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供给需求双侧发力，公募加仓半导体有望助力科创板50反弹

供给侧：台积电24年指引乐观，预计全球晶圆代工行业全年增长20%。台积电于1月18日发布23Q4业绩，展望2024年，台积电预计全球半导体行业（不含存储）同比增长超过10%，全球晶圆代工行业同比增速约20%，台积电由于技术领先性，增速预计好于行业平均，预计2024年公司全年营收增速预计20%-25%。科创板50指数中成份股按照申万一级行业，其中电子行业占比超过55%。科创板50中半导体含量高，有望充分受益于供给需求双侧的发力，以及机构投资者对电子行业的一致性预期改善。当前科创板50估值和点位均处于相对底部区域，公募基金加仓半导体，叠加供给和需求侧持续催化，市场信心明显提升。在半导体产业链长期上行的逻辑下，科创板50备受关注！相关产品易方达上证科创板50ETF（场内简称：科创板50ETF，代码：588080，联接基金A/C：011608/011609）。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-29

华虹半导体(01347)下跌5.06%，报16.14元/股

虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新。公司在上海金桥和张江拥有三座8英寸晶圆厂和一座无锡的12英寸晶圆厂，月产能分别约18万片和7.5万片，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。截至2023年中报，华虹半导体营业总收入91.21亿元、净利润16.67亿元。 2月6日，华虹半导体将披露2023财年年报。

金融界2024-01-26

英特尔与联电将合作开发12纳米工艺平台预计2027年投产

尔公司1月25日宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场的12纳米工艺平台。新的12纳米工艺制程将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造，新的12纳米工艺预计将于2027年开始生产。

金融界2024-01-25

央企科技需求回暖开启成长新周期，自主可控凸显核心竞争力

片设计等领域。其中中芯国际是中国大陆纯晶圆代工龙头厂商，华润微是第三代半导体的IDM头部企业，电科芯片和上海贝岭主营业务为模拟芯片设计，安路科技主要从事FPGA、FPSoC芯片设计和FPGA专用EDA软件的研发。除以上成份股外，半导体领域仍不乏其他优质央国企，随着科技型央企的高质量发展，未来有望有更多企业进入指数中。除了半导体领域，在相关的信息技术应用创新领域，指数也有接近30%的成份股覆盖，充分表征科技型央企在产业链自主可控进程中的作用。 2. 库存去化与人工智能共振，下游需求复苏开启新周期半导体是数字经济与现代信息产业的基础，每一轮半导体领域的技术创新都推动下游应用领域出现产品革命。当前随着产业链去库存接近尾声，2023下半年部分终端市场需求逐步恢复，全球半导体市场开始边际回暖。另一方面，以大模型为代表的人工智能产业需要大量算力支持。2024年预计全球AI芯片将同比增长25.6%至671.5亿美元，在全球芯片市场份额也将提升至13.8%。长期来看，人工智能芯片的强劲需求，将驱动全球半导体市场规模持续成长。在半导体下游的需求侧，消费电子领域也开始进入复苏周期。例如高端智能手机中折叠屏快速渗透，苹果入局MR正式推出Vision Pro，以及AI大模型在终端设备中加速渗透，有望给未来几年消费电子行业带来第二增长曲线。由此来看，半导体库存的逐步去化、人工智能产业带来的新需求以及下游消费电子需求与宏观环境的强耦合，有望带动半导体板块迎来新一轮的成长性。 3. 国产升级空间广阔，科技型央企聚焦国家安全随着半导体产业的复苏，国内的国产化率有望带来更广阔的成长空间。目前我国半导体产业整体国产化率较低，尤其是芯片设计、材料、制造设备等核心环节，如EDA国产化率不足1%，半导体设备整体国产化率约20%、部分核心设备低于5%，国产升级需求急切。但我们还需看到当前国内的关键设备国产化率持续提升。2023年前三季度，以A股19家上市的半导体设备企业为样本计算国产化率，半导体设备国产化保持在20%左右水平。预计2024年，国内晶圆代工厂将持续扩产，半导体设备国产化率有望进一步提升。在信创领域核心环节国产化率低且需求急迫，尤其是高技术壁垒、高附加值的CPU国产化率不足10%，GPU国产化率不足5%，操作系统国产化率不足10%，目前国产厂商仍以全产业链和生态链研发为主。但是在央企科技引领指数成份股中，部分央企正在助力提升信创国产化率，如宝信软件是自研大型PLC工控核心系统的标的，国网信通主要聚焦数据库、云操作系统、国产化服务器、终端设备等领域。以中国电子、中国电科为代表的央国企开始逐步搭建起自主可控的生态体系。如果回到指数，从5只涉及半导体板块的个股资金面来看，以外资为代表的北向资金在2023年均有一定的净流入，在近几个月北向资金持续流出的背景下，反映出成份股代表的半导体板块持续受到资金的青睐。科技型央企是我国实现自主科技创新的重要力量，尤其是近年来在关键“卡脖子”技术上实现突破，增强产业链韧性和竞争力，未来随着“链主”型央企的带动，关键核心领域的国产化率有望稳步提升。作为聚焦科技型央企发展的指数，央企科技引领指数一键打包在国产升级领域具备核心竞争力的科技型央企。目前央企科技50ETF（563050）紧密跟踪中证国新央企科技引领指数，助力投资者分享自主可控进程加速的投资机遇！以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-24

晶合集成下跌5.03%，报16.05元/股

晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，主要产品为面板驱动芯片，同时也在微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、人工智能物联网等领域进行芯片代工。截至2021年3月，公司产能突破4万片/月，预计在2021年底总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。截至9月30日，晶合集成股东户数10.13万，人均流通股3467股。 2023年1月-9月，晶合集成实现营业收入50.17亿元，同比减少40.93%；归属净利润3199.01万元，同比减少99.05%。

金融界2024-01-24

半导体行业或迎整体复苏，设备公司有望率先受益

体行业（剔除存储）营收同比增长10%+晶圆代工行业营收同比增长20%。申万宏源表示，同样作为中游晶圆厂和封装厂有望率先受益于半导体行业复苏。半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导体产业指数（简称中证半导）的ETF产品，该指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，截至去年12月底，前十大成份股合计占比超73%，指数集中度相对较高。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-23

中芯国际(00981)下跌2.18%，报15.28元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年三季报，中芯国际营业总收入330.98亿元、净利润36.75亿元。 2月6日，中芯国际将披露2023财年第四季度报。

金融界2024-01-22

华海清科、文一科技领跌，半导体设备ETF(561980)跌超1%！机构：业绩韧性超预期，回调或已具充分性价比

C、手机市场陆续回暖，出货量增长，考虑晶圆代工成熟制程持续降价，IC设计厂有望降本增利。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复。图片来源：中证指数公司半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导体产业指数的ETF，标的指数聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链公司，其中设备比例过半，为A股有ETF追踪的半导体主题指数中“设备”含量最高的。上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-22

山西证券：国内半导体产业链自主可控进程加速

C、手机市场陆续回暖，出货量增长，考虑晶圆代工成熟制程持续降价，IC设计厂有望降本增利。中长期看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产化，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复。

金融界2024-01-22

芯片产业大概率进入复苏周期关注细分龙头

考虑AI手机、PC等端侧设备出货增长，晶圆代工成熟制程持续降价，IC设计厂有望降本增利。中长期来看，国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

金融界2024-01-22

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