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港股午评：恒指跌0.69%恒科指跌1.58%，汽车股多数下挫

6.7万辆，按年增长8%。降价潮席卷晶圆代工厂，半导体继续下跌，芯智控股跌4.65%，晶门半导体、上海复旦跌超4%，华虹半导体、中芯国际跌超3%。内房股高开低走，德信中国跌超6%，时代中国控股、融信中国跌5%，中国恒大、保利置业等跌超4%。融创中国相对抗跌，该公司巩固，2023年11月交付2.2万套。今年1-11月，融创已交付227个项目，合计约22.7万套、3400万平米，超过去年全年。餐饮股纷纷下跌，九毛九跌超7%更是创下上市低价。另一方面，机构称高教公司具有高股息配置价值，教育股强势，思考乐教育领衔上涨。中药股、海运股、内险股、煤炭股部分表现活跃。

金融界2023-12-01

WiFi7即将被引爆芯片模组厂商或率先受益

镓磊晶厂已感受拉货动能，来自IC设计、晶圆代工、IDM厂订单，迎来久违景气暖流。检测厂耕兴指出，从路由器、智能型手机、新世代笔电皆开始搭载Wi-Fi 7芯片或无线模组，确立Wi-Fi7成为2024年网通主流地位；射频IC厂立积Wi-Fi 7平台通过多数客户认证。近年来，伴随着5G等通讯技术的发展，WiFi 6各种新型技术无法充分满足下游应用如VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等所需求的更高吞吐量与更低时延，因此WiFi 7应势而生。WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，被视为实现智能家庭应用与AR／VR等应用的关键无线通讯技术。英特尔此前表示，计划到2024年在设备中引入WiFi 7。苹果当前也处于WiFi 6e的平稳过渡期。继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后，苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解，当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持，明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。国内方面，工信部已发布首次国标意见征求稿，WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面，小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已率先支持WiFi 7协议，手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片，等待国内WiFi 7标准落地实施，相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外，小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。伴随WiFi 7技术不断落地，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将会率先受益。

金融界2023-11-30

A股头条：见证历史，拼多多市值一度超越阿里巴巴；长钱来了！重磅宣布，500亿超级私募基金诞生；消息称华为新合资公司估值高达2500亿元

镓磊晶厂已感受拉货动能，来自IC设计、晶圆代工、IDM厂订单，迎来久违景气暖流。检测厂耕兴指出，从路由器、智能型手机、新世代笔电皆开始搭载Wi-Fi 7芯片或无线模组，确立Wi-Fi7成为2024年网通主流地位；射频IC厂立积Wi-Fi 7平台通过多数客户认证。标的：博通集成(603068)、平治信息(300571) CIS：据悉，三星表示已向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%。CIS是目前使用最为主流的图像传感器，可捕捉光子并转换为电信号，是CMOS摄像模组实现成像的核心元件。近几年，国产CIS厂商的技术实力也已追上了索尼、三星这些国际大厂，市场份额不断扩大。CIS在半导体领域国产化程度较高，据Gartner预测，CIS为当前第一批国产厂商全球市占率超过10%的品类。标的：晶方科技(603005)、韦尔股份(603501) 公告精选【重大事项】新通联：毕方投资拟减持公司不超3%股份美吉姆：无法与董事长马红英取得联系五连板东安动力：长安汽车与华为的合作项目不涉及东安动力两连板晋拓股份：目前生产经营活动正常未涉及市场热点概念 3天2跌停天龙股份：近期公司经营情况、内外部经营环境与行业政策没有发生重大变化 *ST天山：公司无法与公司董事长马长水先生取得联系易联众：因实控人张曦涉嫌信息披露违法违规证监会决定对其立案【并购重组】 *ST豆神(300010.SZ)重整计划草案出炉预计将转增11.98亿股孚能科技：拟通过定向增发等方式推进广州工控集团谋求公司实控人地位永贵电器：拟发行可转债募资不超9.8亿元用于连接器智能化及超充产业升级项目等【增持减持】兖矿能源：控股股东拟3亿元至6亿元增持公司股份银泰黄金：山东黄金增持股份超过1% 科美诊断：拟3000万元至6000万元回购股份史丹利：实控人提议以3000万元-5000万元回购公司股份益佰制药：拟2000万元至4000万元回购股份新农股份：股东拟减持不超0.7692%公司股份欧晶科技：股东拟减持不超1%公司股份【其他事项】海创药业：氘恩扎鲁胺软胶囊新药上市申请获受理万华化学：12月中国地区聚合MDI、纯MDI挂牌价环比没有变动英力特：年产30万吨电石技改工程项目及配套辅助设施基建工作已全部完成沪农商行：触发稳定股价措施黄河旋风：拟3.63亿元出售资产甘咨询：全资子公司中标5.2亿元项目华菱线缆：近期在新能源领域中标的千万元以上合同累计金额2.97亿元昱能科技：控股孙公司中标1.68亿元储能EPC总承包项目储能电站PC工程吉祥航空：拟1.43亿元收购九元航空3.05%股权傲农生物：控股股东拟协议转让4559万股公司股份嘉泽新能：拟转让一级全资子公司宁夏顺博全部股权云南旅游：所属全资公司拟投资建设华侨城文旅装备产业园项目星源卓镁：与奉化经济开发区签署项目建设协议阿特斯：拟使用5亿元超募资金投建扬州年产14GW太阳能单晶硅片项目交易提示【新股申购】 1.永达股份（深市主板）申购代码：001239 发行价格：12.05 发行市盈率：35.64 申购评级：建议申购 2.无锡晶海（北交所）申购代码：889028 【可转债交易提示】东湖转债赎回，进入最后交易日【停复牌】德赛电池：因实施配股公司股票停牌将于12月8日开市起复牌【限售解禁】

