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观点:当下的美国保守派,并不真正了解里根为何成功
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70年代担任加州州长时,里根签署了支持
环境保护
、枪支管制和堕胎权的法案。作为总统,在1981年通过了大规模减税法案后,里根为了减少联邦预算赤字提高了税收,并在1986年签署了一项重大税收改革法案。 他也没有试图推翻社会保障制度,而是强化了财务基础。 里根的现实主义也体现在他对外交事务的处理上。令外交政策鹰派失望的是,在1983年10月美国海军陆战队驻贝鲁特的军营遭遇爆炸后,他撤出了驻黎巴嫩的美军。他支持全球范围内的反共组织,而不是直接干预以对抗苏联及其盟国。 只有当他给予鹰派自由发挥的空间时,比如非法向伊朗出售武器时,他才在政治上陷入困境。 最重要的是,里根从未认为核武器扩张是目的,而只是为了和平结束冷战的手段。他在第二任期内与苏联领导人戈尔巴乔夫签署了一项全面的军控条约,实现了这一目标。鹰派们也因这个对他进行了谴责。 一些人抱怨,一群更加温和的共和党人正在颠覆他的政府,并要求“让里根成为里根”,这忽略了里根一直就是他自己。 作为最后一位连续赢得大选压倒性胜利的总统,里根提供了许多政治教训,但这些教训往往并不是他的仰慕者和批评者所推崇的那种僵化的意识形态。 如果特朗普在11月的选举中失利,重归里根主义可能是共和党的一条可行之路。在这种情况下,关于里根今天能教给我们的东西的争论,将真正升温——而争论的双方将会记得那些使他成为凝聚力像征的真正品质。 关于作者:雅各布·海尔布伦是《国家利益》的主编,也是大西洋理事会的非常驻高级研究员,最新著作是《美国最后的统治:右翼与外国独裁者的百年罗曼史》。 来源:加美财经
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加美财经
2024-09-01
从最新中报,看阳光保险(6963.HK)的价值增长路径
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,以及对气候变化的积极应对,展现了其对
环境保护
和可持续发展的承诺。2024年上半年,阳光保险为122万次企业及个人提供绿色保险保障近8万亿元,提供赔款支持约23亿元。截至2024年6月末,可持续投资余额近550亿元,其中绿色投资超190亿元。 可以看到,经济价值与社会价值共振,正是阳光保险正在构建的稳健、可持续的企业发展模式。 四、结语 在阳光保险的发展历程中,我们见证了一个企业如何通过坚持高质量发展和积极履行社会责任,实现了自身的价值提升和社会的和谐共生。这也是阳光保险对其初心——“创立一家受人尊重的百年企业”的践行,以及定力的坚守。 初心不忘、定力不移,企业价值自然会显现。叠加当前阳光保险被纳入恒生综合指数,其市场认知度和投资价值将进一步提升,这不仅是对阳光保险过往稳健发展的认可,更是对其未来潜力的期待。对于这家能够持续向好的保险企业,理应多增添一份期待。
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格隆汇
2024-08-30
美国贸易代表支持加拿大对中国电动汽车征收高额新关税
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策和做法,以及其未能维护劳工权利、执行
环境保护
和促进公平、市场导向的竞争感到担忧。”戴琪用的是中华人民共和国的首字母缩写。 加拿大周二宣布,将从10月1日起征收关税,其中包括对美国特斯拉在中国生产的电动汽车征收关税,以应对加拿大总理贾斯汀·特鲁多所说的中国有意、国家主导的政策,这些政策造成了这些行业的产能过剩。 目前,美国贸易代表预计将在8月底前宣布对价值180亿美元的中国进口产品征收关税的最终实施计划,其中包括对电动汽车征收100%的关税、对半导体和太阳能电池征收50%的关税、对锂离子电池征收25%的关税。 许多美国公司要求减轻关税并扩大豁免范围,但一名美国官员在北京对路透社表示,他们期望拜登-哈里斯政府能够落实已明确传达的关税意图。
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Anna Sui
2024-08-30
加拿大对中国产电动车征100%关税 特斯拉:高抬贵手!
