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AI热潮势不可挡！英伟达年内飙升42%，市值逼近亚马逊Alphabet

亚马逊(AMZN.US)。这家人工智能芯片制造商的市值也紧随谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US)之后。截至周三美股收盘，英伟达的股价今年迄今已飙升42%，市值达到1.73万亿美元，仅比亚马逊的1.77万亿美元市值低2%左右，比Alphabet的1.81万亿美元市值低不到5%。

金融界2024-02-08

高盛重磅预测：大型科技股仍是今年赢家

到目前为止，七巨头中的六家，除了重磅芯片制造商英伟达之外，已经公布了第四季度业绩。除了电动汽车制造商特斯拉之外，Kostin指出，这些公司的销售业绩超出了市场普遍预期。 Kostin预计，如果这些科技股30倍的市盈率和对2025年的普遍预期保持不变，到今年年底，该板块将增长16%。但他说，如果明年的收益遵循过去10年经历的“典型负面修正路径”，那么该集团的回报率将为9%。 Kostin在报告中写道：“尽管对冲基金仓位增加，美国司法部和联邦贸易委员会的众多反垄断诉讼，以及宏观体制的变化将影响这些股票的回报，但我们认为，这7只股票的销售增长将是该集团最重要的推动力。” 科斯汀说，市场普遍预期，到2026年，这七家科技公司的销售额将以12%的复合年增长率增长，而大盘指数中其余公司的复合年增长率预测为3%。他补充称，分析师还预计，未来3年，与市场其他板块相比，这些大型科技股在利润率扩张方面的表现将更胜一筹。尽管投资者普遍质疑“瑰丽七蛟龙”快速增长的可持续性，以及其股票的高估值，但高盛表示，该集团的“快速预期增长和高质量属性”证明了其溢价估值是合理的。科斯汀说：“‘华丽’和‘科技泡沫’之间的一个显著区别是，它们倾向于再投资以实现增长。”“七大科技股将60%的运营现金流重新投资于增长资本支出和研发。这个再投资率是科技泡沫时期26%的两倍多，是标准普尔493指数的三倍左右。” 不过，这位分析师承认，这些科技股之间对增长预期的共识存在差异，因为英伟达预计未来三年的年销售额增长率将达到31%，而苹果的年增长率预计为6%。近几个月来，特斯拉的普遍销售预测也大幅下降，而英伟达的销售预测却在飙升。这七家大型科技股的股价去年跑赢大盘。据该公司称，目前，这些股票占标准普尔500指数的29%，占今年普遍预期净利润的22%。

金融界2024-02-07

中国厂商冲入全球半导体设备TOP10！半导体设备国产化稳步推进

相对乐观的看法。 SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目，在2023 年产能同比增长12%至每月760 万片晶圆后，2024 年产能同比增加13%至每月860 万片晶圆，设备投资额有望不断增长。数据来源：WSTS 另据芯谋研究统计，营收角度看，2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达40亿美元，设备国产化率达到11.7%，预计到2024年底，中国大陆的设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率有望达到13.6%。半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导指数的ETF，标的指数聚焦半导体设备、设计、材料等上游产业链公司，覆盖北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、中芯国际、海光信息等行业龙头，前十权重股合计占比超77％，集中度相对较高。数据来源：中证指数公司 △中证半导指数前十大权重一般而言，上游的半导体设备和材料具有较高的产业壁垒，多领域落后较大，国产替代空间广阔，持续受到高度重视和国家产业政策的重点支持。在半导体自主可控主旋律不断增强、周期触底复苏、AI催化新需求多重背景下，半导体设备创新周期与国产替代周期有望开启。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-07

英诺激光下跌5.07%，报12.54元/股

广泛应用于消费电子、新能源、3D打印、芯片制造、生物医疗等领域，销售覆盖全球20多个国家和地区，已在中美两国建成三个生产基地，能快速响应客户需求。截至9月30日，英诺激光股东户数1.64万，人均流通股4258股。 2023年1月-9月，英诺激光实现营业收入2.23亿元，同比减少7.37%；归属净利润-627.06万元，同比减少127.37%。

