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Arm据悉削减“蓝天”研究、关闭旗舰技术部门在IPO前关注更具商业可行性产品

　　软银旗下芯片设计公司Arm正限制其“蓝天”研究，已关闭一个旗舰技术部门。在今年备受期待的上市之前，Arm将精力重新投入到更具商业可行性的产品上。Arm在今年4月向监管机构秘密提交在美国IPO申请。知情人士当时称，该公司寻求筹集80亿至100亿美元。Arm则表示，IPO的规模和价格范围尚未确定。

金融界2023-05-25

鼎龙股份：博时基金、德邦证券等多家机构于5月18日调研我司

计与应用能力的国家高新技术企业，在耗材芯片设计领域有丰富的经验，产品能力较强，经营业绩在同行业公司中也处于较好水平。从今年开始，旗捷科技在保持传统打印耗材芯片业务的同时，会重点聚焦于半导体领域，向工业级和车规级应用中的新产品方向进行深度转型。同时，公司通过实施员工持股计划，深度绑定旗捷科技核心技术骨干，并增强对新进人才的吸引力，促进旗捷科技在业务领域的升级转型。目前相关新产品都处在加速开发的阶段，后续会根据项目推进进度再行公布进展情况。鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。鼎龙股份2023一季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比下降4.04%；归母净利润3473.32万元，同比下降51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比下降68.53%；负债率21.8%，投资收益-53.87万元，财务费用695.02万元，毛利率34.64%。该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级14家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为30.38。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流出6219.09万，融资余额减少；融券净流入637.32万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-25

长光华芯领涨7.12%，科创芯片ETF华安（588290）今日高开现涨1.12%

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年5月24日，该指数前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、澜起科技、寒武纪、华润微、晶晨股份、沪硅产业、芯原股份、睿创微纳、海光信息，前十大权重股合计占比61%。（数据来源：中证指数公司，指数成份股不代表个股推荐）图片来源：中证指数公司申港证券研报表示，从全球半导体产业来看，光芯片是重要的细分领域之一，光通信器件按照其物理形态的不同，可分为：芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类，其中配套IC归类于芯片。随着光通信系统的快速发展，未来将有望带动光芯片行业实现大幅度增长。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-25

仕佳光子：建信基金投资者于5月22日调研我司

？答：公司属于IDM模式，建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程业务体系，目前暂未考虑。问：二季度经营情况如何？答：公司订单及业绩情况，将遵循信披法规等要求及时披露，请您关注公司公告。未来公司产品的技术研发计划，在补齐现有市场需求产品系列的同时，重点围绕数据中心、骨干网、城域网及接入网等方面研发出具备竞争力的关键芯片及模块，并主动对接、了解客户真实需求，与客户同步开发，实现产品的技术创新，持续研发投入。问：全年业绩情况会怎样？答：公司一季度受宏观环境、行业发展等因素影响业绩出现下滑，虽然2022年通信提供商整体资本开支有所放缓，但该市场的前景仍然比较明朗。2023年公司制定科学合理的经营增长目标，同时加大内部的降本增效力度，以此提升公司的运营效率和成本管理能力，努力实现2023年度经营业绩健康稳定增长。仕佳光子（688313）主营业务：光芯片及器件、室内光缆、线缆材料。仕佳光子2023一季报显示，公司主营收入1.49亿元，同比下降23.94%；归母净利润-319.32万元，同比下降113.98%；扣非净利润-1414.97万元，同比下降174.93%；负债率22.0%，投资收益171.13万元，财务费用44.81万元，毛利率20.33%。该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为20.35。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入7561.13万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，仕佳光子（688313）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性优秀。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-24

紫光国微：公司特种集成电路业务目前没有集采的销售模式

国微（002049）主营业务：集成电路芯片设计与销售。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-05-22

