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集成电路产业发展迅猛，多条主线引领增长

发布的研报，2023年第四季，成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，而到2024年第一季，台积电预计给予成熟制程2%折让，其他厂商降幅更大。今年年初，摩根士丹利报告指出国内厂商对MCU产品提价。与此同时，企业也在通过投资并购来促进发展。必易微董事会秘书高雷表示，公司将寻找与主营业务协同的并购和投资机会，以增强竞争力和市场地位。今年6月，必易微完成了对动芯微成都的控股。集成电路产业未来可期面对市场变化，企业纷纷采取措施，以期在未来的竞争中占据有利地位。晶晨股份制定了2024年度的经营目标，营业收入预计增长率为15%-30%。慧智微董事长、总经理李阳讨论了全球半导体产业景气度及公司毛利率，恒玄科技副董事长、总经理赵国光也谈论了公司毛利率的趋势。天风证券分析师潘谏团队发布了IC设计产值预估研报，芯导科技无锡子公司的成立，为公司发展提供了新的动力。种种迹象表明，集成电路产业正迎来新的发展机遇，未来可期。

金融界2024-05-15

中芯国际下跌2.0%，报42.06元/股

slands，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处。截至3月31日，中芯国际股东户数24.6万，人均流通股3.23万股。 2024年1月-3月，中芯国际实现营业收入125.94亿元，同比增长23.36%；归属净利润5.09亿元，同比减少68.02%。

金融界2024-05-15

龙头股接连调整，半导体材料设备供需前景几何？

于固定资产投入所产生的的折旧摊销，对于晶圆代工行业，在产能扩张期，必然会产生大额的资产折旧，如果看EBITDA的数据，则会发现，一季度中芯国际税息折旧及摊销前利润10.11亿美元，有所回升。并且，从资金面来看，5月13日，北向资金逆势加仓北方华创，北方华创净流入额居全市场第一，获净流入2.86亿元。同时，近日北方华创在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时，提出随着芯片装备国产化比例的逐步提升，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。从行业层面来看，半导体材料设备在需求与供求端有望共振。需求端来看，招银国际认为，半导体设备制造行业是一个周期性行业，该行业在2023年的销售额为1060亿美元，约占半导体市场总销售额（5270亿美元）的20%。展望2024年，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。供给端来看，广发证券统计，根据采招网的数据，2024年2月，统计样本中的晶圆产线上合计中标267台设备，以扩散、气液系统、探针台设备居多；国产设备整体中标比例约16%，其中，气液系统设备的国产中标比例显著。2024年1-2月，统计样本中的晶圆产线合计中标434台设备，以扩散、气液系统、探针台设备为主；国产设备整体中标比例约22%，其中，气液系统、检测设备的国产中标比例较高。因此，半导体设备的国产化比例目前仍处于较低水平，这表明国内半导体产业在关键设备和技术上对进口依赖较大。然而，这一现状也孕育着广阔的投资机遇和产业升级的潜力。数据来源：采招网，广发证券发展研究中心在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中。数据来源：中证指数官网，以上个股仅作为举例，不作为推荐。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-15

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长

同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

金融界2024-05-15

美满电子科技前高管奥巴克利出任英特尔晶圆代工服务负责人

StuartPann）出任高级副总裁兼晶圆代工服务总经理，向CEO帕特·基辛格汇报工作。凯文·奥巴克利此前曾在IBM、格芯和美满电子科技任职。在英特尔工作超35年的斯图尔特·潘将于本月底退休，并继续担任顾问以帮助代工业务交接。

金融界2024-05-14

芯联集成-U下跌5.14%，报4.06元/股

拟芯片及模块封装代工服务制造商，提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，支持客户的研发和大规模量产。公司的业务遍布全球，与众多国内外客户建立了广泛的战略合作关系，持续合作开发技术领先的产品。截至3月31日，芯联集成-U股东户数18.85万，人均流通股5833股。 2024年1月-3月，芯联集成-U实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；归属净利润-2.42亿元，同比增长51.54%。

金融界2024-05-14

ETF盘后资讯｜晶圆代工龙头好消息！中芯国际营收超指引，电子ETF（515260）盘中逆市上探0.59%，机构：双轮驱动行业筑底修复

今日（5月13日）市场盘整，三大指数飘绿，电子板块盘中逆市飘红，立讯精密全天获主力资金净流入4.97亿元，跻身A股第三位。电子50指数涨幅前10大成份股中，兆易创新领涨超4%，歌尔股份、立讯精密、纳思达涨逾3%，沪电股份、传音控股等个股亦跟涨。资金面上，电子板块获主力资金净流入11.67亿元，位居31个申万一级行业TOP4。聚焦电子龙头股的电子ETF（515260）随市盘整，盘中场内价格顽强上探0.59%，后被市场拖累，收盘微跌0.15%，较大盘整体表现仍彰显韧性。消息面上，5月9日，国内晶圆大厂中芯国际发布财报，2024年一季度实现营业收入17.5亿美元，同比增长19.7%。华福证券分析指出，中芯国际本季度营收首次超越联电（17.1亿美元）与格芯（15.49亿美元）两家国际大厂，即在纯晶圆制造领域中，中芯国际已暂时成为仅次于台积电的第二大代工厂，这意味着我国半导体产业竞争力在逐步提升，并有望在全球市场中占据更为重要的位置。整体看电子ETF（515260）跟踪标的中证电子50指数的业绩，2023年归属母公司净利润合计424.77亿元，同比下降5.6%；2024年一季度归母净利润合计98

金融界2024-05-13

芯联集成-U下跌5.19%，报4.38元/股

拟芯片及模块封装代工服务制造商，提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，支持客户的研发和大规模量产。公司的业务遍布全球，与众多国内外客户建立了广泛的战略合作关系，持续合作开发技术领先的产品。截至3月31日，芯联集成-U股东户数18.85万，人均流通股5833股。 2024年1月-3月，芯联集成-U实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；归属净利润-2.42亿元，同比增长51.54%。

金融界2024-05-13

中芯国际(00981)上涨2.0%，报16.34元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2024年一季报，中芯国际营业总收入124.17亿元、净利润5.09亿元。 5月9日，2024财年一季报归属股东应占溢利7179万美元，同比下降68.93%。

金融界2024-05-10

华虹半导体(01347)上涨3.4%，报17.62元/股

虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能分别约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。截至2024年一季报，华虹半导体营业总收入32.64亿元、净利润2.26亿元。 5月9日，2023年度末期每股派港币0.165元，除权除息日2024-06-03，派息日2024-06-26。

金融界2024-05-10

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