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括贷款和直接赠款。据悉，负责监督美国《芯片与科学法案》资金支付的美商务部此前已经宣布了两项规模较小的拨款。美国商务部长吉娜·雷蒙多本月早些时候表示，美商务部计划在两个月内，从政府用于促进半导体制造业的390亿美元资金中进行几笔拨款。

金融界2024-02-17

22年通过、旨在重振美国芯片制造业的《芯片与科学法案》拨款缓慢，导致了延误。英特尔拒绝对该项目的具体时间表发表评论，但表示仍致力该项目。

金融界2024-02-02

工具的协同设计。该计划资金来自美国《芯片与科学法案》中专门用于研发110亿美元的第一项重大研发投资。2024年初美国将宣布NAPMP的首个投资机会（针对材料和基板）。美国为何选择在此时加码半导体先进封装？何为半导体先进封装？我们首先需要理解半导体相关基本概念和半导体产业链的全球分布情况。大家平时在各类文章中看到“半导体”、“芯片”、“集成电路”等等提法，是否一样？半导体狭义指的是半导体材料，既包括大家所熟知的硅、锗等元素半导体（第一代半导体材料），也包括近年来关注度持续提升的砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等化合物半导体材料（第二代-第四代半导体材料，广义上指的就是基于半导体材料制造的各类器件产品。集成电路（IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等被动元件“集成、封装”在半导体晶片上，以执行特定功能的电路或系统。芯片指的就是集成电路芯片，因此大多数时候，大家看到的“半导体”、“芯片”和“集成电路”是可以混用的。按照下游需求分类是半导体一种常见的分类方法，如消费级半导体是大家平时用到的智能手机不可缺少的核心零件，车规级半导体是当前汽车智能化浪潮中越发重要的存在，军工级和航天级半导体也是卫星互联网技术的重要硬件基础。仅从下游需求看，我们就能明白半导体产业当前的高景气和重要性。再从宏观角度看，半导体产业是信息科技产业和数字经济的基石。半导体产业链分工上，半导体的基本制造工艺可以分为设计、制造、封装和测试四个环节。（1）设计属于研发密集型。需要参与厂商不断投入研发支出用于开发新技术、推出新产品，从而保持自身竞争力；（2）材料和晶圆制造属于资本密集型。通过成长性的资本开支将企业产能不断提升，以带来未来收入和利润的增长；（3）封装+测试属于资本和劳动力密集型。封装和测试环节技术含量较低，对劳动力需求较高。图：半导体不同制造环节价值量占比（信息来源：德邦证券）全球半导体产业链发展历程上，半导体产业起源于美国后，伴随地缘政治、地区产业政策、制造模式变革等多种因素，经历了三次制造重心的产业迁移。（1）第一次转移（1970s-1980s），美国将电子产品系统装配等利润较低环节转移到日本地区，同时日本政府大力支持半导体发展，半导体产业重心逐渐转移至日本。（2）第二次转移（1980s-1990s），日本经济泡沫破裂，美国通过广场协议限制日本半导体产业发展，半导体产业逐渐从日本转移至韩国、我国台湾地区。（3）第三次转移（2000s-2010s），随着PC时代向手机时代过渡，我国大陆企业凭借人口红利，最早以技术含量较低的封装和测试环节为切入点进入半导体产业，历经低端制造组装承接、技术引进消化，逐步成为半导体产业新的需求和产能中心。图：2021年半导体产业营收和净利比重（左美右中）（信息来源：Wind、德邦证券）结合半导体产业链的价值量分布来看，我国目前占比最高的封装测试环节价值量占比仅6%，而美国占比最高的设计环节价值量占比高达60%，这也解释了我国半导体产业体量大、利润小的特点。随着国产替代的不断推进，半导体相关企业有望迎来发展红利期，科创100ETF（588190）聚焦尖端科技领域，可以较好地把握半导体投资机遇。整体来看，从产业链分工上，美国在高价值量的半导体设计环节优势显著的背景下，特别加码传统意义上价值量相对较低的封装环节，有一定保障供应链安全的意图。因此，对我国而言，半导体国产替代的迫切性进一步提升。二、美国加码半导体先进封装，怎么理解？除供应链安全以外，大家可能注意到美国计划投资的是“先进封装”，“先进”二字，正式美国强化本土半导体封装投资的第二大原因。半导体的设计和制造字面上都好理解，那么封装和测试具体有什么作用呢？封装指对生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界影响产品的使用。测试指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试。简单以手机举例，把芯片封装、组装进我们的智能手机，并测试其性能，就是所谓的“半导体封测”。那什么是“先进封装”呢？整体来说，“先进封装”是半导体产业延续“摩尔定律”的一大技术路径。“摩尔定律”指同样大小硅片上，集成电路数目每隔18-24个月就翻一番，但同时，在同样大小的硅片上集成更多电路，越来越受到物理极限的制约，导致先进芯片功耗攀升、良品率下降、成本急剧增加等“反摩尔定律”的迹象。