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龙头股接连调整，半导体材料设备供需前景几何？

于固定资产投入所产生的的折旧摊销，对于晶圆代工行业，在产能扩张期，必然会产生大额的资产折旧，如果看EBITDA的数据，则会发现，一季度中芯国际税息折旧及摊销前利润10.11亿美元，有所回升。并且，从资金面来看，5月13日，北向资金逆势加仓北方华创，北方华创净流入额居全市场第一，获净流入2.86亿元。同时，近日北方华创在投资者关系平台上答复投资者关心的问题时，提出随着芯片装备国产化比例的逐步提升，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。从行业层面来看，半导体材料设备在需求与供求端有望共振。需求端来看，招银国际认为，半导体设备制造行业是一个周期性行业，该行业在2023年的销售额为1060亿美元，约占半导体市场总销售额（5270亿美元）的20%。展望2024年，AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。供给端来看，广发证券统计，根据采招网的数据，2024年2月，统计样本中的晶圆产线上合计中标267台设备，以扩散、气液系统、探针台设备居多；国产设备整体中标比例约16%，其中，气液系统设备的国产中标比例显著。2024年1-2月，统计样本中的晶圆产线合计中标434台设备，以扩散、气液系统、探针台设备为主；国产设备整体中标比例约22%，其中，气液系统、检测设备的国产中标比例较高。因此，半导体设备的国产化比例目前仍处于较低水平，这表明国内半导体产业在关键设备和技术上对进口依赖较大。然而，这一现状也孕育着广阔的投资机遇和产业升级的潜力。数据来源：采招网，广发证券发展研究中心在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中。数据来源：中证指数官网，以上个股仅作为举例，不作为推荐。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-15

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长

同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

金融界2024-05-15

美满电子科技前高管奥巴克利出任英特尔晶圆代工服务负责人

StuartPann）出任高级副总裁兼晶圆代工服务总经理，向CEO帕特·基辛格汇报工作。凯文·奥巴克利此前曾在IBM、格芯和美满电子科技任职。在英特尔工作超35年的斯图尔特·潘将于本月底退休，并继续担任顾问以帮助代工业务交接。

金融界2024-05-14

芯联集成-U下跌5.14%，报4.06元/股

拟芯片及模块封装代工服务制造商，提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，支持客户的研发和大规模量产。公司的业务遍布全球，与众多国内外客户建立了广泛的战略合作关系，持续合作开发技术领先的产品。截至3月31日，芯联集成-U股东户数18.85万，人均流通股5833股。 2024年1月-3月，芯联集成-U实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；归属净利润-2.42亿元，同比增长51.54%。

金融界2024-05-14

ETF盘后资讯｜晶圆代工龙头好消息！中芯国际营收超指引，电子ETF（515260）盘中逆市上探0.59%，机构：双轮驱动行业筑底修复

今日（5月13日）市场盘整，三大指数飘绿，电子板块盘中逆市飘红，立讯精密全天获主力资金净流入4.97亿元，跻身A股第三位。电子50指数涨幅前10大成份股中，兆易创新领涨超4%，歌尔股份、立讯精密、纳思达涨逾3%，沪电股份、传音控股等个股亦跟涨。资金面上，电子板块获主力资金净流入11.67亿元，位居31个申万一级行业TOP4。聚焦电子龙头股的电子ETF（515260）随市盘整，盘中场内价格顽强上探0.59%，后被市场拖累，收盘微跌0.15%，较大盘整体表现仍彰显韧性。消息面上，5月9日，国内晶圆大厂中芯国际发布财报，2024年一季度实现营业收入17.5亿美元，同比增长19.7%。华福证券分析指出，中芯国际本季度营收首次超越联电（17.1亿美元）与格芯（15.49亿美元）两家国际大厂，即在纯晶圆制造领域中，中芯国际已暂时成为仅次于台积电的第二大代工厂，这意味着我国半导体产业竞争力在逐步提升，并有望在全球市场中占据更为重要的位置。整体看电子ETF（515260）跟踪标的中证电子50指数的业绩，2023年归属母公司净利润合计424.77亿元，同比下降5.6%；2024年一季度归母净利润合计98

金融界2024-05-13

芯联集成-U下跌5.19%，报4.38元/股

拟芯片及模块封装代工服务制造商，提供从晶圆代工到模组封装的一站式解决方案，支持客户的研发和大规模量产。公司的业务遍布全球，与众多国内外客户建立了广泛的战略合作关系，持续合作开发技术领先的产品。截至3月31日，芯联集成-U股东户数18.85万，人均流通股5833股。 2024年1月-3月，芯联集成-U实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；归属净利润-2.42亿元，同比增长51.54%。

