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超跌反弹来了？北方华创、海光信息逆转翻红，半导体设备ETF(561980)探底回升涨0.68%

17.87%。根据中金公司预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。开源证券观点认为，半导体行业景气度向上，建议关注国产半导体设备投资机遇。下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。【国产替代仍为半导体产业主旋律】半导体作为AI端侧落地的基石，在当前国产替代迫切、需求复苏、产业格局日趋合理的背景下，行业基本面将逐步改善。长期来看，在大国科技博弈背景下，国内半导体产业链自主可控迫切，预计2024年仍将是市场持续热点。数据显示，目前我国半导体设备国产化率水平仍处较低水平。晶圆制造设备中，市场规模最大的核心设备光刻机国产化率低于1%，刻蚀、清洗等设备替代进程较快，国产化率分别在20%/30%左右；封装测试设备规模较小，国产率较低，如探针台、键合机等设备国产化率低于晶圆制造设备。中金公司预计，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长。因此，看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-10

中芯国际(00981)下跌2.02%，报17.46元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。

金融界2024-01-09

中芯国际下跌2.0%，报48.51元/股

slands，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处。截至9月30日，中芯国际股东户数27.63万，人均流通股2.88万股。 2023年1月-9月，中芯国际实现营业收入330.98亿元，同比减少12.35%；归属净利润36.75亿元，同比减少60.86%。

金融界2024-01-09

华金证券：给予晶合集成买入评级

苏态势　　晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务；根据 TrendForce 公布的 23Q2 全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。　　2023 年以来公司营收呈现逐季复苏态势， 23Q3 公司实现营收 20.47 亿元，同比减少 18.14%，环比增长 8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。 23Q3 公司实现归母净利润 0.76 亿元，同比减少 89.89%，环比减少 73.65%；扣非归母净利润 0.22 亿元，环比减少90.99%。 23Q3 公司毛利率环比减少 4.93pct 降至 19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。　　以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台　　合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要，公司目前产能为 11 万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。　　工艺平台方面，公司以 DDIC、 PMIC、 CIS、 MCU 为主轴，持续推动逻辑、 E-tag、Mini-LED 芯片等新工艺平台的发展。 2023 年上半年，公司 DDIC、 PMIC、 CIS、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、 5.77%、 4.08%、 1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖 150nm-55nm，正在进行 40nm、 28nm 制程平台的研发。 2023 年上半年， 55nm、 90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 4.83%、 49.92%、 31.65%、 13.60%，其中 55nm 占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司 55nm 实现大规模量产。根据公司 2023 年 12 月投资者调研纪要，公司 55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高。　　公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果： 1） 55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台已开发完成。 2）55nm TDDI 产品已实现大规模量产。 3） 40nm 高压 OLED 平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。 4）车用 110nm 显示驱动芯片在车规 CP 测试良率已达到良好标准，并于 2023 年 3 月完成 AEC-Q100 车规级认证，于 2023 年 5 月通过公司客户的汽车 12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。　　终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障　　OLED：根据 Omdia 数据，全球 OLED 面板出货面积有望从 2022 年的 1790 万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的 16 万片，增长到 2026 年的 277 万片，实现 17 倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局 OLED 市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的 OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。 OLED 面板产业的快速发展带动了 OLED面板驱动芯片需求的增长； Omdia 数据， 2022 年 OLED 驱动芯片出货量约 10 亿颗，预计 2026 年达到 16.7 亿颗。公司致力于打造完整的 OLED 驱动芯片工艺平台；根据公司 2024 年 1 月投资者调研纪要，公司 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。　　汽车：汽车“三化” 进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从 2022 年的 854 美元提升至 2029 年的 1542 亿美元。Omdia数据显示， 2023 年车载 TDDI 的总出货量将达到 5500 万颗，同比增长 53%，并将在 2027 年达到 9600 万颗， 2023-2027 年 CAGR 约 15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 AEC-Q100 认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。　　AR/VR 等新兴应用领域：中国信通院预测， 2020-2024 年全球 AR/VR 市场规模CAGR 高达 54%，预计 2024 年全球 AR/VR 市场规模达到 4800 亿元。目前 AR/VR微显示技术主要采用 LCoS（硅基液晶）， OLEDoS（硅基 OLED 技术）和 LEDoS（硅基 LED 技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基 OLED 技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。　　投资建议：我们预计 2023-2025 年，公司营收分别为 73.61/100.27/134.10 亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为 3.00/10.91/18.46 亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%； PE 分别为 112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台， 55nm 产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时 40nm OLED 驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.66。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-01-09

