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ETF复盘0619-A股三大股指全线收跌，油气ETF（159697）受区域政治影响逆势走强

产业高质量发展若干政策措施》，提出优化芯片设计、特色工艺、先进封装测试等全产业链布局，重点支持光刻胶、电子气体等高端半导体材料研发，推动设备及零部件国产化替代，并完善投融资环境，吸引集成电路基金支持。该政策强化了半导体产业链本土化发展预期，可能对芯片板块形成短期催化。券商研究方面，东吴证券指出基带芯片领域技术壁垒高企，研发周期长且专利竞争激烈，但集成化趋势明确，长期利好具备技术积累的头部厂商；中信建投则强调AI算力需求持续扩张叠加国产替代加速，推动半导体产业链景气度回升，尤其关注存储芯片在涨价周期与AI需求共振下的结构性机会。综合来看，行业短期受技术突破及供需格局改善驱动，但需警惕研发不及预期及国际贸易环境变化等风险。行业板块相关产品：半导体ETF（159813）；场外联接A（012969）；联接C：（012970）；联接I：（022863）。地债北京时间6月19日凌晨，美联储最新的议息决议将联邦基金利率的目标区间维持在4.25%-4.5%不变，符合市场预期。至此，美联储已连续4个月维持上述利率不变。去年，美联储累计降息100个基点。券商研究方面， 0-4地债ETF(159816) 风险提示：以上观点仅供参考，以上行业及个股仅供示例，不构成实际投资建议，不代表组合持仓。指数涨跌幅不代表基金涨跌幅。基金产品存在收益波动风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金本金不受损失，不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。中国证监会对本基金募集的注册，并不表明其对本基金的价值和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成本基金业绩表现的保证。投资者购买基金时应详细阅读本基金的基金合同和招募说明书等法律文件，了解本基金的具体情况。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。基金有风险，投资须谨慎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-19 17:58

ETF甄选 | 三大指数震荡走弱，油气、半导体、芯片等相关ETF逆势走强！

创芯片50ETF(588750)、科创芯片设计ETF(588780)、科创芯片ETF博时(588990) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-19 16:28

英特尔引入新工程领导团队助力转型计划

ce(CDNS.US)，这是一家专注于芯片设计软件的公司，陈立武本人曾在该公司担任CEO超过十年。 Jean-Didier Allegrucci 将主管AI系统级芯片(SoC)工程，负责英特尔人工智能芯片的未来产品开发。他此前就职于初创公司Rain AI，在此之前，他在苹果(AAPL.US)工作了17年，参与开发了30多款芯片。 Shailendra Desai 则是从谷歌(GOOGL.US)加入英特尔。他在2021年谷歌收购其创立的初创企业Provino Technologies后，成为谷歌的硅工程主管。他将在英特尔领导AI图形处理器的开发工作，这是英特尔正面挑战英伟达的关键一步。

