或有望带动盈利超预期，“反内卷”政策引导或有望利好2025年下半年、及中长期猪价表现，建议关注生猪养殖板块。其中低成本、优质猪企盈利兑现能力或更强。
金融界07-10 09:37
暴跌56%！三星Q2业绩“崩了”
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士，预计将公布创纪录的季度利润。 2、晶圆代工持续亏损三星的代工业务也陷入困境。分析师估计，其2025年上半年在该领域亏损超过4万亿韩元，主要原因包括：良率低，客户信心不足；技术差距拉大，远落后于台积电；美国出口限制继续打击高端订单。 3、美国芯片管制重击中国市场美国对中国AI芯片出口的限制同样对其代工业务造成不利影响。不过三星预计随着需求逐步回暖，下半年营业亏损将有所收窄。 “非存储业务的盈利能力下降，主要源于销售限制、由美国出口管制引发的库存价值调整，以及持续较低的产能利用率。”公司补充道。三星今年早些时候曾透露，其对华出口总值在2023至2024年间大增54%，因为中国公司在美国日益严格的出口限制下加紧囤积先进AI芯片。此外，美国加征关税也影响了三星电视和其他家电产品的销售；与此同时，韩元兑美元今年以来已升值约7%，也削弱了三星在海外市场的价格竞争力。为了重夺智能手机市场份额，三星计划本周在纽约发布更轻薄的可折叠手机。尽管全球折叠屏手机出货量去年增长了12%，达到1720万部，但三星的市场份额从54%降至45%。下半年触底反弹？尽管二季度表现疲软，但分析师预测第三季度将出现反弹，受内存芯片价格回升的推动。现代汽车证券首席研究员卢根昌 (Roh Geun-chang) 表示，“三星电子的营业利润似乎已在第二季度触底，预计将逐步改善”，并表示HBM销量预计将会增长。韩国投资证券（DS Investment & Securities）分析师在一份报告中指出：“目前最关键的是三星能否成功向英伟达供货，以及整体芯片需求的复苏。但三星的盈利很可能在第二季度触底，第三季度开始反弹。” 该公司将于本月晚些时候发布最终盈利报告。
格隆汇07-09 01:27
南向资金狂买芯片！科创芯片50ETF(588750)获资金连续4日增仓，累计超8800万元！大国博弈背景下，国产化趋势怎么看？数据说话！
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业绩高增。 2、先进存储持续缩小差距，晶圆代工产业保持产能扩张趋势，国产设备有望深度受益 3、大国博弈背景下，半导体等科技板块估值有望重塑。【国产化趋势势不可挡，国产芯片增长强劲】东方证券认为，出口限制亦是国产化良机，25Q1 中国大陆半导体设备市场下滑，国产设备厂商业绩高增。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2025Q1 中国大陆半导体制造设备销售额为 102.6 亿美元，环比下降 14%，同比下降 18%。来源于SEMI数据，截至2025.06 与此同时，据东方证券统计A股25Q1财报数据显示，半导体设备板块营收同比增长 39%到189亿，归母净利润同比增长38%到28.0亿元，存货同比增长30%到647亿元，展现出了持续强劲的增长趋势。面临地缘政治、关税波动和出口限制的不确定性，国产半导体设备行业有望加速国产化进程。（来源于东方证券20250707《先进存储和逻辑产能扩张持续，半导体设备有望国产化加速》）【先进存储和逻辑产能扩张持续，国产设备有望深度受益】东方证券指出，我国企业在高端存储芯片领域正逐步缩小与国际领先企业的差距，据此前报道，应用长江存储新锐芯片的固态硬盘产品已投入市场，标志着其在全球存储竞争中的地位不断上升；据报道，长鑫存储计划在 2025 年底前交付第四代高带宽存储器样品），并预计从 2026 年开始全面量产；此外，长鑫存储还设定了2027年开发第五代HBM的目标。先进存储的持续突破，将带动产业链上游设备行业的需求快速增长，国产设备有望深度受益。另一方面，我国晶圆代工产业保持产能扩张趋势，相应设备的资本开支需求有望长期持续。 Yole Group 数据显示，2024 年中国大陆以 21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。Yole Group 预测，到2030年中国大陆在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至 30%。（来源于东方证券20250707《先进存储和逻辑产能扩张持续，半导体设备有望国产化加速》）【半导体等科技行业估值有望重构】上海证券认为，大国博弈下科技行业的估值体系有望重构：随着4-5月份中美两国在科技/贸易等领域持续博弈，以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升，尤其是目前国产化比例较低，自主可控相关的半导体晶圆制造/设备，模拟芯片，Soc芯片设计，存储等环节值得重点关注。（来源于上海证券20250703《半导体技术加速突破，AI赋能消费电子升级——科技中期策略》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-07 16:59