乐鑫科技：通过人+AI的组合来更好的支持客户技术开发

介绍及业绩回顾乐鑫是一家专注于物联网芯片设计的公司，我们的产品战略着重于处理和连接能力。在人工智能和物联网融合的时代，我们提供AIoT芯片及相应的软件应用方案，面向全球销售，为数亿用户提供稳定安全的无线连接产品。公司最初以Wi-Fi技术为基础，目前在Wi-FiMCU领域全球市场份额居首位。我们拥有自主研发的Wi-Fi4和Wi-Fi6协议栈技术，并且在Wi-Fi技术之外，还扩展了蓝牙、Thread和Zigbee等无线协议技术。自2018年起，公司成立了RISC-V团队，并于2020年底推出了基于RISC-V开源指令集自研MCU架构的ESP32-C3芯片。此后，所有新产品的MCU架构都基于我们自主研发的RISC-V指令集，并进一步增强了内核的计算能力。乐鑫提供通用芯片，广泛应用于各个领域。目前，我们的主要订单来自智能家居和消费电子市场。随着其他行业的数字化进程不断推进，我们看到越来越多的新客户来自工业控制、智慧农业、健康医疗、能源管理、车联网、教育等各个领域。几乎所有需要用电的设备都可以应用智能化技术。公司的目标是通过统一的开发管理平台支持所有产品线，实现物联网芯片的软硬件一体化。我们自主研发了底层操作系统ESP-IDF，这是一个包含操作系统的软件开发框架平台，并提供了编译器等工具链。在此基础上，我们提供各类软硬件结合的应用方案，例如语音唤醒与控制、人脸识别、智能屏等人机交互应用。此外，我们还提供一系列物联网服务，如云平台连接、Matter接入等。物联网的终端设备和云端平台同样重要，因此我们为客户提供一站式解决方案，包括芯片、模组、应用软件方案、云连接和APP等，供客户按需选择。我们的客户群体包括终端品牌商、OEM/ODM工厂、模组厂商、方案商以及个人创客。我们的客户群体遍布全球各地，无论开发者身在何处，我们都能为其提供支持。自2019年公司上市以来，团队的研发成果不断加速，新产品不断推出，产品矩阵更加丰富。每款产品都针对性地满足新的细分需求，与之前的产品不存在后续替代关系。随着时间的推移，新产品逐渐获得客户认可，为我们带来了更多商业机会。这也是公司能在第一季度逆势成长的原因之一。乐鑫采用B2D2B的商业模式，非常重视与开发者社群的交流，倾听他们的意见和反馈，并提供所需的技术文档和代码支持。开发者社群形成了独特的文化和信息交流渠道，他们对公司产品的认可将成为重要的口碑传播力量。开发者也表现出较高的意愿将乐鑫产品引入自己所在公司的产品开发项目，为公司带来新的商机。在GitHub开源代码托管平台上，有大量关于乐鑫产品的开源项目；CSDN技术博客每天都有新增的乐鑫产品技术资讯；Reddit海外社群小组的会员数量持续增加；YouTube、B站等视频平台上涌现出许多开发者制作的乐鑫产品开发教程和应用展示视频。以YouTube为例，与ESP32相关的视频播放量最高达到370万次，据此估计乐鑫产品至少影响到百万级的开发者。我们还观察到一些用户基于公司产品开设了付费教学课程，大学教师开始将乐鑫产品的使用教学引入课堂。市场上有大量开发者自发撰写的关于如何使用乐鑫产品的书籍，涵盖十多种语言。在2022年，公司官方首次出版了一本名为《ESP32-C3物联网工程开发实战》的书籍，荣登京东排行榜网络通信类别第二的位置。目前国内出版社已经进行了三次印刷，海外出版社也在与我们沟通，计划发行全球英文版。在2022年，我们成功举办了首届乐鑫全球开发者大会，其中有30场主题涵盖了软件方面的内容。软件在物联网芯片行业中扮演着重要的角色。据统计，全球有超过7万人观看了相关视频。今年，我们将举办第二届开发者大会，并开放嘉宾主题演讲的自荐通道，以拓宽嘉宾范围。预计今年会有更多的开发者参与到这一活动中来。接下来是一些大家可能关心的热点内容。 ESP-BOX是一个高度集成的ESP32-S3开发板，结合当前热门的ChatGPT技术，可以展示人工智能交互功能。已经有开发者在B站上发布了视频演示应用。在喜欢机器人文化的市场，例如日本市场，已经开始展示ChatGPT对话的原型机。作为较新的产品线之一，ESP32-S3具备人工智能功能和更多的人机交互应用，面向高性能市场，预计在2023年将取得不错的业绩表现。 Matter是由Amazon、Google、苹果、CSA联盟等共同推动的智能家居上层连接标准，在计划推出时，乐鑫就已经加入了该工作组。在2022年第四季度发布认证标准后，目前有许多客户正在进行Matter产品认证，乐鑫也推出了ESP-ZeroCode模组，该模组自带免开发固件，帮助用户快速满足Matter的要求。