金融界2024-05-13

中芯国际(00981)上涨2.0%，报16.34元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2024年一季报，中芯国际营业总收入124.17亿元、净利润5.09亿元。 5月9日，2024财年一季报归属股东应占溢利7179万美元，同比下降68.93%。

金融界2024-05-10

华虹半导体(01347)上涨3.4%，报17.62元/股

虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能分别约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。截至2024年一季报，华虹半导体营业总收入32.64亿元、净利润2.26亿元。 5月9日，2023年度末期每股派港币0.165元，除权除息日2024-06-03，派息日2024-06-26。

金融界2024-05-10

润欣科技(300493.SZ)：在AIOT领域公司规划增加传感器芯片、分立器件、存储芯片等产品线

芯片、分立器件、存储芯片等产品线，增加晶圆代工分销和模数混合芯片设计业务，整合中国大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、晶圆CP测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无线芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应，提升公司主营业务的核心竞争力。

格隆汇2024-05-09

2023年年报披露完成，芯片产业景气如何？

逐月改善，但在渠道去库存的背景下，全球晶圆代工厂出货量仍然较为低迷。产能利用率方面，全球晶圆代工厂在2023年经历了持续下滑，目前整体仍在较低水平，分结构来看，其中先进制程产能利用率高于成熟制程。但随着设计库存去化、终端需求逐步回暖，今年产业整体稼动率逐步回升的可能性较大，集邦预计全球8寸、12寸产线稼动率分别于2023年四季度和2024年一季度见底，并在今年看到逐季向上。表：全球主要晶圆厂的资本开支情况资本开支方面，从目前多个主要晶圆厂的指引表述来看，2024年资本开支基本处于同比持平或有所下滑的态势，相对来说境外晶圆厂下滑明显、而境内晶圆厂的资本开支还略有增长；而从制程来看，包括存储厂在内的晶圆厂，扩产重心偏先进产品。供给端当前很可能已渡过最困难的时刻，往后来看产能利用率和毛利等恢复的确定性强。业绩及景气变动情况截至2024年4月30日，A股市场已基本完成2023年年报及2024年一季报披露。整体来看，2023年芯片企业净利润同比下滑38.04%，营收同比增长2.08%，已连续两年下行。但从近两个季度数据来看，产业整体业绩情况正在逐季改善，2023年Q4整体营收和净利润分别同比增长12.9%、19.6%，2024年Q1净利润和营收同比增长分别为19.2%、11.5%。芯片产业链各环节在近半年都出现了一定程度上的业绩回暖，其中设计、封测环节的净利润增速回暖明显。营收方面，除IDM厂的营收增速改善不明显之外，产业链各环节的营收同比增速都有了一定程度的提升和复苏。其中，设备环节在国内厂商国产化替代持续推进的背景下，近一年营收增速表现较好；此外其余板块的营收复苏也较为明显。数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股. 数据来源：Wind.图表数据覆盖芯片产业成分股. 芯片板块具有一定的周期特征，根据需求、供给等多维度的数据观察，当前整体处于库存去化接近尾声、需求逐渐回暖的阶段。产业周期的复苏很大程度上能够带动资本市场交易情绪的修复，带来值得关注的投资机会。芯片产业指数（H30007）选取芯片设计、制造、封测等全产业链环节的股票作为样本股，能够反映产业链的整体状况，芯片50ETF（交易代码：516920）跟踪芯片产业指数，且广泛纳入科创、创业股票，是有利于投资者把握芯片整体投资机会的良好投资工具。同时，芯片50ETF（516920）的联接基金（A类：020630；C类020631）目前正在火热发行中，为大家提供了场外布局芯片板块的利器，主流线上销售平台均可认购。科创芯片指数（000685）则聚焦在科创板上市的芯片企业，有较强的风格锐度，汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）跟踪科创芯片指数。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产，但不保证投资于本基金一定盈利，也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。芯片50ETF、汇添富上证科创板芯片指数（A/C：020628/ 020629）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认申购时，应以代销机构的风险评级规则为准。本产品由汇添富基金管理股份有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。中证芯片产业指数、上证科创板芯片指数由中证指数有限公司（“中证”）编制和计算，其所有权归属中证。中证将采取一切必要措施以确保该指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。本宣传材料所涉任何证券研究报告或评论意见在未经发布机构事前书面许可前提下，不得以任何形式转发。所涉相关研究报告观点或意见仅供参考，不构成任何投资建议或咨询，或任何明示、暗示的保证、承诺，阅读者应自行审慎阅读或参考相关观点意见。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-05-09

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