Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模,美国关税政策对公司经营可能产生的影响。 2024年及2025年第一季度,公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低,公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动态演变中,产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注,并与产业链各相关方持续进行沟通,共同协商解决方案,做好灵活应对。 Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。 Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。 公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。 Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q9、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。 Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板。 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。lg...