港股收评：恒生指数跌1.88% 恒大汽车跌超6%

预期。此外，集邦咨询预估2023年全球晶圆代工产能的营收下滑12.5%，而24年有望达到6.4%的复苏。而据SEMI微信公众号，由于半导体仍处于周期底部，全球半导体设备销售额预计将在2023年达到1000亿美金，同比下滑6.1%，并认为2024年是过渡年，2025年将出现强劲反弹。汽车股走弱，对于汽车股价走势疲软，或许与当下“价格战”息息相关。根据不完全统计，从202年1月1日以来，已经有包括特斯拉在内的7家车企官宣下调旗下车型的售价或推出限时现金优惠的促销政策。业界普遍认为，2024年价格战不会结束，淘汰赛将持续进行。盖世汽车研究院此前指出，“价格战”反映了市场的激烈竞争，新能源蚕食燃油车市场，一些合资品牌不得不牺牲利润保市场。此外，今年以来动力电池价格回调，使得新能源车成本降低，也驱动了此轮降价。” 恒大汽车跌超6%，1月8日中午，恒大汽车公告称，公司得悉其执行董事刘永灼先生因涉嫌违法犯罪，已被依法刑事拘留。

金融界2024-01-08

中芯国际(00981)下跌5.09%，报17.52元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。

金融界2024-01-08

港股午评：恒生科技指数跌3.15％创阶段新低，铜业股、煤炭股等逆市活跃

预期。此外，集邦咨询预估2023年全球晶圆代工产能的营收下滑12.5%，而24年有望达到6.4%的复苏。行业利好袭来令内房股高开，但盘中持续走低。餐饮股、苹果概念股、锂电池股、内险股、手游股等纷纷下跌。

金融界2024-01-08

拓荆科技跌超5％，半导体设备ETF(561980)跌近3％再创上市新低！CES 2024召开在即，板块后续机会在哪？

的高可能性。集邦咨询预估2023年全球晶圆代工产能的营收下滑12.5%，而24年有望达到6.4%的复苏。此外，据SEMI微信公众号，由于半导体仍处于周期底部，全球半导体设备销售额预计将在2023年达到1000亿美金，同比下滑6.1%，并认为2024年是过渡年，2025年将出现强劲反弹。此外，消息面上，CES 2024 即将开幕消息面上，或可关注消费电子硬件端机会。据了解，2024 国际消费类电子产品展览会将会在美国当地时间 1 月 9 日至 12 日于美国拉斯维加斯隆重举办。据官方的消息，CES 2024 预计将会迎来 130000+的参会者，1200+初创企业以及 4000+的参展商参与其中。展望后市，平安证券认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。据了解，半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-08

中芯国际下跌2.04%，报50.82元/股

slands，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处。截至9月30日，中芯国际股东户数27.63万，人均流通股2.88万股。 2023年1月-9月，中芯国际实现营业收入330.98亿元，同比减少12.35%；归属净利润36.75亿元，同比减少60.86%。

金融界2024-01-05

华虹半导体(01347)上涨5.22%，报18.56元/股

虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能分别约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。截至2023年三季报，华虹半导体营业总收入129.53亿元、净利润16.85亿元。

金融界2024-01-05

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