金融界2024-02-07

芯片股走强，科创芯片ETF基金(588290)盘中上涨3.07%，成交额持续扩大

取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年1月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为海光信息(688041)、中芯国际(688981)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、沪硅产业(688126)、寒武纪(688256)、华润微(688396)、拓荆科技(688072)、晶晨股份(688099)、华海清科(688120)，前十大权重股合计占比61.51%。天风证券指出，半导体行业周期当前处于相对底部区间，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看该机构已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。科创芯片ETF基金(588290)，场外联接(A类：017559；C类：017560)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-07

中国半导体重磅！英国金融时报：尽管受到美国限制中芯国际将生产新一代芯片

报》) 据两位知情人士透露，中国最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)已在上海建立新的半导体生产线，以大规模生产由科技巨头华为(Huawei)设计的芯片。该计划支持北京实现芯片自给自足的目标。去年10月，美国总统拜登(Joe Biden)的政府以国家安全为由，收紧对先进芯片制造设备的出口限制。美国还一直在与荷兰和日本合作，阻止中国获得最新的芯片工具，比如荷兰制造商阿斯麦(ASML)生产的机器。据两位了解相关计划的人士透露，中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备库存，生产更微小、更先进的新一代5纳米芯片。该生产线将生产由华为旗下海思(HiSilicon)设计的麒麟芯片，用于华为高端智能手机的新版本。英国《金融时报》表示，5纳米芯片仍比目前世界上最先进的3纳米芯片有一个代差，但此举表明，尽管美国实施出口管制，但中国半导体产业仍在逐步取得进展。其中一位消息人士向《金融时报》表示：“有了新的5纳米芯片，华为将顺利升级其新的旗舰手机和数据中心芯片。” 去年8月，华为推出其先进的搭载7纳米芯片的Mate 60 Pro高端手机，令业界和分析师感到意外。根据独立分析公司Canalys的研究，华为Mate 60系列手机受到中国消费者的热捧，去年第四季度出货量暴增将近50%。上述两名知情人士表示，如果新生产线量产的5纳米芯片顺利用于智能手机，华为算力最强的人工智能处理器昇腾920芯片也将在中芯国际这条5纳米生产线上量产。此举有可能缩小中国国产人工智能芯片与英伟达(Nvidia)最受欢迎的图形处理芯片之间的技术差距。与此同时，据两位知情人士透露，中芯国际已经提高了7纳米芯片产能，以生产更多的麒麟芯片和人工智能图形处理器。分析师和行业专家认为，华为的7纳米昇腾910b芯片是最有希望取代英伟达市场领先的人工智能处理器的产品之一。然而，制造更先进芯片的举措产生了额外的成本。三名接近中国芯片企业的人士表示，中芯国际的5纳米和7纳米芯片生产成本，不得不比台积电(TSMC)在相同制程芯片上的成本高出40%至50%。然而，中芯国际生产的芯片的良品率也比台积电生产的同等级芯片要低三分之一。中国半导体工业方面的专家Douglas Fuller说：“这是否意味着华为和中芯国际在向中国政府展示这一切都是可以做到的呢？如果钱不是问题，那么这的确可能会发生。”

风枫2024-02-07

士兰微上涨5.14%，报18.22元/股

体器件技术、数字音视频技术等，其6英寸芯片制造产能在全球排名第二，8英寸和12英寸生产线的月产能分别达到6万片和14万片。截至9月30日，士兰微股东户数23.81万，人均流通股5946股。 2023年1月-9月，士兰微实现营业收入68.99亿元，同比增长10.49%；归属净利润-1.89亿元，同比减少124.44%。

金融界2024-02-07

【欧股收市】欧洲股市收高英国石油公司大涨5.7% 瑞士银行下跌4.4%

标后，股价下跌6.9%。挪威无晶圆厂芯片制造商Nordic Semiconductor警告称，由于物联网(IoT)行业的不利因素，到2024年收入将较低，该公司股价下跌22.3%。 LSEG数据显示，迄今为止，在85家泛欧斯托克600指数中已报告第四季度收益的公司中，有55.3%的业绩超出了分析师的预期。 #欧股收盘#

