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中京电子：公司暂未与英伟达有业务往来

域极为广泛。公司与网络通信、汽车电子、消费电子、人工智能、云计算、安防工控等应用领域的头部厂商保持长期业务合作关系。公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。同时公司表示公司暂未与英伟达有业务往来。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-31

柏诚股份：公司洁净室业务有涉及智能制造领域

司洁净室业务有涉及智能制造领域，比如：消费电子、新能源、其他精密电子类等。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-31

智立方：公司检测高功率芯片的技术暂未应用于AI芯片检测

试设备及自动化组装设备业务，主要应用于消费电子、雾化电子、工业电子、汽车电子、半导体等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节，以及产品的组装环节。公司检测高功率芯片的技术暂未应用于AI芯片检测，但底层技术可以应用于AI芯片。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-31

景气复苏！芯片ETF（159995），消费电子ETF（159732）回暖

资金关注半导体产业复苏，上游芯片、下游消费电子板块集体回暖。截至9:45，士兰微、雅克科技、歌尔股份等均涨超2%，中芯国际、瑞芯微、东山精密、全志科技等拉涨1%。芯片ETF（159995）、消费电子ETF（159732）盘初集体直线拉升翻红。资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。消费电子ETF(159732) 跟踪国证消费电子指数，主要投资于业务涉及消费电子产业的50家A股上市公司，行业主要分布于电子制造、半导体、光学光电子等市场关注度较高的主流板块。芯片ETF基金经理赵宗庭表示，从产业链环节来看，芯片的下游需求中，消费电子的占比超过60%，此前消费电子需求下滑影响芯片市场表现。从行业周期来看，半导体产业景气复苏可期，从全球竞争格局来看，国产自主可控加速。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-31

华宇电子市占率仅0.2%扣非下滑近50% 产能利用率降至66%仍拟募6.27亿扩产

现下滑；二是因公司产品主要终端应用领域消费电子市场需求放缓，公司测试业务收入不及预期，叠加公司产能扩充导致的设备折旧、人工、场地租金等固定成本上升因素，使得公司测试业务毛利率大幅下降。　　受此影响，报告期内，公司净利润分别为6132.86万元、13163.13万元、8596.35万元，扣非净利润分别为5283.94万元、12570.93万元、6321.25万元。2022年，公司净利润、扣非净利润同比分别下降34.69％、49.72％；除去股份支付费用的影响后的净利润、扣非净利润分别同比下降25.21％、39.27％。　　值得一提的是，报告期内，公司的研发费用分别为2010.66万元、3102.52万元和 3324.33万元，占营业收入的比例分别为6.26％、5.51％和5.96％。对于研发费率呈下降趋势，公司称主要是因报告期内业务规模快速扩张，研发费用支出略低于营业收入的增长速度。　　封测业务产能利用率剧降　　华宇电子所处的行业具有周期性特征，公司所封装测试的芯片广泛应用于各类终端消费产品，受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，各类终端产品消费存在一定的周期性，而消费市场周期会传递至集成电路行业，集成电路行业的发展与宏观经济及终端市场整体发展密切相关。　　或受此影响，华宇电子2022年主营的封装测试业务的产能利用率出现大幅下滑，较上年下滑26.94个百分点。　　报告期内，华宇电子封装测试（含单独封装）业务的产能利用率分别为96.37％、92.93％、65.99％；测试业务中晶圆测试的产能利用率分别为82.36％、92.46％和93.35％；测试业务中芯片成品测试的产能利用率分别为70.26％、83.39％和69.62％。　　对此，华宇电子在招股书中表示，由于终端应用领域需求放缓，公司订单增速低于产能增长率，使得公司2022年产能利用率下降。　　此外，根据中国半导体行业协会发布的有关中国集成电路产业运营情况的数据显示，2021年，我国集成电路封测实现收入2763亿元，华宇电子实现集成电路封测收入5.63亿元，以此测算2021年公司集成电路封测市场占有率约为0.20％，占比较低。　　此次创业板IPO，华宇电子拟募资6.27亿元，投向池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测池州华宇电子科技股份有限公司1-1-35试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目及补充流动资金。　　本次募集资金投资项目达产后将新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只/年，LGA新增封装测试产能0.72亿只/年，新增晶圆测试产能45.6万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年。　　在产能大幅下滑下，大幅度扩产是否有必要？　　值得注意的是，华宇电子应收账款及存货占比较高。　　招股书显示，报告期各期末，公司应收账款净额分别为6380.31万元、7069.94万元、9891.06万元，占当期流动资产的比例分别为29.86％、21.57％、30.81％；存货净额分别为3234.69万元、6987.86万元、6786.36万元，占当期流动资产的比例分别为15.14％、21.32％、21.14％。报告期各期末，公司计提存货跌价准备余额分别为17.68万元、86.87万元、308.61万元，快速攀升。

