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开盘:沪指跌0.29%、创业板指跌0.47%,房地产、文生视频及机器人板块走高
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面上,有报告显示,苹果在2024年中国
智能手机
市场的销量排名已滑落至第三位,不及本土厂商vivo和华为。 隔夜台积电涨近4%:Q4净利增长57%,预计今年仍强劲增长 国元证券:从需求端来看,AI在各行业的应用场景逐渐涌现,终端需求爆发带来对算力的高需求,推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新,产业链自主可控已经成为国家战略。 汽车领域购新补贴细则或于今日发布,机构看好汽车市场稳定 东兴证券:展望2025年,在补贴政策范围扩大的影响下,汽车市场有望维持稳定;随着新能源渗透率的不断提升,汽车智能化进入加速发展期,头部企业逐渐建立了领先优势。 英伟达或推CPO交换机新品:8月有望量产,产业链正积极整备 开源证券:随着全球AI的高速发展,AI集群规模持续增长,带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中核心网络设备,有望迎来产业机遇期。 机构观点 中金公司:看好PCS龙头厂商2025年实现量利双收 中金公司表示,随着可再生能源装机持续增长,光伏风电出力波动性导致电网承压,因此新能源配储成为各国提升电网稳定性、持续发展新能源的迫切诉求,中金公司通过进行美国、英国、印度、中东四个区域集中式光储和独立储能现状分析,认为其光储装机可持续增长,此外,中金公司也发现巴西、土耳其满足储能装机增长触发条件,有望成为潜在储能高增市场。受益于全球大储装机强劲增长,中金公司看好PCS龙头厂商2025年实现量利双收。 中信建投:关注AIDC建设产业链 中信建投指出,当前随着AI算力需求提升,尤其是国内供给和需求两端都出现积极变化,对于数据中心的需求也将随之增加,尤其是高功率的超大型数据中心机房,也对电力、温控等环节提出了更高要求,建议重点关注AIDC产业链,包括AIDC服务商、电力设备、液冷温控等环节。 中信证券:特朗普即将就职,外部扰动因素将逐步明确 中信证券指出,当前市场面临的核心外部变量是特朗普1月20日的就职。中信证券认为,在特朗普就任首月或应同时关注国内与对外政策,在经济方面,或签署关税、放松行政监管、鼓励加密货币发展等行政令,并围绕减税计划开展与国会的谈判;在能源方面,或签署支持传统能源生产等行政令,强化关键资源保障,并再次退出《巴黎协定》;在社会方面,或签署加强边境管控、驱逐具有暴力犯罪情况的非法移民、清除部分多元化项目等行政令;在外交方面,或推出结束俄乌冲突的方案,并对北约等盟国施压提高军费分摊。关税节奏方面,中信证券认为特朗普曾提出的全球普遍关税落地或面临一定阻碍,中国企业出海布局仍是长期趋势,而对华关税加征或遵循一定行业优先级顺序。对国内资本市场而言,预计1月下半月随着特朗普上任,外部扰动因素将逐步明确,为对冲潜在外部压力,逆周期调节和稳市场政策均值得期待。
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金融界
01-17 09:33
隔夜美股全复盘(1.17) | 多邻国大涨近7%,小红书带火美国人学习中文热潮,多邻国用户暴增
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ys发布报告称,2024年全年中国大陆
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市场出货量达2.85亿台,同比增长4%,在此前连续两年下滑后反弹。其中,vivo以17%份额领跑全年市场,出货量达4930万台。华为排名第二,出货4600万台,同比37%的增长亮眼。苹果、OPPO、荣耀紧随其后分别排名第三、第四、第五,市场份额均为15%凸显了竞争的白热化。从2024年第四季度数据看,受益于高端旺季、备货国补、年末促销的势能释放,中国
智能手机
市场的增长率为5%,出货量7740万台,但因竞争压力增大,苹果手机出货量同比大跌25%,勉强占据市场份额排名的首位。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)21:30 美国12月新屋开工总数年化 (2)21:30 美国12月营建许可总数
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格隆汇
01-17 08:04
台积电加大AI芯片投入,资本支出预计增长19%,2025年收入迎来6%超预期增长,巩固全球半导体市场领先地位
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。 台积电CEO魏哲家表示,AI芯片、
智能手机芯片
和WiFi 7芯片将成为未来收入增长的主要推动力。 尽管目前尚未出现大规模盈利的AI应用,行业分析师对长期前景依然看好。 以下为推动增长的主要因素对比: 驱动因素 具体表现 AI芯片需求 持续强劲增长,推动收入增加。
智能手机
市场 预计增长有限,但AI功能将带动新需求。 WiFi 7芯片 成为2025年增长的重要组成部分。 中美技术冲突的影响 台积电在中美技术冲突背景下面临挑战与机遇: 美国出台新规限制AI芯片出口至中国,但对部分低于300亿晶体管的芯片订单豁免。 2023年1月至9月,中国订单占台积电收入的12.6%,未来预计保留超过一半订单。 供应链的潜在中断仍是台积电需要应对的长期风险。 全球扩张与战略布局 为应对地缘政治风险和满足全球需求,台积电积极推进全球扩张: 在德国德累斯顿建设新厂,重点生产AI芯片。 计划扩大在欧洲的产能,进一步开拓国际市场。 亚利桑那州的工厂被视为美国政府产业政策的核心,未来将引入尖端技术。 2025年的资本支出计划较2024年增长高达40%,显示出公司对未来市场需求的信心。 编辑观点 台积电通过加大AI芯片投入和全球扩张,在复杂的国际形势下保持了稳定增长。虽然中美技术冲突带来了潜在风险,但公司凭借其技术领先优势和战略布局,展现出较强的抗风险能力。未来,如何平衡AI与传统市场需求,将决定其持续增长的高度。 名词解释 AI芯片:用于支持人工智能算法运行的高性能芯片。 WiFi 7:最新一代无线网络技术,提供更高的速度和更低的延迟。 资本支出(Capex):公司用于购买、维护或升级固定资产的资金支出。 SoC:系统级芯片,将多个功能模块集成到一个芯片中。 2025年相关大事件 2025年1月:台积电宣布扩大在欧洲的AI芯片产能,聚焦高端市场。 2025年2月:美国正式实施新规,限制部分先进芯片技术出口至中国。 2025年3月:全球AI芯片市场报告显示需求增长率达25%,台积电市场份额保持领先。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-17 00:10
台积电:2025 年资本开支提升至 380-420 亿(24Q4 电话会)
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营收增长的 CAGR 接近 20%,由