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税。特斯拉 2023 年 7 月致美国
环境保护
署的一封信函称,特斯拉从未将中国制造的车型运往美国市场。 美国关税的实施已推迟至9月,本周计划中的关税有可能放宽。 沃尔沃汽车表示,正在调查加拿大提高关税可能带来的影响。据称,它从中国向加拿大出口了 EX30、XC60 和少量 S90 车型,但没有透露具体数量。 瑞典电动汽车制造商由沃尔沃汽车和中国吉利汽车公司部分拥有,负责将 Polestar 2 从中国运往加拿大。该公司表示,正在评估加拿大关税的影响。
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Lisa
2024-08-29
半导体及集成电路封装材料市场运行机制研究及发展趋势分析报告
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护性外壳中,以提供机械支持、电气连接和
环境保护
。这个过程是将裸露的半导体芯片封装在一种可靠的封装材料中,从而保护芯片免受机械损伤、湿气、化学物质和其他外部环境的影响。 根据本项目团队最新调研,预计2030年全球半导体及集成电路封装材料收入达到36780百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为5.2%。 根据不同产品类型,半导体及集成电路封装材料细分为:IC载板、键合线、引线框架、金线/铜线、封装树脂、陶瓷封装材料、芯片粘接材料、其他材料。 根据半导体及集成电路封装材料不同下游应用,本文重点关注以下领域:汽车工业、电子工业、通讯、其他应用。 全球半导体及集成电路封装材料主要企业,包括:欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯、三星电机、京瓷、日本凸版印刷、臻鼎科技、大德电子、珠海越亚、LG InnoTek、深南电路、兴森科技、Mitsui High-tec、Henkel、Chang Wah Technology、Advanced Assembly Materials International、HAESUNG DS、Fusheng Electronics、Enomoto、Kangqiang、POSSEHL、JIH LIN TECHNOLOGY、Hualong、Dynacraft Industries、QPL Limited、WUXI HUAJING LEADFRAME、HUAYANG ELECTRONIC、DNP、Xiamen Jsun Precision Technology、Sumitomo Bakelite、Showa Denko、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、KCC、Eternal Materials、Jiangsu Zhongpeng New Material、Shin-Etsu Chemical、HHCK、Scienchem、Beijing Sino-tech Electronic Material、Hysolem。 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究半导体及集成电路封装材料产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体及集成电路封装材料产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球半导体及集成电路封装材料的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用半导体及集成电路封装材料的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲半导体及集成电路封装材料按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究半导体及集成电路封装材料的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、半导体及集成电路封装材料行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 报告目录 1 行业供给情况 1.1 半导体及集成电路封装材料介绍 1.2 全球半导体及集成电路封装材料行业规模及预测(2019 & 2023 & 2030) 1.3 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及规模(按企业所在总部) 1.3.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料收入(2019-2030) 1.3.2 美国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.3 中国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.4 欧洲企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.5 日本企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.6 韩国企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.7 东盟国家企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.3.8 印度企业半导体及集成电路封装材料总收入(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 半导体及集成电路封装材料市场驱动因素 1.4.2 半导体及集成电路封装材料行业影响因素分析 1.4.3 半导体及集成电路封装材料行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球半导体及集成电路封装材料消费规模分析(2019-2030) 2.2 全球半导体及集成电路封装材料主要地区及销售金额 2.2.1 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区半导体及集成电路封装材料销售金额预测(2025-2030) 2.3 美国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.4 中国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.5 欧洲半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.6 日本半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.7 韩国半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.8 东盟国家半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 2.9 印度半导体及集成电路封装材料销售金额(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 3.2 全球半导体及集成电路封装材料主要企业四象限评价分析 3.3 行业排名及集中度分析(CR) 3.3.