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全球芯片行业今年有望大幅反弹 销售额料达到纪录高位
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伟达是该行业增长的核心。作为市值最高的
芯片
制造商
,拥有市场领先的人工智能加速器的英伟达没有受到行业下行冲击。这类芯片的需求量很大,因为它们可以处理企业开发人工智能模型所需的海量数据。在截至上个月的财年中,英伟达销售额预计将增长一倍以上达到近600亿美元。分析师预计,到2025年1月,该公司的年收入将超过900亿美元。 投资者正在关注未来增长的前景,特别是像英伟达这样的
芯片
制造商
。他们认为此类公司将受益于人工智能相关硬件支出的增长。费城证交所半导体指数在2023年上涨65%,今年截至上周五收盘累计上涨3.9%。 不过,由于客户削减订单并消化臃肿库存,芯片业一些最大的公司在2023年日子过得颇为艰难,销售额大幅下滑。英特尔、高通等企业表示,市场正在恢复到正常的购买模式,最严重的萎缩时期已经过去。 Neuffer认为,2023年上半年行业的疲软是疫情“后遗症”,疫情期电子产品制造商难以获得足够的芯片供应,需求量达到空前水平,这导致许多客户订购量过多,当经济恢复正常,对个人电脑等设备的购买速度放缓时,他们发现自己陷入了供过于求的境地。
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金融界
2024-02-06
赛微电子(300456.SZ):收购的瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限,主要依赖于瓶颈设备的更新换代
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MEMS芯片专业制造厂商,专注MEMS
芯片
制造
主业,近年来持续提升境内外产线的产能、利用率及良率,公司看好在万物互联时代背景下智能传感行业的未来发展空间,同时对自身的
芯片
制造
工艺及综合竞争实力充满信心。 第二部分:上市公司解答提问,主要如下: 1、请介绍公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因。 答:公司2023年净利润扭亏为盈的主要原因为:(1)在原有境外扩产计划受挫之后,公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)重新调整扩产方案,在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区,为业务扩展提供了可预期的空间条件,进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系,瑞典产线的营业收入重回增长轨道,盈利能力亦得到显著恢复;(2)在经历多年积累之后,公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务持续扩大,且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加,北京产线的营业收入实现大幅增长,在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄;(3)近年来,国际政治经济环境较为复杂,公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购,在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时,结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务,为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。 与此同时,公司预计2023年度经营活动产生的现金流量净额为正值(最终以审计机构审定结果为准),且扭亏为盈的结果是在公司继续保持高强度研发投入(预计2023年度研发费用总额超3.3亿元人民币,最终以审计机构审定结果为准)的情况下达成的,非常不容易。 2、请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务?第四季度该业务的影响情况如何? 答:公司2023年新增的半导体设备业务为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利,对盈利的贡献金额较小。公司全4资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围(并进行了公告),增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动,同时兼顾支持公司旗下境内MEMS代工制造中试线;此外,由于公司基于建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略,在境内外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线,且考虑到复杂的国际政治经济环境,近年来公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行使用或储备,赛积国际根据公司业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务,在服务集团旗下FAB需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业。2023年第四季度该业务仍存在部分收入贡献,但相较于第三季度(具有前三季度累积交付的因素)的数据影响显著降低,不在一个量级。公司未来将结合实际情况持续、适度开展此类业务,但主要目的仍是支持公司MEMS核心主业。 3、公司MEMS业务2023年Q4的增长是否具有可持续性? 