阿泰尔2024-02-07

全球芯片行业今年有望大幅反弹销售额料达到纪录高位

伟达是该行业增长的核心。作为市值最高的芯片制造商，拥有市场领先的人工智能加速器的英伟达没有受到行业下行冲击。这类芯片的需求量很大，因为它们可以处理企业开发人工智能模型所需的海量数据。在截至上个月的财年中，英伟达销售额预计将增长一倍以上达到近600亿美元。分析师预计，到2025年1月，该公司的年收入将超过900亿美元。投资者正在关注未来增长的前景，特别是像英伟达这样的芯片制造商。他们认为此类公司将受益于人工智能相关硬件支出的增长。费城证交所半导体指数在2023年上涨65%，今年截至上周五收盘累计上涨3.9%。不过，由于客户削减订单并消化臃肿库存，芯片业一些最大的公司在2023年日子过得颇为艰难，销售额大幅下滑。英特尔、高通等企业表示，市场正在恢复到正常的购买模式，最严重的萎缩时期已经过去。 Neuffer认为，2023年上半年行业的疲软是疫情“后遗症”，疫情期电子产品制造商难以获得足够的芯片供应，需求量达到空前水平，这导致许多客户订购量过多，当经济恢复正常，对个人电脑等设备的购买速度放缓时，他们发现自己陷入了供过于求的境地。

