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晶合集成：申万菱信、宝盈基金等多家机构于1月2日调研我司

集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。晶合集成2023年三季报显示，公司主营收入50.17亿元，同比下降40.93%；归母净利润3199.01万元，同比下降99.05%；扣非净利润-1.25亿元，其中2023年第三季度，公司单季度主营收入20.47亿元，同比下降18.14%；单季度归母净利润7560.02万元，同比下降89.89%；单季度扣非净利润2155.1万元，负债率39.51%，投资收益4972.47万元，财务费用9831.09万元，毛利率18.62%。该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.66。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1221.79万，融资余额减少；融券净流入390.47万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-01-04

中芯国际(00981)下跌2.99%，报18.82元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。

金融界2024-01-03

布局2024？资金连续增仓，半导体设备ETF(561980)近2日获资金净申购近600万元

明年有望确立上行趋势？中金预计，全球晶圆代工市场景气度将经历“doubleu”型波动后，在2Q24有望确立上行趋势，预计2024年全球晶圆代工市场规模增长5-10%；预计封测代工（除Chiplet先进封装）1Q24进入正常季节性波动，全年行业增速在高个位数以上。除了需求的温和复苏及周期性资本开支波动外，在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI预计2024年全球半导体设备销售额有望达到1053.1亿美元，同比增长4%。国内方面，中金表示，虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力，但资本开支方面2024年或将较2023年有明显增长，其中，长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹集团有望维持较高资本开支。看好国内设备和材料尤其是存储客户占比较高的厂商的订单和业绩增长。浙商证券表示，周期复苏、先进突破双驱动，看好资本开支加速+国产化率提升。或可关注存储扩产核心受益公司、从0到1高弹性公司、低估值龙头公司，国内半导体景气度逐步走出底部，存储技术有望迎来突破，2024年先进制程、成熟制程扩产并驾齐驱。美日荷先进设备管制落地，对设备管制担忧情绪逐步消弭，国内晶圆厂积极向设备公司开放工艺验证机会，预计我国半导体设备国产化率将加速提升。半导体设备ETF(561980)被动跟踪中证半导体产业指数，该指数主要覆盖半导体材料、设备等上游产业链公司。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多个领域落后较大，是国产替代的主战场，发展空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2024-01-02

A股三大股指集体收涨，歌尔股份盘中强势涨停，电子50ETF(515320)收涨1.54%，喜提3连阳

求端消费电子、工业领域的回暖迹象渐显。晶圆代工行业的竞争加剧，2024年上半年价格预计持续下调，利好上游IC设计企业。建议持续关注半导体行业。电子50ETF(515320)，场外联接(A类：014632；C类：014633)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-29

晶合集成上涨5.02%，报17.37元/股

晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，主要产品为面板驱动芯片，同时也在微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、人工智能物联网等领域进行芯片代工。截至2021年3月，公司产能突破4万片/月，预计在2021年底总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。截至9月30日，晶合集成股东户数10.13万，人均流通股3467股。 2023年1月-9月，晶合集成实现营业收入50.17亿元，同比减少40.93%；归属净利润3199.01万元，同比减少99.05%。

金融界2023-12-29

中芯国际(00981)下跌2.08%，报19.78元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。

金融界2023-12-29

中芯国际(00981)上涨3.85%，报20.5元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。

金融界2023-12-28

科创芯片ETF基金(588290)强势上涨2.04%，连续3天获杠杆资金净买入

手机、PC等消费类需求复苏背景下，各大晶圆代工厂产能利用率有望逐季提升，但竞争加剧使得LCD驱动等大宗品价格或将继续承压。3Q235家封测企业板块营收平均环比增长17.3%，毛利率环比稳定。Q4国内企业在手机等需求持续回暖下业绩表现有望优于海外，2024年板块产能利用率有望保持复苏态势。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-12-27

三星将美国新工厂量产计划推迟至2025年

半导体供应的雄心又一次造成打击。三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung称，这座即将投资170亿美元的晶圆厂将于2025年开始量产。三星在2021年宣布投资计划时曾表示，该工厂将在2024年下半年投产。一位发言人表示，该公司目前无法确认量产时间表。

金融界2023-12-27

三星把德克萨斯州Taylor晶圆厂的量产时间推迟到2025年

据报道，三星晶圆代工业务总裁Choi Siyoung在2023年国际电子设备会议上表示，把美国德克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。 Choi表示，该厂将于2024年下半年生产第一片晶圆。三星在2021年宣布该投资计划时，设定的最初目标是2024年下半年实现量产。

金融界2023-12-27

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