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一周复盘 | 汇顶科技本周累计下跌8.52%，半导体板块下跌4.31%

动驾乘体验不断升级。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。汇顶科技与联合电子签署战略合作协议 11月12日，联合汽车电子有限公司（以下简称联合电子）与汇顶科技（603160）日前举行战略合作签约仪式，双方将以汇顶科技低功耗蓝牙芯片在数字车钥匙应用的合作为开端，携手为汽车厂商推出差异化的创新方案。汇顶科技介绍，凭借雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践，公司面向新兴车载互联应用市场推出了旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405，该蓝牙产品已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。【同行业公司股价表现——半导体】代码名称最新价周涨跌幅 10日涨跌幅月涨跌幅 002156 通富微电 31.16元 -7.04% 4.85% 15.32% 688981 中芯国际 94.91元 -5.37% 11.91% 9.18% 600584 长电科技 43.19元 -0.96% 11.92% 8.19% 002371 北方华创 422.68元 -5.60% 9.08% 7.72% 688012 中微公司 212.20元 -2.28% 12.51% 10.27%

金融界2024-11-17

证券之星IPO周报：下周3只新股申购（名单）

片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。胜业电气是一家专业的薄膜电容器企业，基于产品性能与规模化优势，为全球知名设备企业提供电机电容器、电力电子电容器和电力电容器等产品。薄膜电容器的主要应用领域包括家用电器、光伏风电、新型储能、新能源汽车、高压SVG、工业控制、轨道交通、电能质量治理等。英思特是一家主要从事稀土永磁材料应用器件研发、生产和销售的高新技术企业。公司专注于磁性器件终端应用技术开发，为客户提供磁路设计、精密加工、表面处理、智能组装等综合性解决方案。主要产品包括单磁体应用器件和磁组件应用器件，应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电子配件产品、智能家居产品等。 2.下周上会新股一览下周，A股暂定1只新股上会。据上交所消息，胜科纳米(苏州)股份有限公司(简称“胜科纳米”)将于11月22日(周五)上会。公司拟登陆科创板，发行4033.11万股，募集资金约2.97亿元，全部用于苏州检测分析能力提升建设项目。保荐机构为华泰联合证券。据招股书，胜科纳米是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。公司掌握的检测分析技术应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。典型客户包括卓胜微、高通、博通、华虹集团、日月光、长电科技、应用材料、北方华创、京东方、天马微、华灿光电等。

证券之星2024-11-16

浙大系迎来一家半导体IPO，下周一申购！

格隆汇2024-11-15

黄仁勋重大宣布！与软银联手推进日本AI基础设施建设，日本政府宣布巨额投资计划

y AI进行投资。此外，软银集团收购的芯片设计公司Graphcore正在全球范围内新增75个工作岗位，员工数量将增长20%，进一步彰显了软银在半导体行业的雄心壮志。日本AI发展迎来新机遇日本在全球科技发展中经历了巅峰与低谷，如今正试图利用AI迎头赶上。1980年代，日本曾是半导体产业的龙头，但因美国贸易摩擦和市场需求变化，逐渐失去了竞争力。随着AI成为全球科技的中心，日本政府希望通过巨额投资，依托其在半导体设计与制造上的积累，重振芯片产业，重回国际科技竞争主赛场。在此次对谈中，孙正义直言，人工智能时代是一次“重置”，日本政府没有试图压制这场AI革命，而是积极支持，以期抓住这一发展机遇。黄仁勋也认为，日本需要利用这一时机，而其也确实做到了。例如，日本数位基础设施服务供应商Sakura获得日本政府补助金后，计划将“高火力”搭载的GPU数量扩增至原先计划的5倍，搭载约10,000颗GPU，其中包括了NVIDIA HGX B200。