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.3.2 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR4) 3.3.3 半导体及集成电路封装材料全球行业集中度分析(CR8) 3.4 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商产品布局及区域分布 3.4.1 全球半导体及集成电路封装材料主要厂商区域分布 3.4.2 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品类型 3.4.3 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料相关业务/产品布局情况 3.4.4 全球主要厂商半导体及集成电路封装材料产品面向的下游市场及应用 3.5 竞争环境分析 3.5.1 行业过去几年竞争情况 3.5.2 行业进入壁垒 3.5.3 行业竞争因素分析 3.6 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比 4.1.1 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料市场规模对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:半导体及集成电路封装材料销售金额份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比 4.2.1 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国企业VS中国企业:半导体及集成电路封装材料总收入份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国本土企业半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.3.1 美国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.3.2 美国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.4 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业及市场份额2019-2024 4.4.1 中国本土半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.4.2 中国本土主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 4.5 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业及份额2019-2024 4.5.1 全球其他地区半导体及集成电路封装材料主要企业,总部及产地分布 4.5.2 全球其他地区主要企业半导体及集成电路封装材料收入(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球半导体及集成电路封装材料细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 IC载板 5.2.2 键合线 5.2.3 引线框架 5.2.4 金线/铜线 5.2.5 封装树脂 5.2.6 陶瓷封装材料 5.2.7 芯片粘接材料 5.2.8 其他材料 5.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 5.3.2 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车工业 6.2.2 电子工业 6.2.3 通讯 6.2.4 其他应用 6.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模 6.3.1 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模(2019-2024) 6.3.2 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模预测(2025-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球半导体及集成电路封装材料规模市场份额(2019-2030) 7 企业简介 7.1 欣兴电子 7.1.1 欣兴电子基本情况 7.1.2 欣兴电子主营业务及主要产品 7.1.3 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.1.4 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 欣兴电子最新发展动态 7.1.6 欣兴电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.2 揖斐电 7.2.1 揖斐电基本情况 7.2.2 揖斐电主营业务及主要产品 7.2.3 揖斐电 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.2.4 揖斐电 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 揖斐电最新发展动态 7.2.6 揖斐电 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.3 南亚电路板 7.3.1 南亚电路板基本情况 7.3.2 南亚电路板主营业务及主要产品 7.3.3 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.3.4 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 南亚电路板最新发展动态 7.3.6 南亚电路板 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.4 新光电气 7.4.1 新光电气基本情况 7.4.2 新光电气主营业务及主要产品 7.4.3 新光电气 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.4.4 新光电气 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 新光电气最新发展动态 7.4.6 新光电气 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.5 景硕科技 7.5.1 景硕科技基本情况 7.5.2 景硕科技主营业务及主要产品 7.5.3 景硕科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.5.4 景硕科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 景硕科技最新发展动态 7.5.6 景硕科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.6 奥特斯 7.6.1 奥特斯基本情况 7.6.2 奥特斯主营业务及主要产品 7.6.3 奥特斯 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.6.4 奥特斯 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 奥特斯最新发展动态 7.6.6 奥特斯 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.7 三星电机 7.7.1 三星电机基本情况 7.7.2 三星电机主营业务及主要产品 7.7.3 三星电机 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.7.4 