国产替代+AI双驱动，引领半导体产业核心主线，思特威涨超5%，科创芯片50ETF(588750)收十字星，连续3日获资金净流入超7900万元！
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气度不断提升。2025年第一季度，全球晶圆代工市场营收同比增长13%，达到722.9亿美元，主要受益于AI和高性能计算（HPC）芯片需求的激增。随着互联网大厂资本开支的不断投入，驱动AI相关需求持续提升，算力产业链如代工、设计、铜缆、光模块、PCB等将持续受益。上海证券认为，AI需求拉动，半导体市场重新迎来复苏周期，带动产业链需求明显提升。经历2023年半导体行业周期性调整，得益于AI、汽车、物联网设备扩展等领域强劲需求，2024年全年半导体销售额逐季回升，全年实现19.3%增速，迎来景气回升。看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-04 17:39
芯迈半导体冲刺IPO，收入逐年下滑，3年亏13亿
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是一种新兴的业务模式，即通过战略性投资晶圆代工厂，实现更深层的整合。按产品来划分，2022年、2023年、2024年（报告期），电源管理IC产品收入分别为16.55亿元、15.97亿元、14.28亿元，占比超过了90%。按产品划分的收入占比，来源：招股书 02 收入不断下滑，3年亏13亿，依赖单一大客户在下游消费电子行业周期波动等因素的影响下，近几年芯迈半导体的收入有所下滑。 2022年、2023年、2024年（报告期），公司的收入分别为16.88亿元、16.4亿元、15.75亿元，净利润分别为-1.72亿元、-5.06亿元、-6.97亿元，三年累计亏损13.75亿元。不过，考虑到公司在之前的融资中授予部分投资者赎回权利，导致产生了大量与赎回负债相关的利息支出，将这些因素剔除后，公司报告期内经调整后的净利润分别为2.379亿元、7690万元、-5330万元。据招股书，这些赎回权利已于2025年2月27日终止，将不再影响未来的财务表现。报告期内，芯迈半导体的收入不断下滑，主要是受海外客户面临下游消费需求疲软，以及消费电子市场全行业不利因素等影响，导致电源管理IC产品收入小幅下滑。关键财务数据，来源：招股书受上述大额赎回负债的影响，2024年年底，芯迈半导体录得流动负债净额52.06亿元，不过随着赎回权在2025年2月终止，2025年4月底，公司未经审计的流动资产净额调整为29.82亿元。报告期内，芯迈半导体的毛利率分别为毛利率37.4%、 33.4%、 29.4%，呈下降趋势。毛利率下降主要是由于：1、海外市场竞争加剧，导致电源管理IC产品的毛利率下降，2、扩展中国业务，且中国业务起步阶段的毛利率水平相对较低。毛利和毛利率情况，来源：招股书除可赎回负债利息、毛利率波动等因素外，公司的亏损还源于较高的研发支出。报告期内，芯迈半导体的研发开支分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元，研发费用率分别为14.6%、20.5%、25.8%。不过，半导体产品设计、开发、创新和迭代往往是一个复杂、耗时且成本高昂的过程，涉及大量的研发投资，且无法保证投资回报。芯迈半导体的客户主要集中在汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等行业。报告期内，公司来自五大客户的收入占比分别为87.8%、84.6%及77.6%，其中，来自最大客户的收入占比分别为66.7%、65.7%及61.4%，单一客户依赖度超六成。按地区划分，2024年，公司来自境外收入的占比为68.1%，主要包括韩国、日本、德国、巴西、印度、印度尼西亚及越南，大中华区的收入占比为31.9%。作为一家专注于芯片设计的企业，芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商。报告期内，公司前五大供应商的采购额占比分别为86.8%、74.1%及63.7%，其中向最大供应商的采购额占比分别为31.5%、22.0%及16.3%。 03 功率半导体行业周期波动明显，行业竞争激烈功率半导体是用于控制和管理设备和系统中电能流动的电子元件，分为功率器件和集成解决方案，例如功率集成电路。