答:对于公司瑞典FAB1&2产线,继续保持全球领先的工艺水平及新技术、新材料开发能力,拥有优质的客户群体,保持充足的在手订单,工厂运营状况良好,拥有可预期的新扩充产能。 对于公司北京FAB3产线,随着硅麦克风、BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频等产品的量产爬坡,以及MEMS气体、生物芯片、加速度计、惯性IMU等产品的风险试产,以及MEMS压力、温湿度、微流控、振荡器、红外、硅光子等产品的工艺开发推进,客户及订单需求持续增加,将带动产线产能利用率的持续提升。不考虑其他新建产线,在不发生意外的情况下,公司瑞典及北京产线都将迎来市场需求驱动下的业务持续增长,预计将会是一个具备可持续性的中长期发展趋势。54、公司MEMS先进封装测试线的建设进展如何?请介绍公司拟在深圳、北京怀柔投建MEMS项目的布局情况,进展如何? 答:MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目目前已在公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,计划2025年12月31日可达到可使用状态,公司将结合MEMS制造端业务的增长情况尽快形成MEMS封测的规模生产能力。 基于公司中长期发展战略,在MEMS产业链层面,公司需要持续丰富并提升工艺、产能,扩大制造环节优势;在MEMS业务区域层面,公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。公司拟分别在深圳、北京怀柔建设MEMS项目,目的是为了分别充分利用粤港澳大湾区、怀柔科学城的优势资源要素,积极把握半导体及智能传感产业发展机遇,与公司其他产线形成有效互补,更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对MEMS工艺制造的需求。目前,公司深圳、北京怀柔MEMS项目正在积极推进相关工作。 5、请问公司旗下产线2023年第三、第四季度的产能利用率情况,以及后续变化趋势? 答:2023年上半年,瑞典产线的产能利用率为46.79%,北京产线的产能利用率为14.22%。2023年下半年以来,瑞典和北京产线的产能利用率均显著提升。其中,瑞典产线受欧美市场需求影响较大,特别是产生MEMS-OCS等量产新品,其在手订单增加,产能利用率亦相应提高;北京产线则是随着产能爬坡、6量产晶圆类别的增加,以及温湿度、微流控、振荡器、硅光子等产品的工艺开发推进,在客户及订单需求不断增加的情况下,将带动产能利用率的持续提升。由于公司瑞典及北京产线均属于共线生产,且产线各自产能均处于动态变化中,不排除利用率出现数据上下波动的情况,但整体的产出及利用率水平将会呈现持续稳步提升的态势。 6、请问公司2023年收购的瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区的考虑和展望? 答:此前受限于物理空间,瑞典MEMS产线的产能扩充条件有限,主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园区能够为公司MEMS业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件,有利于进一步巩固扩大与客户的业务合作关系,有利于促进更多客户或客户的更多晶圆产品从工艺开发阶段即开始与公司开展绑定合作。目前,瑞典产线正在积极建设扩充新增产能(领先的12英寸产能),将逐步形成从中试到量产的衔接服务能力,以最终利于公司建设“境内-境外双循环”代工服务体系。 7、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何?武汉敏声计划自建产线是否影响双方的合作? 答:公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线,双方一直就多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)开展工艺开发、试产、量产等工作,专线产品类别增加,良率水平大幅提升,已实现商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月,可扩展至1万片晶圆/月的水平。 公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系,双方共同投入数亿元购买设备建设专线,双方合作的联合产线正在持续提7高产能及出货量,公司来自武汉敏声的订单持续增长,双方保持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多,市场空间较大(尤其是国产替代),赛微电子北京FAB3产线虽然单体产能较大,但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏声基于对自身业务发展前景的乐观判断,担心北京产线未来扩充后的产能也难以满足其需求,因此提前进行产能布局,不影响双方的合作。另外,客观上半导体产线的建设与运营属于系统工程,一般需要耗费较长时间与较多资金。 在MEMS产业领域,纯Foundry与IDM商业模式均普遍存在,各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排名第一的领先企业,赛微电子一直秉持开放包容的态度,欢迎与不同行业、不同商业模式的客户进行合作,对于同一行业或同一类别产品,公司往往也同时服务多家客户;公司基于纯Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营收与发展,为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。 8、请介绍公司所制造BAW滤波器的良率和性能指标情况,以及具体服务于哪些客户? 答:公司北京FAB3已于2023年7月开始进行部分型号BAW滤波器(含FBAR滤波器)的商业化规模量产。