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中报业绩验证半导体景气上行，下半年板块有望进一步复苏
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的激增。华福证券最新分析认为，中国的晶圆代工企业由于较早的库存调整和当地无晶圆厂客户的库存补货增加而更快反弹，其中，部分公司业绩发布了强劲的季度业绩和积极的展望，整体产能利用率已经回升至 80%以上。预计下半年随着电子需求旺季来临，晶圆厂稼动率有望持续回升。半导体设备ETF（561980）复制跟踪中证半导体产业指数走势，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电、沪硅产业、长川科技等公司，合计占比约76%，指数集中度相对较高。行业分布上，该指数更侧重上游设备、材料等。按照中证指数公司数据，“半导体材料与设备”占比约70%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。场外可通过联接基金（A：020464；C：020465）进行关注。
金融界2024-08-29
阿斯麦的多头没有理由恐慌
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益。鉴于英特尔宣布削减资本支出投资，其晶圆代工厂路线图可能会受到影响。因此，一些投资者可能会担心英特尔的延迟/削减是否会影响其代工投资的增加，从而可能减缓阿斯麦的收入转换。因此，阿斯麦预计2024年将是一个“过渡”年，因为它预计在2025年实现300亿欧元至400亿欧元的中间值收入。此外，该公司继续保持强劲的预订单，导致第二季度总积压额达到390亿欧元。因此，它为公司2025年的收入转换前景提供了实质性的清晰度，可能会降低执行风险。此外，通过HBM内存解决方案增加的AI内存需求也有望为阿斯麦提供进一步的推动力。随着三星和美光与SK海力士在HBM领域展开竞争，这应该会引发另一场竞争，成为英伟达首选的HBM供应商。因此，阿斯麦利用AI逻辑和内存增长驱动程序的能力，应该会减轻转换风险，因为它的客户随后会转向高NA模型。预计2025年将是稳固的来源：TIKR 如上所述，阿斯麦的收入增长预计将从2025年开始出现拐点，与管理层自信的评论和前景一致。超大规模和大型科技企业的强劲下游需求，让阿斯麦的预测更加清晰。虽然正常化可能从2026年开始发生，但潜在的更积极的AI投资节奏可能有助于减轻一些已评估的增长正常化影响。此外，AI工厂可能是当前预测中未包含的下一个增长向量，因为企业客户和较小的数据中心扩大了他们的AI采用。然而，阿斯麦仍容易受到美国芯片出口限制的影响。尽管如此，最近有关阿斯麦可能免于更严格限制的声明，帮助缓解了投资者的担忧。值得注意的是，中国市场的销售提升了阿斯麦的前景，占第二季度系统净销售额的49%。阿斯麦看涨论点的风险阿斯麦仍然以增长为定价，其“A-”增长等级可见一斑。因此，AI基础设施投资的显著放缓可能会对其未来预订产生过大影响，导致收入增长的预期减速比预期更糟。随着2025年初新一届政府上台，地缘政治可能面临更多的不确定性。虽然阿斯麦的前沿设备销售应该有助于缓解中国市场的放缓，但这也可能导致阿斯麦的估值下调。阿斯麦前景如何？过去一个月，阿斯麦跌入熊市，但在750美元上方获得强劲买盘支撑，因买家大举回归。然而，阿斯麦的前瞻性调整PEG比率为1.9，与1.92的行业中位数一致。这也与该股1.83的5年平均水平基本一致，表明考虑到其基本面强劲，该股似乎并未被高估。 $阿斯麦(ASML)$
老虎证券2024-08-27
需求复苏，外资看好这个板块
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领域。 PCB行业在制造工艺上没有类似晶圆代工那么强的规模效应和技术壁垒，而且能直接影响下游的应用发展。事实上，回顾几家做得好的企业，其ROE水平在过去几年里波动很明显，但刨除固有的周期性影响，中枢水平大概也就13%-15%的水平。其次，PCB原材料受铜的价格影响较大，这是影响利润水平另一关键因素。覆铜板是PCB的核心原材料，根据类型不同，成本占比可以在30%-70%这个区间浮动，而铜箔是覆铜板最大的成本用料，范围在30%-50%之间。通常技术壁垒越高，原材料成本占比更低，所以价格波动影响就会越小。而铜价自今年以来便开始大幅上涨，5月时LME铜现货结算价突破了10000美元/吨，经过三个多月的回调目前相对2023年均价还在高位。这种顺价传导是先通过覆铜板价格再到PCB价格，但是不可能完全能将铜价涨幅都传下去，下游客户相对于PCB厂商有更好的议价能力，最终还是要承担一些成本压力的。随着降息和大规模能源基建和AI投入，铜价很难降得下去，这给最终的利润能见度要打上一个问号。总而言之，在中等生意的基础上，PCB企业的悲欢并不相通。更多的，是借助一轮下游创新的风口，享受价值重估，如果能够抓住这样的机会，也是不错的。这种结构性的机会还可能出在某个客户产品的重大迭代，比如与苹果、英伟达、特斯拉、亚马逊绑定的这些供应商，也能跟着新产品实现规模扩张。关注这个产业，实际上更需要锻炼发现幸运儿的能力。（全文完）
