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国产芯片企业的盈利能力显著提升,题材迎来关注,中国长城、有研新材、国芯科技、合众思壮、灿芯股份、赛腾股份涨停,相关企业梳理
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业化应用,提供IP授权、芯片定制服务和
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芯片
及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 4. 合众思壮(002383.SZ) 最新价:9.25元 涨跌幅:首板 +9.99%,09:39涨停 换手率:5.30% 亮点:掌握卫星导航高精度芯片、算法、接收机和天线等核心技术,研发了国内首款四通道GNSS宽带射频芯片“天鹰”,“天琴二代”芯片是全球首颗支持北斗三号全信号体制的高精度基带处理ASIC芯片。 5. 灿芯股份(688691.SS) 最新价:64.98元 涨跌幅:首板 +20.00%,09:57涨停 换手率:23.65% 亮点:专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业,提供包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。 6. 赛腾股份(603283.SS) 最新价:78.63元 涨跌幅:首板 +10.00%,10:19涨停 换手率:6.02% 亮点:通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域,拥有Sumco、三星、协鑫等客户;控股子公司无锡昌鼎主要产品有应用于半导体封装测试用的自动测试打标编带一体机,套管机、自动组装机焊接一体机等。
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金融界
2024-11-08
推理芯片需求激增促使OpenAI与Broadcom合作,科技公司寻求
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芯片
应对AI计算需求的战略意义凸显
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OpenAI与Broadcom AI芯片合作内容导读OpenAI与Broadcom的合作背景芯片研发的技术与商业目标产业影响与竞争格局未来战略与基础设施扩展编辑观点名词解释今年相关大事件OpenAI与Broadcom的合作背景根据知情人士的透露,OpenAI与芯片制造商Broadcom正在合作开发一种全新AI芯片,主要用于运行已完成训练的AI模型。该合作项目...
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今日美股网
2024-10-31
华金证券:给予力合微增持评级
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字化转型和智能化升级为市场驱动、以发展
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芯片
技术和硬核科技为宗旨,不断提升企业品牌和发展成为该领域芯片领军企业。当前,国家正致力于构建一个高效、绿色、智能的新型电力系统,通过技术创新和体制改革,推动电力产业的可持续发展。这一系统的核心目标是降低排放、提升能源效率,并确保能源供应稳定性。新型电力系统的建设重点在于整合低碳能源技术和前沿的数字化智能化技术,实现能量流与信息流的紧密结合,使实体电网能够在数字空间实现实时动态映射、智能计算推演、决策支持和优化引导,从而提高系统的可观测性、可测量性以及调节和控制能力。2024年公司芯片在既有市场以外,拓宽应用领域,顺应电网公司智能化、数字化发展的政策,在电力设备万物互联的大趋势下,公司积极开发应用于低压配网市场的新产品,并已在光伏开关、智能断路器、智能量测开关、四可装置一体机、中继器、物联网表模块(用于控制光伏开关)、能源管理器、融合终端、互感器等新型设备上成功应用。随着国家电网新能源建设的不断扩展,分布式光伏大量接入,伴随着近些年分布式光伏发电容量迅速增加,电网安全运行,可调可控的要求不断提升,公司积极参与电网新能源数智化建设,深入参与标准制定及产品规划,提前布局,研发先行,推出多款应用于光伏领域的模块及终端产品。2024年上半年,电网公司招标采购用于监控分布式光伏发电的光伏模组及协议转换器等产品新增合同额1,400万以上。 AI技术快速发展,智能家居市场有望步入成长期:在消费类市场,目前华为、小米、京东、腾讯、海尔、AO.SMITH等众多品牌已经进入全屋智能领域,2022年华为全屋智能、AO.SMITHAI-LINK均采用以PLC技术为主的全屋智能设备互联的通信技术,其他企业生态系统也在加速导入PLC,以PLC通信技术为家居全屋智能的主要连接技术态势正在形成。公司持续打造PLBUSPLC技术品牌,并在2023年打造基于PLBUSPLC技术的合作伙伴新模式,获得了智能家居平台企业、网关方案商和众多智能设备厂家的认可,成功构建了多品牌多品类设备端、多家网关和多家平台的开放连接、开放接入生态。据Statista统计的数据显示,预计到2024年,全球智能家居市场规模将达到1,588.76亿美元,中国智能家居市场规模亦将达到372.05亿美元,智能家居市场将保持30%的增长幅度。智能家居作为最具前景的赛道之一,需要基于全屋智能生态、设备联动及模式创新,以此丰富智能家居、智能照明、智能家电的场景体验,让全屋智能落地应用。我们认为,伴随着AI技术的发展,目前智能家居行业软硬件系统更加趋于成熟,整个市场有望在AI技术的推动下迎来新的成长周期,PLC技术作为智能家居场景中重要的一环有望受益于整个行业的增长,公司作为该技术龙头企业,有望受益于下游市场持续扩容。 投资建议:由于受到国网招投标及供货节奏的影响,公司2024年前三个季度的营收同比下降15.68%,我们下调公司业绩预测,预计2024年-2026年公司分别实现营收6.12亿元、6.99亿元、8.19亿元,分别实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元、1.46亿元、1.81亿元,对应的PE分别为30.7倍、23.5倍、19.0倍,考虑到公司在PLC技术的技术储备深厚、该技术需求未来有望在多个领域扩容,维持增持-A建议。 风险提示:下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东北证券武芃睿研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为79.17%,其预测2024年度归属净利润为盈利1.37亿,根据现价换算的预测PE为20.93。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-10-24
