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晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易

8249"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-05-04

民德电子：4月25日接受机构调研，中欧基金、泰信基金等多家机构参与

O，预计今年启动股改。（2）广芯微电子晶圆代工环节是整个 smart IDM生态圈中最核心的环节，是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心资产，公司目前对广芯微电子有足够的影响力，未来不排除并入上市公司的可能性，但目前无具体规划——首先，广芯微电子项目一期总投资十几亿，其中设备投入和基建投入约各占一半，设备部分主要由上市公司全资子公司民德（丽水）出资购买，产权归属于上市公司；其次，广芯微电子股权结构方面，谢刚博士持有 36.06%，民德电子持有 34.43%，丽水市两家政府基金各持有 14.75%，根据两家丽水市政府基金增资时的协议约定，民德电子有权在其投资期内以本金加上一定的投资收益率享有主动购其部分股权的权力，如履行完相应购权力，民德电子持股比例最高可达 50%；最后，广芯微电子暂不考虑接受外部机构的投资。后续公司将与谢刚博士在综合考虑上市公司股东利益最大化、广芯微电子经营团队激励机制有效性、资本市场情况等因素后，对广芯微电子做进一步资本规划。（3）芯微泰克公司持有芯微泰克 33.33%的股权，其尚处于建设阶段，丽水市政府基金近期将对芯微泰克进行投资，芯微泰克一期项目建设资金充足，暂未放开对外部投资机构的融资。问：公司在碳化硅产品方面的进度如何？答：公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。目前，公司在碳化硅领域已投资布局包括外延生产、晶圆代工、超薄背道代工、芯片设计等关键环节，完成了供应链核心环节布局。其中，晶睿电子的碳化硅外延已开始送样，客户包括国内外知名功率半导体厂商，若验证合格后将批量出货；广芯微电子和芯微泰克的晶圆加工产线均在加紧建设中，今年均计划开展碳化硅器件相关代工业务。后续公司将基于自主可控供应链，并结合市场情况，推出满足客户需求的碳化硅功率器件。问：一季度特斯拉表示要降低碳化硅产品的用量，这一趋势对公司而言的影响如何？答：埃隆·马斯克在今年 3月初特斯拉投资者交流会上对碳化硅产品的看法是，碳化硅器件虽性能很好，但价格太高，难以大规模应用，特斯拉仍采用碳化硅器件和硅基器件组合的方案。碳化硅功率器件在高电压、高开关频率、高功率密度等应用领域有非常大的优势，未来如果碳化硅器件的主要供应链都能实现国产化，成本大幅下降，其市场空间非常大。目前，广芯微电子的碳化硅晶圆加工线已在进行安装调试等工作，其前道工序大部分可以和硅基产品共用。广芯微电子会以硅基产品为主，碳化硅产品为辅，相较于其它只做碳化硅产品的厂商，从固定资产折旧摊销角度，广芯微电子是按照硅基和碳化硅产品一起进行摊销，成本方面会具有明显的优势。今年我们会保持对碳化硅领域的重点关注，我们近期也了解到国内碳化硅产业链在国产化和降本方面有很多积极的进展，尤其国内碳化硅衬底厂商扩产进度大幅提升。我们会积极关注碳化硅产业链的发展情况，在适当时机加大碳化硅产业链各环节的投入和产能。问：广芯微电子今年量产产品有哪些，每款产品的产量大概有多少？答：广芯微电子预计 5 月 19 日投产通线，今年计划量产的产品包括 MOS 场效应二极管、900-1500V 高压 MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品。广芯微电子一期产能规划12-14万片/月，每款产品产量后续将根据产线调试进度、市场状况等进行动态调节。问：广微集成产品的毛利率情况如何？答：广微集成目前在销产品主要有 MOS场效应二极管和 SGT-MOSFET。MOS场效应二极管主要以销售晶圆片裸片的半成品为主，近几年毛利率在 20-30%，后续待产能切换至广芯微电子晶圆代工厂，其代工成本有望得到改善；同时，广微集成目前也在进行成品测试验证，后续将逐步启动成品销售，产品毛利率有望得到进一步提升。SGT-MOSFET目前在 12英寸晶圆代工厂生产，因初期产能较小，代工费用较高，后续随着规模增加，单片成本将会降低，产品毛利率会有明显提升。问：2023年一季报中到，公司对联营企业投资收益下降。去年一季度联营企业包括哪些？今年同比下滑的主要原因？答：公司 2022 年一季度对公司合并报表利润影响较大的联营企业只有晶睿电子，2023年一季度则包括了晶睿电子、广芯微电子和芯微泰克。广芯微电子和芯微泰克目前尚处于工程建设阶段，今年将陆续投产，因此人员较去年同期相比增加较多，员工费用支出有较大提升，导致公司投资收益下降。后续随着晶睿电子不断扩产，广芯微电子和芯微泰克的投产，对联营企业投资收益将得到不断改善。民德电子（300656）主营业务：主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。民德电子2023一季报显示，公司主营收入7344.76万元，同比下降16.69%；归母净利润593.55万元，同比下降57.0%；扣非净利润485.8万元，同比下降57.98%；负债率31.42%，投资收益-22.86万元，财务费用320.74万元，毛利率30.42%。该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，民德电子（300656）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-04-28