三星电机 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 三星电机最新发展动态 7.7.6 三星电机 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.8 京瓷 7.8.1 京瓷基本情况 7.8.2 京瓷主营业务及主要产品 7.8.3 京瓷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.8.4 京瓷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 京瓷最新发展动态 7.8.6 京瓷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.9 日本凸版印刷 7.9.1 日本凸版印刷基本情况 7.9.2 日本凸版印刷主营业务及主要产品 7.9.3 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.9.4 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 日本凸版印刷最新发展动态 7.9.6 日本凸版印刷 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.10 臻鼎科技 7.10.1 臻鼎科技基本情况 7.10.2 臻鼎科技主营业务及主要产品 7.10.3 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.10.4 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 臻鼎科技最新发展动态 7.10.6 臻鼎科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.11 大德电子 7.11.1 大德电子基本情况 7.11.2 大德电子主营业务及主要产品 7.11.3 大德电子 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.11.4 大德电子 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 大德电子最新发展动态 7.11.6 大德电子 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.12 珠海越亚 7.12.1 珠海越亚基本情况 7.12.2 珠海越亚主营业务及主要产品 7.12.3 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.12.4 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 珠海越亚最新发展动态 7.12.6 珠海越亚 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.13 LG InnoTek 7.13.1 LG InnoTek基本情况 7.13.2 LG InnoTek主营业务及主要产品 7.13.3 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.13.4 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 LG InnoTek最新发展动态 7.13.6 LG InnoTek 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.14 深南电路 7.14.1 深南电路基本情况 7.14.2 深南电路主营业务及主要产品 7.14.3 深南电路 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.14.4 深南电路 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 深南电路最新发展动态 7.14.6 深南电路 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.15 兴森科技 7.15.1 兴森科技基本情况 7.15.2 兴森科技主营业务及主要产品 7.15.3 兴森科技 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.15.4 兴森科技 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兴森科技最新发展动态 7.15.6 兴森科技 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.16 Mitsui High-tec 7.16.1 Mitsui High-tec基本情况 7.16.2 Mitsui High-tec主营业务及主要产品 7.16.3 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.16.4 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 Mitsui High-tec最新发展动态 7.16.6 Mitsui High-tec 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.17 Henkel 7.17.1 Henkel基本情况 7.17.2 Henkel主营业务及主要产品 7.17.3 Henkel 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.17.4 Henkel 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 Henkel最新发展动态 7.17.6 Henkel 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.18 Chang Wah Technology 7.18.1 Chang Wah Technology基本情况 7.18.2 Chang Wah Technology主营业务及主要产品 7.18.3 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.18.4 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 Chang Wah Technology最新发展动态 7.18.6 Chang Wah Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.19 Advanced Assembly Materials International 7.19.1 Advanced Assembly Materials International基本情况 7.19.2 Advanced Assembly Materials International主营业务及主要产品 7.19.3 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.19.4 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 Advanced Assembly Materials International最新发展动态 7.19.6 Advanced Assembly Materials International 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.20 