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、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。 全球制造布局更新 美国布局:亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果,提前生产计划,已于 2024 年第四季度进入大批量生产,采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当,预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进,将根据客户需求采用更先进技术,如 N3、N2 和 A16 等,台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。 日本布局:得益于日本中央、地方政府的大力支持,进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产,良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。 欧洲布局:得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持,在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利,该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。 台湾地区布局:持续获得台湾地区政府支持,投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求,继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备,以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。 海外晶圆厂成本情况:在当前碎片化的全球化环境下,包括台积电和其他半导体制造商在内,海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势,在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力,同时支持客户增长。 N2 和 A16 技术介绍 N2 技术 - 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业,几乎所有创新者都与台积电合作。 - 由
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和 HPC 应用推动,预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。 - 与 N3E 相比,N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%,或在相同速度下功耗降低 20 - 30%,密度增加超过 15%,按计划将于 2025 年下半年量产,租金模式与 N3 类似。 - 通过持续改进策略,推出 N2P 作为 N2 家族的扩展,N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持
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和 HPC 应用,计划于 2026 年下半年量产。 A16 技术: - 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案,首次在行业内采用新型背面金属方案,在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。 - 与 N2P 相比,A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%,或在相同速度下功耗降低 15 - 20%,芯片密度额外增加 7 - 10%,最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品,计划于 2026 年下半年量产。 财务表现 2024 年第四季度财务亮点 营收:得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求,营收环比增长 14.3%(新台币)。 毛利率:环比增长 1.2 个百分点至 59%,主要因产能利用率提高和生产率提升,但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。 运营费用与利润率:因运营杠杆作用,总运营费用占净营收的 10%,运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):第四季度 EPS 为新台币 14.45 元,ROE 为 36.2%。 按技术划分的营收 3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。 5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。 先进技术(7 纳米及以下)贡献占晶圆营收的 74%。 按平台划分的营收 高性能计算(HPC):环比增长 19%,占第四季度营收的 53%。
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:增长 17%,占第四季度营收的 35%。 物联网(IoT):下降 15%,占第四季度营收的 5%。 汽车:增长 6%,占第四季度营收的 4%。 数据中心设备(DCE):下降 6%,占第四季度营收的 1%。 资产负债表 现金与有价证券:第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币(740 亿美元)。 负债:流动负债增加 1840 亿新台币,主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。 财务比率 应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。 库存天数减少 7 天至 80 天,主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。 现金流与资本支出(Capex) 第四季度运营现金流约 6200 亿新台币,资本支出 3620 亿新台币(112 亿美元),2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。 2024 年全年财务状况 营收:以美元计算增长 30% 至 900 亿美元,以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。 全年营收情况 - 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。 - 5 纳米占 34%,7 纳米占 17%。 - 先进技术占总晶圆营收的 69%,高于 2023 年的 58%。 毛利率:增长 1.7 个百分点至 56.1%,主要因整体产能利用率提高,但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。 运营利润率:增长 3.1 个百分点至 45.7%。 每股收益(EPS)与净资产收益率(ROE):全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元,ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。 现金流:资本支出 298 亿美元(9560 亿新台币),运营现金流 1.8 万亿新台币,自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币,同比增长 24.5%。 2025 年第一季度业绩指引 营收:预计受