这使得全球芯片企业开始从封装环节寻找性能和成本的平衡点，如大名鼎鼎的芯粒（Chiplet）技术。芯粒的定义是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，而芯粒技术则是将多个芯粒在一个封装内组装起来的解决方案。简单来说，传统的芯片设计思路可以看作在一块小木板上雕出一整间小房子，而这个房子越小就越难雕得好，而另外一种做木雕房的思路是，我先把房子的不同组成部分，比如桌子、椅子、门都雕好，再重新组装起来，相对而言，成功率和效率都会有一定的提升。随着像芯粒技术的半导体封装技术的不断演进，半导体产业链有望迎来新的技术突破周期，科创100ETF（588190）投资价值凸显。芯粒先进封装的优势就包括：（1）降低设计复杂度和设计成本；（2）大幅提高良品率；（3）降低芯片制造成本。三、先进封装赋能国产半导体“弯道超车” 图：全球先进封装市场增长空间广阔图：我国先进封装渗透率提升空间大（信息来源：国金证券）先进封装在算力芯片领域应用广泛。如大热的HBM芯片借助先进封装技术（TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，属于3D封装的范畴，很好地突破了内存速率瓶颈。2022年全球先进封装市场规模为378亿美元，至2026年有望达到482亿美元，成长空间广阔。我国当前先进封装在封装总市场中渗透率为39%，和世界平均的48.8%相比，仍有较大增长潜力。整体来看，先进封装作为AI时代算力芯片的重要技术基础，是我国半导体产业实现“弯道超车”的重要技术路径，先进封装助力我国半导体国产替代进程。科创100ETF（588190）第二大权重行业为电子，科创100指数布局科创板中小市值个股，为我国“硬科技”公司技术攻坚“卡脖子”提供了重要的融资渠道，反过来也为投资者提供了分享这些细分方向龙头从小到大的成长红利。在美国加码先进封装促进本土供应链安全、强化高性能芯片出口限制的背景下，我国半导体产业链伴随先进封装技术渗透率的逐步提升，有望迎来半导体国产替代的机遇窗口期，科创100ETF当前节点拥有较好的长期配置价值。风险提示尊敬的投资者：投资有风险，投资需谨慎。公开募集证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。根据有关法律法规，银华基金管理股份有限公司做出如下风险揭示：一、依据投资对象的不同，基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型，您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期，也将承担不同程度的风险。一般来说，基金的收益预期越高，您承担的风险也越大。二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险，既包括市场风险，也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险，即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例（开放式基金为百分之十，定期开放基金为百分之二十，中国证监会规定的特殊产品除外）时，您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额，或您赎回的款项可能延缓支付。三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资者获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。四、特殊类型产品风险揭示：请投资者关注标的指数波动的风险以及ETF（交易型开放式基金）投资的特有风险。五、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对基金业绩表现的保证。银华基金管理股份有限公司提醒您基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由您自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。六、以上基金由银华基金依照有关法律法规及约定申请募集，并经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）许可注册。基金的基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要已通过中国证监会基金电子披露网站【http://eid.csrc.gov.cn/fund/】和基金管理人网站【www.yhfund.com.cn】进行了公开披露。中国证监会对基金的注册，并不表明其对基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于基金没有风险。

