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浙大系迎来一家半导体IPO,下周一申购!
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芯片市场未来将维持持续增长态势。 2
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主要依靠台积电 在技术的更迭中,联芸科技抓住了2D NAND(非随机存取存储器)向3D NAND迁移的技术窗口和固态存储市场爆发性增长的机遇。 2021年、2022年、2023年及2024年1-6月(报告期),公司的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元、10.34亿元和5.27亿元。同期,公司扣非后的归母净利润分别为309.99万元、-9838.60万元、3105.03万元和1761.91万元。 联芸科技作为平台型芯片设计企业,处于产业链的上游,其业务或多或少都会受到消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等下游领域的影响,呈现一定的周期性。 2021年,联芸科技营业收入的持续增长主要得益于下游产业的快速发展、需求增加等因素,2022年,受下游消费电子需求疲软等因素影响,公司营业收入略有下降。2023年,公司营业收入快速增长主要系下游需求有所恢复,同时公司新产品快速放量。 联芸科技关键财务数据,来源:招股书 报告期内,公司的毛利率由2021年的35.56%提升至2024年1-6月的48.73%,主要是因为产品结构有变动,2023年和2024年1-6月的毛利率较同行业平均水平略高。 同行业公司毛利率情况,来源:招股书 联芸科技采用集成电路芯片设计企业通行的Fabless模式,将研发力量投入到集成电路芯片设计、解决方案开发和质量把控等环节。 芯片设计企业在发展的过程中需要持续研发迭代。报告期内,公司研发费用分别为 1.55亿元、2.53亿元、3.8亿元和 1.99亿元,占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%、36.73%和37.68%,占比较高且金额增长较快。 公司在完成集成电路芯片版图的设计后,将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆,再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作,封装测试完成后对外进行销售。 联芸科技晶圆的供应商为台积电,2024年1-6月,公司向台积电的采购金额占当年采购总额的比例达71.23%,采购占比较高。 公司的主要客户包括江波龙、长江存储、佰维、金泰克、客户E等,均为所在行业的标杆客户。 报告期内,公司向客户E及其关联方销售收入占营业收入的比例分别为38.44%、37.57%、30.73%和19.45%。从招股书信息推测,客户E及其关联方大概率是海康威视。 尽管目前公司已成为继慧荣科技之后,全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商。但从发展历史、经营规模和利润水平来看,国内IC设计企业和国际知名芯片设计企业仍然有明显的差距,如美满电子、瑞昱、联咏业务和产品线更加丰富,营收规模均在百亿级;慧荣科技是全球数据存储主控芯片的领导者,营收超过40亿。 国内企业主要专注于数据存储主控芯片或AIoT信号处理及传输芯片的细分领域,普遍规模不大。
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格隆汇
2024-11-15
11月15日证券之星午间消息汇总:大举回购!十余家上市公司同日发公告
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广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体
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,一期规划年产120万片6英寸硅基
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产能。 上述股权转让交易全部完成后,公司将持有广芯微电子50.1%的股权,广芯微电子将成为公司控股子公司,纳入公司合并财务报表范围,
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业务将成为公司核心业务之一。
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作为公司打造的smart IDM生态圈中最核心的环节,并入上市公司业务体系后,将显著提升公司在功率半导体业务领域的核心竞争力,公司也将正式进入更为广阔的功率半导体成长赛道。 5、神力股份(603819)公告,公司控股股东及实际控制人陈忠渭与辽宁为戍及广州康祺就股权转让事项初步签署《股份转让框架协议》,公司股票于2024年11月15日复牌。 若交易顺利实施完成,辽宁为戍将持有公司3265万股(占总股本15.00%),广州康祺将持有公司1525万股(占总股本7.00%),合计持有公司4790万股(占总股本22.00%)。公司控股股东将变更为辽宁为戍,实际控制人将变更为王雪。本次签署的《股份转让框架协议》仅为原则性框架性协议,最终能否签署正式股份转让协议及具体交易方案内容仍存在一定不确定性。 6、华为(深圳)全球具身智能产业创新中心企业合作备忘录签署仪式今日举行。据《科创板日报》,乐聚机器人、兆威机电、深圳市大族机器人、墨影科技、拓斯达、自变量机器人、华龙讯达、深圳华成工业控制、中坚科技、埃夫特、北京创新乐知信息技术、数字华夏深圳科技、北京中软国际教育、浙江强脑科技、佛山奥卡机器人、川禾人形机器人等16家企业参与了签约。知情人士透露,后续华为将与签约企业开展应用场景的相关合作。 03. 产业观点 1、中信证券研报指出,展望2025年,科技产业的投资主线将继续围绕AI展开。随着大模型能力在多模态、逻辑推理等方面的持续进步,AI料将与千行百业的数智化转型深度结合,从算力基础设施到终端应用落地,持续驱动科技产业投资,建议关注AI算力、应用与数据、AI终端三个方向的投资机会。而随着宏观经济环境的转暖以及产业政策的逐步落地,建议关注需求复苏背景下,互联网、安卓消费电子、汽车产业链、半导体、运营商等细分科技板块的投资机遇。 2、银河证券研报指出,2024全球6G发展大会成功开幕,6G发展逐步提速。6G即第六代移动通信技术,支持更高的传输速率、极低的延迟,且提出了新的场景,如通信和感知的结合、通信和人工智能的融合以及泛在物联。6G最重要特点为天地一体化及人工智能:6G相较于5G,除基站制式升级外,6G最重要看点集中于天地一体化及人工智能融合方面。 6G前沿技术逐步突破,看好以三大运营商为首的6G硬件产业链发展:基于6G整体研究节奏,6G的关注度逐步提升。应重点关注负责6G基础设施建设及网络部署三大运营商,逐步向下推展产业链软硬件环节。 3、民生证券研报指出,智能眼镜行业空间广阔,技术迭代升级驱动行业发展。根据IDC数据,2018-2021年全球智能眼镜市场规模持续增长,从18.26亿美元增至50.31亿美元;2024年或将得益于Apple Vision Pro等多款新头戴式设备的陆续推出恢复正增长,预计2024-2028年将随消费者应用场景增多而进一步加速增长,全球智能眼镜行业空间广阔。 AI眼镜拐点已至,品牌方群雄逐鹿,优质线下渠道成兵家必争之地。AI大模型与用户体验是现阶段智能眼镜能够在终端实现高销售的关键要素;考虑目前国内AI大模型处于快速进化阶段,wellsenn XR数据显示,国内已有超300个生成式人工智能大模型,AI技术赋能下智能眼镜行业仍有广阔可发展空间。 我国视力受损人口规模较大,近视镜片为智能眼镜在终端消费者落地的核心环节,叠加线下渠道的体验属性,建议重视此轮智能眼镜行业浪潮下线下眼镜零售渠道的投资价值。