预计下半年将有许多终端品牌的产品上市。总结来看，乐鑫的核心竞争力可以归纳为以下四个方面：芯片、系统、软件和生态。这些要素相互依赖、相互促进。卓越的芯片设计能力和系统级开发平台确保了软硬件一体化的开发体验，丰富的软件应用方案可供参考，开放的文档资源促进了繁荣的开发者生态交流，并为公司进一步优化软硬件设计提供了反馈。下面是财务数据的情况。根据半导体行业协会（SIA）的统计数据，2023年第一季度全球半导体销售额同比下降了21.3%。然而，在同一季度，乐鑫科技的收入达到了3.18亿元人民币，比去年同期增长了10%，表现优于整个行业。每年的第一季度通常是淡季，但2023年第一季度我们取得了历史新高的良好开局，因此对全年的预期也较为乐观。毛利率达到了40.7%，实现了我们设定的综合毛利率40%的目标，并且在多个季度保持了稳定水平。由于客户对我们产品的认可度高，以及产品矩阵的扩大，我们能够维持稳定的价格竞争格局。直接海外销售占比达到了33%，而模组营收占比达到了65%。由于海外公司倾向于采购模组，并且会通知国内代工厂采购模组，我们预计间接海外销售占比约为60%至70%。我们采用面向开发者的直销商业模式，因此直销在第一季度占比达到了65%。客户高度分散，前五大客户中有一些是方案商，而不是终端客户，这些方案商又将产品间接销售给许多下游客户。因此，客户分散是本行业的特点之一。我们在全球拥有8个研发中心，其中4个位于中国，其余4个分别位于捷克、巴西、印度和新加坡，员工来自约30个国家和地区。截至2022年底，员工总数为578人，目前已超过600人，其中76%是研发工程师。随着AI辅助工具的广泛应用，我们将考虑使用这些工具来进一步提高研发效率。乐鑫非常重视底层技术的自主研发，并投入了大量的研发资金。目前，我们自主研发了Wi-Fi4、Wi-Fi6、BLE协议栈技术、RF射频（有些投资机构误以为我们的RF是外购的，实际上是自主研发的）、RISC-V指令集的MCU架构、AI算法、操作系统、工具链、云平台等技术积累。随着营收的增长，我们预计会进一步控制管理费用和销售费用率。随着使用RISC-V架构产品线的营收占比增加，授权使用金费用占比将逐步减少。未来在财务方面的长期目标是：综合毛利率稳定在40%左右；提高研发效率，将研发费用率控制在15-20%的区间内；降低销售及管理费用率至5%以下；提升EBITDA比率至15-20%。 2、问答环节 Q：23年第一季度库存水位情况？我们看到同行业的库存都在大幅计提减值，公司情况如何？ A：公司去年计提存货减值准备约500万元，主要系公司对部分模组产品升级换代，早期型号物料需求下降。目前公司库存情况有所好转，去年年底库存拐点已现。23年Q1期末存货余额为38,527.28万元，较上年报告期末减少14.19%。随着营业收入的增长，目前库存水平已维持在合理范围，不存在进一步去库存的压力。公司产品受到客户欢迎，品质性能有保障，性能上有差异化，因此可以保持稳定的价格。对于有偏重成本导向的行业应用，我们也已经推出量产了相应的产品线ESP32-C2，成本会更低。对于重视性能表现的应用场景，则保持价格稳定。 Q：客户库存水平？未来三季度对我们的拉动？ A：我们不鼓励客户囤库存。行业复苏还比较弱，从单一客户来看还没有强劲复苏。由于产品线变丰富了，获得了更多客户认可，因此拉动了销售。由于我们供应响应及时，客户的库存水平是比较轻的。 Q：成本端尤其是晶圆成本的未来趋势？ A：2023年晶圆成本略有上涨，我们的综合目标毛利率40%已经考虑了晶圆成本的上涨因素。 Q：毛利率略长，从价格波动和模组/芯片占比方面考虑？后续毛利稳定吗？ A：我们保持稳定的价格策略，毛利率略长主要是当期客户结构或产品结构之间的变动，价格策略方面没有大的变动。目前模组/芯片比重也已经趋于稳定。我们计划维持目标综合毛利率40%。 Q：公司模组业务占比会进一步提升吗？ A：2023Q1模组占比64.6%，相比去年同期减少0.3个百分点，基本保持持平。模组业务是由客户选择的，同一产品线，客户选择芯片还是模组，公司都很欢迎。关键是将合适的产品推广给客户，满足他们的需求。模组收入占比预期会稳定在60-70%之间。 Q：公司为什么坚持40%毛利率的标准？40%的毛利率下是否有净利率的考虑？ A：对于芯片行业而言，50%毛利率是一个比较合适的范围。国外很多芯片设计公司的毛利率达到了60%多，这会引发更多竞争者进入，也会对下游价格敏感型客户产生影响，所以对于乐鑫而言，50%的芯片毛利率是一个较为合适的范围。