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AI算力引爆材料需求,近10日反弹超9%,半导体材料ETF(562590)盘中持续溢价
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H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动
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环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。 在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-23
英伟达财报亮眼,英特尔加码人工智能芯片制造,科技巨头竞相布局未来战场
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潮可能放缓的疑虑。 与此同时,英特尔在
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活动上的举动也引发了市场的热议。该公司首席执行官帕特·盖尔辛格明确表示,英特尔的意图是制造尽可能多的世界需要的人工智能芯片。这意味着,英特尔将为英伟达、安谋、微软等公司生产芯片并提供封装服务。这一战略转变对于英特尔来说意义重大,如果该公司能够成功确立自己在人工智能芯片制造领域的领先地位,那么即使它在与自己的产品竞争方面遇到困难,也能够从经济上受益并成为人工智能市场的重要参与者。 值得注意的是,与英特尔同台的还有微软和Arm这两个重要的合作伙伴。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉表示,该公司已同意使用英特尔18A制程节点制造其即将推出的一款人工智能芯片。而英特尔与Arm的关系也更为紧密,据报道,在台积电生产的芯片中,80%至少有一个Arm CPU核心。因此,英特尔必须具备高效生产Arm芯片的能力,这无疑是其在人工智能芯片制造领域取得成功的关键。 英伟达和英特尔的这两大动态不仅展示了人工智能市场的巨大潜力,也揭示了科技巨头们在这个领域的激烈竞争。从英伟达的财报可以看出,人工智能的需求并没有放缓,反而呈现出加速增长的趋势。而英特尔通过明确致力于成为领先的人工智能芯片代工厂,也表明了它在这个领域的决心和野心。 这两大科技巨头的举动无疑将引发更多科技公司的关注和参与。无论是AMD、高通还是IBM、Alphabet和Meta Platforms等公司,都将人工智能的全球增长视为巨大的机遇。随着企业和消费者对于具有人工智能支持功能的计算设备和基础设施的需求不断提升,这个市场的规模将继续扩大。而在这场激烈的竞争中,谁能够抓住机遇并确立自己的领先地位,就将成为未来的赢家。
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金融界
2024-02-23
英特尔与微软携手人工智能,代工业务仍面临巨大挑战
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周三,英特尔在其
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活动中宣布了与微软的新合作伙伴关系,并展示了在人工智能领域的最新进展。然而,尽管有这些积极动态,但分析师们普遍认为,由帕特·格尔辛格领导的英特尔在代工业务上仍远远落后于行业领先者。 美国银行分析师布拉德·林在一份报告中指出:“英特尔正在积极发展其代工业务,并可能在未来建立更多的客户/供应商合作伙伴关系。但我们认为,执行力、规模和收益率仍将是决定代工竞争胜负的关键因素。” 在发布会上,英特尔宣布增加了2027年的14A节点,并坚称其四年内五个节点的路线图正在按计划推进。尽管英特尔展示了与Arm公司等的新合作伙伴关系,并宣布了先进的系统组装和测试能力,但分析师们认为,英特尔要想迎头赶上,仍需付出巨大努力。 林补充道:“我们预计台积电将继续保持对英特尔的领先地位,这得益于其技术实力、更优秀的成本结构和卓越的商业模式。”美国银行维持对台积电的买入评级。 除了与微软的合作外,英特尔还提到了博通和联发科作为其代工业务的客户。然而,在格尔辛格试图扭转英特尔命运的过程中,这个新生部门虽然带来了一定的收入,但最近一个季度的收入仅为2.91亿美元,相比之下,台积电同期的营收高达196.2亿美元。 康特菲茨杰拉德的分析师C.J.缪斯对此次发布会的看法相对乐观一些。他认为,此次发布会凸显了英特尔“作为潜在代工厂的实力”,尽管仍有许多工作要做。缪斯还提到,GlobalFoundries有可能成为英特尔的“潜在战略合作伙伴”,尽管英特尔最近与联华电子和塔半导体的合作降低了这种可能性。然而,他仍维持对英特尔的中性评级和50美元的目标价。 总体而言,尽管英特尔在人工智能领域和代工业务方面取得了一些进展,并与微软等巨头建立了合作伙伴关系,但要想在竞争激烈的市场中迎头赶上并保持领先地位,仍需面临巨大的挑战。
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金融界
2024-02-23
英伟达超预期业绩提振A股半导体板块,半导体设备ETF(561980)涨超1%!海光信息、芯源微领涨
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来源:Wind 海通证券最新观点认为,
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业2024E有望逐季回暖,看好本土半导体设备公司业绩持续成长。该机构认为伴随24H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动
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环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024E全年则是面临结构性的成长机会,包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域,需求呈现持续增长的态势。海通表示中国大陆的半导体设备优秀公司同样会受益于相应领域对半导体设备的需求爆发。 资料显示,半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数(简称中证半导),该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司,截至今年1月底,前十大成份股合计占比近76%,指数集中度相对较高。从产业链角度看,上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒,多领域落后较大,国产替代空间广阔,持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。 数据来源:中证指数公司 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-22
算力时代,材料先行,半导体材料ETF(562590)涨超1%
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H2电子终端新产品的逐步推出将有望带动
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环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。 在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-22
英伟达财报大超预期,盘后飙涨超9%!纳斯达克100ETF(159659)连续两日获净买入,份额、规模双双新高!
