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小米年报亮眼：毛利率创新高，现金储备达历史峰值，汽车业务备受期待

9%，创历史新高。值得一提的是，小米汽车业务所带来的财务数据变动已经体现在年报中。随着小米首款汽车Xiaomi SU7系列的正式亮相，去年小米智能汽车等创新业务费用增长至人民币67亿元。在3月19日举行的业绩交流会上，小米集团总裁卢伟冰表示，小米汽车定价将有点贵，但相信会被市场认可。他透露，小米的阶段性目标是进入纯电豪华轿车的销量前三，同时更关心用户的体验和口碑。对于未来发展，卢伟冰表示，2024年手机毛利率或许会有所挑战，但IoT毛利率或有所提高，带动小米整体运营稳定。同时，小米将继续加大研发投入，拓展新兴市场，推动“人车家全生态”战略的深入发展。

金融界2024-03-20

特斯拉为首，这些股票让华尔街产生巨大分歧！

度的营收和利润均未达到分析师的预期，其汽车业务营收仅比去年同期增长了 1%。软件制造商 Palantir 是另一家上榜公司，38% 的分析师给予其买入评级，31% 的分析师给予其卖出评级。该公司以与美国政府合作开展国防和情报工作而闻名，今年以来股价飙升了 38% 以上，这主要是受到强劲的季度盈利和人工智能乐观情绪的推动。该股今年迄今的贝塔系数高达 2.9。美国银行分析师Mariana Perez Mora在 3 月 6 日的一份报告中写道："我们认为，这场胜利巩固了 Palantir 在国防领域的人工智能领头羊地位，随着传统国防公司认识到外包更多软件能力的优势，预计将有进一步渗透的机会，"她重申了买入评级，并将该股的目标价提高了 4 美元，至 28 美元。不过，Palantir 的股价本月下跌了约 5.1%。公司首席执行官亚Alex Karp周三对CNBC表示，由于他在以哈马斯战争中公开支持以色列，公司已经并预计将继续流失员工。著名投资人Peter Thiel最近出售了价值 1.75 亿美元的 Palantir 股票。技术和服务提供商 IBM 也榜上有名。大约 40% 的分析师将 Palantir 评为"买入"，五分之一的分析师将其评为 "卖出"。在华尔街，40% 的分析师给予该公司 "买入 "评级，仅有五分之一的分析师给予 "卖出 "评级。根据分析师 187.04 美元的平均目标价，该股股价可能下跌 2.1%。今年以来，该公司股价已经上涨了 17.2%，跑赢了大盘。分析师对其他股票的分歧还包括运动服装零售商 Lululemon 和 United Rentals，前者仍有 50% 的分析师给予买入评级，后者的分析师买入和卖出评级各占一半。

金融界2024-03-20

英伟达宣布扩大与比亚迪等中国车企合作

自动驾驶和其他数字功能的水平。英伟达汽车业务副总裁丹尼·夏皮罗（Danny Shapiro）在电话会议上表示，比亚迪还将利用英伟达的技术来简化工厂和供应链，以及开发虚拟展厅。 “Drive Thor将于明年进入比亚迪（汽车），”夏皮罗表示。周一，在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC开发者大会上，英伟达宣布扩大与几家中国汽车制造商的合作，包括比亚迪、小鹏和广汽埃安旗下的Hyper品牌。吉利旗下的极氪汽车和理想汽车此前已表示，它们将使用英伟达的Drive Thor技术。夏皮罗说：“中国有大量的汽车制造商。“他们有很多激励创新的措施，也有很多有利于”提高自动驾驶水平的“监管”。夏皮罗表示，英伟达周一宣布的其他新的汽车和工业合作伙伴关系包括与美国软件公司Cerence的合作，以适应车载计算的大型语言模型人工智能系统。英伟达表示，中国电脑制造商联想也在与英伟达合作部署大型语言模型。 Soundhound将使用英伟达的技术开发一种车载语音命令系统，该系统可以让车主通过语音命令从虚拟车主手册中获取信息。英伟达没有提到OpenAI或其他大型语言模型AI开发者的名字。