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证券之星
2024-11-15
A股头条:ST板块遭重锤!“带头大哥”*停牌核查;字节视频生成模型即将上线;商务部回应美国对7纳米AI芯片实施出口限制
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子:拟参与广芯微电子部分股权转让竞拍
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将成为公司核心业务之一 田中精机:公司董事被限制高消费已解除 神力股份:控股股东将变更为辽宁为戍 股票复牌 *ST鹏博:11月5日至11月14日期间股价累计8个交易日涨停 停牌核查 英唐智控:筹划发行股份等方式购买资产 股票停牌 【业绩】 华统股份:10月份生猪销售收入3.4亿元 环比下降19.77% 华侨城A:10月合同销售金额30.3亿元 中国平安:1至10月累计保费收入约7432.44亿元 【增减持】 西部黄金:副董事长杨生荣拟1亿元-2亿元继续增持公司股份 太平鸟:控股股东拟1.5亿元至3亿元增持股份 渤海轮渡:控股股东拟4000万元-8000万元增持公司股份 中金公司:股东海尔金盈已清仓减持1.06亿股公司股份 华电辽能:股东计划减持不超1%公司股份 闻泰科技:股东无锡国联集成电路投资中心减持1%公司股份 光大嘉宝:股东拟减持不超过1%公司股份 博闻科技:股东拟减持不超过3%公司股份 江苏博云:持股5%以上股东龚伟减持公司股份超过1% 诺思格:持股5%以上股东拟减持不超过2.7% 【回购】 巨星农牧:拟以1.5亿元至3亿元回购股份 获2.1亿元回购资金贷款支持 宁波华翔:拟3000万元-5000万元回购公司股份 久立特材:获不超过2亿元股票回购专项贷款 联翔股份:拟1500万元至3000万元回购股份 众兴菌业:拟8000万-1.5亿元回购股份 凯普生物:拟以5000万元至1亿元回购股份 得利斯:拟4095万元至8190万元回购公司股份 洽洽食品:拟4000万元至8000万元回购股份 交易提示 【新股申购】 红四方(沪市主板) 申购代码:732395 股票代码:603395 发行价格:7.98 发行市盈率:10.62 【可转债交易提示】 新星转债赎回,进入最后交易日;山鹰转债进入最后交易日 【限售解禁】
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金融界
2024-11-15
11月14日上市公司晚间重要公告一览
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子:拟参与广芯微电子部分股权转让竞拍
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代工
将成为公司核心业务之一 田中精机:公司董事被限制高消费已解除 神力股份:控股股东将变更为辽宁为戍 股票复牌 *ST鹏博:11月5日至11月14日期间股价累计8个交易日涨停 停牌核查 英唐智控:筹划发行股份等方式购买资产 股票停牌 【业绩】 华统股份:10月份生猪销售收入3.4亿元 环比下降19.77% 华侨城A:10月合同销售金额30.3亿元 中国平安:1至10月累计保费收入约7432.44亿元 【增减持】 西部黄金:副董事长杨生荣拟1亿元-2亿元继续增持公司股份 太平鸟:控股股东拟1.5亿元至3亿元增持股份 渤海轮渡:控股股东拟4000万元-8000万元增持公司股份 中金公司:股东海尔金盈已清仓减持1.06亿股公司股份 华电辽能:股东计划减持不超1%公司股份 闻泰科技:股东无锡国联集成电路投资中心减持1%公司股份 光大嘉宝:股东拟减持不超过1%公司股份 博闻科技:股东拟减持不超过3%公司股份 江苏博云:持股5%以上股东龚伟减持公司股份超过1% 诺思格:持股5%以上股东拟减持不超过2.7% 【回购】 巨星农牧:拟以1.5亿元至3亿元回购股份 获2.1亿元回购资金贷款支持 宁波华翔:拟3000万元-5000万元回购公司股份 久立特材:获不超过2亿元股票回购专项贷款 联翔股份:拟1500万元至3000万元回购股份 众兴菌业:拟8000万-1.5亿元回购股份 凯普生物:拟以5000万元至1亿元回购股份 得利斯:拟4095万元至8190万元回购公司股份 洽洽食品:拟4000万元至8000万元回购股份
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金融界
2024-11-14
海外靴子落地+供应链出现扰动,芯片是明确方向!芯片50ETF(516920)大涨6%后回调2%,全天溢价高企,收盘溢价达0.33%,最新规模创历史新高
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板块的50只龙头股,综合覆盖设备材料、
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代工
、设计、封测等芯片全产业链环节。截至11月11日,前十大成分股合计占比达55.29%!此外,芯片50ETF(516920)的管理费率为0.15%,托管费率0.05%,为芯片主题ETF中费率最低的品种! 风险提示:基金有风险,投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件,了解基金的风险收益特征,特别是特有风险,并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利或本金不受损失。芯片50ETF(516920)属于中等风险等级(R3)产品,适合经客户风险等级测评后结果为平衡型(C3)及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举,本文出现信息只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-11-12
美国大选落地,半导体自主可控加速推进,智能消费ETF(515920)大涨1.5%,信维通信涨超10%
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最先进、规模最大、配套服务最完善的专业
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代工