近年来结合市场需求,基于自主专利及Know-how,公司陆续开展了多款BAW滤波器(含FBAR滤波器)的工艺开发及晶圆制造工作,良率和性能指标符合甚至超过客户预期,公司将持续提升良率,继续与客户开展商业合作,持续扩充量产品类。受限于半导体制造的行业惯例及具体合同条款,未经客户同意公司不得披露客户的具体信息。 9、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞争机会? 答:随着通信技术的发展,通信频段数量从2G时代的个位数增长至5G时代的约70-100个。YoleDevelopment预计,到2025年,全球射频前端的市场规模可达250亿美元,目前绝大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm(RF360)等国际射频巨头所垄断,国产器件自给率不足5%。而射频前端中价值最高的滤波器,行业市场集中度更高,美、日厂商凭借先进技术形成垄断和壁垒,BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下,考虑到供应链安全,国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断,实现彻底的本土国产替代,随着国内厂商设计能力的不断提升,通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此,对于国内BAW滤波器厂商而言,挑战与机遇并存,需要与本土MEMS制造企业紧密合作、基于全自主知识产权实现产品的高良率稳定制造,积极把握我国下游终端客户对BAW滤波器的国产替代需求。 10、请问相比SAW,BAW滤波器有何优势?有哪些应用场景? 答:在4G时代,由于产业已相对成熟,SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本优势;但在5G及更高频通信时代,BAW具有高频率和宽频带的技术优势,可以提供更低的插入损耗,更好的选择性,更高的功率容量,更大的运行频率,更好的静电放电保护,在高频应用场景有着更佳的表现,在基站、手机、物联网终端等。作为一种通信基础器件,BAW滤波器可在5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。 11、请问随着5G、6G等高频通信的发展,为何MEMS制造工艺变得越来越重要?具体涉及哪些工艺? 答:随着信息技术的进一步发展,高速化信息处理、高频化信9号传输成为数字电路发展的新特征,伴随着不断增加的信息量及信息传输效率需求,终端设备也朝着高频化迅速过渡。在高频率信号状态下,因材料的趋肤效应、电介质极化等因素,绝缘材料的电隔离度大大下降,高频通信终端里各射频、微波单元间的信号传输路径、多传输线路的交错等造成了严重的电磁干扰、噪音等问题。传统工艺制造的射频微波器件难以在高频通信中得到有效地应用(主要是难以解决高隔离度要求与小尺寸和高集成度的矛盾),而采用MEMS制造工艺能够解决传统工艺的不足,通过特殊的精细结构来有效控制电磁波信号的各种传输损耗,具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好的特点,使得以新MEMS工艺制造的高频通信器件能够广泛应用于卫星接收、基站、手机、导航、运输、仓储等各类领域。 平时大家比较聚焦的还是手机,但在万物互联时代,高频通信器件的应用可以说是无处不在。 MEMS高频通信器件的“制造工艺”包括:高品质晶体压电薄膜的制备,低损耗高频电磁波传输结构的制备,射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等,高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性,来达到对通信频段的准确反应,同时,必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗,制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。在长期实践中,公司已积累相关工艺诀窍并建立成套专利体系。 12、请问公司如何看待MEMS的市场规模? 答:随着万物互联与智能传感时代的到来,物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁,无论科技及应用如何发展,均离不开对真实世界的感知,人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现,基础感知及执行器件的应用场景将越来10越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片,具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代,拥有良好的发展前景。 根据YoleDevelopment的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元,复合增长率(CAGR)达9%,通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观,其中通讯领域的复合增长率高达25%。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS(40.49亿美元)、MEMS惯性器件(40.02亿美元)、压力MEMS(23.62亿美元)、麦克风(18.71亿美元)以及未来应用(13.63亿美元)。 由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势,近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速,这也是我们持续扩充产能的信心来源,希望能通过新增产能与市场需求相结合,将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流水平的专业
芯片
制造厂商
,我们需要做的是持续不断地丰富和提升
芯片
制造