金融界2023-12-05

光力科技：美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一

的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来，芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度，与先进工艺相互配合，先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择，对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备，公司作为半导体封装设备的研发制造厂商，将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢！投资者：近期划片机订单大增，是不是供不应求？明年公司产能是否足够？光力科技董秘：感谢您的关注！公司国内半导体划片机业务同比快速上涨，保持良好的发展态势，同时海外子公司保持稳定发展，目前公司划片机产能可以满足供应需求。对于明年划片机业务的发展我们保持积极乐观的态度。现在公司航空港厂区一期的生产已进入正常化，产能充足，根据市场情况，未来在航空港厂区一期的基础上，我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢！投资者：您好！请问晶圆切割硬刀的难点主要是什么？公司现在硬刀研发制造进展如何？有没有完成客户验证？未来的排产和销售预期是怎样的？现在国内硬刀市场是否还是以DISCO为主？谢谢光力科技董秘：感谢您的关注！公司的硬刀方面已经实现了小批量的试生产，正在进行上机晶圆划切验证，目前DISCO在国内的硬刀市占率最高，国产化的高品质硬刀具有广阔的市场空间。谢谢！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-12-02

赛微电子：该BAW滤波器合作产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月，可扩展至1万片晶圆/月的水平

好！贵公司在美国的公司是否有受益美国《芯片与科学法案》的补贴政策？赛微电子董秘：您好，与欧洲的情况不同，公司目前在美国的子公司为销售职能，并没有生产产线，预计不受相关补贴政策的影响，谢谢关注！投资者：张总，您好！贵公司是有计划收购国内芯片封装和芯片设计类的公司？转型成为一个完整的半导体公司？赛微电子董秘：您好，公司主业为半导体制造，没有您所提到的相关计划，谢谢关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-11-26

一周财闻：中央金融委员会会议召开；金融监管部门拟扩围房企白名单；奥特曼重返OpenAI；荣耀回应借壳上市传闻

用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。非洲产油国配额之争迫使欧佩克+推迟会议欧佩克声明显示，第51次欧佩克+联合部长级监督委员会（JMMC）会议和第36次欧佩克和非欧佩克产油国部长级会议（ONOMM）推迟至11月30日举行。卫星互联网技术试验卫星成功发射我国在西昌卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭及远征三号上面级成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。工信部：推进5G专网建设引导金融机构加大对“5G+工业互联网”的投资力度工信部办公厅印发《“5G+工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》。其中提出，推进5G专网建设，引导金融机构加大对“5G+工业互联网”的投资力度。国家数据局局长刘烈宏：围绕数据要素市场化配置改革正在推进一系列重点工作国家数据局局长刘烈宏23日在第二届全球数字贸易博览会上表示，目前国家数据局围绕数据要素市场化配置改革正在推进一系列重点工作，包括促进数据流通交易和开发利用、推动数据基础设施建设、推进数据领域核心技术攻关等。国家将启动年内第三批中央猪肉储备收储工作据国家发展改革委监测，全国平均猪粮比价连续三周以上运行在5：1~6：1之间，处于《完善政府猪肉储备调节机制做好猪肉市场保供稳价工作预案》确定的过度下跌二级预警区间。为推动生猪价格合理回升，按照预案有关规定，国家发展改革委将会同有关部门启动年内第三批中央猪肉储备收储工作。贵州茅台：拟每股派发现金红利19.106元贵州茅台公告，公司拟在2023年度内以实施权益分派股权登记日公司总股本为基数实施回报股东特别分红，每股派发现金红利19.106元（含税）。截至2023年9月30日，公司总股本为12.56亿股，以此计算合计拟派发现金红利240亿元（含税）。中国电科与华录集团实施重组中国电子科技集团有限公司与中国华录集团有限公司实施重组，中国华录集团有限公司成为中国电子科技集团有限公司的控股子公司。易华录公告，公司实控人将由华录集团变更为中国电科。荣耀回应借壳上市传闻：将通过IPO登陆资本市场荣耀内部11月22日发文称，为了实现公司下一阶段战略发展，公司将吸引多元化资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。吴晖将担任公司董事、董事长，万飚担任副董事长。特斯拉中国回应FSD（完全自动驾驶能力）在国内落地：目前确实正在推进中对于特斯拉的FSD在国内落地倒计时的消息。特斯拉中国回应：“目前确实正在推进中。”资料显示，FSD架构是在数据、算法、算力等各个层面打造了一套包含感知、规控、执行在内的全链路自动驾驶软硬件架构。FSD在特斯拉官网的名称为“完全自动驾驶能力”。长安汽车最新回应：网传入股华为车BU信息“不属实” 网传长安3000亿元入股华为智能汽车解决方案B，当日长安汽车股价一度逼近涨停。长安汽车战略规划部门负责人表示，长安汽车与华为已建立战略合作，双方在阿维塔、深蓝汽车上均有深度合作，但网络流传信息与事实不符。英伟达供应中国市场改款算力芯片H20样卡或需等到下月中旬英伟达即将在中国市场推出的第三款算力芯片H20。从国内供应链处了解，目前为止国内厂商还没拿到H20的样卡，最快也要到本月底或者下个月中旬。 OpenAI：奥特曼重返公司任CEO 美国前财长加入新董事会 OpenAI的“宫斗”最终以奥特曼的回归落幕。11月22日，OpenAI在社交平台X上宣布，已经原则上达成协议，奥特曼重返公司担任CEO。赵长鹏将同意认罪并辞去币安交易所CEO职务根据与美国监管部门达成的和解协议，币安及该公司CEO赵长鹏对有关洗钱和违反制裁规定等数项刑事指控认罪。币安同意支付逾40亿美元罚金，赵长鹏将辞去CEO职务并支付5000万美元罚款。