半导体突发“爆雷”！三星营利暴跌近96% 被迫降价抢单晶圆代工将大幅减产芯片

调查显示，截至2022年第3季末，三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后台积电(TSMC)的56.1%市场占有率，但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。从全球范围来看，芯片行业销售额继续遭遇暴跌。4月6日，美国半导体产业协会(SIA)公布最新报告显示，今年2月全球半导体销售额总计397亿美元，同比大跌20.7%，也创出2009年以来最大的跌幅。台湾半导体专家刘佩真表示，三星采取削价抢单策略，或许可能抢得部分零星订单，主要是有一些客户基于供应链风险韧性考量，希望货源能有些分散，借此机会增加第二供应来源，大部分市场仍由台积电掌握。刘佩真指出，尤其在先进制程，不管是产量、良率及出货经验，台积电提供的服务，能够让客户产品稳定性高，且不与客户竞争，客户不太容易会轻易转变代工厂，三星过去时有降价抢单动作，对台积电的影响都相当有限。她以高通(Qualcomm)为例，高通近来先进制程订单又回归台积电。刘佩真说，台积电在全球晶圆代工市占率持续不断扩增，去年第四季已达58.5%，大幅领先三星的15.8%。尽管短期利空浮现，但三星预计在未来20年投入2300亿美元建置5座新厂。长期观察半导体产业的聚芯资本管理合伙人陈慧明认为，三星这项为期20年的投资计划有机会达成，不过可能的影响需视具体的投资情况而定。陈慧明表示，三星近年的投资更受关注，尤其在当前动态随机存取记忆体(DRAM)与晶圆代工景气低迷的情况下，三星的策略备受瞩目。路透社指出，韩国政府日前宣布一项规模高达550万亿韩元民间投资计画。韩国的半导体战略包括扩大税收减免，以及协助芯片、显示器和电池等高科技产业提高竞争力。 TrendForce资深研究副总经理郭祚荣说，随着生成式人工智能(AI)、电动车等新领域的兴起，硬体的需求在未来将会持续放量，加上地缘的影响，三星持续加码投资韩国是必然的趋势。因目前尚无具体计划内容，可能造成的影响仍待进一步观察。

小萧2023-04-21

AI+大幅调整，芯片板块重挫，芯片ETF基金（516920）大跌超4%，盘中持续溢价高企！

踪中证芯片产业指数，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。芯片ETF基金（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-04-21

台积电Q1业绩复盘

3年全球半导体市场将出现低个位数下滑，晶圆代工市场将出现高个位数下滑，但台积电自身仍有望实现约20%的营收增长，其中3纳米实现量产将是重要增量来源。目前，台积电的N3E工艺平台已通过测试，为2023年下半年的规模量产做好准备。管理层预计，得益于高性能计算和智能手机芯片客户的支持，公司的3纳米产线在2023年将有望实现满产，并为公司营收做出个位数占比的贡献。公司维持全年资本开支320亿至360亿美元的预期不变。亚利桑那州的N4产线预计将在2024年下半年投入使用；日本的特色工艺fab预计也将在同一时间投入使用；欧洲工厂将根据客户需求和政府支持，聚焦于汽车技术；南京28纳米工厂扩产将支持中国大陆客户；高雄工厂的扩产仍将继续，但目前公司将精力从28纳米上调整到聚焦于先进制程。台积电密切参与Nvidia CuLitho项目，认为其能为公司2纳米技术提升竞争力。目前公司的2纳米制程技术研发进展顺利，预计将在2025年实现量产。 $阿斯麦(ASML)$