金融界06-19 14:47

微软携手AMD打造次世代Xbox，Windows生态成核心竞争力

整合扩展多设备游戏市场 AMD 定制芯片设计 AI优化、低功耗GPU 巩固游戏硬件供应链地位 Windows生态的核心作用微软明确表示，Windows将成为次世代Xbox的核心竞争力。邦德强调：“我们正与Windows团队紧密合作，确保Windows成为头号游戏平台。”这一战略体现在微软与华硕合作推出的两款基于定制版Windows 11的掌机上。这些掌机可直接访问Steam、暴雪战网等第三方平台，并兼容现有PC游戏库，打破了传统Xbox主机对Xbox商店的依赖。与竞争对手索尼（PlayStation）和任天堂（Switch）不同，微软的掌机本质上是一台便携式游戏PC，兼顾客厅电视和移动场景。资深科技评论员汤姆·沃伦（Tom Warren）表示：“微软掌控软件、硬件和发行体系的优势无人能及，但整合这些资源需要巨额投资，且需证明其商业价值。” 掌机市场与竞争格局自2022年Valve推出Steam Deck以来，掌机市场快速增长，2025年全球掌机销量预计达1200万台，同比增长15%。然而，掌机仍属小众市场，占游戏硬件市场的比例不足10%。微软的入局将加剧与索尼、任天堂和Valve的竞争。索尼的PlayStation Portal仅支持云串流，游戏库受限；任天堂Switch 2预计2026年发布，专注于独占游戏；Valve的Steam Deck则以开放性著称，但硬件性能稍逊。微软的Windows掌机通过兼容性与多平台支持占据优势，但其高成本和复杂生态可能限制市场渗透。以下为主要掌机平台的对比：平台操作系统游戏库目标市场微软Xbox掌机 Windows 11（定制版） Xbox、Steam、暴雪战网多设备玩家 Steam Deck SteamOS Steam为主 PC游戏玩家 PlayStation Portal 定制系统 PS5云串流 PS5用户编辑总结微软与AMD的合作以及Windows生态的整合为次世代Xbox主机和掌机奠定了技术基础，标志着其从单一主机向多设备平台的转型。Windows的开放性使微软在与索尼、任天堂的竞争中占据独特优势，但高研发成本和掌机市场的小众属性对其盈利能力构成挑战。AMD通过芯片定制巩固了供应链地位，预计将在AI驱动的游戏硬件市场中获益。微软需平衡创新与商业回报，以在竞争激烈的游戏市场中保持领先。 2025年相关大事件 2025年6月10日：微软与华硕联合发布基于Windows 11的两款Xbox掌机，预计年底上市，引发市场对掌机竞争的热议。 2025年5月15日：AMD宣布为微软次世代Xbox开发AI优化GPU，预计提升30%图像处理性能。 2025年4月20日：微软Xbox云游戏服务新增50款第三方游戏，支持Steam和Epic Games跨平台存档。 2025年3月8日：微软确认2027年推出次世代Xbox主机和掌机，首批原型机已进入测试阶段。 2025年2月12日：AMD与微软续签芯片供应协议，覆盖未来五年Xbox硬件和云游戏服务。国际投行与专家点评 Daniel Ahmad，Niko Partners游戏分析师，2025年6月15日：微软的Windows掌机战略将重新定义游戏硬件市场，但高价格可能限制其初期普及。（来源：Niko Partners市场报告） Leo Sun，Motley Fool，2025年617日：AMD与微软的合作强化了其在游戏芯片市场的领先地位，预计2027年前将推动AMD收入增长10%。（来源：Motley Fool专栏） Michael Pachter，Wedbush证券分析师，2025年6月12日：微软的Xbox生态转型需要巨额投资，短期内可能拖累利润率，但长期看将巩固其市场地位。（来源：Wedbush投资简讯） Tom Warren，The Verge，2025年6月10日：微软的Windows整合战略使Xbox掌机独具竞争力，但需解决游戏兼容性和电池续航问题。（来源：The Verge专栏） Laura Martin，Needham & Company，2025年6月16日：微软的跨平台战略将吸引硬核玩家，但需警惕索尼和任天堂在独占游戏领域的优势。（来源：Needham投资报告）来源：今日美股网