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季节性影响,但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间,按中点计算环比下降 5.5%,同比增长 34.7%。 毛利率与运营利润率:基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设,毛利率预计在 57% - 59% 之间,运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。 税率:2024 年实际税率为 16.7%,2025 年预计在 16% - 17% 之间。 2025 年全年盈利能力影响因素 积极因素:3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低,2025 年整体利用率预计适度提高。 消极因素: - 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响,2025 年第一季度影响小于 100 个基点,全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大; - 通胀成本(包括台湾地区电价上涨)预计 2025 年对毛利率影响至少 1%; - 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%; - 汇率因素也可能产生影响。 - 长期来看,排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划,长期毛利率 53% 及以上仍可实现。 2025 年资本预算与折旧 资本预算:2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间,约 70% 用于先进制程技术,10% - 20% 用于特殊技术,10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。 折旧:2025 年折旧费用预计同比高个位数增长,新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时,致力于为股东实现盈利增长,并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。 2.2、Q&A 分析师问答 Q:关于台积电美国未来战略如何,是否会考虑在美国投资最新节点技术?与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何?另外,上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂,这种想法是否改变,特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴? A:技术节点方面:并非不想在美国采用与台湾相同的技术,但引入新技术到生产环节时,过程复杂,需靠近研发人员,所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行,因此台湾会是首选。 扩张战略方面:海外建厂基于客户需求,若客户需求高,在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。 IDM 晶圆厂方面:IDM 厂商是重要客户,台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。 Q:毛利率方面,目前毛利率接近 60%,上一周期峰值也在此水平附近,基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引,预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待?达到 60% 以上是否现实?另外,美国晶圆厂的稀释情况,关键因素是什么?既然良率已接近台湾晶圆厂,是周期时间更长,还是其他成本更高?A:毛利率方面:有 6 个因素影响盈利能力,每年不同因素作用不同。若利用率极高,如上次周期,达到 60% 以上并非不可能。 美国晶圆厂成本方面:美国晶圆厂成本更高,主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年,海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。 Q:台积电更新了长期复合年增长率(CAGR)接近 20%,除了强劲的 AI 需求,对传统应用如 PC 和
智能手机
增长的看法如何,特别是今年(2025 年)?A:今年 PC 和
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仍将温和增长。但因 AI 因素,
智能手机
会加入 AI 功能,增加硅含量,缩短更换周期,采用更先进技术,即便单位增长为低个位数,硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长,PC 同理。 Q:关于 AI 方面,将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义,能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息?之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作,能否提供合作进展的更多细节?A:台积电与所有内存供应商合作,因自身芯片或逻辑技术先进,满足客户需求。目前已看到一些产品推出,但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。 Q:美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架,这对台积电中国业务有何影响,该如何应对?对于一些中高端芯片,如加密货币挖矿、自动驾驶芯片,是否存在云 AI 相关情况,台积电能否继续为中国客户服务?A:目前初步分析影响不大,可控。客户正在申请特殊许可,相信只要不在 AI 领域(尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域),会获得一定许可。 Q:关于 CPO,主要合作伙伴 James Ng(来自台湾)可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会,已准备好光学引擎,但人才供应链能否助力 CPO 发展?另外,对于台积电代工服务,光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间,因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代?A:台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果,但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年,初期结果令客户满意。 Q:关于亚利桑那州项目,Wendell 提到会有更高规模,能否更新第二阶段(P2)进展?另外,美国晶圆定价如何计划,是有美国价格和台湾价格,还是全球统一价格?A:定价方面:由于地理灵活性价值及美国制造的溢价,美国晶圆价格会稍高,已与客户讨论并达成一致。 项目进展方面:第一座晶圆厂已进入量产,第二座晶圆厂建筑基本完工,开始安装设施,今年将搬入工具,第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。 Q:高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场,未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法,对这种规模的信心如何?A:不回应具体数字,但无论是 ASIC 还是图形芯片,都需要前沿技术,且都与台积电合作,客户所说的需求是强劲的。 Q:长期毛利率目标未改变感到惊讶,认为台积电价值不止于转嫁成本,需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标,现在价格谈判已完成,为何不提高盈利目标?A:有 6 个因素影响盈利能力,每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张,未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响;宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集,需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上,此后也实现了较高水平,因此认为 53% 及以上仍可实现,并努力追求更高。 Q:台积电积极扩张 CoWoS 产能,但目前应用高度集中于 AI,存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用(如服务器、