半导体销售额连续10个月正增长!行业复苏+国产替代,关注细分龙头企业
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环节之一,中国的半导体企业正在加速布局
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芯片
的研发和制造,力图实现供应链的国产替代、自主可控。 此外,从市场的角度来看,今年三季度以来,外资顶级机构持续关注A股市场,尤其对半导体板块表现出浓厚兴趣。淡马锡、红杉资本、贝莱德、高盛、摩根士丹利等知名机构频频出现在多家半导体类上市公司的调研名单中,亦有助于提升半导体企业的投资前景。 展望后市,光大证券分析称,全球半导体市场规模将大幅增长,预计2024年可达到6731亿美元,2023-2032年期间的复合年均增长率将达到8.8%;到2032年,半导体市场规模预计将增长至1.3万亿美元;而中国半导体市场的年均增长率预计将保持在10%以上。 落脚到A股市场,半导体仍处于较高景气度阶段,关注IC设计、半导体设备&材料、晶圆代工、封测&先进封装等细分环节龙头企业。根据市场公开资料显示,相关概念股包括:中芯国际、华虹公司、中微公司、北方华创等。
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金融界
2024-10-09
天键股份:公司的助听器产品一直都有正常的生产和销售
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售壁垒。未来公司将积极探索助听器产品的
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芯片
和算法的领域,与国内芯片公司及高校研究所等开展合作,力求生产出完全属于国内的助听器,从而在OTC助听器市场形成竞争力,与五大家品牌公司进行差异化竞争。相较五大家的产品,公司的助听器产品更加注重具备OTC和无线方面的优点。感谢您的关注。 投资者:董秘你好,医疗设备更新对贵公司医疗器械有何影响? 天键股份董秘:您好,公司将密切关注国家政策导向,继续加大研发投入,推动产品创新,积极把握市场机会。感谢您的关注! 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2024-05-12
国芯科技获东海证券买入评级,定制量产订单充沛,车规MCU和RAID芯片放量在即
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沛,今年有望延续高增长并取得毛利改善,
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芯片
及模组业务受信创及信息安全需求转暖和汽车电子高景气驱动有望实现量价齐升,RAID初代产品顺利导入国产服务器厂商,公司年内有望实现营收同比高增和利润扭亏。2023年公司业绩基本符合预期,但由于汽车电子去库存、IP授权业务减少以及两个定制量产项目交付及收入确认延迟,我们下调公司盈利预测。 风险提示:1)市场竞争加剧;2)国产替代不及预期;3)新品客户导入不及预期。
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金融界
2024-04-30
国芯科技上涨5.0%,报19.52元/股
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等关键领域提供IP授权、芯片定制服务和
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芯片
及模组产品。公司拥有强大的技术实力和研发创新能力,已成功研发出8大系列40余款CPU内核,并获得了上百项专利和软件著作权,以及多项集成电路布图设计。 截至9月30日,国芯科技股东户数1.65万,人均流通股1.6万股。 2023年1月-9月,国芯科技实现营业收入3.75亿元,同比增长16.41%;归属净利润-5922.21万元,同比减少161.28%。
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金融界
2024-04-25
国芯科技上涨5.0%,报18.49元/股
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等关键领域提供IP授权、芯片定制服务和
自主
芯片
及模组产品。公司拥有强大的技术实力和研发创新能力,已成功研发出8大系列40余款CPU内核,并获得了上百项专利和软件著作权,以及多项集成电路布图设计。 截至9月30日,国芯科技股东户数1.65万,人均流通股1.6万股。 2023年1月-9月,国芯科技实现营业收入3.75亿元,同比增长16.41%;归属净利润-5922.21万元,同比减少161.28%。
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金融界
2024-04-24
锦好医疗下跌5.29%,报11.11元/股
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的研究开发及设计工作,成为国内首家拥有
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芯片
和算法的助听器企业,并在2021年登陆北交所,成为中国助听器行业首家上市企业。 截至12月31日,锦好医疗股东户数5322,人均流通股1.04万股。 2023年1月-12月,锦好医疗实现营业收入1.75亿元,同比减少10.38%;归属净利润1173.99万元,同比减少70.87%。
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金融界
2024-04-15
热点解读:美国芯片出口管制再度升级,板块投资机遇在哪里?