今日美股网06-19 00:11

港股半导体逆势反弹：康特隆涨超12%，华虹半导体涨超2%，光计算芯片突破点燃市场

相关企业估值重塑，尤其利好在晶圆代工和芯片设计领域布局的龙头企业。康特隆与华虹半导体表现康特隆作为港股半导体板块的潜力股，6月18日午后股价飙升超12%，成为板块内涨幅冠军。其在芯片封装和测试领域的技术优势，以及与光计算产业链的潜在合作，成为推动股价上涨的关键因素。康特隆首席执行官李明阳6月17日在投资者电话会议中表示：“公司正积极布局光子芯片封装技术，预计2025年下半年将实现量产突破。”这一表态进一步点燃了市场热情。华虹半导体则凭借其在功率半导体和晶圆代工领域的稳健表现，股价上涨超2%。高盛分析师陈志豪6月16日在研报中指出：“华虹半导体在12英寸晶圆产能扩张和车规级芯片需求增长的推动下，预计2025年收入增长15%，毛利率维持在20%以上。”与1月13日华虹半导体上涨2.64%相比，此次反弹显示出更强的市场信心，反映了投资者对其长期增长潜力的认可。相比之下，中芯国际虽然未出现大幅反弹，但仍保持稳健表现，6月5日曾上涨超4%。市场分析认为，龙头企业如中芯国际在光计算技术应用中的潜在角色，可能在未来进一步释放增长动能。半导体行业前景分析全球半导体行业在2024年已呈现回暖趋势，2025年预计延续增长势头。根据中国基金报4月24日报道，全球半导体产业链回暖趋势基本确立，中国企业在AI、汽车电子和物联网领域的需求增长尤为显著。光计算芯片的突破进一步为行业注入新动能，预计将推动晶圆代工、芯片设计和封装测试等环节的协同发展。天风证券分析师赵阳6月17日表示：“光计算技术的商业化将重塑半导体供应链，中国企业在这一领域的先发优势有望转化为市场份额的提升。” 然而，地缘政治风险和全球供应链重构仍为行业带来不确定性。港股半导体企业需在技术创新和成本控制之间找到平衡，以应对来自台积电、英伟达等国际巨头的竞争压力。同时，港交所降低上市门槛为半导体企业提供了融资便利，2024年已有4家半导体企业成功登陆港股，募资总额达64.43亿港元。这一趋势预计将在2025年延续，为行业发展注入更多资金支持。编辑总结港股半导体板块在光计算芯片技术突破的催化下，展现出强劲的反弹动能，康特隆和华虹半导体等企业的优异表现反映了市场对国产半导体技术创新的信心。光计算芯片的突破不仅提升了计算效率和能效，还为中国半导体企业在全球竞争中提供了新的战略机遇。然而，行业仍需警惕地缘政治风险和国际竞争压力。未来，技术迭代与资本支持的结合将决定中国半导体企业在全球供应链中的地位，投资者应密切关注相关企业的技术进展与市场布局。 2025年相关大事件 6月18日：中科院上海光机所宣布超高并行光计算集成芯片取得突破，计算效率提升近百倍，港股半导体板块午后强势反弹。 5月15日：华虹半导体宣布投资20亿美元扩建12英寸晶圆厂，聚焦车规级芯片与功率半导体，预计2026年投产。 4月24日：全球半导体产业链回暖趋势确立，中国企业受益于AI与汽车电子需求增长，港股半导体板块持续走强。 2月19日：港股半导体概念股大涨，华虹半导体一度涨近18%，银河证券看好国产算力需求爆发与产业链升级。 1月13日：高盛发布研报唱多中芯国际，预计其2024年第四季度收入增长1%，港股半导体板块逆势拉升。国际投行与专家点评 6月18日，摩根士丹利半导体分析师Charlie Chan表示：“中科院光计算芯片突破为中国半导体行业打开新赛道，康特隆等企业在封装技术上的布局将显著受益，建议增持相关股票。” 617日，高盛全球半导体研究主管Toshiya Hari指出：“华虹半导体在功率半导体领域的稳健增长和光计算技术的潜在应用，使其估值吸引力增强，预计2025年股价有20%上涨空间。” 6月16日，瑞银科技行业分析师Paul Gong分析：“光计算芯片的商业化将重塑AI算力市场，中国企业有望凭借成本优势抢占市场份额，港股半导体板块短期内仍具投资价值。” 6月15日，巴克莱亚太市场策略师Amarpreet Singh表示：“港股半导体板块的反弹反映了市场对技术创新的乐观预期，但地缘政治风险可能限制涨幅，建议投资者关注龙头企业如华虹半导体。” 6月14日，华盛顿半导体研究中心主任Lisa Wong评论：“中国在光计算领域的突破将加速半导体国产化进程，康特隆和中芯国际等企业的技术升级值得长期关注。” 来源：今日美股网