工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能,顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。 13、公司MEMS业务的收入结构及变化趋势如何?如何看待目前下游较为分散的产品和应用? 答:公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域,收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。 根据过去几年的业务数据,MEMS在各领域的制造需求均在增长,但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素,比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求;诊断及检测刺激了生物医疗领域的需求;汽车智能化、元宇宙兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等相关硬件的新需求。11公司的角色是MEMS晶圆制造厂商,为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务,在当前阶段并不会去主动规划收入结构,但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。基于MEMS平台工艺制造的各类智能传感系统是万物互联、人工智能时代背景下可以被广泛应用的基础器件,结合业务实践,公司长期看好下游各领域的未来需求。 14、MEMS产品和应用分布极为广泛,从市场分析、工艺技术角度出发,MEMS还可以有哪些分类? 答:从工艺平台角度划分,MEMS产品和应用还可以划分为传感、射频、光学、生物等几大类别,即同一大类别产品的底层基础工艺具有共通性,如光刻机透镜、OCS、通信传输光开关、汽车激光雷达振镜,本身均属于光学大类,既有相通的基础底层工艺,也有各自不同的材料、工艺特点及技术、应用细节。 MEMS厂商可以被视作是一个工艺平台,以“基础+特别”工艺支持各类不同MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。 15、请问公司MEMS业务的客户分布情况如何? 答:公司MEMS客户遍布全球,从北美科技之都到英伦学术重镇,从欧洲制造强国到亚洲新兴经济,从尖端生命科学到日常娱乐消费,从成熟行业巨头到创新创意团队,产品覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司欢迎与全球各领域大小客户、科研机构及高等院校开展技术与业务合作。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-05
华金证券:给予沪硅产业增持评级
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35.78亿平方英寸。SEMI预计中国
芯片
制造商
将在2024年开始运营18个项目,2024年中国大陆晶圆产能有望同比增加13%达到860万片/月(折合8英寸晶圆)。中游新项目的陆续投产以及下游需求的逐渐复苏,均有望刺激对上游半导体硅片的需求。 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1)300mm:截至2023年底,公司二期300mm半导体硅片扩产项目已释放15万片/月的新产能,加上一期30万片/月的产线,公司300mm半导体硅片合计产能达到45万片/月。2023年12月,子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议,投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”,项目计划总投资为91亿元。根据太原市人民政府网消息,该项目预计2024年6月底投产,达产后有望实现年营收30亿元。 2)200mm:2024年1月,公司拟将200mm半导体特色硅片扩产项目总投资额由29.5亿元上调至29.9亿元。其中一期计划投资22.5亿元,先行完成厂房及配套设施建设,并形成157.2万片的200mm半导体抛光片年产能;二期计划新增投资7.4亿元,建成后总计形成313.2万片的200mm半导体抛光片产能。根据公司2023年10月调研纪要,该项目有望于2024年形成第一批产能。 投资建议:鉴于终端市场需求复苏缓慢,我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的38.39/44.45/50.72亿元调整为32.19/40.89/51.53亿元,增速分别为-10.6%/27.0%/26.0%;归母净利润由原来的3.61/4.69/5.83亿元调整为1.90/2.99/4.42亿元,增速分别为-41.6%/57.5%/48.0%。公司作为国内半导体硅片领军企业,稳步推进产能扩张,规模效应渐现,加之终端市场逐渐复苏,公司营收规模和盈利能力有望改善。持续推荐,维持“增持”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,中金公司张怡康研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达83.15%,其预测2023年度归属净利润为盈利2.33亿,根据现价换算的预测PE为160.61。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为26.52。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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证券之星
2024-02-04
英诺激光(301021.SZ):消费电子业务以激光器为主、激光模组为辅