金融界2023-11-30

中芯国际(00981)下跌2.2%，报22.25元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-29

中芯国际(00981)上涨2.09%，报22.0元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-27

中芯国际(00981)上涨2.1%，报21.9元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-23

【早盘快报】科创板50ETF(588080)近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”超3亿元

将恢复增长。浦银国际证券指出，半导体晶圆代工三季度收入同比增速触底回暖迹象明显。预期2024年上半年该行业收入增速会经历比较缓和的触底反弹，而2024年下半年收入增速则有望加速抬头向上。科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609)。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-23

京仪装备今日开启申购，半导体设备细分领域国产替代市场广阔

升。在市场需求以及国产替代浪潮推动下，晶圆代工、存储厂商积极扩产，给半导体设备厂商提供了良好的发展机遇。京仪装备也把握住了客户产能快速扩大和工艺迅速迭代的窗口期，在产线不断验证、优化过程中通过与客户的联合研发，积累和掌握了最先进的技术经验。同样，半导体设备的行业属性奠定了其上下游产业链粘性极强的特点。半导体设备的技术指标、稳定性直接影响晶圆产线的产量和良率，晶圆制造厂商对设备供应商的验证要求极为严格，整体耗时约6-12月，因此在未出现新的技术需求情况下，上游供应商较难被轻易更换。因此，京仪装备拥有较强的客户资源壁垒，在同类产品采购中占主要地位，公开信息显示，其在半导体专用温控设备的市占率为36%国内第一，产能的进一步释放将带来更为可观的发展前景。招股书显示，京仪装备本次IPO拟募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于“集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目”的建设。募投项目的实施将进一步提升京仪装备的研发能力，同时也将大幅提高公司的生产能力，满足目前下游客户业务增长需求，进一步巩固其在相关领域的领先地位。行业景气度持续回升资本活水助力产业发展京仪装备本次IPO发行价为31.95元/股，对应2022年扣非后市盈率为65.44倍，低于同行业可比公司2022年扣非后静态市盈率83.95倍，可见公司在发行定价方面释放了十足的诚意。然而，在整个半导体设备领域，目前A股市场并不存在与京仪装备产品相同的已上市公司，而这反而凸显了京仪装备在A股市场的标的稀缺性。有关专业人士表示，基于京仪装备处于细分领域头部的竞争地位优势，公司将能够享受到较同行业更高的发展增速。京仪装备正是在这样的背景下，持续规划在新产品、新技术上加大研发投入，不断攀登技术的高峰。太平洋证券认为，随着消费电子等行业需求的持续回暖，以及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业的周期触底在即，后续有望迎来复苏。浙商证券表示，随着半导体行业周期回暖，国内半导体行业资本开支有望提升，成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额回升至1000亿美元，同比增长14%。就未来而言，下游晶圆制造厂商对半导体专用设备需求将持续增长，有望带动半导体设备行业持续保持高速发展。与此同时，借助资本合力，已建立起行业优势地位的京仪装备无疑将延续高质量发展，也有望随着募投项目投运获得更好的业绩表现。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-20

中芯国际(00981)上涨3.24%，报22.3元/股

路制造有限公司是一家全球领先的集成电路晶圆代工企业，主要提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在上海、北京、天津、深圳拥有三座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处，以及在中国香港设立了代表处。截至2023年中报，中芯国际营业总收入218.41亿元、净利润45.8亿元。

金融界2023-11-20

中邮证券：给予晶合集成买入评级

dForce集邦咨询公布的2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。2023年上半年，公DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。作为大陆DDIC代工龙头，公司显著受益于DDIC产业向中国大陆转移及OLED占比提升趋势：1）根据CINNO Research数据，2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从27%上升至，CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到2025年将达到76%。对比之下，DDIC仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额，2019年中国大陆DDIC出货量仅占全球5%，到2021年也仅为16%，CAGR19-21高达78.89%，本土化渗透率正快速提升。）公司积极布局OLED代工业务，受益于OLED DDIC需求快速增长。根据市场调研机构Omdia预测，全球OLED面板出货面积将从2022年1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，基中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片增长到2026年的277万片，实现17倍以上的激增。全球OLED面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021年OLED市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达58%，中国大陆市场占比为35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业OLED市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，目前40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm的产品开发正在稳步推进中。　　积极投入研发，高端制程不断突破。公司不断加大研发投入，Q3投入研发费用2.6亿元，同比+2.88%，占营收比例12.72%，同比+2.60pcts。公司立足于晶圆代工领域，以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。2023年上半年，公司55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入比重分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破，Q355nm制程产品营收占比进一步提高。目前公司月产能约为11万片，55nm产品供不应求，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。55nm CIS产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。　　积极布局汽车市场。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长2029年的1542美元。根据集邦咨询数据，2022年全球汽车销量约8110万辆，其中新能源汽车1020万辆，约占汽车总销量的12.60%，2026年，售出的汽车中约有30%将是新能源汽车，达到2800万辆。新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年CAGR达15%。公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。公司110nmDDIC已于2023年3月完成AEC-O100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中，未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。　　投资建议　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润4.28/13.96/16.93亿元，2023年11月17日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.47/1.39/1.30倍。考虑到公司作为DDIC代工龙头受益于产业转移及OLED DDIC本土化渗透率提升带来的广阔空间，以及CIS、PMIC、MCU等非显平台贡献的成长，首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示　　下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.44。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-18

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