HAESUNG DS 7.20.1 HAESUNG DS基本情况 7.20.2 HAESUNG DS主营业务及主要产品 7.20.3 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.20.4 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 HAESUNG DS最新发展动态 7.20.6 HAESUNG DS 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.21 Fusheng Electronics 7.21.1 Fusheng Electronics基本情况 7.21.2 Fusheng Electronics主营业务及主要产品 7.21.3 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.21.4 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 Fusheng Electronics最新发展动态 7.21.6 Fusheng Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.22 Enomoto 7.22.1 Enomoto基本情况 7.22.2 Enomoto主营业务及主要产品 7.22.3 Enomoto 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.22.4 Enomoto 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.22.5 Enomoto最新发展动态 7.22.6 Enomoto 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.23 Kangqiang 7.23.1 Kangqiang基本情况 7.23.2 Kangqiang主营业务及主要产品 7.23.3 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.23.4 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.23.5 Kangqiang最新发展动态 7.23.6 Kangqiang 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.24 POSSEHL 7.24.1 POSSEHL基本情况 7.24.2 POSSEHL主营业务及主要产品 7.24.3 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.24.4 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.24.5 POSSEHL最新发展动态 7.24.6 POSSEHL 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.25 JIH LIN TECHNOLOGY 7.25.1 JIH LIN TECHNOLOGY基本情况 7.25.2 JIH LIN TECHNOLOGY主营业务及主要产品 7.25.3 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.25.4 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.25.5 JIH LIN TECHNOLOGY最新发展动态 7.25.6 JIH LIN TECHNOLOGY 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.26 Hualong 7.26.1 Hualong基本情况 7.26.2 Hualong主营业务及主要产品 7.26.3 Hualong 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.26.4 Hualong 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.26.5 Hualong最新发展动态 7.26.6 Hualong 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.27 Dynacraft Industries 7.27.1 Dynacraft Industries基本情况 7.27.2 Dynacraft Industries主营业务及主要产品 7.27.3 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.27.4 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.27.5 Dynacraft Industries最新发展动态 7.27.6 Dynacraft Industries 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.28 QPL Limited 7.28.1 QPL Limited基本情况 7.28.2 QPL Limited主营业务及主要产品 7.28.3 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.28.4 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.28.5 QPL Limited最新发展动态 7.28.6 QPL Limited 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.29 WUXI HUAJING LEADFRAME 7.29.1 WUXI HUAJING LEADFRAME基本情况 7.29.2 WUXI HUAJING LEADFRAME主营业务及主要产品 7.29.3 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.29.4 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.29.5 WUXI HUAJING LEADFRAME最新发展动态 7.29.6 WUXI HUAJING LEADFRAME 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.30 HUAYANG ELECTRONIC 7.30.1 HUAYANG ELECTRONIC基本情况 7.30.2 HUAYANG ELECTRONIC主营业务及主要产品 7.30.3 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.30.4 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.30.5 HUAYANG ELECTRONIC最新发展动态 7.30.6 HUAYANG ELECTRONIC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.31 DNP 7.31.1 DNP基本情况 7.31.2 DNP主营业务及主要产品 7.31.3 DNP 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.31.4 DNP 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.31.5 