今日美股网06-19 00:11

ETF甄选 | 三大指数集体收涨，通信、芯片、人工智能等相关ETF表现亮眼！

科创半导体ETF(588170)、科创芯片设计ETF(588780)、半导体设备ETF易方达(159558)、半导体设备ETF基金(159327) 【机构：AI或成为第六轮康波从萧条走向回升的核心驱动力】国泰海通证券认为，AI基础设施逐步完善，细分领域应用有望步入拐点。随着大模型能力在多模态、逻辑推理等方面的持续进步，AI与传媒行业的融合将从降本增效向创新商业模式延伸，建议关注AI视频生成、智能营销、AI+教育等场景的商业化落地进展。华创证券认为，AI或成为第六轮康波从萧条走向回升的核心驱动力。一是，面向2030，AI正成为驱动新一轮康波周期生产力跃升的核心引擎，产业趋势逐步明晰。二是，美国和中国作为下一轮康复周期的潜在主导国，势必将对科技产业形成大规模投入，日本错失90年代数字革命便是前车之鉴。三是，AI革命渐进，中美人工智能整体差距加速收敛，中国在应用端具备后发优势。相关ETF：创业板人工智能ETF国泰(159388)、创业板人工智能ETF南方(159382)、创业板人工智能ETF华宝(159363)、创业板人工智能ETF华夏(159381)、人工智能ETF(515980) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-18 16:38

科创新能源ETF(588830)午后翻红，氢能政策催化上涨

P核自研提升产品优势，IP核外购可缩短芯片设计周期并降低成本，这一趋势对新能源产业链中智能装备及储能系统的核心芯片供应具有积极影响；中信建投证券提到近期多家基金公司布局科创债ETF产品，跟踪标的涉及科技创新公司债指数，虽与科创新能指数属不同资产类别，但反映出市场对科技创新领域融资工具的关注度提升，间接体现新能源等战略新兴产业的资本支持力度增强。关联产品：科创新能源ETF（588830），联接基金（A类 023075，C类 023076，I类 024157）关联个股：晶科能源（688223）、天合光能（688599）、天奈科技（688116）、阿特斯（688472）、大全能源（688303）、容百科技（688005）、孚能科技（688567）、厦钨新能（688778）、派能科技（688063）、固德威（688390）以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-18 13:48

新设科创成长层！科创芯片ETF南方(588890)、科创50增强ETF南方(588370)午前反弹翻红

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。指数前十大权重股分别为中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司、芯原股份、沪硅产业、恒玄科技、思特威、华润微。相关产品：科创芯片ETF南方(588890)；科创100ETF南方(588900)；科创50增强ETF南方(588370)；科创50ETF南方(588150)；科创综指ETF南方(589660)。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-18 11:37

东山精密收购索尔思切入光通信赛道，一文读懂产业机会

前十大权重股包含北京君正、全志科技两大芯片设计公司，以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算、数据中心行业龙头公司。 5G通信ETF（515050），跟踪中证5G通信主题指数，是全市场规模最大的5G通信主题ETF，深度聚焦通信、英伟达产业链龙头标的，光通信指数概念股权重占比超33%（如中兴通讯、新易盛、中际旭创、紫光股份、华工科技、亨通光电、天孚通信、光迅通信、烽火通信等）。场外联接(A类：008086；C类：008087) 以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-18 10:07

AI大模型一体机软硬件100%国产化？

产算力权重合计85%，细分方向中，数字芯片设计成份股权重51%，或是把握算力国产替代趋势的有力工具。相关产品：科创板人工智能ETF（588930）风险提示尊敬的投资者：投资有风险，投资需谨慎。公开募集证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。根据有关法律法规，银华基金管理股份有限公司做出如下风险揭示：一、依据投资对象的不同，基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型，您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期，也将承担不同程度的风险。一般来说，基金的收益预期越高，您承担的风险也越大。二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险，既包括市场风险，也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险，即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例（开放式基金为百分之十，定期开放基金为百分之二十，中国证监会规定的特殊产品除外）时，您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额，或您赎回的款项可能延缓支付。三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资者获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。四、特殊类型产品风险揭示：请投资者关注标的指数波动的风险以及ETF（交易型开放式基金）投资的特有风险。港股创新药ETF（159567）将投资港股通标的股票，需承担汇率风险，并面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。五、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对基金业绩表现的保证。银华基金管理股份有限公司提醒您基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由您自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。六、以上基金由银华基金依照有关法律法规及约定申请募集，并经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）许可注册。基金的基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要已通过中国证监会基金电子披露网站和基金管理人网站进行了公开披露。中国证监会对基金的注册，并不表明其对基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于基金没有风险。

金融界06-18 09:27

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