金融界2023-05-31

赛微电子：公司与武汉敏声的各项合作正常进行中

致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！投资者：请问贵公司瑞典产线生产了哪些光刻机用设备？能为国内生产吗？贵公司北京产线可以生产吗？赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！投资者：董秘，你好，之前与敏声合作的5G滤波器客户验证通过需要产线通线为前提，目前距通线大半年，1.当初的某些类滤波器是否得到客户验证通过，是否已经有相应订单，请回复是与否就行，谢谢！2.当时回复的某些频段的，卡某为脖子的滤波器，与贵司合作的敏声正在研发，预计今年二季度成功，请问目前通过与贵司不懈努力，是否已经解决了卡某为使用的5G滤波器，请回复是与否就行，如果这款已经宣告失败，请单独公告，谢谢！赛微电子董秘：您好，公司与武汉敏声的各项合作正常进行中，谢谢关注！投资者：董秘，你好，北京线滤波器量产如何了？客户是否有实质性下单？贵司的滤波器何时能问世？又是PPT滤波器？北京线的激光微镜何时会有订单？已经过去大半年了，难道又只停留PPT振镜，在等一段时间下一代都已经出来了？请不不要笼统回复，谢谢！最后一个问题，怀柔线和光明线还在讨论吗，一个讨论就是大半年，万一能签署协议，等大半年乃至一年又像合肥项目，德国项目那样那样暂缓吗和取消吗？赛微电子董秘：您好，北京FAB3正积极推动各类不同的MEMS晶圆进入量产阶段；公司正积极同时在境内外布局中试线及量产线，谢谢关注！投资者：贵公司与敏声合作的产线每月营业额有多少？收益有多少？贵公司占比多少？后期的10000片/月的扩产，还是同样方式吗？赛微电子董秘：您好，公司与武汉敏声的各项合作正常进行中，谢谢关注！投资者：董秘你好，公司在MEMS传感器领域是佼佼者，是否和“具身智能”有关联或交集？赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，具体的产品晶圆及工艺制造细节取决于客户需求，谢谢关注！投资者：公司去年10月份调研曾提到大亚湾北京各新建产线，接近尾声，再过几个月快一年了，这个新产线尾声现在什么进展？难道又和公司各种产品一样不了了之了吗？赛微电子董秘：您好，基于长期发展战略，公司正积极同时在境内外布局MEMS中试线及量产线，谢谢关注！赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。近3个月融资净流入3.35亿，融资余额增加；融券净流入4438.51万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-30

ST星星：公司正在积极推进材料的补充工作，争取尽快完成并及时履行信息披露义务

脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,同时也广泛应用于车载电子、工控、医疗器械等其他领域。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-30

加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent与 LG 合作打造芯片

Tenstorrent表示，正在与韩国消费电子公司LG电子公司合作，打造为智能电视、汽车产品和数据中心提供动力的芯片。首席执行官Jim Keller在接受采访时表示，Tenstorrent成立于2016年，公司通过设计计算机来训练和运行人工智能模型，并在软件和硬件上工作。Keller是Tenstorrent的早期投资者，于2023年掌舵。根据数据公司PitchBook的数据，这家公司的市值已经达到10亿美元，直到现在还没有透露任何客户。在芯片行业中，Keller可以说是“神一样”的存在。作为计算机处理器架构方面的专家，JimKeller职业生涯始于DEC，从事Alpha处理器的设计工作，随后在AMD推出了打败英特尔的K7和K8，随后在SiByte/B博通担任过首席架构师四年，为网络接口设计MIPS处理器。PASemi任职四年、并在公司被Apple收购后再工作四年，推动A4和A5的发布。回归AMD之后担任公司副总裁和首席核心架构师，推出K12和Zen架构。在离开AMD之后担任特斯拉自动驾驶硬件工程副总裁两年，创建完全自动驾驶芯片，紧接着担任英特尔高级副总裁两年，于2020年离职。 Tenstorrent首席客户官David Bennett表示，LG最初将使用Tenstorrent的AI芯片蓝图来设计自己的芯片，但此次合作更具战略意义。 Bennett说：“我们正在研究的也是LG开发的一些技术，看看它是否可以用于我们自己的产品或潜在的其他未来客户。” Tenstorrent还使用RISC-V设计了芯片处理器，这是一种相对较新的开放标准芯片架构，与Arm 架构竞争。虽然许多芯片初创公司专注于一种类型的芯片，但Keller表示，他的团队正在开发人工智能芯片和处理器，因为他们需要密切合作以应对快速变化的人工智能模型。他在谈到今天的人工智能和人工智能硬件前景时说：“我们必须瞄准整个事情，尽管它还很早，它是建立在可用组件之上的。在过去的五年里，人们对它的工作原理了解了很多，并取得了真正的进步。” Keller强调，我们还没有接近最好的方法。