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生产自研芯片。英特尔一直寻求证明自己在
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市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期,英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时,微软也在寻求确保稳定的半导体供应,从而为自身的数据中心运营提供动力,特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。 谷歌发布了新一代开源模型“Gemma”,公司称其是轻量级中“最先进的”开放模型系列,超越了原本最强的Mistral 7B。目前,Gemma系列有两种权重规模的模型,分别为“Gemma 2B”和“Gemma 7B”,即20亿参数和70亿参数,以满足开发人员的不同需求。谷歌在新闻稿中写道,Gemma 2B和7B与其他开放模型相比,展现出在同等参数规模中最先进的性能,甚至超过了一些更大的模型,这得益于与公司最强的AI模型Gemini共享技术和基础架构。 【千亿美元级机构大举加仓科技巨头】 加拿大管理规模最大的养老金投资机构——加拿大养老金计划投资委员会(CPPIB)向美国SEC提交13F文件,披露了其2023年四季度的美股持仓数据,大举买入微软、苹果、博通等科技股。 具体来看,根据13F文件,截至2023年底,CPPIB共持有1085只证券,持仓市值约792亿美元,环比上季度增加约108亿美元(+15.78%);四季度CPPIB主要买入微软、苹果、博通及亚马逊等科技股,其中对微软增持了4.81亿美元(+64%),增持苹果4.58亿美元(129.21%),增持博通2.87亿美元(+254.27%),增持T-Mobile US1.92亿美元(51.04%)。卖出TC Energy、恩斯塔、艾克森美孚、墨式烧烤及恩桥等传统行业公司。 此外,富达(FMR)、北方信托(Northern Trust)、摩根大通(JPMorgan Chase)、富国银行(Wells Fargo)、富兰克林资源公司(Franklin Resources)等千亿美元级别机构13F持仓,都将微软、苹果、英伟达、Alphabet等股票作为重点头寸。 富达管理与研究(FMR)披露的去年四季度13F持仓报告显示,该机构四季度末股票持仓总市值为11825.78亿美元。按市值比例排名的前五大重仓股分别为微软(6.96%)、苹果(4.88%)、英伟达(4.37%)、亚马逊(4.06%)、谷歌A类股(2.68%)。 富兰克林资源公司披露的去年四季度13F持仓报告显示,该机构四季度末股票持仓总市值为2010.67亿美元,季度环比增加6.00%。按市值比例排名的前5大重仓股分别为微软(4.74%)、亚马逊(2.5%)、苹果(2.09%)、英伟达(1.96%)、谷歌A类股(1.61%)。 兴业证券全球首席策略分析师张忆东近期表示,美国引领的这轮AI科技浪潮,可能将驱动美国乃至全球出现新的朱格拉周期,类似于20世纪90年代美国掀起的互联网浪潮。美国科技行情将为全球资本市场带来科技型产业投资机会。 【“全球科技龙头风向标”——纳斯达克100ETF(159659)】 作为美国市场代表性市场指数之一,纳斯达克指数又被称作“美国科技指数”的代表,纳斯达克100指数以纳斯达克指数为基础并加以精华提炼,选取其中100家非金融公司作为成分股,在市值加权的基础上按相应的指数编制规则计算出来的、反映纳斯达克整体市场或者美国高科技走势的指数。 自2014年初以来至2024年2月16日,纳斯达克100指数累计涨幅392%,显著跑赢纳斯达克综合指数、标普500等美股主要指数,同时大幅跑赢英国富时100、德国DAX、法国CAC40等全球其他主要市场核心指数。 来源:Wind,统计区间2014.1.1-2024.2.16。纳斯达克100指数发布于1985年2月1日,指数过往业绩不代表未来表现。 风险提示:基金有风险,投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出,今后可能发生改变。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息,不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺。纳斯达克100ETF可以投资境外市场。本基金除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外,还面临因投资境外市场所带来的汇率风险等特有风险。基金过往业绩不代表其未来表现,基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件,全面认识基金产品的风险收益特征,在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上,根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标,对基金投资做出独立决策,选择合适的基金产品。 纳斯达克100指数近五年表现分别为37.96%(2019)、47.58%(2020)、26.63%(2021)、-32.97%(2022)、53.81%(2023)。纳斯达克100指数由纳斯达克股票市场公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性,但不对此作任何保证,亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现,亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-22
英特尔芯片代工业务成功拿下微软订单