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半导体设备出口管制,促使我国进一步加快
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芯片
的研发和生产,提高核心技术和供应链的自主可控能力。华夏基金认为,近期行业需求在逐步回暖,价格逐步上涨恢复到正常水平,海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,电子板块依然具备较高投资性价比,相关产品芯片ETF(159995)、半导体材料ETF(562590)。 二、热门解读 (1)此次BIS公布的新规,是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制,该规定预计到今年4月4日起全面生效。本次出口管制新规整体趋严,具体看: 2023年10月:美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例,以对2022年10月的出口管制条例进行补充,已于11月17日正式实施。在算力方面,条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定,并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单;在半导体先进制造领域,对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备,以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定; 2024年3月底:美国BIS再次发布新一版的出口管制条令,对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施,对于符合特定要求的产品,则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施;同时,新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等,但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订,仅明确了个别参数和单位等的说明。 (2)新规在算力领域管制范围略有扩大,增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。2023年10月份美国BIS法规对于用于AI训练的高算力芯片提出使用TPP(总处理性能)和PD(性能密度)两项指标进行更严格的管制,3A090规定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等训练芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制,10月17日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示,对于包含满足3A090.a和3A090.b限制要求的计算机或服务器整机组装类产品,同样实施出口管制。 半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。本次新规和上一版变动不大,调整主要为个别单位等的修正,仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备,以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1)光刻设备:对曝光式光刻机,新规对光源波长小于193nm,或光源波长大于193nm,但分辨率≤45nm以及最大DCO<2.4nm的设备进行管制;新规还对符合条件和掩模制造设备、激光直写光刻机和45nm以下的压印式光刻机进行出口管制;2)沉积设备:出口管制范围包括钴、钨等金属,以及各种介质,对电镀、PECVD、ALD等多种设备进行细致的限制;3)刻蚀设备:对锗硅:硅的刻蚀选择比要求小于100:1,并对具备符合条件的射频电源、阀门、静电卡盘的异性干法刻蚀机台进行限制;4)其他设备:包括离子注入、外延、退火、清洗等设备;5)零部件和材料:主要对中央晶圆处理系统和部分EUV掩膜版进行出口管制。 (3)近年来,美国政府不断升级对华半导体、AI芯片等领域的出口管制,BIS频繁升级出口限制凸显自主可控重要性。2022年8月9日,美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。2022年10月、2023年10月,BIS连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制,英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片产品无法出口中国,高端游戏显卡RTX4090也受到了限制。2023年12月,BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查,同样锚准中国芯片半导体产业。东海证券表示,该新规将对国内芯片厂商、消费电子企业等造成冲击,同时也将促使我国进一步加快
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芯片
的研发和生产,提高核心技术和供应链的自主可控能力,减少进口依赖,并不断提高对美国芯片厂商的长期竞争压力,建议关注国产AI芯片、半导体设备产业链。 相关产品: 芯片 ETF(159995)及其联接基金(008887/008888):国证半导体芯片指数(980017.CNI,指数简称:国证芯片)旨在反映 A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现,国证半导体芯片指数成分股“少而精”,聚焦优质个股,且流动性更高,长期收益较好。 国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数,能够反映该行业市场机遇。 半导体材料ETF(562590):跟踪半导体材料设备指数,选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本,反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 数据来源:东海证券、招商证券、Wind,截至2024年4月2日。 风险提示:以上产品风险等级为R4(中高风险),所提基金属于指数基金,存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险,其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险,且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购:A类基金申购时,一次性收取申购费,无销售服务费;C类无申购费,但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等,长期业绩表现可能存在较大差异,具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前,请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件,充分认识基金的风险收益特征和产品特性,并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力,在了解产品情况及销售适当性意见的基础上,理性判断并谨慎做出投资决策,独立承担投资风险。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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2024-04-03
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