格隆汇2024-08-25
财报数据显示半导体复苏迹象明显，板块或迎周期向上及国产替代共振
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支增加对于上游的催化。浙商证券表示，晶圆代工是半导体价值链核心环节，其壁垒体现在资金、工艺、供应链等多个方面，在半导体行业周期向上、IC 制造本土化进程加快的大背景下，国内头部晶圆代工企业正积极扩充带有技术升级的产能，来满足国内甚至全球设计公司的高阶需求，同时当下经营状况持续改善，投资价值或较凸显。资料显示，半导体设备ETF（561980）复制中证半导指数表现，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十权重覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、华海清科、拓荆科技、南大光电、沪硅产业、长川科技等股，合计权重约76%，指数集中度相对较高。行业分布上，该指数更侧重上游设备、材料等。按照中证指数公司数据，“半导体材料与设备”占比达72%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。场外或可通过联接基金（A:020464；C:020465）关注。
金融界2024-08-19
晶合集成：8月14日接受机构调研，北大方正人寿保险有限公司、上海陆宝投资管理有限公司等多家机构参与
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集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务及其配套服务。晶合集成2024年中报显示，公司主营收入43.98亿元，同比上升48.09%；归母净利润1.87亿元，同比上升528.8%；扣非净利润9467.49万元，同比上升164.76%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入21.7亿元，同比上升15.43%；单季度归母净利润1.08亿元，同比下降62.45%；单季度扣非净利润3736.52万元，同比下降84.38%；负债率55.11%，投资收益3714.88万元，财务费用1.4亿元，毛利率24.43%。该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级5家；过去90天内机构目标均价为18.83。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1141.68万，融资余额减少；融券净流出541.7万，融券余额减少。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-08-16
第二季度全球半导体行业销售总额同比增18.3%，半导体产业ETF(159582)震荡上涨，兴森科技涨近5%
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山西证券指出，中芯国际和华虹半导体两大晶圆代工企业相继发布了第二季度财报，中芯国际得益于全球半导体市场的回暖和公司产能利用率的提升，展示了强劲的增长势头，华虹半导体接近全方位满产，毛利率环比大幅提升。在历经数个季度的持续疲软后，半导体市场出现了企稳复苏信号，全球客户备货意愿有所上升，价格战进入尾声，预期未来几个季度价格开始回升。另外，从台积电明年5/3纳米价格再涨3-8%来看，AI的旺盛需求仍将成为带动晶圆代工厂毛利率和产能利用率回升的关键。建议关注设备、材料、零部件的国产升级，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。长江证券表示，半导体整体景气周期向上，虽然美股受美国降息周期和大选影响大幅回调、分歧频频，但半导体本轮整体波动上行，创新+周期共振潜力较强，叠加国内加速自主可控进程、持续强调新质生产力，依旧坚定看多半导体大方向，细分看好周期复苏+技术创新+底部超跌三大方向。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-08-16
进入中报密集披露期！半导体上游还要震荡多久？