企业,具有国内最先进FinFET技术节点,中芯国际自主可控要求将进一步提升。设备端,关注环节比如光刻机、离子注入机、量检测设备等领域。光刻机为第一大关键环节,国产化率近乎为0%,在美国“长臂管辖”下可能受到威胁,以上海微为首的国产厂家正着力突破。离子注入设备虽然价值量占比较低(4%左右),对美国依赖度高达98%。量检测设备也被美国科磊半导体(KLA)垄断,国产化率不足5%。材料端,从材料国产化率来看,目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上,但诸如KrF/ArF/EUV光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%,部分甚至小于5%,国产化替代空间广阔。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-11-08
开盘:沪指涨0.91%、创业板指涨1.96%,保险、白酒及券商股表现活跃
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高,华虹净利暴增两倍 11月7日,两大
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代工厂
中芯国际(688981)、华虹公司(688347)同步发布亮眼的三季度业绩表现。其中,中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。同时,两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。 点评:华福证券认为,由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来;半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区,国内厂商自主可控进程加速推进。 3、数字人民币可视硬钱包推出,机构称银行IT系统供应商有望深度受益 第十八届深圳国际金融博览会11月7日开幕。在央行数字货币研究所所长穆长春见证下,数字人民币可视硬钱包全国首发。该产品兼具“可碰、可视、可扫”等优点,内置墨水屏显示余额和付款码。 点评:财通证券认为,中游商业银行运营端是数字人民币的核心环节,银行IT系统供应商受数字人民币刺激最大,具备“一卡多用”的硬钱包生产技术的银行有望领先受益。 机构观点 国泰君安:内需与科技政策有望发力,关注化债及自主可控等方向 国泰君安表示,逆周期调节,内需与科技政策有望发力。面对可能到来的外部扰动,内需与科技政策有望进一步发力。投资线索关注:a)短期受海外影响较小,有望受益于内需政策(化债)发力的建筑/环保等低估值央国企。b)国产替代与自主可控加码:推荐电子/军工/信创。c)从关税与贸易视角看,短期应规避最惠国待遇取消后税率显著提升的劳动密集型与对美出口依赖度较高的产品。不过,考虑到国内可能通过汇率贬值的方式来缓解部分关税压力,非美出口链或因此受益。 中信证券:中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向 中信证券预计,特朗普上台后将启动新一轮的脱钩断链,对中国商品加征关税、限制向中国出售关键科技产品,摆出展开新一轮贸易战和科技战的姿态。在此情形下,中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。 中信证券认为,美方在先进技术领域制裁的实际边际影响逐步减弱,不会改变中国半导体行业长期高端化的方向,并且将会加快推进中国的产业自立。长期而言中国大陆有望培育出一套独立于美国之外的自主可控的产业链体系。而日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或同时参与中美两套供应链体系。半年维度看,重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看,重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化,此外重视半导体板块的收并购。
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金融界
2024-11-08
华金证券:给予晶合集成增持评级
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的需求。 CIS已成为公司第二大主轴
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代工
产品,目前已全面覆盖手机、安防、汽车、相机、机器识别及无人机等应用领域,并逐步往高端应用领域迈进。2024年8月,公司宣布首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产,标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用,也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时,该产品具备1.8亿超高像素8K30fpsPixGainHDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能,创新优化光学结构,可兼容不同光学镜头,提升产品在终端灵活应用的适配能力,打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位,为本土产业发展贡献力量。 公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于24Q4正式量产。量产后,公司将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。 投资建议:鉴于当前显示驱动芯片市场需求复苏现状,以及扩产带来的一定折旧压力,我们调整对公司原先的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为93.51/121.57/148.31亿元(前值为100.69/128.90/152.10亿元),增速分别为29.1%/30.0/22.0%;归母净利润分别为4.62/8.40/12.96亿元(前值为8.80/13.21/15.94亿元),增速分别为118.3%/81.7%/54.4%;PE分别为89.7/49.3/2.0。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展,但当前显示驱动芯片的市场需求依然处于温和复苏中。综上,调整至“增持-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩充进度不及预期的风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华金证券孙远峰研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.76%,其预测2024年度归属净利润为盈利8.8亿,根据现价换算的预测PE为46.93。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级4家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为23.72。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-11-06