DNP最新发展动态 7.31.6 DNP 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.32 Xiamen Jsun Precision Technology 7.32.1 Xiamen Jsun Precision Technology基本情况 7.32.2 Xiamen Jsun Precision Technology主营业务及主要产品 7.32.3 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.32.4 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.32.5 Xiamen Jsun Precision Technology最新发展动态 7.32.6 Xiamen Jsun Precision Technology 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.33 Sumitomo Bakelite 7.33.1 Sumitomo Bakelite基本情况 7.33.2 Sumitomo Bakelite主营业务及主要产品 7.33.3 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.33.4 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.33.5 Sumitomo Bakelite最新发展动态 7.33.6 Sumitomo Bakelite 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.34 Showa Denko 7.34.1 Showa Denko基本情况 7.34.2 Showa Denko主营业务及主要产品 7.34.3 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.34.4 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.34.5 Showa Denko最新发展动态 7.34.6 Showa Denko 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.35 Chang Chun Group 7.35.1 Chang Chun Group基本情况 7.35.2 Chang Chun Group主营业务及主要产品 7.35.3 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.35.4 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.35.5 Chang Chun Group最新发展动态 7.35.6 Chang Chun Group 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.36 Hysol Huawei Electronics 7.36.1 Hysol Huawei Electronics基本情况 7.36.2 Hysol Huawei Electronics主营业务及主要产品 7.36.3 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.36.4 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.36.5 Hysol Huawei Electronics最新发展动态 7.36.6 Hysol Huawei Electronics 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.37 Panasonic 7.37.1 Panasonic基本情况 7.37.2 Panasonic主营业务及主要产品 7.37.3 Panasonic 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.37.4 Panasonic 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.37.5 Panasonic最新发展动态 7.37.6 Panasonic 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.38 KCC 7.38.1 KCC基本情况 7.38.2 KCC主营业务及主要产品 7.38.3 KCC 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.38.4 KCC 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.38.5 KCC最新发展动态 7.38.6 KCC 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.39 Eternal Materials 7.39.1 Eternal Materials基本情况 7.39.2 Eternal Materials主营业务及主要产品 7.39.3 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.39.4 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.39.5 Eternal Materials最新发展动态 7.39.6 Eternal Materials 半导体及集成电路封装材料优势与不足 7.40 Jiangsu Zhongpeng New Material 7.40.1 Jiangsu Zhongpeng New Material基本情况 7.40.2 Jiangsu Zhongpeng New Material主营业务及主要产品 7.40.3 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料产品介绍 7.40.4 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料收入、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.40.5 Jiangsu Zhongpeng New Material最新发展动态 7.40.6 Jiangsu Zhongpeng New Material 半导体及集成电路封装材料优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 半导体及集成电路封装材料行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 半导体及集成电路封装材料核心原料 8.2.2 半导体及集成电路封装材料原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
2024-08-29
中国旭阳集团举行2024年中期业绩发布会:坚定全球化发展战略 深入推进服务型制造业升级
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上,除却创造更好的经济效益外,持续提升
环境保护
和公司治理的能力,并履行社会责任,亦是中国旭阳集团倾力耕耘的方向。旭阳高度重视ESG的建设,始终践行先进的环保治理理念,恪守严格的环保标准底线,开展全面的环保技术创新,致力建设绿色园区、绿色工厂。在
环境保护
