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中芯国际(00981)下跌2.63%，报16.26元/股
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路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2024年一季报，中芯国际营业总收入124.17亿元、净利润5.09亿元。
金融界2024-05-21
复苏势能加强！半导体晶圆代工库存去化将结束
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创、中微公司涨超1%。摩根大通指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。在国产升级以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到87%，体现投资者对这一板块配置信心。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-21
大行评级｜摩根大通：上调应用材料目标价至240美元未来数年有望在WFE市场跑赢
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劲所支持。展望7月底止现财季，受惠前缘晶圆代工、逻辑开支加大，以及重大技术创新的初始投资，先进DRAM及HBM开支，以及ICAPS事业部持续付运，公司对收入、毛利率及每股盈利的预测都高于市场预期，但被中国市场支出放慢所局部抵销。报告料应用材料7月底止现财季的势头将扩至今年下半年，及延续至2025年。整体而言，报告料公司在未来多项技术创新上处有利位置，未来数年有望在半导体晶圆厂设备(WFE)市场持续跑赢，目标价由230美元上调至240美元，评级“增持”。
格隆汇2024-05-20
华金证券：给予安集科技买入评级
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研发及产业化进展顺利，叠加下游存储厂和晶圆代工厂积极扩产和稼动率回升，公司未来增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中金公司江磊研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.66%，其预测2024年度归属净利润为盈利4.42亿，根据现价换算的预测PE为36.18。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级3家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为185.4。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-16
中芯国际(00981)上涨2.09%，报16.64元/股
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路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2024年一季报，中芯国际营业总收入124.17亿元、净利润5.09亿元。
金融界2024-05-16
大资金开始埋伏这个方向了
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过20%，但受非AI业务拖累，下修全球晶圆代工增长预测20%至14%-19% 维谛技术本季业绩和下季指引均超预期，并上调2024全年指引，反映Pipeline增速和AI驱动需求加速。高通今年Q1季业绩和下季指引也均超预期，在电话会议中表示看好手机、PC等业务受益于AI端侧创新（中国市场需求改善，中国安卓高端市场继续强劲）。从国内半导体企业一季度的整体数据来看，头部企业也传递出营收上升、毛利率回暖的信号。但A股半导体板块今年的二级市场上表现并不理想。规模最大的两只半导体主题ETF：国联安基金半导体ETF、国泰基金芯片ETF今年分别跌14%和13%，分别遭资金赎回38.68亿份和34.88亿份。整体来看，市场认为目前半导体行业的现状处于“AI主引擎继续带动业绩增长，消费电子（PC、智能手机等）复苏，工业市场有复苏迹象。” 开源证券在最新研报中指出，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加 AI 创新刺激终端升级，2024 年销售额有望同比高增，看好等 SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块业绩的未来增长。
格隆汇2024-05-15
集成电路产业发展迅猛，多条主线引领增长
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发布的研报，2023年第四季，成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约60%，而到2024年第一季，台积电预计给予成熟制程2%折让，其他厂商降幅更大。今年年初，摩根士丹利报告指出国内厂商对MCU产品提价。与此同时，企业也在通过投资并购来促进发展。必易微董事会秘书高雷表示，公司将寻找与主营业务协同的并购和投资机会，以增强竞争力和市场地位。今年6月，必易微完成了对动芯微成都的控股。集成电路产业未来可期面对市场变化，企业纷纷采取措施，以期在未来的竞争中占据有利地位。晶晨股份制定了2024年度的经营目标，营业收入预计增长率为15%-30%。慧智微董事长、总经理李阳讨论了全球半导体产业景气度及公司毛利率，恒玄科技副董事长、总经理赵国光也谈论了公司毛利率的趋势。天风证券分析师潘谏团队发布了IC设计产值预估研报，芯导科技无锡子公司的成立，为公司发展提供了新的动力。种种迹象表明，集成电路产业正迎来新的发展机遇，未来可期。
金融界2024-05-15
中芯国际下跌2.0%，报42.06元/股
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slands，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处。截至3月31日，中芯国际股东户数24.6万，人均流通股3.23万股。 2024年1月-3月，中芯国际实现营业收入125.94亿元，同比增长23.36%；归属净利润5.09亿元，同比减少68.02%。
金融界2024-05-15
龙头股接连调整，半导体材料设备供需前景几何？
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于固定资产投入所产生的的折旧摊销，对于晶圆代工行业，在产能扩张期，必然会产生大额的资产折旧，如果看EBITDA的数据，则会发现，一季度中芯国际税息折旧及摊销前利润10.11亿美元，有所回升。并且，从资金面来看，5月13日，北向资金逆势加仓北方华创，北方华创净流入额居全市场第一，获净流入2.86亿元。同时，近日北方华创在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时，提出随着芯片装备国产化比例的逐步提升，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。从行业层面来看，半导体材料设备在需求与供求端有望共振。需求端来看，招银国际认为，半导体设备制造行业是一个周期性行业，该行业在2023年的销售额为1060亿美元，约占半导体市场总销售额（5270亿美元）的20%。展望2024年，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。供给端来看，广发证券统计，根据采招网的数据，2024年2月，统计样本中的晶圆产线上合计中标267台设备，以扩散、气液系统、探针台设备居多；国产设备整体中标比例约16%，其中，气液系统设备的国产中标比例显著。2024年1-2月，统计样本中的晶圆产线合计中标434台设备，以扩散、气液系统、探针台设备为主；国产设备整体中标比例约22%，其中，气液系统、检测设备的国产中标比例较高。因此，半导体设备的国产化比例目前仍处于较低水平，这表明国内半导体产业在关键设备和技术上对进口依赖较大。然而，这一现状也孕育着广阔的投资机遇和产业升级的潜力。数据来源：采招网，广发证券发展研究中心在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中。数据来源：中证指数官网，以上个股仅作为举例，不作为推荐。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-05-15
国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长
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同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。
金融界2024-05-15

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