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工智能加速器。英特尔一直寻求证明自己在
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代工
市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期,英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时,微软也在寻求确保稳定的半导体供应,从而为自身的数据中心运营提供动力,特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。
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金融界
2024-02-22
美股收盘:纳指跌近50点 中概股多数走高怪兽充电涨超9%、水滴涨超8%
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智能加速器。 英特尔一直寻求证明自己在
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市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期,英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。 与此同时,微软也在寻求确保稳定的半导体供应,从而为自身的数据中心运营提供动力,特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。 谷歌发布全球最强开源大模型Gemma,平均性能远超130亿的Llama 北京时间2月21日晚21点,美国科技巨头谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列Gemma,分为2B(20亿参数)和7B(70亿)两种尺寸版本,2B版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。 谷歌表示,Gemma采用与 Gemini 模型相同的研究和技术,由Google DeepMind 和谷歌其他团队开发,专为负责任的 AI开发而打造。谷歌声称,Gemma 模型18个语言理解、推理、数学等关键基准测试中,有11个测试分数超越了Meta Llama-2等更大参数的开源模型。平均分数方面,Gemma -7B 的基准测试平均分高达56.4,远超过Llama-13B(52.2)、Mistral-7B(54.0),成为目前全球最强大的开源模型。
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金融界
2024-02-22
成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利
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芯片代工业务 英特尔一直寻求证明自己在
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市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期,英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。 与此同时,微软也在寻求确保稳定的半导体供应,从而为自身的数据中心运营提供动力,特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。 大多数所谓的芯片制造商实际并不拥有工厂,而是将生产外包给台积电和三星电子等公司。英特尔在
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市场上远远落后于台积电和三星,但该公司的目标是至少到2030年前超越三星。去年英特尔在外包业务上的收入不到10亿美元,而台积电接近700亿美元,市场份额高达60%左右。根据行业研究的报告,三星在芯片代工市场的占有率约为15%。
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金融界
2024-02-22
科创板50ETF(588080)涨1.17%,关注芯片行业发展机遇
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导体(不含存储)产值将增长10%以上,
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代工
产业将增长20%;由于AI芯片先进封装需求持续强劲,预计先进封装未来几年的CAGR超过50%。半导体周期向上与创新成长共振,下游来看,根据海外半导体大厂TI、ST等近期的法说会,工业领域正在受库存调整影响,预计到24Q3会好转;而消费电子下游去库存已结束,需求持续回升。 科创板50ETF(588080),场外联接(A类:011608;C类:011609),以电子板块为第一大权重行业,在跟踪科创板50指数的ETF中规模较大、流动性较好、费率较低,一键分享芯片行业发展机遇。 相关产品: 科创板50ETF(588080),场外联接(A类:011608;C类:011609) 人工智能ETF(159819),场外联接(A类:012733;C类:012734) 云计算ETF(516510),场外联接(A类:017853;C类:017854) 半导体芯片ETF (516350),场外联接(A类:018411;C类:018412) 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-21
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