金融界2024-02-06

赛微电子(300456.SZ)：收购的瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代

MEMS芯片专业制造厂商，专注MEMS芯片制造主业，近年来持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，公司看好在万物互联时代背景下智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。第二部分：上市公司解答提问，主要如下： 1、请介绍公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因。答：公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因为：（1）在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显著恢复；（2）在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线（FAB3）进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄；（3）近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利，对盈利的贡献金额较小。与此同时，公司预计2023年度经营活动产生的现金流量净额为正值（最终以审计机构审定结果为准），且扭亏为盈的结果是在公司继续保持高强度研发投入（预计2023年度研发费用总额超3.3亿元人民币，最终以审计机构审定结果为准）的情况下达成的，非常不容易。 2、请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务？第四季度该业务的影响情况如何？答：公司2023年新增的半导体设备业务为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利，对盈利的贡献金额较小。公司全4资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围（并进行了公告），增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，且考虑到复杂的国际政治经济环境，近年来公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务，在服务集团旗下FAB需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。2023年第四季度该业务仍存在部分收入贡献，但相较于第三季度（具有前三季度累积交付的因素）的数据影响显著降低，不在一个量级。公司未来将结合实际情况持续、适度开展此类业务，但主要目的仍是支持公司MEMS核心主业。 3、公司MEMS业务2023年Q4的增长是否具有可持续性？答：对于公司瑞典FAB1&2产线，继续保持全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力，拥有优质的客户群体，保持充足的在手订单，工厂运营状况良好，拥有可预期的新扩充产能。对于公司北京FAB3产线，随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频等产品的量产爬坡，以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产，以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进，客户及订单需求持续增加，将带动产线产能利用率的持续提升。不考虑其他新建产线，在不发生意外的情况下，公司瑞典及北京产线都将迎来市场需求驱动下的业务持续增长，预计将会是一个具备可持续性的中长期发展趋势。54、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何？请介绍公司拟在深圳、北京怀柔投建MEMS项目的布局情况，进展如何？答：MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，计划2025年12月31日可达到可使用状态，公司将结合MEMS制造端业务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。基于公司中长期发展战略，在MEMS产业链层面，公司需要持续丰富并提升工艺、产能，扩大制造环节优势；在MEMS业务区域层面，公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目，目的是为了分别充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，与公司其他产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前，公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。 5、请问公司旗下产线2023年第三、第四季度的产能利用率情况，以及后续变化趋势？答：2023年上半年，瑞典产线的产能利用率为46.79%，北京产线的产能利用率为14.22%。2023年下半年以来，瑞典和北京产线的产能利用率均显著提升。其中，瑞典产线受欧美市场需求影响较大，特别是产生MEMS-OCS等量产新品，其在手订单增加，产能利用率亦相应提高；北京产线则是随着产能爬坡、6量产晶圆类别的增加，以及温湿度、微流控、振荡器、硅光子等产品的工艺开发推进，在客户及订单需求不断增加的情况下，将带动产能利用率的持续提升。由于公司瑞典及北京产线均属于共线生产，且产线各自产能均处于动态变化中，不排除利用率出现数据上下波动的情况，但整体的产出及利用率水平将会呈现持续稳步提升的态势。 6、请问公司2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区的考虑和展望？答：此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件，有利于进一步巩固扩大与客户的业务合作关系，有利于促进更多客户或客户的更多晶圆产品从工艺开发阶段即开始与公司开展绑定合作。目前，瑞典产线正在积极建设扩充新增产能（领先的12英寸产能），将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力，以最终利于公司建设“境内-境外双循环”代工服务体系。 7、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何？武汉敏声计划自建产线是否影响双方的合作？答：公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线，双方一直就多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）开展工艺开发、试产、量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅提升，已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月，可扩展至1万片晶圆/月的水平。公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系，双方共同投入数亿元购买设备建设专线，双方合作的联合产线正在持续提7高产能及出货量，公司来自武汉敏声的订单持续增长，双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多，市场空间较大（尤其是国产替代），赛微电子北京FAB3产线虽然单体产能较大，但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断，担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求，因此提前进行产能布局，不影响双方的合作。另外，客观上半导体产线的建设与运营属于系统工程，一般需要耗费较长时间与较多资金。在MEMS产业领域，纯Foundry与IDM商业模式均普遍存在，各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排名第一的领先企业，赛微电子一直秉持开放包容的态度，欢迎与不同行业、不同商业模式的客户进行合作，对于同一行业或同一类别产品，公司往往也同时服务多家客户；公司基于纯Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营收与发展，为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。 8、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况，以及具体服务于哪些客户？答：公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器（含FBAR滤波器）的商业化规模量产。近年来结合市场需求，基于自主专利及Know-how，公司陆续开展了多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，良率和性能指标符合甚至超过客户预期，公司将持续提升良率，继续与客户开展商业合作，持续扩充量产品类。受限于半导体制造的行业惯例及具体合同条款，未经客户同意公司不得披露客户的具体信息。 9、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞争机会？答：随着通信技术的发展，通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。YoleDevelopment预计，到2025年，全球射频前端的市场规模可达250亿美元，目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm（RF360）等国际射频巨头所垄断，国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器，行业市场集中度更高，美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒，BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下，考虑到供应链安全，国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断，实现彻底的本土国产替代，随着国内厂商设计能力的不断提升，通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此，对于国内BAW滤波器厂商而言，挑战与机遇并存，需要与本土MEMS制造企业紧密合作、基于全自主知识产权实现产品的高良率稳定制造，积极把握我国下游终端客户对BAW滤波器的国产替代需求。 10、请问相比SAW，BAW滤波器有何优势？有哪些应用场景？答：在4G时代，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本优势；但在5G及更高频通信时代，BAW具有高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，在基站、手机、物联网终端等。作为一种通信基础器件，BAW滤波器可在5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。 11、请问随着5G、6G等高频通信的发展，为何MEMS制造工艺变得越来越重要？具体涉及哪些工艺？答：随着信息技术的进一步发展，高速化信息处理、高频化信9号传输成为数字电路发展的新特征，伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求，终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下，因材料的趋肤效应、电介质极化等因素，绝缘材料的电隔离度大大下降，高频通信终端里各射频、微波单元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到有效地应用（主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾），而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足，通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点，使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。平时大家比较聚焦的还是手机，但在万物互联时代，高频通信器件的应用可以说是无处不在。 MEMS高频通信器件的“制造工艺”包括：高品质晶体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。在长期实践中，公司已积累相关工艺诀窍并建立成套专利体系。 12、请问公司如何看待MEMS的市场规模？答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来10越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业芯片制造厂商，我们需要做的是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。 13、公司MEMS业务的收入结构及变化趋势如何？如何看待目前下游较为分散的产品和应用？答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。根据过去几年的业务数据，MEMS在各领域的制造需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；诊断及检测刺激了生物医疗领域的需求；汽车智能化、元宇宙兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等相关硬件的新需求。11公司的角色是MEMS晶圆制造厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，在当前阶段并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件，结合业务实践，公司长期看好下游各领域的未来需求。 14、MEMS产品和应用分布极为广泛，从市场分析、工艺技术角度出发，MEMS还可以有哪些分类？答：从工艺平台角度划分，MEMS产品和应用还可以划分为传感、射频、光学、生物等几大类别，即同一大类别产品的底层基础工艺具有共通性，如光刻机透镜、OCS、通信传输光开关、汽车激光雷达振镜，本身均属于光学大类，既有相通的基础底层工艺，也有各自不同的材料、工艺特点及技术、应用细节。 MEMS厂商可以被视作是一个工艺平台，以“基础+特别”工艺支持各类不同MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 15、请问公司MEMS业务的客户分布情况如何？答：公司MEMS客户遍布全球，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域大小客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-05

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