金融界2023-11-26

封装概念飙升，太极实业涨停！芯片ETF(159995)探底回升

用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业。目前，国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.93倍，低于指数近5年90%以上的时间，估值性价比突出。广发证券表示，由于我国在先进逻辑、存储等方面受到了西方的限制，因此国产化替代成为必选项，客观上也推动了国内半导体行业的技术进步，包括芯片的工艺以及相关的材料、装备等等。另外，人工智能（AI）引发的算力需求，也在很大程度上推动了先进封装的发展。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-11-22

美国重大宣布，30亿美元资助先进封装行业，关注产业链四大维度机会

的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在龙头厂商的研发下，主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D。中信证券表示，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，发展空间广阔。中邮证券表示，传统封装市场缓慢增长，先进封装带来较大增量。根据Yole，全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元，受AI、HPC、HBM等应用驱动，先进封装市场规模的占比由2022年的47%（443亿美元）提升至2028年的58%（786亿美元），传统封装市场保持稳健增长，其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元，因此先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量，进而带动设备、材料等相关产业链发展。该机构建议关注一下几个维度：封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片等。封装设备：芯碁微装（直写光刻）、北方华创（刻蚀、薄膜、清洗）、中微公司（刻蚀、薄膜）、拓荆科技（薄膜、键合）、微导纳米（薄膜）、芯源微（涂胶显影、清洗、键合）、盛美上海（清洗、电镀、涂胶显影、薄膜）、华海清科（CMP、减薄）、光力科技（划片）、大族激光（划片）、德龙激光（划片）、新益昌（固晶）、奥特维（引线键合）、文一科技（塑封）、耐科装备（塑封）等。测试设备：华峰测控（测试机）、长川科技（测试机）、精智达（测试机）、联动科技（测试机）、金海通（分选机）等。封装材料：强力新材（电镀液、TIM1、PSPI）、德邦科技（Underfill、TIM）、华海诚科（EMC）、联瑞新材（硅微粉）、江丰电子（靶材）、鼎龙股份（PI、CMP抛光材料、临时键合胶）、安集科技（CMP抛光材料）、雅克科技（前驱体）、有研新材（电镀镍）、沃格光电（IC载板）等。