金融界2024-11-13

事关并购重组！上海重磅部署，新一轮发展热潮将至？

专注于MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司，已向荣耀、小米等客户批量供货。

格隆汇2024-11-13

【机构调研记录】中泰证券调研周大生、汉钟精机等8只个股（附名单）

方案的企业。；公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司；公司目前产品应用的领域是5G 基站、工业控制、监控安防、消费电子领域，可穿戴设备中，主要以TWS蓝牙耳机、智能手环智能手表等细分市场为代表8）珠海冠宇（中泰证券参与公司分析师会议&现场会议）个股亮点：公司笔记本电脑及平板电脑锂离子电池出货量全球排名第二，智能手机锂离子电池出货量全球排名第五。；冠宇转债(118024)于2022-11-17上市；公司作为全球消费类电池主要供应商之一，根据 Techno Systems Research 统计报告，公司2022 年笔记本电脑及平板电脑锂离子电池的市场占有率为 31.09%，全球排名第二以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

证券之星2024-11-12

半导体行业的复苏节奏，三季报给出了哪些线索？

半导体行业复苏的主要驱动力是数字芯片的芯片设计环节，对应体现消费侧的需求。这一主要驱动力也使得三季度半导体行业的净利润同比增速要高于收入的同比增速，整体展现出更好的盈利能力。图：半导体中各个子行业对整体同比收入增速的贡献数据来源：Wind，各上市公司三季报，截至2024年9月30日从库存的角度来看，从库存看复苏周期：24Q3库存去化持续，预计仍持续3-5个季度。库存上看，每4年一轮的半导体周期往往会经历累库2年、去库2年，以参考意义较大的芯片设计环节为例，统计池中21Q3-23Q2经历了8个季度的库存累积后库存开始下行，目前进行库存去化已过5个季度，低库存公司占比约为40%左右，参照历史经验预计仍将持续3-5个季度。那么向前看，对于未来的需求情况，三季报能给我们提供哪些线索呢？从库存情况来看，目前半导体行业库存还在减少，说明下游需求正在恢复，并且根据历史经验，半导体行业的复苏可能还会持续3-5个季度。通常，半导体行业每四年经历一个周期，其中包括两年的库存积累期和两年的库存减少期。三季报显示，2024年三季度，半导体行业的库存持续减少。截至目前，库存减少的过程已经进行5个季度，大约有40%的公司库存仍较低。根据历史经验，这种库存去化的趋势可能还会继续3-5个季度。换言之，新增需求大于新增供给的格局仍有望延续，从而对半导体行业的景气度形成一定的支撑。图：统计池内的芯片设计公司库存情况占比数据来源：Wind，各上市公司三季报，截至2024年9月30日，注：高/低库存评判指标为是否高/低于过去五年平均库存从订单情况来看，三季度半导体订单持续增长，意味着未来6-12个月需求有望持续。半导体设备市场增长的核心指标是订单量的增长，这一增长通常通过合同负债来反映。结合考虑交货周期，合同负债的数据可以大致预测未来6-12个月的市场需求趋势。三季报显示，国内重点设备公司合同负债整体还在持续增长，预示着未来6-12个月需求有望持续。图：重点设备公司合同负债（亿元）数据来源：Wind，各上市公司三季报，截至2024年9月30日综上，我国半导体行业当前处于温和复苏阶段，且复苏进程有望持续较长时间。科技板块的投资机会备受关注。不过，投资科技领域不仅需要关注全球创新周期和政策趋势，还需要在高弹性的市场中进行风格、行业轮动，具有较高的研究和投资难度。通过投资相应指数把握科技板块的成长机会是一种更为合适的选择。投资者们可以关注例如聚焦半导体产业链的芯片产业（H30007.CSI）、半导体设备材料（931743.CSI）指数，以及对科技产业暴露程度高的核心宽基，例如：科创50（000688）、创业板指（399006）、科创创业50（931643）等行业分布相对均衡，覆盖多个科技行业细分领域的指数。上述指数相关产品：半导体芯片ETF(516350)；半导体材料设备ETF(159558)，场外联接(A类：018411；C类：018412)；科创板50ETF(588080)，场外联接(A类：011608；C类：011609)；创业板ETF(159915)，场外联接(A类：110026；C类：004744)；科创创业ETF(159781)，场外联接(A类：013304；C类：013305)。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-11-11