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回顾近段市场消息，从行业周期上看，两大晶圆代工龙头业绩超预期，机构纷纷看好下半年半导体行业复苏。据中芯国际透露，全产业链均有较高备货建库存意愿以抢占更多市场份额。同时，晶圆代工价格的调整已经传导到了功率半导体厂商，这导致了价格上涨的趋势。这种趋势对于相关企业来说是一个积极的信号，因为价格上涨通常会带来更高的利润率。从机构关注来看，自7月以来，已经有55家A股半导体上市公司获得了机构调研，这表明投资者对于半导体行业的兴趣正在增加。而更为重要的是，8月下半月，大批半导体设备、材料公司将正式披露中报业绩。东吴证券指出，临近中报密集披露期，基于业绩确定性/中期基本面的胜率交易往往占优，而基于产业发展趋势/远期基本面的赔率交易有较大的“跑输”风险。景气行业方向可能成为接下来交易的重心。表1 半导体材料设备指数成分股中报业绩披露时间表资料来源：中证指数公司，公司公告，Wind，截至2024.8.15。以上个股仅作为举例，不作为推荐。而关于半导体设备、材料板块的业绩预期，早在7月中报业绩预告披露阶段，半导体材料设备指数成分股有近半数都发布了业绩预告，其中绝大部分公司都表示业绩增长（预增、略增、扭亏为盈），只有两家公司业绩预告为首亏。表2 半导体材料设备指数成分股中报业绩预告类型资料来源：中证指数公司，公司公告，Wind。以上个股仅作为举例，不作为推荐。指数调整到位了吗？今年以来，市场基本处于存量资金博弈的状态，行情难以持续，因此半导体材料设备指数也处于反复震荡中。根据历史行情，指数之前的4次反弹，一般都在2650点左右，该位置或许有一定支撑。数据来源：Wind，数据区间：2023.8.16-2024.8.15。但目前，市场观望情绪比较浓厚，两市成交额萎缩，场内存量博弈更加明显，因此尚不足以形成反弹的条件。不过，在8月12日至8月14日这段期间里面，资金对消费电子行业颇为青睐。131个申万二级行业当中，主力资金在近3天内加仓消费电子行业超5亿元，位于申万二级行业之首。数据来源：Wind，数据区间：2024.8.12-2024.8.14。八九月素来是消费电子行业的旺季，目前看来，投资者对该行业的确定性依然保持信心。而下游消费电子的复苏有望带动上游半导体设备、材料的需求。这一趋势不仅体现在传统消费电子产品的销量增长上，还体现在新兴技术如AI的应用上。光大证券分析称，下游需求端，消费电子行业需求复苏，全球CSP大厂Capex持续高速增长。二季度，全球智能手机出货量同比增长6.5%，其中，国内出货量同比增长8.9%；全球PC出货量同比增长3.0%。同时，AI加速落地端侧，AI手机和AIPC产品相继面世，同时苹果Vision Pro已经在全球多个国家或地区发售，AI驱动的新一轮创新周期有望拉动上游的芯片半导体行业的复苏。因此，根据数据统计看，下游消费电子产品如智能手机、个人电脑(PC)、平板电脑等的需求出现回暖迹象。特别是在2024年，随着AI技术的应用和发展，AI相关的消费电子产品需求强劲，有望进一步驱动消费电子行业重返成长轨道。另外，半导体自主可控重要性持续凸显。根据中芯国际的半年度业绩报告，公司的毛利率高于预期，但是二季度产品的平均销售单价却是下降的。对此，市场观点认为，这是周期刚开始的表现，量升价跌先消化库存和产能。因此，预计在晶圆厂扩产的背景下，国产化在未来几年依然是值得期待的主线之一。相关产品：半导体材料ETF（562590）及其联接基金（020356/020357）半导体材料ETF 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-08-16
龙头二季度业绩超预期，半导体产业或迎新机遇
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体也实现了营收与毛利率的双升。作为国内晶圆代工的龙头企业，中芯国际与华虹半导体业绩超预期或是半导体产业逐步复苏的积极信号。半导体设备是芯片生产的“心脏”，其性能直接影响着芯片的生产效率、成本与品质。随着科技的进步，半导体设备的创新不仅推动了芯片集成度的飞跃，更驱动了电子产品性能的持续升级。整体来看，半导体产业终端需求已向中游传导，产能利用率持续回暖。中芯国际8英寸晶圆的产能利用率从第一季度的80.8%跃升至第二季度的85.2%，华虹半导体产能利用率环比提升6.2个百分点。全球视角下，半导体月度销售额持续增长。美国半导体协会SIA（SemiconductorIndustryAssociation）数据显示，6月全球半导体销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，实现连续8个月同比增长。其中，中国销售额150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%。终端需求传导示意图图片来源：易方达需求方面，消费电子需求回暖，全球云服务供货商（CSP,CloudServiceProvider）大厂资本支出高速增长。国际数据公司IDC（InternationalDataCorporation）数据显示，二季度全球智能手机出货量增长6.5%，国内增幅8.9%；全球PC出货量同比增长3.0%。