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等)采用 CoWoS 产能?A:目前 CoWoS 产能紧张,专注于 AI 需求都难以满足,但其他产品采用这种方法是未来趋势,会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。 Q:对于海外(美国和日本)扩张,是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距?如何在保持高良率的同时降低成本?A:会将台湾的改进复制到美国,但并非每年都一成不变,会持续改进,优化台湾和美国的成本结构,还在尝试新方法以缩小成本差距。 Q:海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释,能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致,哪部分占比更高?A:不提供具体细分数据,但两者成本都较高。 Q:能否分享对今年全球半导体收入预测的看法,特别是按应用划分的驱动因素?能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标?A:今年内存业务会较大增长,HBM 增长很快,其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%,可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体(除内存)的代理指标。 Q:关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡,近期市场有很多订单增减的传言,今年情况如何?A:市场传言不可信,台积电正努力满足客户需求,订单不会削减,而是持续增加,正在努力提高产能。 Q:在 AI 需求方面,是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况? A:虽不知其他供应商情况,但台积电为支持 AI 需求产能紧张,一直在努力与客户合作满足需求。 Q:市场对
智能手机
客户采用 SOIC 讨论增多,在 PC 或
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领域是否有应用转折点,还是仍主要集中在数据中心领域?A:目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用,PC 或其他领域应用趋势会出现,但不是现在。 Q:关于 2025 年云业务增长情况,从长期看技术有需求潜力,但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍,2025 年增长上行空间和下行空间如何,如何看待今明两年需求情况?中期 40% 是未来几年的长期增长预期,如何看待增长轨迹?今年增长强劲,是否会出现暂时放缓然后再回升的情况?A:希望有上行空间,团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数,预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右,可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。 Q:去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点,基于目前可见性,今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品?之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%,是一次性增加还是可持续增加?A:客户开始在设备中加入更多神经处理功能,估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能,随着技术迁移到下一个节点,会带来更换周期缩短,这对台积电有利,整体影响大于 5% 的增长。 Q:观察到先进封装利润率增加,能否告知去年 CoWoS 的贡献,以及今年价值体现后,利润率是否会接近甚至超过平均水平?A:不细分先进封装不同部分,总体而言,去年先进封装占收入超过 8%,今年将超过 10%。毛利率比以前好,但仍低于公司平均水平。 Q:IDM 越来越依赖台积电,IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长?A:IDM 是重要合作伙伴,希望保持长期合作关系,支撑长期增长。 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 20:17
中国经济在等待更多刺激,财政细节要等3月人大?
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电动汽车,以及对价格不超过6000元的
智能手机
提供最多15%的折扣。 ATRenew的首席财务官Rex Chen表示,购买高端手机的消费者通常会更频繁地升级和回收他们的设备,这意味着政府可能希望通过这一补贴计划鼓励新一批消费者缩短他们的换机周期。ATRene是一个经营二手
智能手机
和其他商品回收的公司。 Rex Chen告诉CNBC,他预计这一贸易补贴计划能够将符合条件产品的回收交易量提高至少10个百分点,相比2024年25%的增长。他还预计,政府将在未来几年继续执行类似的贸易补贴政策。 然而,单靠这一贸易补贴计划是否能引发消费者需求的持续复苏仍不明朗。 房地产及其相关行业,如建筑业,一度占中国经济的四分之一以上。自2020年中央政府开始打击开发商的高负债水平以来,再加上新冠疫情的冲击,这一局势对经济产生了深远影响。 自去年9月习近平主席主持的高层会议以来,中国已转变立场,决定遏制房地产市场的下行趋势。政府对房地产的支持措施包括采用白名单机制,帮助完成许多已售但由于开发商财务问题尚未建成的住宅。 惠誉评级中国首席分析师Jeremy Zook表示,房地产市场尚未触底,政府可能会提供更多直接支持。他指出,尽管中国希望减少对房地产的依赖,但经济难以摆脱这一行业。 政府最新的支持措施已帮助股市反弹,稍微提振了市场情绪。 高盛分析师在1月5日的报告中指出,中国最大城市新房销售在过去30天内较去年增长了近40%。但他们也警告称,较小城市的高库存表明,房价仍有进一步下跌的空间,且房地产建设可能会在未来几年持续低迷。 地缘政治担忧 中国经济面临的挑战还受到与美国关系紧张的影响。类似于华盛顿的出口管制,北京也在确保国家安全方面做出了努力,优先考虑在战略性领域如国内的科技企业。 欧盟驻华商会上周的报告称,这一立场迫使越来越多的欧洲企业在中国进行本地化生产,尽管这增加了成本并降低了生产力。 中国的官方声明也强调了将安全与发展相结合。中国国家发展改革委员会投资研究所所长Yang Ping在周三的新闻发布会上指出,北京支持增长的努力之一是提升“关键领域的安全能力”。 “今年,提升消费已被列为优先事项,而提高投资效率则排在后面,”Yang Ping说,“扩大和促进消费是今年政策调整的重点。” 她还驳斥了关于贸易补贴计划对消费影响在初期激增后会消退的担忧,并表示更多细节将在3月的全国人大会议后公布。
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超启
01-16 19:41
台积电:“定海神针” 已经无敌?