老虎证券2023-04-21

台积电2023Q1业绩电话会分析师问答

更多的利润。布拉德林由于没有迁移是晶圆代工厂的竞争重点，我们知道台积电处于领先地位。我们最近看到台积电与 NVIDIA、Synopsys 和 ASML 在 2 纳米及更高的生产工艺上挂钩。目标是什么？到目前为止进展如何？台积电目前是该集团中唯一的代工厂。我们是否应该期望与同行有更大的差距？还是应该让更多的公司或竞争对手加入这个群体？ C. C. Wei 由台积电客户NVIDIA首创。实际上，我们正在与他们合作。这一点，特别是软件和硬件，将通过将昂贵的操作转移到 GPU 来帮助加速计算光刻，这将帮助我们部署光刻解决方案，如逆光刻技术、更广泛的深度学习等等。因为这个，我们与我们的客户和我们的供应商打交道。我们希望这将使我们在成本改进和竞争中获得一些优势。 Charles Shi 也许我想从你在文件中披露的一项开始。在您的资产负债表上，您有一个项目叫做设备正在安装和施工中。我认为，截至 2022 年第四季度末，这个数字创下了历史新高，超过 400 亿美元，这意味着有 400 亿美元的投资。你投入了资金，但你还没有收获这笔投资。但是没有产生任何收入。但现在我认为你说你正在收紧 2023 年的资本支出，但你重申了 320 亿美元至 360 亿美元的资本支出。这似乎是在 400 亿美元的基础上增加的。预计今年会有更多投资。所以我的问题真的是关于这个。您是否期望在 2024 年及以后有更高的增量收入机会来证明 400 亿美元以上，也许是另外 320 亿美元的投资？或者是你投入资金、投入投资到收获投资之间的周期时间，产生的收入比平时长一点？所以希望你能澄清这一点。 Wendell Huang 去年底在建的400亿资产主要来自2个节点，一个N3节点和N5节点。N3 节点，那是因为我们正在增加 N3 节点。而 N5，我们继续增加我们的容量。这两个加在一起，你会看到去年年底在建的一个更大的资产。据我所见，这个数字将在未来几年逐渐下降。 Charles Shi 也许这个问题的另一部分是因为你正在处理 320 亿美元到 360 亿美元，我很难调和这个数字是如何下降的，至少在接下来的一年左右的时间里，在接下来的 12 个月里地平线。我该如何调和呢？或者你是否期望明年会有可观的收入台积电的增量收入？ Wendell Huang 正如我们所说，现在谈论明年还为时过早。但我们也表示，如果我们继续看到那里未来的增长机会，我们将继续投资。 Charles Shi 关于 CHIPS 法案。我听说您对另一位分析师的问题提供了一些帮助。但是你能量化美国 CHIPS 法案的潜在好处吗？制造业激励措施，据我所知，包括赠款和投资税收抵免？我知道这与我们未来的建模有点相关。也许如果可以的话，我能问一下你们的一位美国同行似乎更倾向于投资税收抵免而不是赠款。他们似乎只想要投资税收抵免，而不是赠款。台积电对这两个不同的融资机会有何想法？ Wendell Huang 查尔斯，正如我所说，我们正在处理申请，因此我们无法透露任何细节。我现在不会分享更多信息。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券2023-04-21

晶合集成2023年4月20日申购，本次发行价格为19.86元/股

万元。晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。截至本招股意向书签署之日，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-04-20

半导体板块持续拉升，芯片50ETF（516350）今日强势上涨已达1.67%

产能预计2025年中芯国际成为第二大纯晶圆代工厂。当前工业和汽车行业处低库存运行，芯片需求旺盛。预计三季度开始产能利用率回升，公司看好行业及中国本土制造中长期的发展前景。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-04-20

打新必读：晶合集成申购，晶能转债申购

84倍，申购上限14.5万股。公司主营晶圆代工服务。可比公司：中芯国际（688981）。　　【可转债申购概况】　　晶能转债：申购代码718223，评级AA+，转股价值96.52。

金融界2023-04-20

晶合集成发行价19.86元/股，渤海证券、深圳市万顺通资产网下报价相差近60元

集成成立于2015年，主要从事12英寸晶圆代工业务。据悉，该公司本次募投项目预计使用募集资金95亿元，按本次发行价计算，超额配售选择权行使前，预计募资总额为99.6亿元，若超额配售选择权全额行使，预计募资总额为114.55亿元，均高于原计划募资额。　　近年来，晶合集成营收和业绩增长较快。数据显示，2020-2022年，该公司实现的营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；实现的归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。　　值得一提的是，晶合集成产品单一，2020年至2022年，该公司DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为14.84亿元、46.79亿元和71.43亿元，占主营业务收入的比例分别为98.15％、86.32％和71.24％。

金融界2023-04-19

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