方面,截至2024年6月30日,公司已累计环保投入90.9亿元,形成环保专利85项,排放水平达到超超低排放标准,能耗水平由于行业领先指标,11家生产公司全部获得ISO14001认证、认证率100%,获评6家国家级绿色工厂、1家省级绿色工厂;同时积极扩大各园区绿电采购量及采购比例,2024年上半年绿电采购量合计2.68亿度,折合减碳22.17万吨,其中唐山园区及呼和浩特园区外购电中绿电采购比例均超过50%。在优异的绿色理念管理之下,万德和恒生2024均提升了旭阳集团ESG评级,并且获得了MSCI ESG首次评级。 以上数据充分印证了旭阳集团坚定全面搭建全球产业链和供应链,深度完善服务型制造业转型升级正确性及有效性。谈及旭阳未来发展,旭阳集团杨雪岗董事长表示,公司发展已经进入“超越自我、向世界领先的能源化工公司迈进”的新周期,旭阳将继续沿着调整、挖潜、转型、升级的总策略,通过联动全球供应链与产业链资源,打造多个全球领先的产品线,保障公司盈利能力持续提升,并继续在销、运、产、供、研一体化运营管理体系以及ESG、数字化上进行系统服务输出,以轻资产方式为行业赋能,形成国际领先的焦化行业品牌效应,实现“旭阳由现在的大规模制造业向服务型制造业转型,旭阳的增长方式由过去的市场拉动、投资推动向创新驱动转变”这“两个转型”的目标,不断地为股东创造更大价值。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-08-29
多旋翼无人机高光谱成像系统市场细分与竞争格局深度剖析
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成像 按应用: 农业领域 林业领域 水
环境保护
地质矿产 其他 本文包含的主要地区/国家: 美洲地区 美国 加拿大 墨西哥 巴西 亚太地区 中国 日本 韩国 东南亚 印度 澳大利亚 欧洲 德国 法国 英国 意大利 俄罗斯 中东及非洲 埃及 南非 以色列 土耳其 海湾地区国家 本文主要包含如下企业: Specim Cubert Headwall Photonics IMEC Resonon 卓立汉光 Norsk Elektro Optikk A/S Corning(NovaSol) Surface Optics ITRES BaySpec Elbit Systems 江苏双利合谱科技 奥谱天成
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LPI路亿
2024-08-28
向“环保服务”迈出战略一步 世茂新能·淮安RDF项目正式启动
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方面,此项目的落成也为世茂服务积极探索
环境保护
相关产业,落地更多环保项目,坚持可持续发展,完善城市服务业务版图提供了更广阔的前景。未来,世茂服务将继续积极拥抱市场,布局环保相关业务,为实现碳达峰、碳中和目标贡献力量。 邵亮表示,“未来世茂服务将依托淮阴区的优质营商环境和高效的行政效能全力推进项目建设。以本项目为原点,踏实经营,坚持可持续发展,在淮阴区政府的指导下书写业务发展新篇章。”
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金融界
2024-08-28
中国旭阳集团(1907.HK):全国布局全球开拓,向服务型制造业转型升级
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厂。 ESG是企业基业长青的必然选择。
环境保护
方面, 截至今年6月30日公司已累计环保投入90.9亿元,形成环保专利85项,排放水平达到超超低排放标准,能耗水平低于行业领先水平,11家生产公司全部获得ISO14001认证、认证率100%,获评6家国家级绿色工厂、1家省级绿色工厂;同时积极扩大各园区绿电采购量及采购比例,上半年绿电采购量合计2.68亿度,折合减碳22.17万吨,其中乐亭园区及呼和浩特园区外购电中绿电采购比例均超过50%。公司治理方面,万德和恒生今年均提升了集团的ESG评级,并且获得MSCI ESG首次评级;旭阳集团先后设立可持续发展委员会,新增女性董事会成员,设立ESG工作小组,不断深化《旭阳集团双碳行动方案》的实施。社会责任方面,旭阳不断提升客户满意度,向同业公司输出绿色运营管理经验,提升全行业绿色化标准,制定各类气体排放控制机制,保证园区周边环境安全、绿色。 在追求经济、社会、环境综合价值最大化的前提下,旭阳集团坚持为投资者创造长期可持续的价值回报,深受资本市场认可。自上市以来,旭阳连续6次登榜《财富》中国上市公司500强;港股通持股量连续增长达到3.44亿股,比上市之初增长86倍;累计分红12次,总计38.35亿港币;先后成为沪港通、深港通标的,并被纳入20项恒生指数、3项富时指数、2项MSCI摩根士丹利明晟指数。 着眼于未来,重点聚焦下半年,旭阳集团表示,将继续沿着调整、挖潜、转型、升级的总策略,通过联动全球供应链与产业链资源,打造多个全球领先的产品线,形成国际领先的行业品牌效应,为股东创造更大价值,满足全社会各方利益相关者的期望与要求。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-08-28
中国批评加拿大对电动汽车征收关税
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公平贸易规则意味着为工人提供公平贸易和
环境保护
。” 加拿大也对电动汽车行业进行了大规模投资,联邦政府、安大略省和魁北克省政府承诺为13个新的汽车和电池工厂提供530亿美元的生产补贴和资本投资。 林剑驳斥了加拿大的指控,美国和欧盟也同样指责中国向本国汽车企业提供不公平补贴。 他说:“中国电动汽车行业的快速发展是持续的技术创新、完善的产业链和供应链以及充分的市场竞争的结果。当我们的比较优势恰好满足了市场需求时,就会出现这种情况。” 他说,加拿大必须“尊重事实”,“立即纠正这一错误决定”,中国将采取一切必要措施维护中国企业的合法权益。 6月份美国和欧洲首次宣布对中国产品征收关税时,中国也誓言要对美国和欧洲实施报复。但中国尚未对美国采取任何行动。对于欧洲,中国已宣布对包括乳制品和猪肉在内的某些产品进行审查。 中国过去曾针对加拿大的油菜籽和猪肉进行报复,以报复外交争端。 美国电动汽车关税原定于8月1日生效,但已被推迟至至少9月,而加拿大的电动汽车关税将于10月1日生效。 对钢铁和铝产品加征25%的关税将于10月15日生效,受影响产品的最终名单预计将于10月1日公布。 加拿大还正在启动磋商,考虑对电动汽车电池、电池部件、关键矿产、太阳能电池和半导体征收关税。 美国已经计划对这些产品征收关税,并将于2024年至2026年间生效。 美国汽车零部件制造商协会主席弗拉维奥·沃尔佩表示,近一年来他一直在游说加拿大和美国征收关税。 他说:“我们非常努力地让渥太华和华盛顿了解中国电动汽车的威胁。” 中国是世界上最大的电动汽车制造国,占全球总产量的近60%。中国汽车工业协会表示,2023年电动汽车产量将达到600万辆。约有150万辆出口。 比亚迪是中国最大的电动汽车品牌之一,去年售出了300万辆电动汽车。曾经是全球最大电动汽车制造商的特斯拉售出了180万辆。 目前,中国品牌尚未在加拿大销售,只有该公司上海工厂生产的部分特斯拉汽车会立即受到关税影响。但比亚迪已在加拿大设立了公司,并计划最早在2025年进入加拿大市场。 该公司已迅速在欧洲和澳大利亚站稳脚跟,并正在墨西哥探索生产基地。 虽然加拿大电动汽车的平均价格约为70000加元,但比亚迪去年推出了一款名为Seagull的电动汽车,售价约为13000加元。
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Anna Sui
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2024-08-28
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