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晶圆结构端:5nm 及以下占比达六成。
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和高性能计算,是公司本季度收入增长的主要来源。其中本次苹果新机 iPhone16 全系列搭载 3nm 芯片,直接带动本季度 3nm 收入占比提升至 26%。叠加英伟达 Blackwell 等算力芯片的需求,当前公司7nm 及以下的收入占比已经提升至 74%。在苹果和英伟达等美国客户的带动下,公司本季度北美地区收入占比进一步提升至 75%。 4、台积电业绩指引:2025 年第一季度预期收入 250-258 亿美元(市场预期 245 亿美元)和毛利率 57-59%(市场预期 56.8%)。收入端环比下滑 4%-7%,主要受一季度苹果手机季节性需求下滑的影响。毛利率端基本能稳住,主要是受 3nm 及 5nm 强劲需求的支撑。 海豚君整体观点:台积电本季度业绩整体还不错。 公司本季度的收入和毛利率都达到了公司此前指引的上限,主要得益于本季度苹果新机的出货以及算力芯片的持续需求,进而带动了公司的芯片产品在本季度量价齐升。 细分产品来看,$台积电(TSM.US) 本季度 7nm 以下制程占比进一步提升至 74%,尤其是 3nm 和 5nm 的需求尤为旺盛。在英特尔从对手转为客户以及三星追赶乏力的情况下,当前 5nm 及以下市场中,台积电基本是一家独秀的局面。 对于下季度,公司本次给出了 250-258 亿美元的收入指引和 57-59% 的毛利率指引,看似明显好于市场卖方的一致预期,但与我们看到的核心卖方与市场买方预期(环比-1 到-4% 的下滑)来看,实际收入指引大约 4-7% 的下滑幅度指引,并不算得上特别好。 而下滑一个可能原因是受苹果产品需求季节性下滑的影响,一季度往往是公司的传统淡季,另外 Blackwell 芯片也没有进入大规模生产期。而从本次指引来看,收入下滑幅度不大,毛利率也基本能稳住,公司对算力芯片的需求还是充满信心的。 海豚君认为台积电股价能在美股夜盘中迎来较高的涨幅,主要是电话会中传递的信心: 1)划重点:对 2025 年的经营预期:在 2024 年做到 30% 的同比增长的情况下,公司预期 2025 年全年营收增速达到25% 左右(好于市场 20%+ 的预期),给市场了一颗 “定心丸”。此外,公司的 2nm 推进顺利,预计也将在 2025 年的下半年开始量产; 2)提升的资本开支:公司 2025 年的资本开支将进一步提升,将达到 380-420 亿美元(好于市场预期的 380-400 亿美元)。2024 年公司全年资本开支仅有 297 亿美元,2025 年资本开支额大幅提升,也表明了公司对先进工艺的良好预期,公司将进一步扩大投入; 3)直击市场传言:此前市场有公司客户 CoWoS 砍单以及放慢扩产的传言。而公司本次正面回应,CoWoS 整体仍供不应求,客户从 CoWoS-S 转进 CoWoS-L 也不代表砍单。 从公司对 2025 年的增长预期和资本开支看,在打消市场谣言以外,更体现了公司对 AI 算力需求以及 2nm 工艺量产的信心,这也有望进一步拉开公司与竞争对手的差距。 整体来看,作为半导体产业的定海神针,虽然一季度指引上稍有瑕疵,但四季度的稳定发挥,以及对于全年的规划和指引足够乐观,还是能有说服资金不去过度放大短期季度性波动,而去看全年规划中所透露出来的乐观判断。 而背后的逻辑核心还是,英特尔和三星势头越走越弱,公司在当前 5nm 及以下制程代工市场处于绝对领先的地位,为公司赢得了优质客户和产业链话语权。而在 AI 赛道上,当前的 GPU 和 ASIC 无论如何争,台积电都是绕不开的 “金铲子”。只要算力芯片的需求持续,台积电的业绩增长是最具确定性的。 以下是海豚君对台积电的具体分析: 一、收入端:量价齐升,屡创新高 台积电在 2024 年第四季度实现营收 268.8 亿美元,再创新高,接近收入指引区间上限(261-269 亿美元)。本季度收入环比增长 14.4%,主要得益于北美地区苹果新机的出货以及下游英伟达等客户算力芯片的需求拉动。 台积电的季度收入,由于每月经营指标的公布,市场预期已经充分。而本季度台积电收入中,价格和出货量分别如何变化的呢? 海豚君从量和价的维度,来观察台积电四季度收入增长的主要推动力: 1)量的维度:2024Q4 台积电的晶圆出货量 3418 千片,环比增长 2.4%。环比出货量继续增长,主要是苹果新机出货以及高性能计算的需求带动。在出货量增长的情况下,公司的资本开支在年底也迎来提升。台积电本季度的资本开支 112.3 亿美元,虽然就单季度而言相对较高,但 2024 年合计资本开支 297.6 亿美元,仍略低于此前公司 “略高于 300 亿美元” 的预期。 2)价的维度:2024Q4 台积电的晶圆单晶圆收入(等效 12 寸片)7864 美元/片,环比提升 11.7%。台积电晶圆出货均价上升,主要是得益于本季度 3nm 和 5nm 制程占比的提升。本季度公司 7nm 以下制程收入占比已经提升至 74%。 结合台积电给出的下季度指引,2025 年一季度预期实现收入 250-258 亿美元(环比下滑 4%-7%)。