北大狠人29岁创业,带领“芯片全科医院”冲击科创板
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股书 胜科纳米的客户类型覆盖芯片设计、
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代工
、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。 其中来自芯片设计、
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代工
、设备及材料环节客户的收入占比较高,2024年1-6月,来自上述三块业务的收入比例分别为39.31%、32.78%和9.13%。 公司目前已累计服务全球客户2000余家。典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通;国内头部
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代工厂
华虹集团、客户H;全球封测巨头日月光、长电科技;全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创;国内显示面板龙头京东方、天马微;国内LED芯片龙头华灿光电等。 胜科纳米的分析能力更多地聚焦先进工艺,先进制程的覆盖能力可达3nm,处于行业前列,且公司来自先进工艺领域的收入持续增长,2024年1-6月收入占比已达77.29%。 不过,这块业务对高端分析仪器的依赖度较高,而目前高端分析仪器主要靠进口。赛默飞集团在高端检测分析设备领域占据全球龙头的地位,向赛默飞集团采购相关设备是行业内众多实验室的首选。 2023年,胜科纳米对赛默飞集团的采购金额占采购总额的比重达到了68.08%。未来如果国际贸易环境发生不利变化,那么国内包括公司在内的第三方检测公司都可能会面临业务被“卡脖子”的风险。
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格隆汇
2024-11-04
IC前道光刻机行业技术发展趋势及市场空间预测报告
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应用,本文重点关注以下领域:IDM、
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代工
本文重点关注全球范围内IC前道光刻机主要企业,包括:ASML、 Nikon、 Canon、 上海微电子装备 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究IC前道光刻机产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、IC前道光刻机产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球IC前道光刻机的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型IC前道光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用IC前道光刻机的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲IC前道光刻机按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究IC前道光刻机的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、IC前道光刻机行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 IC前道光刻机介绍 1.2 全球IC前道光刻机供给规模及预测 1.2.1 全球IC前道光刻机产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.2.3 全球IC前道光刻机价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于IC前道光刻机产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区IC前道光刻机产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区IC前道光刻机均价(2019-2030) 1.3.4 欧洲 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.5 日本 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.3.6 中国 IC前道光刻机产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 IC前道光刻机市场驱动因素 1.4.2 IC前道光刻机行业影响因素分析 1.4.3 IC前道光刻机行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球IC前道光刻机总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球IC前道光刻机主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区IC前道光刻机销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区IC前道光刻机销量预测(2025-2030) 2.3 美国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.4 中国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.5 欧洲IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.6 日本IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.7 韩国IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.8 东盟国家IC前道光刻机销量(2019-2030) 2.9 印度IC前道光刻机销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商IC前道光刻机产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商IC前道光刻机产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商IC前道光刻机平均价格(2019-2024) 