Dan19772023-05-30

安达智能：5月29日召开业绩说明会，投资者参与

实现平台的重复使用。此平台可广泛应用于消费电子、汽车电子、半导体、新能源、智能家居等行业，可响应不同行业产品的快速切换需求，适用但不局限于组装、点胶、涂覆、检测、等离子清洗的多种工艺应用场景，可多种工艺串接，可多功能自由组装成线。谢谢。问：请易总，2022年公司在核心技术方面有哪些突破？答：尊敬的投资者，您好！公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，已实现了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，目前拥有包括高精度点胶在内的 16 项核心技术，其中2022年更新了MR自主移动机器人技术；数字化产线组态、仿真、控制技术；超快激光技术；五轴联动数控机床技术4项技术。谢谢。问：请公司领导简要说一下，目前公司在行业里处于怎样一个地位？答：尊敬的投资者，您好！公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，于 2009 年率先推出智能选择涂覆机，于 2010 年推出经广东省电子学会 SMT 专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”。产品主要应用于 SMT 电子装联、FTP 后段组装的点胶和 TP 触摸屏涂覆等工序。2021 年公司推出标准化、通用化的 D 智能平台设备以全面覆盖 FTP 后段组装工序。在业务方面，公司已奠定了流体应用核心产品基础，并已形成覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固化、智能组装等多道工序环节的多元化产品布局；在技术方面，公司基于基础技术的积累，围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并在点胶机、涂覆机、D 智能平台设备等核心产品领域具备了技术优势。谢谢。问：公司目前股价已回到上市日开盘价，公司领导在稳定股价方面有没有什么计划？答：尊敬的投资者，您好，二级市场股价受到国内外宏观经济、行业、情绪、偏好等等诸多方面因素的影响，请投资者理性看待市场波动并注意防范投资风险。公司一直稳健经营，坚持长期主义和稳健发展，致力于提升自身的经营能力与内在价值，追求可持续发展，努力为股东创造更多的价值，“长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”。感谢您对公司的关注！问：产品的更新迭代是公司的生命线，请公司目前的产品拓展方向是怎样的？答：尊敬的投资者，您好！公司将基于在流体控制应用产品和自研自产的核心零部件优势基础上，继续优化升级现有产品、进一步夯实电机、驱控、视觉光源、工业相机、泵阀等关键零部件并提升至行业领先水平，加快推动 D 智能平台项目在 FTP 段的全面覆盖。此外，公司将不断拓宽产品线，战略性开拓工业级飞秒激光、中小型五轴智能模组数控机床、智能工业协作机器人、视觉检测、基于嵌入式系统的测量测控板卡，磁共振 DSP 电源，等离子发生器等应用于智能装备领域的产品或核心部件，丰富产品应用领域及客户类型，构建核心零部件+智能装备及机器人+I 算法及软件的多应用领域，实现智能制造装备产业链的纵深布局。谢谢。问：请可比对标上市公司有哪些？行业地位及优势？未来主要增长点在哪里？谢谢答：尊敬的投资者，您好！公司在流体控制设备领域的对标公司有美国诺信等。公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，亦是国内股首家专业从事流体控制设备制造商，现已形成覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固化、智能组装等多道工序环节的多元化智能制造产品布局，与全球电子头部客户及其 EMS 电子信息产业链客户建立长期稳定的合作关系，具有研发技术领先、品类多样、发展空间广阔的竞争优势。未来，公司将在继续优化升级现有产品的同时大力推动D系列智能平台相关项目在FTP段的全面覆盖。另外，公司还会在视觉检测、工业相机、等离子发生器、磁共振DSP电源、泵阀系列产品、精密电机、控制器、工业设备用嵌入式电脑+Linux系统、直线电机、测量测控板卡、晶圆位移检测OI、协助机器人系统、工业设备软件系统平台、8轴驱控、飞秒超快激光器、LMES系统、MOM系统、智能仓储、GV、协助机器人、围绕电子制造开发的数字化工厂平台软件、IC分选机等多个方面加快研发项目的开发，以进一步完备公司核心零部件及更多智能装备产品的布局，在更多生产工序环节和应用领域为客户提供智能制造整体解决方案。感谢您的支持与关注！安达智能（688125）主营业务：流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。安达智能2023一季报显示，公司主营收入1.4亿元，同比上升0.85%；归母净利润2919.02万元，同比上升12.12%；扣非净利润2504.64万元，同比上升9.22%；负债率7.09%，投资收益270.81万元，财务费用-705.16万元，毛利率58.53%。该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为59.0。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入543.62万，融资余额增加；融券净流出151.01万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，安达智能（688125）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-30

科创信息ETF（588260）今日现跌0.33%，连续5日获资金净流入

，预计环比复苏趋势有望持续，期待下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-30

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