但是乐鑫的模组业务占比到了60%，模组的定价策略围绕芯片进行，受到配件、辅料、存储器等成本影响，模组的毛利率为30%多。综合软件等其他业务，公司认为综合毛利率40%是一个较为合适的水平。根据40%这一较为明确的毛利率，公司可以合理确定研发投入、销售和管理费用等具体比例。净利率还收到税收优惠政策、投资收益等其他因素的影响，无法确定。 Q：2022年研发投入为26.5%，预计2023年是否仍然保持20%以上的投入强度？ A：从AI辅助技术提高研发、组织管理效率的角度来说，研发投入的增长会有所放缓。但同时公司也在持续扩张产品线，需要更多优秀人才。研发费用率短期内应该会保持较高比例，但可以肯定的是研发的投入产出效率将会提升。 Q：公司2022年收入整体较为稳定，但芯片产销量有下降，计算的产品平均单价有所上升，请问是受产品结构变化影响还是公司采取涨价策略？ A：是受产品结构影响。受2021年度产能紧张的后遗影响，公司在产品策略上优先倾向于高性能产品线，因此公司产品的平均单价有所上涨。2022年下半年公司高性价比产品线新品量产，2023年目前产能较为充足，随着性价比型产品放量，公司产品线会更加平衡。预计2023年的价格策略继续保持稳定。 Q：前五大客户占比提升，是因为有新进入客户吗？ A：前五大客户中包含方案商，他们的客户群体在上升，但也是非常分散的，和我们的客户分散结构类似。由于公司海外影响力的扩大，有更多的客户在导入我们的产品，所以方案商的订单量增大。 Q：公司下游客户分散程度是否会持续分散？ A：公司下游客户长期以来一直保持着分散的状态，偶然会有下游客户出现行业并购导致归入同一主体的情况，但随着我们产品在越来越多的行业里获得应用，预计未来客户会更加分散。但由于前几大客户中包括有方案商的角色，他们又服务于大量客户，会复刻我们客户分散程度，所以前五大客户的集中度并不会有显著下降，预计会维持在目前30%左右的比例，但剩余的70%会进一步分散。 Q：想了解公司的Matter方案在客户侧推进的进展与评价，今年的利润贡献？ A：公司帮客户顺利通过Matter认证，并实现加密等功能。公司还推出了ZeroCode模组帮助客户免代码开发。Matter今年会是第一个量产年，目前在刚起步的阶段，还比较顺利。预计在24年会有更多业绩释放。 Q：我们有注意到Matter国内厂商参与不多。请问该技术是否能够真正的全面商用化，会否有较强阻力？ A：这个标准是Amazon、Google、Apple、CSA联盟等海外机构联手推动的，因此主要的市场也在海外，国内参与的厂商主要也是以出海为目的。 Q：在IC公司业绩惨淡的情况下，公司取得了优异成绩。请问公司，看Q1海外占比较高，公司后面的市场侧重点是放在海外？还是均衡发展。 A：乐鑫是一家全球化的物联网解决方案供应商，产品面向全球市场，国内和海外都是重要的市场。 Q：ESP32-S2产品和ESP32-H2产品的表现？ A：ESP32-S2是2019年发布的产品，目前仍在持续出货中。ESP32-H2是第一款不带Wi-Fi，带Thread/Zigbee和蓝牙5的产品，主要针对Matter市场，目前已经有很多客户在做designin，有些开始量产出货了。 Q：云平台ESPRainMaker在2022年的表现相对于2021年如何？对公司硬件产品的销售有什么影响？对于开发者而言，与AI是否有结合？ A：ESPRainMaker的用户量在持续增长，能够为AI提供更多的研发可能性。 Q：您好，元宇宙预期是AI的重要落地场景，公司此前提到公司在研的5GWi-Fi6产品线可以用于VR/AR类产品，请问该产品线是否已量产，并实现销售收入？ A：该产品线目前在样品阶段，还需要一些时间投入量产。 Q：业内观点认为，从目前市场环境看，成熟SoC芯片技术门槛有限，议价能力不高，公司的竞争力体现在哪里？ A：软件能力和生态非常重要。我们的生态帮助我们不断定义新的芯片，客户和开发者可以使用同样的操作系统、同样的工具打通各个领域，通过二次开发进入不同的应用市场。公司重视在软件部分的投入，研发了软件操作系统、AIoT软件开发框架、云方案等。我们的硬件产品搭配软件方案，可以达到与更高算力硬件的相似效果。此外，由于公司的软件开发环境做的比较完善，且每款产品都沿用统一的软件开发体系，许多用户切换到我们的芯片和软件平台后，在后续产品中也会继续使用我们的芯片。我们在软件应用方面争取保持领先的地位，如果行业内有前沿的应用，乐鑫都会投入相应资源去做布局。我们相信繁荣的软件生态可以为客户创造价值。 Q：公司未来的发展规划是什么？ A：公司的战略是在一个管理平台上，结合硬件、软件方案以及增值服务，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。目前硬件产品领域已扩展至WirelessSoC（无线通信SoC），以“处理+连接”为方向。连接方面，针对智能家居领域中最核心的三大无线技术，公司均已有技术储备及产品布局。在处理方面，公司已培养出一支专业的RISC-V团队，基于RISC-V开源指令集开发内核架构。目前已发布的ESP32-C2、ESP32-C3、ESP32-C5、ESP32-C6、ESP32-H2产品均搭载公司自研的RISC-V处理器。公司还在芯片设计中加入了AI加速器及安全设计等内容。未来也将继续做强处理性能。 Q：2022年，公司业绩有所下滑，2023年Q1公司业绩有所改善，展望Q2、Q3季度，下游半导体消费市场是否回暖？目前公司销售增长点在哪些产品以及哪些下游领域，有望复苏？ A：目前尚未看到市场强劲复苏，主要的增长还是来自于次新产品ESP32-C3和ESP32-S3渗透到更多市场客户，获得了更多客户的商业机会。我们先把客户基础做扎实，等经济复苏时能更表现更好。 Q：公司有什么新的业务增长点吗？ A：您好，今年ESP32-C3和ESP32-S3产品进入了增长期，营收占比不断提升，将成为新的标杆性产品系列。与此同时，主打性价比的ESP32-C2系列已量产，预期未来将进一步扩大市场份额。除了芯片硬件之外，公司还推出了物联网软件方面的增值服务，例如一站式AIoT云平台ESPRainMaker和Matter解决方案，未来也将会是新的增长点。智能家居Matter标准1.0发布后，目前已有多家客户基于乐鑫的芯片和软件，通过了Matter认证。 Q：AI对于公司业务的影响怎么展望？目前看需求状况如何 A：直接影响来看，已经看到有些原型机产品，加上ChatGPT接口来形成智能硬件的新功能。这类产品都具备连接属性，所以AI的发展一定是需要连接作为基础设施的。此外，AI应用发展的前提是数字化，数字化的前提之一就是连接，所以会带动连接设备的数量上升，他们负责收集数据传输回云服务器处理，并不需要自身有AI功能。在连接设备中，有一部分会考虑同时增加边缘AI的功能。连接+边缘AI是目前乐鑫主要的产品属性。随着AI辅助工具的大爆发，我们开放的文档和开源代码项目在业内数量突出，会极大收益于AI学习能力，更多的客户可以通过AI工具来开发使用乐鑫产品的代码，我们的技术支持团队也可以进一步提升效率，通过人+AI的组合来更好的支持客户技术开发。 Q：AI是否对公司的降本增效产生影响？ A：AI主要贡献在于：有利于帮助公司撰写开发代码，因为公司长期坚持代码开源，网上关于乐鑫产品的代码非常多，非常适合AI训练和学习；客户支持已经导入了很多AI管理流程，可以辅助高效回答客户的问题；有助于内部管理，例如做总结和分析报告等。 Q：公司之前每年都有分红，但2022年没有现金分红，请问独立董事的意见是？ A：作为一名独立董事，我的职责是为所有股东的最大利益行事，并确保公司管理良好，长期可持续发展。虽然股息是许多股东的重要考虑因素，但重要的是要平衡这些利益与其他优先事项，如投资于研发，扩大公司的市场份额，并保持强劲的财务状况。2023年仍然充满不确定性，董事会根据公司的财务业绩、市场状况和研发投入等诸多因素，做出了不发放2022年股息的决定。同时，2022年度公司使用了4096万资金进行了股份回购，也视同于现金分红，已经符合了分红政策要求。当然，我们仍然致力于与股东进行定期和透明的沟通，并将持续评估我们的股息政策。 Q：2022年半导体行业许多公司因面临业绩与股价下行压力，对原来的股权激励计划进行了终止，但公司并没有终止之前的股权激励计划，而且保持每年都发布新的股权激励计划。您怎么看？ A：公司进行常态化的持续股权激励计划，每年都会发布一期，并覆盖各类新老员工。常态化的股权激励计划有助于在更长的时间段中去平滑不同时期股价波动对激励计划的影响。虽然目前我们看到2022年的股权激励计划的行权价格受到了股价下行压力的挑战，但在公司2023年Q1业绩修复时，股价也重新回到了激励价格之上。员工和公司的成长是利益相关的，这有助于增强员工的忠诚度和参与度。我们近期有看到员工在股价较低时仍然参与对2022年股权激励计划的行权，这也是对公司未来充满信心的表现。公司对于激励目标的设定是合理又有些挑战的，这样既能保证对员工有激励作用，又能符合股东的利益。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-22