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年前开始储备相关技术,已对“外延制造、
芯片
制造
、驱动设计、巨量转移”等制造流程积累了深刻的认知,实现了自主激光器在该行业的现场应用,具备了整线设计和关键设备开发能力,对上下游工艺形成了完整的认知。 可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、
芯片
制造
和驱动设计”等环节提供工艺建议。 七、医疗业务进展。 公司围绕延展专业能力、丰富产品管线、提高市场覆盖加快该业务的发展。在延展专业能力方面,公司夯实激光器、整线设备和制造工艺能力,加强前端模拟仿真能力和后端测试验证能力,由CMO角色向CDMO角色发展;在丰富产品管线方面,公司夯实神经类项目、结构性心脏病类项目的领先优势,立项外周类、电生理类项目;在提高市场覆盖方面,公司全面开发研发类项目客户,助力其快速迭代出新,同时,有针对性地拓展量产客户,将凭借高性价比的专业服务赢得客户认可。目前,神经介入和结构性心脏病领域产品已建成激光加工及后处理全流程产线,已有五款产品进入量产阶段。 八、2024年经营思路。 2024年,公司将继续保持激光器的领先优势,驱动成熟业务发展,加快新布局业务的成长。具体来看,消费电子业务围绕“三新”做文章,光伏业务的产品、客户和产能增多促进规模提长,MicroLED业务如期推进助力行业量产化,培育中的医疗和海外业务将有助于增强未来发展的动力。 交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-02-04
大型科技巨头财报再掀波澜:英特尔业绩与预期背离,人工智能领域竞争激烈
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尔成为美国的国家晶圆厂,为其他公司提供
芯片
制造
服务。 其次,英特尔与渠道的长期合作关系也是其竞争优势之一。从设计、分销和实施的角度来看,渠道对英特尔的依赖度非常高。英特尔在建立战略营销、合作和MDF计划方面一直非常成功,使合作伙伴相互依赖英特尔来交付产品并获得利润。这种合作关系将在未来几年继续为英特尔带来稳定的营收和市场份额。 此外,英特尔不断增长的代工业务也为其带来了新的增长机会。随着美国和其他西方国家寻求减少对亚洲代工厂的依赖,英特尔正抓住机会成为领先的代工厂之一。该公司不仅致力于集成制造战略,还与Marvell Technology、英伟达、高通、AMD等公司合作,提供人工智能芯片和非人工智能芯片的需求。这种合作关系的建立将进一步推动英特尔在未来几年的增长。 尽管市场对英特尔的未来存在疑虑,但投资者仍需谨慎对待该股票。至少从目前来看,英特尔的估值远低于竞争对手,且仍拥有相当大的市场份额和深厚的渠道联系。在人工智能领域,虽然英伟达占据领先地位,但英特尔仍有机会通过推出有竞争力的产品和服务来重新获得市场份额。
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金融界
2024-02-04
Meta豪掷百亿加码AI,英伟达等芯片巨头成“最大赢家”
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究和产品开发。这一举措使得英伟达公司等
芯片
制造商
成为了“明显受益者”,引发了市场的广泛关注。 Meta首席财务官Susan Li在财报电话会议中表示,新的资本支出计划“反映了我们对人工智能能力需求的不断发展的理解,因为我们预计下一代基础研究和产品开发可能需要什么。”这意味着Meta正在积极布局人工智能领域,为未来的竞争做好准备。 而在这场人工智能的军备竞赛中,英伟达公司等
芯片
制造商
无疑成为了最大的赢家。富国银行分析师亚伦•雷克斯表示,英伟达公布的今年支出计划让他“越来越有信心”,认为英伟达将能够在第一季度的业绩基础上实现上行。这无疑为英伟达等
芯片
制造商
带来了巨大的商机。 值得一提的是,Meta并没有提供2024年以后的资本支出预测,但该公司提到,未来人工智能模型的训练和操作将更加需要计算。这意味着人工智能的发展将对计算能力提出更高的要求,从而为
芯片
制造商
提供了更广阔的市场空间。 在消息传出后,Meta和英伟达的股价均出现了大幅上涨。上周五,Meta的股价飙升了22%,有望创下新高;而英伟达的股价也在午后交易中上涨了5%,有望创下自己的历史新高。这充分反映了市场对于人工智能领域投资前景的乐观预期。 除了英伟达之外,Rakers还看到了Meta人工智能投资的其他赢家,包括Advanced Micro Devices Inc.(AMD)、Arista Networks Inc.和Pure Storage Inc.。这三家公司在周五下午的交易中也上涨了约4%,成为了人工智能领域的另一批受益者。 总的来看,Meta加码投资人工智能领域的举措为
芯片
制造商
等相关企业带来了巨大的商机。随着人工智能技术的不断发展和应用,这些企业有望在未来几年内实现更快速的增长和更广阔的发展空间。
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金融界
2024-02-03
下周公布财报的公司,这些历史成绩最好
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许多不同行业的公司发布财报,包括媒体、
芯片
制造商