公司一季度营收受苹果手机季节性需求下滑的影响,在算力芯片等需求的推动下,公司营收环比下滑幅度不大。 二、毛利及毛利率:均价提升,是毛利率主要推动力 台积电在 2024 年第四季度实现毛利 158.6 亿美元,环比增长 16.7%。毛利端的环比大幅提升,主要是收入和毛利率的双双增长带动。2024Q4 台积电的毛利率 59%,环比提升 1.2pct,略好于市场预期(58.5%),主要得益于 3nm 及 5nm 芯片出货增长的带动公司产品整体均价的提升。 市场对台积电最为关心的两项数据便是,收入和毛利率。由于每月经营数据的公布,季度收入基本已被市场预期。而毛利率则是本次季报中,市场关注的焦点之一。海豚君将对分析本季度毛利率提升的主要驱动力: “毛利=单晶圆收入 - 固定成本 - 可变成本” 1)单片晶圆收入(等效 12 寸):2024Q4 台积电单晶圆收入约 7864 美元/片,环比增加 824 美元/片。随着苹果手机及算力芯片的出货,本季度 3nm 和 5nm 的合计占比创新高,达到 60%,进一步带动了公司产品均价的提升; 2)固定成本(折旧摊销):2024Q4 台积电平均固定成本约 1543 美元/片,环比下降 16 美元/片。虽然在资本开支的带动下,公司折旧摊销总量继续增加,但产品出货量的较快提升使得单位固定成本出现下降; 3)可变成本(其他制造费用):2024Q4 台积电平均可变成本约 1682 美元/片,环比增加 272 美元/片。随着 3nm 及 5nm 产品占比提升,单位可变成本呈现趋势性提升的情况; 综合以上拆分,2024Q4 台积电单片毛利 4640 美元/片,环比增加 568 美元。虽然公司产品的单位成本有所提升,但销售均价的增加完全覆盖了公司的成本端,最终公司的单位毛利率继续提升。在本季度中,公司产品的单位价格增加了 824 美元,而单位成本增加了 256 美元。 台积电的收入表现市场此前已有预期,而毛利率是主要关注点。随着 3nm 和 5nm 的需求增长,继续带动公司产品均价的上涨,公司毛利率也有明显提升。结合公司下季度的指引 57-59% 来看,虽然苹果方面的需求会出现季节性下滑的情况,但英伟达等算力芯片的需求将公司毛利率继续维持住,海豚君预期公司下季度 7nm 以下占比仍有望维持在 7 成以上。 三、晶圆结构端:5nm 及以下占比达六成 3.1 晶圆收入占比(按应用类型)
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和 HPC 是台积电最大的收入来源,两者合计占比达到 88%,是公司下游收入的最大来源。 下游细分应用看,随着本季度苹果新机出货的增加,
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业务占比提升至 35%。 公司高性能计算的份额本季度依然是最大一项,达到 53%。而公司本季度的收入也主要来自于两者的带动,
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业务环比增长 17.7%,高性能计算环比增长了 18.9%。 海豚君认为公司给出的下季度收入环比下滑的指引,主要是受
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业务的影响,其中苹果方面需求面临季节性下滑的情况。而高性能计算的需求仍然强劲,主要受英伟达 Blackwell、英特尔部分芯片产品等需求推动。 3.2 晶圆收入占比(按制程节点) 本季度 7nm 以下的收入占比继续提升至 74%,先进制程端的收入已经是公司的核心来源。具体来看,本季度公司 3nm 收入占比提升至 26%,而 5nm 的收入占比回升至 34%。 在苹果新机 iPhone16 全系列搭载 3nm 芯片的情况下,公司本季度 3nm 占比进一步提升。另外在算力芯片等需求的带动下,公司 5nm 及以下占比创新高,合计达到 6 成。 结合公司下季度收入指引看,公司一季度收入环比下滑主要受苹果需求季节性波动影响。而同时英伟达 Blackwell 产品、高通及联发科的旗舰产品(对 N3E 的需求),以及英特尔部分芯片产品,也将填补公司相关先进制程的利用率。公司营收虽有下滑,但先进制程仍将保持较高的利用率水平。 3.3 晶圆收入占比(按地区) 从各地区收入来看,北美地区仍是台积电最大的收入来源,收入占比提升至 75%。这是由于北美地区有苹果、英伟达、AMD、高通等大客户,使得台积电和美国之间有很强的商业绑定关系。除北美以外,中国地区和亚太地区是其余的两大收入来源,本季度占比分别为 9% 和 9%。受苹果新机出货以及英伟达等算力芯片需求的推动,北美地区的收入占比再次提升。 结合各公司和产业链情况,海豚君认为当前半导体市场的需求仍呈现结构性的特征。传统制程受周期影响,未见明显回暖迹象。除苹果新机发售的周期性影响外,当前半导体的需求主要在于算力芯片领域对高端制程芯片的需求。 至于 GPU 还是 ASIC 之争,其实两大阵营都是台积电的核心客户。因此,AI 算力芯片的制造环节难以绕过台积电,公司依然是算力产业链中最具确定性的。根据公司的预期,2025 年公司收入增速有望达到 25% 左右,而其中增量主要来自于算力领域的需求增长。 <本篇完> 海豚君关于台积电及晶圆制造行业的相关研究 台积电 2024 年 10 月 17 日电话会《台积电:完全没有意向收购英特尔(FY24Q3 电话会纪要)》 2024 年 10 月 17 日财报点评《阿斯麦带崩 AI?台积电来镇场了!》 2024 年 7 月 18 日电话会《台积电:全年收入增长 20% 以上(24Q2 电话会纪要)》 2024 年 7 月 18 日财报点评《ASML 和川普连续 “虚晃两枪”?台积电 “镇场” 还怕啥!》 2024 年 4 月 18 日电话会《台积电:资本开支不调整,维持原计划(FY23Q4 电话会纪要)》 2024 年 4 月 18 日财报点评《台积电:iPhone 拉胯,英伟达救场》 2024 年 1 月 18 日电话会《AI,是未来增长的最强动能(台积电 23Q4 电话会)》 2024 年 1 月 18 日财报点评《台积电:3nm 向前冲,英特尔 “送春风”》 2023 年 10 月 20 日电话会《3nm 上量,筹划进军 2nm(台积电 23Q3 电话会)》 2023 年 10 月 20 日财报点评《台积电:熬过 “业绩底”,3nm 战歌起》 2023 年 7 月 20 日电话会《台积电:AI 疯狂助力,3nm 终要落地(2Q23 电话会)》 2023 年 7 月 20 日财报点评《台积电:英伟达救场,AI 托起 “周期” 底》 2023 年 4 月 20 日电话会《明确二季度见底,3nm 量产在即(台积电 23Q1 电话会)》 2023 年 4 月 20 日财报点评《台积电:最强王者,也难逃周期沉浮》 2023 年 1 月 12 日电话会《库存还将调整半年,增长要等到下半年(台积电 22Q4 电话会)》 2023 年 1 月 12 日财报点评《台积电的雷,巴菲特加仓也压不住》 2022 年 10 月 13 日台积电电话会《纵然财报亮眼,台积电也避不开行业衰退(三季度电话会)》 2022 年 10 月 13 日财报点评《台积电:暗夜里的 “孤勇者” 到底能挺多久?》 2022 年 7 月 14 日台积电电话会《半导体周期下行,台积电如何持续增长?(台积电电话会)》 2022 年 7 月 14 日财报点评《台积电:砍单潮中的 “另类” 傲骨》 2022 年 4 月 14 日台积电电话会《2nm 上日程(台积电电话会)》 2022 年 4 月 14 日台积电财报点评《台积电:强势 “信仰”,无关周期》 2022 年 4 月 8 日台积电个股深度《台积电(下):价格打折,信仰没折》 2022 年 3 月 16 日台积电个股深度《市场暴跌之后,再谈骨灰级代工王台积电》 2022 年 1 月 13 日台积电电话会《给出季度强势指引后,台积电管理层聊了啥?》 2022 年 1 月 13 日台积电财报点评《台积电太能打,“周期” 见了绕道走》 2021 年 10 月 14 日台积电财报点评《台积电:一哥打头阵,风头依旧》 半导体/晶圆制造行业 2022 年 12 月 29 日半导体行业综述《半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性》 2022 年 6 月 24 日半导体行业综述《砍单砍单砍单,半导体真要 “变天” 了?》 2021 年 9 月 3 日晶圆制造行业综述《业绩向上 vs 股价向下:中芯国际们是 “该杀” 还是 “错杀”?》 本文的风险披露与声明:海豚投研免责声明及一般披露
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海豚投研
01-16 18:17
台积电交出完美财报,我们正在见证史无前例的AI(财富)盛宴!
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3%的收入,大幅高于去年同期的43%;
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贡献了35%,其余是物联网、自动驾驶: 越先进的工艺,盈利能力越强,随着3纳米工艺逐步完善,以及产能利用率的提升,台积电去年四季度的毛利率达到59%,高于分析师预期的58.5%,位于公司给出的57%-59%指引上限: 从净利润的角度看,台积电去年四季度净利润为116亿美元,净利率达到惊人的43%,台积电就是一台恐怖的赚钱机器! 展望2025年,台积电的业绩依然强劲,营收增速25%左右,产能将持续紧张,预计毛利率将维持在高位。 从资本开支金额上看,2025年将达到380-420亿,远超2024年的298亿,一般情况下,晶圆厂增加资本开支,是看到了强劲的需求,也意味着未来的营收增速将再上一个台阶! 正如台积电ceo在业绩会上表示,虽然AI收入在去年暴增,但今年的增长依然会加速! CEO表示人工智能没有出现放缓的迹象,预计未来5年内的复合增长率将达到40%左右! 台积电的业绩会无疑给AI投资者吃了一颗定心丸,之前对AI的各种担忧一扫而空! 台积电财报发布之后,因超预期的资本开支计划,将半导体设备股的股价也带了起来,阿斯麦夜盘涨幅也达到了4%! $阿斯麦(ASML)$ 这是一个伟大的时代,AI盛宴(泡沫)或将达到史无前例的地步,好好享受这场盛宴吧!