金融界2023-11-22

A股头条：美联储会议纪要偏鹰，美股收跌；北交所大爆发！两周新增开户近14万户；华为董事长最新发声！算力是新型生产力

用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。隔夜外盘美股：美联储纪要没有暗示降息，官员们一致同意在一段时间内维持利率限制性，美股全天震荡微幅收跌，道指跌近60点，纳指跌0.6%，标普下跌0.2%终结五连涨走势；科技股及中概股多数下挫，英伟达绩后跌超6%，微软、亚马逊跌超1%，特斯拉逆市涨超2%，爱奇艺跌超9%，小鹏汽车、唯品会跌超4%，蔚来、满帮、富途控股、理想汽车跌超3%。期货市场：美元指数抹去早盘颓势重上103.50，脱离两个半月低位，在岸与离岸人民币盘中齐涨近400点并升破7.13元；比特币一度失守3.7万美元，以太坊跌至1990美元；黄金涨超1%并升破2000美元至月内最高，伦铜再创两个多月新高；油价盘中齐跌超1%，美油在三日里首次收跌，布油尾盘转涨且连涨三日；10年期美债收益率在美联储纪要发布后刷新日高，随后重新转跌徘徊两个月低位。市场策略周二各股指普遍下跌，从中证1000指数来看，冲高回落收实体阴，上方阻力位未能突破。从小时图看，指数局部形成喇叭形，小时图MACD二次顶背离，至少已经见到短线高点的可能性很大。后市可关注17日低点，这里一旦跌破则顶部初步确立。题材掘金卫星互联网：据媒体报道，日前，华为无线技术实验室6G首席科学家王俊透露，华为Ka NR传输体制已经完成在LEO再生卫星在轨测试验证，最高谱效达4.21bps/Hz。根据华为公布的再生卫星转发宽带通信载荷的在轨试验结果，其LEO低轨实验卫星覆盖VSAT用户（Ka 频段）和相控阵用户（Ka 频段），单波束带宽最大可达200MHz，可为星地数传、T2T数传等业务提供支持。这一成果对于推动卫星互联网和地面网络系统的融合具有重要意义，同时也为空天信息产业的发展提供了新的动力。标的：天奥电子(002935)、梅安森(300275) 数据要素：广东省人民政府办公厅近日印发《“数字湾区”建设三年行动方案》，将通过“数字湾区建设，牵引带动大湾区全面数字化发展，使数字化成为推动粤港澳大湾区经济社会高质量发展的新引擎。支持广州、深圳数据交易所创建国家级数据交易所，建设市场制度交易规则和平台载体统一的大湾区数据要素交易市场。标的：深桑达A(000032)、零点有数(301169) 公告精选【重大事项】博通股份：未与华为签订任何合作协议不涉及“鸿蒙概念” 超讯通信：拟成为“沐曦”品牌GPU产品特定行业总代理商 4连板引力传媒：公司主营业务中暂未涉及抖音短视频付费业务 8连板银宝山新：经营情况及经营环境未发生重大变化亚威股份：直接持有威迈芯材10.54%股权投资收益影响不大 33天17板圣龙股份：给赛力斯配套油泵等产品的营收占比较小 8连板三柏硕：股价涨幅远远背离公司的基本面公司股价存在非理性炒作的风险赛为智能：公司巡检机器人相关产品涉及收入较小四连板奥特佳：近期没有可显著增收的单一业务项目【并购重组】超图软件：拟定增募资不超过3亿元【增持减持】金开新能：拟以不超过2.4亿元回购股份何氏眼科：拟以6750万元至1.2亿元回购股份迪生力：泰峰国际拟减持公司不超1%股份崧盛股份：特定股东拟减持公司不超0.16%股份【其他事项】中国电建：下属子公司中标54.75亿元EPC总承包项目浙江建投：子公司中标38.74亿元中国移动火炭数据中心项目_CMFD 海波重科：中标1.3亿元友联运河大桥拆除重建工程钢箱梁项目天宇股份：子公司京圣药业通过美国FDA现场检查德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向金麒麟：公司产品主要应用于传统燃油车辆新能源汽车业务占比极小电子城：北京数字经济算力中心项目公司不在公司合并范围内海峡创新：因涉嫌信披违法违规遭证监会立案复星医药：控股子公司药品注册申请获受理维远股份：60万吨/年丙烷脱氢项目投产昆仑万维：拟转让控股子公司北京绿钒股权及债权金风科技：拟60亿元投建北部湾风电零碳产业基地石英股份：拟10.3亿元投建年产3000吨电子级石英材料项目粤水电：签订砂岩矿项目长皮带输送廊道项目合同交易提示【新股申购】机科股份（北交所）申购代码：889579 申购评级：建议申购【停复牌】 *ST华仪：因重大事项待核实 22日起停牌【限售解禁】

金融界2023-11-22

11月21日晚间要闻盘点：油价四连降！加满一箱油将省13.5元，美国公布《芯片法案》首项研发投资，30亿美元资助先进封装行业

用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。（财联社）【重要公司】台积电：正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性台积电日本第二座晶圆厂尚在评估阶段，有报道称台积电考虑在日本建第三座厂，对此，台积电于11月21日表示，正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享资讯。百度Q3财报：营收344.47亿元净利润同比增长23% 超市场预期百度发布第三季度财务报告，显示三季度营收达344.47亿元，归属于百度的净利润（non-GAAP）达73亿元，同比增长23%，营收、利润均超出市场预期。近三个月内，文心一言向全社会开放，百度发布文心大模型4.0版本，目前文心一言用户数已达7000万。 OpenAI对Anthropic的合并提议被拒绝 OpenAI向亚马逊支持的Anthropic提出的合并要约被后者的首席执行官Dario Amodei拒绝。斗鱼：公司CEO陈少杰于2023年11月16日左右被成都警方逮捕斗鱼发布公告称，公司CEO陈少杰先生于2023年11月16日左右被成都警方逮捕。公司尚未收到任何有关对陈先生进行调查或陈先生明显被捕的原因的正式通知。陈先生的持续被拘留以及随后针对相关方的任何相关法律诉讼和执法行动可能会对公司的声誉、业务和经营业绩产生重大不利影响。山东蓝翔被强制执行1.8亿天眼查App显示，近日，山东蓝翔技师学院新增3条被执行人信息，执行标的共计1.8亿余元，均涉及广告合同纠纷案件，执行法院均为济南市天桥区人民法院，其中两起案件被执行人还包括山东蓝翔房地产开发有限公司、荣兰祥。山东蓝翔技师学院成立于2007年10月，曾用名为山东蓝翔高级技工学校，开办资金为500万，法定代表人为荣小龙。对外投资信息显示，该学院全资持股山东蓝翔人力资源服务有限公司和山东蓝翔房地产开发有限公司。

金融界2023-11-21

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