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2024年5月投资日历，各个重要事件涉及的板块亮点整理
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度 I/O 开发者大会 ○相关板块：#消费电子 #谷歌 ○投资关注点：谷歌的开发者大会通常会发布新的软件更新和硬件产品，投资者可关注消费电子领域的创新动态，以及与谷歌合作的硬件制造商和服务提供商。 ●05-21 周二：微软Build 2024开发者大会 ○相关板块：#微软 #人工智能 ○投资关注点：微软的开发者大会聚焦于最新的软件开发和人工智能技术，投资者可关注人工智能领域的技术进步，以及微软生态系统内的合作伙伴和供应商。 ●05-22 周三：第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会 ○相关板块：#半导体 ○投资关注点：集成电路制造年会将探讨半导体行业的发展趋势和供应链创新，投资者可关注半导体设计、制造和材料供应等相关企业。以上事件为投资者提供了关注科技和半导体行业的契机。在这些大会中，新的技术发布和行业趋势的讨论可能会对相关板块的股票产生影响。
金融界2024-04-11
2024年4月投资日历，各个重要事件涉及的板块亮点整理
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0将发布（估） ○相关板块：#华为 #消费电子 ○投资关注点：华为新品发布会可能带来新的消费电子趋势，投资者可关注华为产业链上的合作伙伴，如零部件供应商、技术服务提供商等。
金融界2024-04-11
大族数控最新公告：2023年归母净利降68.82%
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司营业收入较上年同期下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响。2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-04-11
大族数控：2023年归母净利降68.82%
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司营业收入较上年同期下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响。2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。
金融界2024-04-11
深康佳A获信达证券买入评级，聚焦消费电子+半导体业务，期待盈利能力改善
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04/0.48亿元。研报认为，公司聚焦消费电子和半导体业务，逐步退出工贸和环保业务，对彩电、白电等消费电子业务进行产品结构、销售策略等调整，我们认为随着公司产品能力的提升，公司消费电子业务未来有望为公司带来稳定的收入和利润贡献。半导体板块，公司聚焦存储和光电板块，在混合式巨量转移、巨量修补、芯片微小化和MiniLED直显等方面取得一定成果，MicroLED芯片和巨量转移板块实现多家客户送样和小量销售，MiniLED直显板块累计开拓客户10余家。风险提示：非核心业务剥离带来收入的不确定性、原材料价格波动、导致过去两年归母净利润为负：公司战略调整，剥离非核心业务带来大量资产减值损失。
金融界2024-04-11
骏成科技(301106.SZ)：预计2024年第一季度实现净利润1900万元至2200万元
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打造公司品牌影响力，汽车电子应用领域、消费电子应用领域营业收入实现快速增长。（2）公司继续加大研发投入，提升公司产品竞争力，助力公司在各大市场业务板块快速拓展。二级市场上，截至2024年4月11日，股票涨跌幅以上涨5.66%收盘，收盘价达38.06元/股，公司总股本7259万股，市值累计达27.63亿元。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-04-11
涨停揭秘 | 德冠新材首板涨停，封板资金5817.54万元
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广泛，主要服务于包装和印刷、食品饮料、消费电子、日化用品等行业，大部分产品都是面向消费品市场。业绩方面，2023年1月-9月，德冠新材实现营业收入8.75亿元，同比减少10.89%；归属净利润1.01亿元，同比减少19.83%。
金融界2024-04-11
信音电子(301329.SZ)：与和硕、鸿海等国际知名代工厂建立了稳定合作关系
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表示，公司主要产品为笔记本电脑连接器、消费电子连接器、汽车及其他连接器，是惠普、联想、华硕、宏基等国际知名电脑品牌的合格供应商，并与广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、鸿海、联宝等国际知名代工厂建立了稳定的合作关系。
格隆汇2024-04-11
劲拓股份(300400.SZ)：不从事电子终端产品的软件开发
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应用于智能手机、平板等在内的通讯电子、消费电子零部件制程。
格隆汇2024-04-11
劲拓股份(300400.SZ)：专用设备产品目前不包含光模块设备
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备、光电显示设备，应用于各类通讯电子、消费电子、汽车电子等电子产品的PCB、芯片、显示模组等零组件制程，与光模块设备同属于电子器件制造的重要设备。公司半导体业务聚焦于芯片封测领域，当前主要产品为应用于芯片封装热处理的热工设备。
格隆汇2024-04-11

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