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老虎证券
01-16 15:48
业绩炸裂!台积电Q4净利润暴涨57%,预计2025年又将强劲增长
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分产品类型来看,高性能计算(HPC)、
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、笔记本电脑、汽车和DCE的收入分别比2023年增长了58%、23%、2%、4%和2%,而其他业务则下降了14%。 2024年,来自北美客户的收入占总收入的70%,而来自中国、亚太和日本的收入分别占总收入的11%、10%和5%。 2025年一季度业绩指引超预期 在第四季度财报会议上,台积电预计2025年第一季度销售额250亿美元至258亿美元,市场预估244.3亿美元;预计第一季度毛利率57%至59%,市场预估56.9%。 预计2025年资本支出380亿美元至420亿美元,市场预估351.5亿美元。 台积电预计以美元计算2025年的销售额将增长25%左右;预计未来5年人工智能芯片的复合年增长率将达到40%区间的中段;预计从2024年开始的五年内,以美元计算的复合年增长率为20%。 台积电首席执行官表示,预计2025年将又是一个强劲增长的年份。 另外,据台湾高级官员透露,台积电计划在欧洲建立更多工厂,重点关注人工智能芯片市场。此外,该公司还在德国德累斯顿建设工厂。 股价表现上,由于Q4业绩及Q1指引均超预期,在目前的美股夜盘交易时段,台积电(TSM.US)拉升涨超5%报218.8美元。2024年台积电股价累计上涨逾92%,创下1999年以来的最涨幅。
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格隆汇
01-16 14:48
Canalys:2024年中国
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出货量增长4%,vivo以17%的市场份额领跑,华为16%排第二出货量同比增长37%
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两年的出货量下滑后,2024年中国大陆
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市场迎来显著回暖。据全球知名科技市场分析机构Canalys最新发布的报告,2024年中国大陆
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市场全年出货量达2.85亿台,同比增长4%,展现出强劲的复苏态势。这一成绩的取得,得益于厂商积极的战略投入与持续的技术创新,为市场注入了新的活力,推动大众需求复苏与高端市场繁荣。 在全年市场竞争中,vivo表现卓越,以17%的市场份额、4930万台的出货量领跑行业。华为紧随其后,出货4600万台,同比增长37%,成绩亮眼。苹果、OPPO、荣耀竞争激烈,市场份额均为15%,位列第三、第四、第五。 第四季度,市场在高端旺季、备货国补及年末促销等因素的共同作用下,增长率达到5%,出货量为7740万台。该季度苹果出货1310万台,虽卫冕榜首,但受本土厂商冲击,出货量同比下跌25%。vivo 和华为出货量均为 12.9 百万台,同占17%份额,分列二、三位。小米出货12.2百万台,以29% 的同比增长率在头部厂商中独占鳌头,排名第四。OPPO出货10.6百万台,同比增长18%,位居第五。 Canalys高级分析师朱嘉弢指出,在大众市场,荣耀、OPPO、vivo等厂商凭借设计高端、品质耐用且价格亲民的产品,有效促进了消费者换机需求;在高端领域,华为鸿蒙OS、小米澎湃OS、自研芯片及折叠屏技术革新等成果,极大地激发了高端用户的升级欲望,推动市场实现结构性健康增长。 Canalys研究经理刘艺璇表示,激烈的竞争促使市场格局动态变化,厂商纷纷加大优势领域投入。vivo借助线上线下渠道协同、运营商合作及精准的营销与产品策略,稳固了在入门级到中高端细分市场的地位;小米通过数字系列的口碑积累、电动汽车及生态产品(尤其是家电)的协同创新,修复出货节奏,连续四个季度实现份额增长;苹果虽凭借iPhone 16系列在四季度保持领先,但也面临本土厂商旗舰产品的严峻挑战,正通过促销、渠道管理及以旧换新等策略提升高端市场竞争力与用户粘性。 展望2025年,Canalys预计中国
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出货量将突破2.9亿台。国内市场需求持续温和复苏、宏观经济稳定回暖、渠道经营健康发展,加之1月政府出台的全国补贴政策涵盖
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领域,为市场增长奠定了坚实基础。厂商已积极开展渠道与供应筹备工作,消费者有望在各价位段产品上获得更优体验,如长续航电池、轻薄机身、创新形态设计及智能AI操作系统等方面的升级。
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金融界
01-16 08:29
港股市场多家蓝筹公司发布2024年财报,科技板块领涨,金融数据揭示宽松货币政策潜力
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万亿元。 2024年11月:小米在全球
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市场份额大幅增长至13.6%。 2024年10月:EIA发布短期能源展望,预估2025年油价上调。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-16 00:11
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