公司旨在通过持续创新与升级,提升产品在消费电子显示市场的竞争力,满足市场对高清、低功耗显示驱动芯片的需求。MEMS芯片方面,目前4mm规格MEMS微振镜即将投入量产。今年,公司将进一步扩大产品线,努力实现8mm规格MEMS微振镜投入量产。此外,用于投影领域的1mm、1.6mm规格产品,以及相应的配套ASIC+Driver,也已进入研发阶段。公司今年将在芯片研发方面持续加大投入,以保障各项目顺利推进,巩固并提升公司在相关芯片领域的技术优势,提升市场份额。 5、分销占比较大,如何调整营收结构? 答:针对公司业务结构调整问题,根据公司现有资源,不同阶段业务侧重点有所差异。分销业务方面,以实现内生增长为主,通过优化内部管理、提升运营效率等方式,保障其稳定、健康发展,为整体业务筑牢根基。在芯片研发制造业务方面,公司将加大投入力度。近年来,芯片研发制造业务销售占比逐步提升,2023年营业收入为3.48亿元,占比7.02%;2024年营业收入达4.35亿元,占比提升至8.14%以上,增长态势良好。不过,业务结构调整并非一蹴而就,需循序渐进。公司期望在未来 3到5年内,芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升,成为支撑公司持续发展的核心力量,助力公司在半导体领域实现更大突破。 6、 公司是否有产业链整合计划? 答:探索并购机遇,加速半导体业务推进,已纳入公司今年的重点工作规划。过去近五年,公司致力于半导体业务转型升级,研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市场需求的快速增长,为更高效地响应市场变化、把握发展机遇,公司计划在国内加强整体的产业布局。一方面,公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队,充分整合国内优秀人才资源,提升研发创新能力,使产品研发更贴合国内市场需求,缩短产品上市周期。另一方面,公司希望逐步在国内布局自有产能,实现研发、生产、销售的全产业链本地化。如此一来,既能降低运营成本,又能提高供应链的灵活性与稳定性,增强公司在国内市场的核心竞争力,为公司半导体业务的持续发展注入强劲动力。lg...