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中国银河证券：24Q1 PCB需求回暖 AI仍是主要驱动力
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行业。展望二季度，尽管台积电下调了全球晶圆代工年度增长预期，同时也表示AI的需求非常强劲。A股部分PCB公司产品已经进入全球供应链体系，未来有望受益于AI发展，业绩持续保持高增长。同时，也坚定看好AI相关环节国产化带来的投资机遇。
金融界2024-05-07
晶圆代工成熟制程供过于求：Q2部分报价降1%-3% Q3或再跌1%-3%
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晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。
金融界2024-05-07
中芯国际上涨2.1%，报42.79元/股
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slands，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处。截至2月29日，中芯国际股东户数24.8万，人均流通股3.2万股。 2023年1月-12月，中芯国际实现营业收入452.5亿元，同比减少8.61%；归属净利润48.23亿元，同比减少60.25%。
金融界2024-05-06
去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
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nterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。 PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为 61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为 14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。
金融界2024-05-03
去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
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unterpointResearch的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在2023年第四季度继续领先代工行业，市场份额为61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在2023年第四季度仍占据第二位，市场份额为14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。
金融界2024-05-03
内存需求大爆发！三星电子Q1业绩超预期，利润飙增9倍多
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内存芯片销售强劲分业务来看，以存储和晶圆代工为主的DS半导体业务一直是三星的摇钱树，曾占公司营业利润的三分之二。该业务今年一季度的营收23.14万亿韩元，同比增长68%；营业利润1.91万亿韩元，由亏转盈，去年同期亏损4.58万亿韩元，去年四季度亏损2.18万亿韩元。三星透露，3nm、2nm芯片的开发“进展顺利”。三星于2022年开始量产3nm芯片，并计划在2025年开始量产2nm芯片。其中，由于AI需求强劲，内存芯片的营收达到17.49万亿韩元，同比增长96%。大和资本市场的SK Kim认为，该业务的盈利是由AI驱动的强劲上升周期中内存价格上涨所推动的。他预计，三星的业绩将为内存市场前景提供积极指导，并强调其在AI时代的准备，包括 HBM（12H HBM3E、HBM4）和代工/封装解决方案。三星表示，已开始量产其最新的HBM产品HBM3E 8H，并计划在二季度量产未来的HBM芯片。包含手机在内的DX业务营收47.29万亿韩元，同比增长2%；营业利润4.07万亿韩元，同比下降0.13%。其中，移动业务（MX）营收为33.53万亿韩元，同比增长5%，得益于Galaxy S24系列的强劲销售；营业利润4.07万亿韩元，同比下滑0.13%。三星表示，由于季节性因素，智能手机的整体需求将环比下降。负责显示器的SDC部门营收5.39万亿韩元，同比下滑19%；营业利润0.34万亿韩元，同比下滑0.44%。汽车电子部门（Harman）营收3.2万亿韩元，同比上涨1%；营业利润0.24万亿韩元，同比增长0.11%。三星电子预计，人工智能需求将在下半年保持强劲，推动内存芯片和技术设备的销售。在声明中，三星表示：“尽管宏观经济趋势和地缘政治问题持续波动，但预计2024年下半年的商业环境将保持积极，主要是围绕生成人工智能的需求将保持强劲。” 分析师看好展望未来，分析师普遍看好半导体行业的周期复苏，以及三星在内存上的尝试。花旗的分析师认为，由于AI计算需求，三星的NAND闪存业务还有上涨空间。在4月5日的报告中，他们重申对三星的“买入”评级，目标价为12万韩元，较公司周一的收盘价7.67万韩元还有56%的上涨空间。花旗预计，存储（HDD）将成为AI计算的下一个瓶颈，尤其是在AI训练中，预计三星电子将成为AI训练SSD需求势头的主要受益者之一。 Susquehanna International Group的分析师Mehdi Hosseini认为，三星曾经是内存、智能手机和显示器创新领域的市场领导者。现在，三星“受益于周期复苏”。大和证券分析师SK Kim表示：“三星在AI半导体方面落后，且代工业务的利用率也处于困境之中。但是，现在尤其是本季度，我们将看到HBM3E的进展。”
格隆汇2024-04-30
中芯国际(00981)上涨3.09%，报16.02元/股
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路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年年报，中芯国际营业总收入447.74亿元、净利润63.92亿元。 5月9日，中芯国际将披露2024财年一季报。
金融界2024-04-29
中泰证券：给予捷佳伟创买入评级
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体、微机电、后端封装、集成电路IDM和晶圆代工厂所需的湿法工艺需求，销售订单不断增加。此外，公司成功研制出碳化硅高温热处理设备，并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业，为公司拓展第三代半导体装备业务奠定了坚实基础。　　（4）锂电真空专用设备：公司自主研发的双面卷绕铜箔溅射镀膜设备成功下线，首卷4.5μm复合铜箔成功出腔，并且提出复合集流体整线铜箔解决方案，为公司在复合集流体真空设备市场打开了新局面，积极推动复合集流体在新能源锂电行业的发展应用。　　维持“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润为25.34/33.82/39.95亿元，同比分别增长55%、33%、18%，对应的PE分别为8.6、6.5、5.5倍，维持“买入”评级。　　风险提示：TOPCon扩产进度不及预期、光伏政策变动风险、市场竞争逐渐加剧风险、技术路线变更风险、经营规模持续扩张引致的管理风险、应收账款坏账风险、存货滞压或跌价风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，广发证券朱宇航研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达84.82%，其预测2024年度归属净利润为盈利28.54亿，根据现价换算的预测PE为7.67。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级13家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为84.22。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-04-28
中芯国际(00981)上涨2.65%，报15.5元/股
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路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年年报，中芯国际营业总收入447.74亿元、净利润63.92亿元。 5月9日，中芯国际将披露2024财年一季报。
金融界2024-04-26
大行评级｜摩根大通：上调ASMPT目标价至120港元对AP业务增长信心较强
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进封装(AP)的发展势头向好，持续获得晶圆代工厂及OSAT订单，客户对12Hi及16Hi等先进高频宽储存器(HBM)的兴趣提升。但另一边厢，传统的封装及SMT解决方案复苏步伐则较缓慢，预期要推迟两至三个季度。由于对传统封装业务复苏前景更趋审慎，该行将ASMPT今明两年每股盈利预测下调31%及29%，目前预期至2026年传统封装业务都可能无法恢复至2018年水平。不过摩通强调，对公司AP业务增长信心较强，憧憬AI相关业务增量贡献提升，预期估值有上升空间，将目标价由100港元上调至120港元，评级“增持”。
金融界2024-04-25

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