此外，AI技术加速落地，AI手机、AIPC产品相继问世，苹果VisionPro在多国发售，一系列事件表明AI驱动的创新周期有望激发芯片半导体行业的复苏。技术方面，国内半导体设备公司积极进行技术创新和产品升级，不断增强产品性能。其中，我国部分刻蚀设备已在重点客户中占据重要地位，龙头公司的薄膜沉积设备已广泛应用于多种芯片生产过程，国内涂胶显影设备厂商已完成大多数成熟工艺节点的覆盖。这些技术的进步不仅提升了国产半导体设备的市场竞争力，也为产业自主可控性提供了有力支撑。展望未来，受益于国产化浪潮，半导体设备制造商订单量或将持续攀升，复苏有望。半导体材料设备ETF（159558），追踪沪深市场中40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-08-16
先锋精密冲刺科创板，业绩存在波动，为北方华创供应商
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技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的业绩稳定性产生影响。另外，公司也面临应收账款余额增加、经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动的风险。报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为1.74亿元、1.51亿元、2.39亿元、3.16亿元，整体呈上升趋势；应收账款周转率分别为3.11、2.89、2.86、0.78，呈先降后升趋势。由此可见，公司在产业链当中的话语权有待提升。尾声总体来看，先锋精密的业绩受半导体周期影响较大，2023年净利润经历了下滑，2024年又跟随周期重回增长势头，较高的在手订单量有利于公司冲击上市；但是公司也面临着大客户集中、应收账款较高等一系列问题。
格隆汇2024-08-15
浦银国际证券：给予新洁能买入评级，目标价位38.7元
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本优化等优势，我们认为公司可以传导上游晶圆代工成本的上行，预计在公司收入增长的同时，毛利率也有望继续改善。我们对于公司在汽车电子、AI服务器等业务的长期成长保持较为乐观的判断。目前，新洁能2024年市盈率为28x，估值具备吸引力，是我们在功率半导体行业的首选。　　二季度业绩超预期，上调盈利预测：今年二季度，新洁能收入大幅成长，环比增长35%，同比增长30%；实现毛利率36.5%，环比增长1.8个百分点，同比增长6.8个百分点，改善显著。因此，公司二季度净利润达1.18亿元，环比增长18%，同比增长42%。我们预期公司下半年“供不应求”动能充裕，明年“供应”产能有进一步放量基础。新洁能处于量价齐升的上行阶段。因此，我们将2024/2025年净利润率预测上调至24.2%、24.0%。　　业绩会要点及展望：1）库存：二季度公司中低压产品正常周转，高压产品尤其是IGBT加速出清，预期三季度库存进一步优化。2）下游应用：工业类占比最高，客户出口等需求复苏强劲；消费类，海外小家电相关产品逐步恢复；光储需求在出口非洲有亮点，整体恢复到前期高点需要时间；汽车电子厚积薄发，多个车企和Tier1的多应用多料号放量增长；AI算力布局较早，预期下半年和明后年均有机会大幅增长。　　估值：我们使用DCF估值，采用2.7%的无风险利率，并假设新洁能2028-2032年的成长率为15%，永久增长率为3%，WACC是9.0%。二季度公司每股转增0.4股，转增后公司的总股本增加至4.15亿股。我们得到目标价人民币38.7元，潜在升幅22%。　　投资风险：经济复苏较慢，下游需求偏弱，功率半导体拉货动能不足；功率器件模块价格上调力度偏弱；行业产能扩张，供过于求，行业竞争加剧，拖累利润；新产品新料号大规模上量慢于预期。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券罗通研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.72%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.93亿，根据现价换算的预测PE为23.24。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级11家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为46.47。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-08-14

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