3.4 全球IC前道光刻机主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球IC前道光刻机主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 IC前道光刻机全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 IC前道光刻机全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球IC前道光刻机主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球IC前道光刻机主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商IC前道光刻机产品类型 3.6.3 全球主要厂商IC前道光刻机相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商IC前道光刻机产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:IC前道光刻机产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:IC前道光刻机产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:IC前道光刻机产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:IC前道光刻机产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:IC前道光刻机产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:IC前道光刻机销量对比 4.3.1 美国VS中国:IC前道光刻机销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:IC前道光刻机销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土IC前道光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 4.5 中国本土IC前道光刻机主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区IC前道光刻机主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区IC前道光刻机主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商IC前道光刻机产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商IC前道光刻机产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球IC前道光刻机细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 EUV光刻机 5.2.2 ArFi浸没式光刻机 5.2.3 ArF光刻机 5.2.4 KrF光刻机 5.2.5 i-line光刻机 5.3 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球IC前道光刻机价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球IC前道光刻机规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 IDM 6.2.2
晶
圆
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6.3 根据应用细分,全球IC前道光刻机细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球IC前道光刻机产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球IC前道光刻机产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球IC前道光刻机平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 ASML 7.1.1 ASML基本情况 7.1.2 ASML主营业务及主要产品 7.1.3 ASML IC前道光刻机产品介绍 7.1.4 ASML IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 ASML最新发展动态 7.1.6 ASML IC前道光刻机优势与不足 7.2 Nikon 7.2.1 Nikon基本情况 7.2.2 Nikon主营业务及主要产品 7.2.3 Nikon IC前道光刻机产品介绍 7.2.4 Nikon IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 Nikon最新发展动态 7.2.6 Nikon IC前道光刻机优势与不足 7.3 Canon 7.3.1 Canon基本情况 7.3.2 Canon主营业务及主要产品 7.3.3 Canon IC前道光刻机产品介绍 7.3.4 Canon IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 Canon最新发展动态 7.3.6 Canon IC前道光刻机优势与不足 7.4 上海微电子装备 7.4.1 上海微电子装备基本情况 7.4.2 上海微电子装备主营业务及主要产品 7.4.3 上海微电子装备 IC前道光刻机产品介绍 7.4.4 上海微电子装备 IC前道光刻机产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 上海微电子装备最新发展动态 7.4.6 上海微电子装备 IC前道光刻机优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 IC前道光刻机行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 IC前道光刻机核心原料 8.2.2 IC前道光刻机原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 IC前道光刻机生产方式 8.6 IC前道光刻机行业采购模式 8.7 IC前道光刻机行业销售模式及销售渠道 8.7.1 IC前道光刻机销售渠道 8.7.2 IC前道光刻机代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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