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英特尔芯片代工业务成功拿下微软订单

工智能加速器。英特尔一直寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期，英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时，微软也在寻求确保稳定的半导体供应，从而为自身的数据中心运营提供动力，特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。

金融界2024-02-22

美股收盘：纳指跌近50点中概股多数走高怪兽充电涨超9%、水滴涨超8%

智能加速器。英特尔一直寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期，英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时，微软也在寻求确保稳定的半导体供应，从而为自身的数据中心运营提供动力，特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。谷歌发布全球最强开源大模型Gemma，平均性能远超130亿的Llama 北京时间2月21日晚21点，美国科技巨头谷歌宣布推出全球性能最强大、轻量级的开源模型系列Gemma，分为2B（20亿参数）和7B（70亿）两种尺寸版本，2B版本甚至可直接在笔记本电脑上运行。谷歌表示，Gemma采用与 Gemini 模型相同的研究和技术，由Google DeepMind 和谷歌其他团队开发，专为负责任的 AI开发而打造。谷歌声称，Gemma 模型18个语言理解、推理、数学等关键基准测试中，有11个测试分数超越了Meta Llama-2等更大参数的开源模型。平均分数方面，Gemma -7B 的基准测试平均分高达56.4，远超过Llama-13B（52.2）、Mistral-7B（54.0），成为目前全球最强大的开源模型。

金融界2024-02-22

成功拿下微软订单英特尔芯片代工业务取得重大胜利

芯片代工业务英特尔一直寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力。代工芯片业务对于这家半导体先驱来说是一个重大转型。近期，英特尔正在努力追赶台积电等业内领军企业。与此同时，微软也在寻求确保稳定的半导体供应，从而为自身的数据中心运营提供动力，特别是在人工智能需求增长的情况下。自研芯片还能让微软根据自己的具体需求对产品进行微调。大多数所谓的芯片制造商实际并不拥有工厂，而是将生产外包给台积电和三星电子等公司。英特尔在晶圆代工市场上远远落后于台积电和三星，但该公司的目标是至少到2030年前超越三星。去年英特尔在外包业务上的收入不到10亿美元，而台积电接近700亿美元，市场份额高达60%左右。根据行业研究的报告，三星在芯片代工市场的占有率约为15%。

金融界2024-02-22

科创板50ETF(588080)涨1.17%，关注芯片行业发展机遇

导体(不含存储)产值将增长10%以上，晶圆代工产业将增长20%；由于AI芯片先进封装需求持续强劲，预计先进封装未来几年的CAGR超过50%。半导体周期向上与创新成长共振，下游来看，根据海外半导体大厂TI、ST等近期的法说会，工业领域正在受库存调整影响，预计到24Q3会好转；而消费电子下游去库存已结束，需求持续回升。科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609)，以电子板块为第一大权重行业，在跟踪科创板50指数的ETF中规模较大、流动性较好、费率较低，一键分享芯片行业发展机遇。相关产品：科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609) 人工智能ETF（159819），场外联接（A类：012733；C类：012734）云计算ETF（516510），场外联接（A类：017853；C类：017854）半导体芯片ETF (516350)，场外联接（A类：018411；C类：018412）以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-21

中芯国际(00981)上涨4.6%，报15.0元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2024-02-21

中芯国际(00981)下跌2.34%，报14.22元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2024-02-20

科创板公司业绩前瞻：超90家业绩预告预喜

集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司在2023年业绩预告中披露，预计 2023 年度实现归母净利润约为-19.50 亿元。业绩快报：超八成企业实现盈利截至2月18日，科创板共有32家公司披露了2023年度业绩快报。其中28家公司实现盈利，占比超八成。图6：科创板中已披露业绩快报的部分盈利公司具体来看，中芯国际2023年的归净利润在科创板已披露业绩快报的公司中最高。业绩快报显示，公司未经审计的归母净利润为48.23亿元。容百科技排名第二。公司业绩快报显示，2023年，公司三元正极材料出货持续增长，全球市占率超10%，实现归母净利润5.93亿元。航材股份归母净利润位居第三。公司业绩快报显示，2023年公司实现归母净利润5.76亿元，同比增长30.23%。【读财报】是由新华财经与面包财经共同打造的一档以上市公司财报解读为主要内容的栏目。新华财经是新华社承建的国家金融信息平台，内容全面覆盖全球股市、汇市和债市等金融市场，提供权威、专业、全面的金融信息服务。免责声明：本文仅供信息分享，不构成对任何人的任何投资建议。版权声明：本作品版权归面包财经所有，未经授权不得转载、摘编或利用其它方式使用本作品。

面包财经2024-02-20

消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修

I笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。法人指出，苹果M3／M3 Pro采用台积电3nm制程，恐将冲击3nm稼动率，此外，AMD CPU供应链指称，需求不如外界预期乐观，强力复苏言之尚早。台积电表示，不针对特定客户回应，第一季财测以法说会揭露讯息为主。

金融界2024-02-20

摩根大通：维持ASMPT“增持”评级目标价上调至100港元

TCB)整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预期封装领域开支亦将出现健康反弹。

金融界2024-02-19

国信证券：维持华虹半导体买入评级看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景

47.HK)买入评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元(前值22.91亿美元)，上调净利润至2.80亿美元(前值2.70亿美元)；根据公司指引以及当前工业和汽车半导体需求前景暂不明确，下调2024-2025年营收至20.68/24.90亿美元，加之前述公司折旧压力上升，下调净利润至0.97/2.76亿美元。

金融界2024-02-19

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