2024年全球板坯多盘横切机市场规模大约为63.49百万美元，预计2031年达到88.38百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为4.9%。

2024年全球板坯多盘横切机的销量约为2,200台，均价在29,500美元/台，毛利率为21%–24%。该设备是一类专为石材、陶瓷行业设计的高效切割装备，采用多片锯片同时运转实现板材的快速横向分割，具备切割精度高、加工效率快、能耗相对较低的特点，并可配合自动上料与传输系统提升整体产线自动化水平。市场需求主要来自石材板材精加工、地砖生产和建筑内装行业。其上游涉及锯片合金钢、硬质合金刀头、数控伺服系统和减速机等原材料与部件供应；下游则连接建筑建材、家装装饰及石材制品加工市场。MKS的年产能约为350台，覆盖欧洲、中东及部分亚太市场。

据路亿市场策略(LP Information)调研：

按产品类型：600mm、 650mm、 其他

按应用：大理石加工厂、 建筑石材企业、 其他

本文主要包含如下企业：Pedrini、 Simec、 MKS、 HERSEN、 EKİZOGLU MACHINE、 Schind Machines、 GMM、 LAITI MECHANICAL SOLUTIONS、 SOCOMAC、 DONATONI、 Breton、 BOMBIERI & VENTURI、 Toksel、 Ferrari & Cigarini、 Guglielmi、 华龙机械

板坯多盘横切机报告主要研究内容有：

第一章：板坯多盘横切机报告研究范围,包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。

第二章：主要分析全球板坯多盘横切机主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况

第三章：全球市场竞争格局，包括主要厂商板坯多盘横切机竞争态势分析，包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。

第四章：全球板坯多盘横切机主要地区规模分析，统计指标收入、增长率等。

第五章：分析美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况

第六章：亚太主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析

第七章：欧洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析

第八章：中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析

第九章：全球板坯多盘横切机行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等

第十章：全球主要地区板坯多盘横切机市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测

第十一章：重点分析全球核心企业，包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态

第十二章：报告总结

LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球板坯多盘横切机市场增长趋势2025-2031》全面深入研究全球板坯多盘横切机市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。

粉液双室袋市场规模及生产商排名最新报告2025

2025年10月，全球领先的市场报告出版商“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场晶圆再生服务总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球晶圆再生服务市场总体规模、重点关注全球主要地区和国家 、主要生产商的主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等 ，深入研究晶圆再生服务的市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势等，剖析晶圆再生服务行业产业链和销售渠道等，研究数据跨度11年（历史数据为2020-2024年，预测数据为2025-2031年），致力于为客户提供精准的市场战略支持。

再生晶圆的来源主要是监测晶圆（monitor wafers）和虚拟晶圆（dummy wafers），而不是由半导体制造厂生产的缺陷晶圆。半导体制造过程需要非常精细的处理，因此设备环境检查和测试会频繁进行。监测晶圆和虚拟晶圆由于不符合优质晶圆（prime wafers）的标准，被用于这些任务。经过使用后，许多晶圆会使用化学溶液去除薄膜，然后重新抛光至镜面光洁度。之后，这些再生晶圆可以再次用于检查设备环境或进行设备操作测试。

简而言之，优质晶圆并不一定用于半导体制造中那些不会成为产品的用途。相反，这些角色通常由价格较低的监测晶圆和虚拟晶圆，甚至是可以多次使用的再生晶圆来填补。再生处理可以多次应用于再生晶圆，直到它们的厚度低于客户使用所需的标准为止。这使得再生晶圆极具经济效益。目前，12英寸或300mm的晶圆是市场上最主流的类型，并在再生晶圆市场中占据最高的市场份额。

根据本项目团队最新调研，预计2031年全球晶圆再生服务收入达到1187百万美元，2025-2031年期间年复合增长率CAGR为7.6%。

本报告的主要目标如下：

确定全球及主要国家/地区晶圆再生服务市场的总规模

评估晶圆再生服务的增长潜力

预测晶圆再生服务各产品和终端市场的未来增长

评估影响晶圆再生服务市场的竞争因素

本报告根据以下参数对全球晶圆再生服务市场的主要参与者进行分析：公司概况、销售数量、收入、价格、毛利率、产品组合、地域分布和关键发展动态。

本报告涵盖的主要公司包括RS Technologies、 中国砂轮、 Phoenix Silicon International、 Hamada Rectech、 Mimasu Semiconductor Industry、 GST、 Scientech、 Pure Wafer、 TOPCO Scientific Co. LTD、 浙江富乐德石英科技、 晶芯半导体（黄石）有限公司、 Shinryo、 KST World、 Vatech Co., Ltd.、 OPTIM Wafer Services、 Nippon Chemi-Con、 谷韦科技、 华旭矽材股份、 华海清科、 上海晶仕光半导体、 至纯科技、 Silicon Valley Microelectronics等。

本报告还提供了有关晶圆再生服务市场驱动因素、制约因素、机遇、新产品发布或审批的关键见解。

Global Info Research(环洋市场咨询)是一家深挖全球行业信息、分析竞争对手动态、为企业提供市场战略支持而服务的企业。以“定位全球，慧聚价值”为理念，为企业提供深度市场发展分析报告。

出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司

报告编号：2128085