芯片景气度回暖，华海清科领涨6.93%，科创芯片ETF华安（588290）上涨0.85%

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年5月19日，该指数前十大权重股分别为中微公司、中芯国际、澜起科技、寒武纪、华润微、晶晨股份、沪硅产业、芯原股份、睿创微纳、海光信息，前十大权重股合计占比61.47%。（数据来源：中证指数公司，指数成份股不代表个股推荐）图片来源：中证指数公司消息面上，北京公布通用人工智能产业创新伙伴计划。计划提出，推进芯片制造工艺突破，加速工艺能力建设进程，以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差，超前布局先进计算芯片新技术、新架构。芯片存储方面，长江存储近期陆续对客户释出NAND芯片调价讯息，涨幅最高约5%，如256G已经涨价4-5美元，不仅终止一年多来的跌势，更比市场预期价格止跌反弹的时间点提早至少一至两个季度。东莞证券表示，展望下半年，随着终端厂商积极去化库存，叠加下游需求缓慢复苏，行业景气度有望回暖，关注此前景气承压的消费电子、IC设计、存储芯片、半导体封测、被动元件和印刷电路板等顺周期板块，以及半导体设备与材料等自主可控板块的投资机遇。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

有连云2023-05-22

存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查国产存储芯片厂商梳理

苏，国产化加速趋势，建议关注：1）存储芯片设计；2）存储模组；3）存储配套芯片。　　平安证券表示，信创工程中，预计对存储国产化的重视程度将显著提升，国产存储解决方案厂商也将充分受益。中信证券预计，下游客户有望加速国产化产品导入，江波龙（301308）、佰维存储（688525）的存储模组或将优先受益，加速库存去化。另外，若美光业务受限，车载存储龙头北京君正（300223）也有望优先受益。　　华泰证券分析称，国内相关企业在DRAM/NAND相关领域分别有所布局，主要包括：东芯股份（688110 CH，SLC NAND+DRAM+NOR Flash）、兆易（603986 CH，NOR Flash全球第三+利基型DRAM与长鑫合作自研/代销）、北京君正（300223 CH，车载DRAM全球领先）。目前国内在存储领域的国产化率仍然较低，我们推测美光受审查或有望推动中低端存储领域国产替代进程。