金融界2024-03-19

深南电路：光大证券、中银证券等多家机构于3月19日调研我司

er 1 客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。此外，工控医疗、能源等其他领域 2023 年规模占 PCB 业务比重相对较小。公司将继续优化下游市场产品结构，增强市场拓展能力。问：请介绍当前 AI领域的发展对公司 PCB业务产生的影响。答：伴随 I 的加速演进和应用上的不断深化，ICT 产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关 PCB 产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、I 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求将受到上述趋势的影响。问：请介绍公司 PCB业务汽车电子领域产品定位及主要客户类型。答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。问：请介绍公司封装基板业务 2023年在下游市场拓展情况。答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的 BT 类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BG 封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内利润造成一定负向影响。公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快 FC-BG 产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。问：请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BG 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。问：请介绍公司电子装联业务 2023年在下游市场拓展情况。答：公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCB 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2023 年，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，在营收和毛利率层面均实现提升。公司将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。问：请介绍公司近期工厂稼动率变化情况。答：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。问：请介绍公司研发投入同比增长的原因。答：报告期内，公司研发投入 10.73 亿元，金额同比增长 30.94%，占营收比重为 7.93%，占比同比提升 2.07 个百分点。研发投入增长主要受 FC-BG 封装基板平台能力建设等项目影响。问：请介绍公司的技术研发体系或模式。答：公司坚持自主创新的发展战略，通过设置三级研发体系，在公司总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从打通样品研发工艺到产线批量生产形成有效衔接与配合，推动公司技术能力综合提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业竞争优势。注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。深南电路2023年年报显示，公司主营收入135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%；扣非净利润9.98亿元，同比下降33.46%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入40.65亿元，同比上升15.91%；单季度归母净利润4.9亿元，同比上升6.73%；单季度扣非净利润2.61亿元，同比下降35.03%；负债率41.67%，投资收益106.74万元，财务费用3129.81万元，毛利率23.43%。该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级8家，增持评级3家。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入7786.17万，融资余额增加；融券净流入702.15万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-19

涨停揭秘 | 福蓉科技2连板涨停，封板资金5928.65万元

科技计划将其产品应用领域拓展至新能源和汽车业务，将新增新能源和汽车铝型材及新能源电池箱体等精深加工产品。福蓉科技是一家国有企业，其最终控制人为福建省国有资产监督管理委员会。业绩方面，2023年1月-9月，福蓉科技实现营业收入14.2亿元，同比减少14.41%；归属净利润2.45亿元，同比减少25.10%。

金融界2024-03-19

超捷股份（301005.SZ）：公司一直在研究开发人形机器人相关紧固连接件产品，但尚未形成批量收入

调研主要内容： 1、请简单介绍下公司汽车业务基本情况。公司长期致力于高强度精密紧固件、异形连接件等产品的研发、生产与销售，产品主要应用于汽车发动机涡轮增压系统，换档驻车控制系统，汽车排气系统，汽车座椅、车灯与后视镜等内外饰系统的汽车关键零部件的连接、紧固。在新能源汽车上，产品主要应用于电池托盘、底盘与车身、电控逆变器、换电系统等模块。此外，公司的紧固件产品还应用于电子电器、通信等行业。 2、汽车紧固件行业的竞争格局如何？汽车紧固件领域入门门槛较低、中小规模企业居多，但由于汽车主机厂及Tier1客户的合格供应商资质审核，很多中小紧固件厂商无法通过合格供应商认证，只有大型紧固件厂商能通过主流主机厂审核，目前汽车紧固件市场份额有向头部企业集中的趋势。 3、汽车业务未来有哪些增长动力？ ①汽车零部件出口的拓展，海外市场是公司的战略重点之一，基于公司与麦格纳、法雷奥、博世等国际一级供应商多年良好的合作关系，为海外市场拓展提供了良好的基础； ②国内汽车零部件业务增长动力主要有以下方面：A、新客户开发，包括蔚来、比亚迪、汇川、星宇等重点客户；B、产品品类扩张，单车价值量增长；C、行业集中度提升。 4、人形机器人业务进展如何？公司一直在研究开发关于人形机器人相关紧固连接件产品，同时积极开拓市场、开发客户。目前已给客户送样，样品测试合格，但尚未形成批量收入，后续公司会积极给客户提供各种型号样品供客户测试。 5、子公司成都新月基本情况介绍。公司子公司成都新月是一家专注于航空航天精密核心零部件产品制造的国家级高新技术企业，擅长对复杂结构件、薄壁件的加工，尤其对铝合金、钛合金、镍合金、钨合金、钴合金等特殊材料的复合型加工，有独特的工艺方法，成熟的工艺技术，熟练的技术团队和较丰富的制造经验。 6、简单介绍下商业航天业务情况。商业航天业务领域广阔，公司已设立专门商业航天业务团队，目前业务主要为商业火箭箭体结构件制造，包括壳段、整流罩、发动机阀门等，预计在今年5月完成产线建设。未来会根据市场情况建设燃料贮箱产线等。 7、公司商业火箭产品价值量预估有多少？目前市场上主流尺寸的一枚商业火箭成本中结构件占比在25%左右，目前公司可做的壳段、整流罩、阀门等结构件产品价值量约为1500万左右，后续完成燃料贮箱产线后，单枚火箭结构件价值量约为2500-3000万。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-19