、制药和消费品行业。 盈利超预期或更好的前瞻性指引会提振股价,而低于分析师预期的报告则会引发抛售。 在此背景下,CNBC Pro 分析了Bespoke Investment Group的数据,找到了一些历史上至少有 75% 的时间盈利超出预期,并在盈利公布后平均上涨 1.5% 或更多的股票。 墨西哥卷饼连锁店Chipotle Mexican Grill就是榜上有名的一只股票。该公司历史上有 76% 的时间盈利超过预期,盈利公布后平均上涨 1.66%。 2024 年,Chipotle 的股价上涨了 5.3%。该公司将于周二收盘后公布第四季度财报。 本月早些时候,AllianceBernstein 将 Chipotle 列为其 2024 年餐饮业首选股票之一,分析师 Danilo Gargiulo 将其目标股价上调了 100 美元,至每股 2400 美元。同样,花旗分析师Jon Tower也将其目标股价从 2292 美元上调至 2699 美元。 Tower写道:"我们预计,第四季度财报将继续描绘出一幅清晰、可控的同店销售驱动力图景,其中包括:因劳动力环境宽松而得到进一步帮助的节支举措、为改善店外/送货业务而进行的投资,以及具有不断增长的 1-1 营销能力的强大数字平台。" 网络安全公司 CyberArk 将于下周四开盘前公布业绩,该公司历来有 97% 的时间都能实现盈利。每次发布财报后,该公司股价平均上涨 2.89%。 今年以来,CyberArk 的股价已经上涨了 6.6%。 摩根士丹利 1 月初将 CyberArk 的股票评级从 "增持 "下调至 "等权重",理由是短期内上涨空间有限。"我们认为,随着近年来经常性 SaaS(软件即服务)收入的增加,该公司的地位有所改善。然而,从近期来看,我们认为市场环境更加艰难,CYBR 的股价不太可能出现超额收益。" 不过,Fodderwala 也将目标股价从 195 美元上调至 240 美元。 体育用品制造商 Under Armour 是 Bespoke 名单上的另一家公司。从历史上看,该公司88%的业绩都超过了分析师的预期,随后在季度业绩的支持下大涨了1.83%。 今年以来,Under Armour 的股价下跌了 11.5%。这家总部位于巴尔的摩的公司预计将在下周四开盘前公布第三财季财报。
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金融界
2024-02-03
消息称SK海力士的150亿美元芯片工厂可能建在印第安纳州
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据知情人士称,全球第二大存储
芯片
制造商
韩国SK海力士公司预计将选择印第安纳州而不是亚利桑那州作为其在美国的第一笔重大投资所在地。这是一个价值150亿美元的先进封装工厂,SK海力士在2022年首次宣布了这一项目。 据知情人士透露,SK海力士计划将厂址选在印第安纳州,但亚利桑那州仍是第二选择。这些知情人士因讨论机密话题而要求匿名。 SK海力士的一位发言人对此回应称,公司尚未做出最终决定。
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金融界
2024-02-02
英特尔股价大跌 公司推迟建造价值200亿美元的俄亥俄芯片厂
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备就绪 。2022年通过、旨在重振美国
芯片
制造业
的《芯片与科学法案》拨款缓慢,导致了延误。 英特尔拒绝对该项目的具体时间表发表评论,但表示仍致力该项目。
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金融界
2024-02-02
英诺激光:2月2日接受机构调研,包括知名机构彤源投资,正圆投资的多家机构参与
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年前开始储备相关技术,已对“外延制造、
芯片
制造
、驱动设计、巨量转移”等制造流程积累了深刻的认知,实现了自主激光器在该行业的现场应用,具备了整线设计和关键设备开发能力,对上下游工艺形成了完整的认知。可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、
芯片
制造
和驱动设计”等环节提供工艺建议。 问:医疗业务进展。 答:公司围绕延展专业能力、丰富产品管线、提高市场覆盖加快该业务的发展。在延展专业能力方面,公司夯实激光器、整线设备和制造工艺能力,加强前端模拟仿真能力和后端测试验证能力,由 CMO 角色向 CDMO 角色发展;在丰富产品管线方面,公司夯实神经类项目、结构性心脏病类项目的领先优势,立项外周类、电生理类项目;在提高市场覆盖方面,公司全面开发研发类项目客户,助力其快速迭代出新,同时,有针对性地拓展量产客户,将凭借高性价比的专业服务赢得客户认可。目前,神经介入和结构性心脏病领域产品已建成激光加工及后处理全流程产线,已有五款产品进入量产阶段。 问:2024 年经营思路。 答:2024年,公司将继续保持激光器的领先优势,驱动成熟业务发展,加快新布局业务的成长。具体来看,消费电子业务围绕“三新”做文章,光伏业务的产品、客户和产能增多促进规模提长,Micro LED业务如期推进助力行业量产化,培育中的医疗和海外业务将有助于增强未来发展的动力。 交流过程中,公司人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。 英诺激光(301021)主营业务:激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务。 英诺激光2023年三季报显示,公司主营收入2.23亿元,同比下降7.37%;归母净利润-627.06万元,同比下降127.37%;扣非净利润-1386.35万元,同比下降214.26%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入8966.28万元,同比上升26.16%;单季度归母净利润-120.72万元,同比上升67.48%;单季度扣非净利润-380.22万元,同比上升23.36%;负债率12.12%,投资收益169.52万元,财务费用-253.0万元,毛利率46.1%。 该股最近90天内共有1家机构给出评级,增持评级1家。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2424.33万,融资余额增加;融券净流入1750.0,融券余额增加。 以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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