使命。从 汽车自动驾驶,到工业自动化、消费电子,乃至未来的人形机器人, 都需要精准、微型、低功耗的MEMS传感器,这些都是公司的强项所在。 以上两方面技术门槛高、投入大,但是支撑公司未来智能化、绿色化 发展的底层硬科技,是真正有价值、有长远生命力的方向。 第二,芯联集成重视构建一个系统化、可持续的研发创新体系。 除了招揽顶尖人才,公司(1)在研发上有明确的技术路线图,确保研 发资源高效聚焦在战略方向上。同时,建立了""应用-设计-工艺""的闭 环学习路径。这个体系,就是公司技术创新的"发动机"。(2)在核 心研发团队上,公司强调每个工程师的学习,要求其每年有非常明显 的进度;不断把工程师培养成一个领域、甚至多领域的核心人才。公 司近千名员工通过员工持股、期权激励、战略配售以及二类限制性股 票等方式直接/间接和公司的股权关联,已涵盖了公司主要的技术人员 和管理人员。 第三,与终端客户深度合作,从"供应商"到"共创者"。芯联 集成与终端客户保持着深度的合作关系,主动深入客户的研发前端, 与客户共同探讨下一代产品的需求和痛点。这种合作方式,使公司从 单纯的"交付产品",转变为并肩作战的"共创者"。公司与客户共 享前端需求,共同定义产品规格,甚至联合开发定制化的解决方案。 这种深度捆绑,确保了公司的技术研发始终紧贴市场脉搏,解决客户 最实际、最贴切的需求。 半导体是长周期产业,研发投入不仅推动公司保持技术领先,更 是公司面向未来的最重要投资。在选定的战略赛道上的不断投入,确 保了公司在核心技术上的持续突破和差异化竞争力。lg...
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