金融界2023-05-22

停止采购！美光在华销售产品未通过安全审查，券商：利好国产存储芯片厂商

海外大厂加速退出利基存储市场，国内存储芯片设计公司有望受益　　中信证券研报指出，针对产品主要为美光直接向国内终端销售的存储成品（解决方案产品），预计下游客户有望加速国产化产品（存储晶圆/模组）导入，建议重点关注关键信息基础设施，如信创、企业级市场等相关供应链。同时，为降低供应链风险，国内公司或将向三星、海力士等非美厂商转移存储模组/存储晶圆采购订单，亦看好三星、海力士供应链厂商受益机遇。　　晶圆端：国产替代势在必行，关注国内存储晶圆制造产业链。存储晶圆环节，据IC Insights，2021年DRAM全球市场份额排名前三的分别为三星（43.6％）、SK海力士（27.7％）和美光（22.8％），NAND Flash由三星（34％）、铠侠（19％）、西部数据（14％）、美光（11％）、SK海力士（11％）和英特尔（9％）六家公司主导，CR6超过98％。美国主导对华先进工艺的设备及零部件供应限制、日荷跟随，供应链制裁加码，中国大陆存储晶圆制造厂先进工艺推进受阻。预计国内存储晶圆厂成熟制程将逐步实现正常扩产，同时国内政策支持力度有望逐渐加大，配套产业链有望持续受益，建议关注配套封测厂及模组厂商；以及内存接口芯片、模组配套芯片厂商、设备及零部件公司等。　　模组端：上游晶圆采购暂不受影响，下游客户或将转单，国内模组厂有望受益国产替代。根据Trendfoce数据我们测算，海外原厂在模组环节地位仍高，其中2021年全球原厂自有品牌内存营收总额为模组厂的5倍以上，渠道SSD中原厂占比42％。美光在华销售产品接受审查，我们认为国内客户或将转单，而令美光之外的厂商受益。具有信创、企业级存储布局的厂商有望优先受益。　　利基存储主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及NOR Flash、EEPROM等品类，具有下游应用广泛、制程工艺相对成熟等特点，国内厂商进展较快。其中据IC Insights，全球车规DRAM市场份额排名前三的分别为美光（45％）、北京矽成（15％）和三星（11％），若美光业务受限，车载存储龙头北京君正有望优先受益；SLC NAND领域，国内龙头东芯股份有望受益；此外，据CINNO，美光在NOR Flash全球市场仍占约4％的份额，主要应用于汽车、工控、航空航天等领域，若其在华业务受限，兆易创新等国产NOR Flash龙头有望加速产品升级并加速高端应用导入。

金融界2023-05-22

这只EDA美股创历史新高 AI“反哺”半导体逻辑已然成立？

与验证阶段均已开始应用AI，未来计划在芯片设计领域更广泛地使用生成式AI。同时，AMD已在试验GitHub Copilot（由GitHub和OpenAI合作开发），并研究如何更好地部署这一AI助手。　　日本半导体企业Rapidus社长小池淳义表示，将引进人工智能和自动化技术，以约500名技术人员确立量产工序。公司已有人才、设备、技术齐备的头绪，预计2027年启动量产。　　先进芯片制造中，必须经历1000多个步骤。每个阶段都需要进行复杂的计算，每一步都必须近乎完美。而即便是在半导体下行周期中，芯片公司通常也倾向于继续投资自家的研发计划。　　这便给了AI“用武之地”。　　在芯片设计环节中，AI“做得很好”，可以无限迭代，直至得出最佳解决方案。不止于此，在迭代的同时，AI还会学习，它会研究通过什么模式能创造最优设计，因此AI实际上加快了芯片设计优化布局的速度，并带来更高性能与更低能耗。　　而在验证与测试环节，AI也能最大限度地提高测试覆盖率、节省时间。　　至于AI会不会夺走芯片研发工程师的“饭碗”？AMD首席技术官Papermaster给出的答案是否定的，他认为AI不会取代芯片设计师，其将作为辅助工具，有着巨大潜力帮助加速设计。

金融界2023-05-19

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