功率半导体行业分类，来源：招股书在电源管理IC领域，芯迈半导体专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC (PMIC)。过去几年，全球功率半导体市场有所增长。市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元。展望未来，全球市场预计以7.1%的年复合增长率增长，2029年估计规模将达8029亿元。消费电子、工业应用和汽车领域构成了下游需求的大部分，合计占总应用的70%以上。未来，预计汽车领域将成为功率半导体行业增长的最大贡献者。此外，AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴应用领域也是重要的增长动力。全球功率半导体市场规模（按应用划分），来源：招股书不过，半导体行业具有周期性，下游行业的需求波动将对整个产业链造成一定的影响。因此，市场对公司产品的需求会在一段时期内急升或骤减。另外，如果公司的业务扩张步伐过快，但需求增长未达到预期甚至出现下滑，经营业绩可能会受到不利影响。此外，功率半导体行业竞争激烈。芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第3位，但市场份额仅为3.6%；公司在全球显示PMIC市场排名第5位，但市场份额仅为6.9%；在全球OLED显示PMIC市场中，前五大公司合计占据60.3%的市场份额，芯迈半导体的市场份额排名第2位，市场份额为12.7%。总体而言，功率半导体行业具有周期性，过去几年公司业绩受下游消费电子行业影响较大，收入和毛利率逐年下滑。未来，公司能否抓住周期上行的趋势，持续获得主要客户的design win，格隆汇将保持关注。
格隆汇07-02 18:19
收入连降，亏损加剧！芯迈半导体冲刺港股IPO，单一客户依赖度超六成
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2年曾高达86.8%。主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商及半导体封装测试服务提供商，任何合作中断都可能直接影响公司产能与交付能力。研发投入与现金流状况面对业绩压力，芯迈半导体仍持续加大研发投入。2022年至2024年，公司研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度收入比例从14.6%提升至20.5%，再到25.8%。持续的研发投入已积累一定技术成果。截至2024年底，公司获得150项全球专利，涵盖功率器件及PMIC多个关键领域，并组建了由335名专业人员构成的研发团队。在研发投入增加与亏损扩大的双重压力下，芯迈半导体现金流状况不容乐观。招股书显示，公司现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年间累计减少超过7亿元。这一资金消耗速度引发市场对其持续经营能力的关注。创始人背景与股东阵容芯迈半导体创始人为任远程，担任公司董事长兼总经理，同时也是实际控制人。任远程在半导体行业拥有逾20年技术及管理经验，2014年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物。其教育背景包括浙江大学工程学士及硕士学位，以及弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。股东阵容中浮现多家知名产业资本身影。工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下股东包括宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等。公司融资历程显示，2020年10月完成A轮融资时，股东新增湖北小米长江产业基金、红杉资本中国、宁德时代等知名产业资本，投资机构多达35家。 2022年5月，公司完成B轮融资，投资机构包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等26家。最近一轮融资发生在2023年5月30日，投资方包括珠海巍恒股权投资、宜宾晨道新能源产业股权投资等机构。芯迈半导体此次IPO承载着扭转经营困局的期望。随着现金储备从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年减少超7亿元，上市融资已成为支撑公司持续发展的关键一步。市场将密切关注这家半导体独角兽能否在资本加持下突破客户依赖瓶颈，将技术积累转化为可持续的盈利能力。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云07-02 10:57

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