央企新能源汽车单独考核方案有望出台，券商：看好3月起汽车行业进入景气向上阶段

示，将调整政策对三家汽车央企进行新能源汽车业务的单独考核。据媒体报道，针对三家中央汽车企业的新考核办法正在讨论中，预计很快便会下发。包括市场占有率、利润结构、科技创新以及安全生产等数项新指标，可能会被纳入新考核体系中。目前，国资委直接监管的汽车央企包括一汽集团、东风集团与长安汽车。这三家央企在今年都定下了较高的目标，一汽集团和长安汽车分别预计新能源汽车销售50万辆、75万辆，东风集团计划实现自主乘用车主力品牌全新车型全电动化，2025年销量破百万辆。东证期货指出，中国新能源汽车行业发展由政策驱动转向市场驱动，23年新能源渗透率突破30%，单周渗透率数次突破40%。高竞争力新车密集上市，国内价格战持续，海外保护主义起势。竞争格局来看，自主品牌市场份额有望继续扩大，头部企业先发优势较强。一体化垂直整合有助于整车厂企业掌握核心竞争力和议价权，并实现降本增效。建议关注产品力强、出海推进顺利、供应稳定性强的企业。信达证券指出，看好3月起汽车行业进入景气向上阶段。整车按新车周期+智能化布局，建议关注【北汽蓝谷、理想汽车、江淮汽车、长安汽车、比亚迪、零跑汽车、小鹏汽车、吉利汽车、长城汽车】。零部件围绕重点产业链展开，建议关注：①强势整车产业链：华为汽车产业链【赛力斯、江淮汽车、信质集团、博俊科技、星宇股份、沪光股份、川环科技、上声电子、上海沿浦、瑞鹄模具】，理想汽车产业链【博俊科技、秦安股份】；②智能汽车核心增量零部件【德赛西威、保隆科技、拓普集团、伯特利、华阳集团、均胜电子】；③汽车零部件出海【模塑科技、银轮股份、拓普集团、爱柯迪、旭升集团、文灿股份、嵘泰股份】；④汽车后市场【冠盛股份、正裕工业】等。

金融界2024-03-19

错失英伟达的顺风车？这些是平替股！

片法案补贴，以及对NXP具有恢复能力的汽车业务感到兴奋。” 数据存储公司Seagate Technology（STX）也榜上有名。该股在过去一年上涨了43%，但自2024年以来的涨幅还不到1%。分析师预测，与去年相比，2024年每股收益将增长262%。 Evercore ISI于2月27日给予了Seagate初评，评级为跑赢大盘，目标价为110美元，并表示该股将受益于超大规模芯片的周期性复苏，而且随着热辅助磁记录(HAMR)技术的规模扩大，该公司的利润率可能会提升。无晶圆厂芯片制造商SiTime（SITM）也有上榜。对该股来说，这是一个艰难的2024年，今年迄今已下跌31%。然而，分析师对其每股收益增长抱有很高的期望，预计2024年每股收益将同比增长224.4%。上个月，根据FactSet的数据，SiTime公布的第四季度收入和盈利预期超出预期。管理层在公司财报电话会议上表示，预计2024年全年将实现连续增长，下半年将比上半年强劲。SiTime补充说，公司的数据中心业务推动了其通信和企业部门的显著增长。其他有望实现巨额盈利增长的股票包括Super Micro Computer（SMCI）、音频和成像技术开发商Dolby Laboratories（DLB）和Ultra Clean Holdings（UCTT）。

金融界2024-03-19

央企新能源汽车单独考核方案即将出台

示，将调整政策对三家汽车央企进行新能源汽车业务的单独考核。相关举措传来新进展。据经济观察报报道，针对三家中央汽车企业的新考核办法正在讨论中，预计很快便会下发。包括市场占有率、利润结构、科技创新以及安全生产等数项新指标，可能会被纳入新考核体系中。目前，国资委直接监管的汽车央企包括一汽集团、东风集团与长安汽车。这三家央企在今年都定下了较高的目标，一汽集团和长安汽车分别预计新能源汽车销售50万辆、75万辆，东风集团计划实现自主乘用车主力品牌全新车型全电动化，2025年销量破百万辆。

金融界2024-03-18

深南电路（002916.SZ）：公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段

Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。此外，工控医疗、能源等其他领域2023年规模占PCB业务比重相对较小。公司将继续优化下游市场产品结构，增强市场拓展能力。 Q3、请介绍公司封装基板业务2023年在下游市场拓展情况。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内利润造成一定负向影响。公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。 Q4、请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。 Q5、请介绍公司电子装联业务2023年在下游市场拓展情况。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2023年，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，在营收和毛利率层面均实现提升。公司将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。Q6、请介绍公司研发投入同比增长的原因。报告期内，公司研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点。研发投入增长主要受FC-BGA封装基板平台能力建设等项目影响。 Q7、请介绍公司近期工厂稼动率变化情况。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。 Q8、请介绍当前AI领域的发展对公司PCB业务产生的影响。伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。 Q9、请介绍公司投资建设泰国工厂的业务定位及当前进展。公司在泰国投资建设的工厂主要涉及PCB产品制造及销售，目前仍处于规划阶段，后续尚需履行国内境外投资备案或审批手续以及泰国当地投资许可和企业登记等审批程序。建设泰国工厂的举措有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。附件清单以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-18

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