%,主要原因为该类别产品的下游主要涉及消费电子、汽车电子等电子行业,报告期内需求持续释放,其中电子陶瓷基板用粉体材料的主要客户订单量同比显著增加,销量再创新高,实现同比增长80%。此外,该类别粉体中的其他应用方向也实现了不同幅度的销量增长,客户覆盖领域不断拓展。该类别粉体具备下游应用范围广、涵盖子品类多等特点,预计2025年仍将成为公司较为重要的主要品类。 问题四:公司研发费用增长超20%,目前研发方向如何? 回复:公司重视研发创新与研发能力建设,积极推进新研发中心架构搭建,重点攻克高纯纳米氧化铝、第三代半导体封装用氧化铝、low-α射线球形氧化铝、陶瓷膜用高纯氧化铝等材料,并充分验证创新产品的产业化情况;同时,加强产学研合作,与河南省科学院、郑州大学、河北工业大学等多所科研院校深度结合,加强技术成果转化,提升研发创新活力。 问题五:2025年至今公司主要原材料氧化铝的价格走势如何?全年如何展望? 回复:2025年第一季度以来,原材料工业氧化铝价格持续下降,截至目前已处于3000元/吨左右。预计2025年内原材料工业氧化铝价格将进入弱势寻底阶段,波动率有所下降,维持低位徘徊。 问题六:海外市场毛利率显著高于国内市场,对海外市场有何计划? 回复:海外市场是公司重点布局方向,目前公司主要通过海外客户的国内子公司及贸易商实现供货。公司海外市场规划布局电子陶瓷用粉体、高压电气用粉体、球形氧化铝粉体、研磨抛光用氧化铝粉体等高端产品,将逐步推进海外直接客户验证工作,截止目前,这三类产品均已有部分品种分别处于发样验证、小批量供货等阶段。 问题七:公司预计HBM封装中用的low-a球铝送样的情况及产能规划情况? 回复:公司在研产品low-a射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展以来,公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。目前处于向产业化过渡阶段,该高端小型电子级生产线升级改造已进行设备安装调试,公司将全力推进该产线建设并尽快推进产出品的进一步验证工作。lg...
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