刘胜院士：医工融合创新创业，新工科助力未来大健康

口技术在多学科交叉领域面临的挑战，包括芯片设计、制造、MEMS微针制备以及封装集成等方面的挑战。同时，他也分享了团队在纳米探针阵列感受器方面的重大突破，以及该技术在神经康复、辅助医疗等方面的应用潜力。接着，刘院士详细介绍了武汉大学工业科学研究院团队在细胞超快成像技术研究进展，强调这一技术在精准医疗、疾病诊断等方面的重要作用。通过超快成像技术，医生可以实时观察到细胞内微观结构的变化，为早期诊断和治疗提供更加精准的信息。最后，刘院士重点分享了武汉大学工业科学研究院团队在医疗机器人领域的研究进展。他列举了多款医用机器人的研发成果，如超高精度眼科显微手术机器人、超声引导的激光肿瘤消融机器人等，展示了团队在医疗机器人领域的深厚积累和创新能力。除了上述技术，刘院士还介绍了武汉大学动力与机械学院、工业科学研究院在新工科领域的其他前沿技术及应用，如便携式MRI、可穿戴式心音/心电集成传感器等。他强调，随着科技的不断进步，医疗行业已经逐步向多学科交叉融合的方向发展，医工融合的模式越来越成为现代医学发展的重要趋势。刘胜院士特别提到，医工融合不仅仅是医学和工程技术的结合，更是多学科、多领域的深度融合。通过各学科之间的跨界合作，能够在解决医学难题的同时推动技术创新，最终为人民群众的健康福祉做出更大贡献。医工融合：未来发展的巨大潜力在报告的尾声，刘胜院士对医工融合的未来进行了总结和展望。他强调，未来的医疗行业将不再是单纯依赖传统医学模式的行业，而是一个高度依赖科技创新与多学科融合的领域。尤其是在“新工科”的推动下，医工融合的研究和应用将带来更加精细化、智能化、个性化的医疗服务，推动“健康中国”的实现。刘胜院士团队以MEMS微纳制造和先进封装技术为医疗器械提供新引擎，以数字孪生、跨尺度物理化学设计和全生命周期协同设计和制造技术为医工融合创新创业提供动力源泉。这些创新技术不仅提高了医疗器械的性能和可靠性，还为医疗行业的发展注入了新的活力。刘胜院士最后指出，医工融合的发展不仅仅需要学术界的努力，更需要政府、企业、科研机构的共同支持。通过校企合作、产学研融合，能够有效加速技术成果的转化与应用，实现科研成果与实际需求的对接，推动医疗技术的快速发展与普及。这种多方合作的模式将为医工融合的发展提供坚实的基础，促进医疗行业的持续创新和进步。此次论坛中，刘胜院士不仅分享了医工融合领域的前沿技术与研究成果，还展示了该领域未来的发展潜力。通过跨学科的深度合作，医学与工程学的结合将为人类健康提供更强大的技术支撑，这正是第16届华中科技大学企业家论坛所倡导的“校企合作产城融合”精神的体现。此次讲座无疑为与会者提供了极具价值的思想启迪，也为未来医工融合领域的合作与发展奠定了坚实的基础。通过此次论坛，参与者不仅获得了最新的科技前沿信息，也对未来科技与医疗行业的变革充满了期待。在这一过程中，校企合作、产学研融合无疑将成为推动新质生产力、实现大城崛起的重要力量。

金融界2024-11-11

半导体板块逆市拉升！芯原股份、晶合集成涨停，低费率的科创芯片ETF基金(588290)备受关注，机构：国产芯片有望迎来新的发展阶段

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。上证科创板芯片指数精选了50家处于芯片产业链上下游且研发能力强、创新能力突出的头部企业，尤其在AI相关的半导体设备、材料及尖端制造领域有较高占比，具有较强的长期生命力。据最新披露数据，截止2024年9月30日，科创芯片ETF基金的重仓股如下表所示：作为数字经济的底座、人工智能的基础设施，芯片行业的重要性不言而喻，从长期维度来看，芯片行业投资价值备受关注，科创芯片ETF基金(588290)及其联接基金(A类：017559；C类：017560)助力场内外投资者把握相关机遇。数据来源：Wind。风险提示：基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益，基金过往业绩不能预示未来收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎，风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-11-11

消费需求明显复苏，科创芯片ETF博时(588990)大涨超6%，晶合集成、甬矽电子涨停

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。数据显示，截至2024年10月31日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、海光信息(688041)、寒武纪(688256)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、沪硅产业(688126)、华海清科(688120)、华润微(688396)、晶晨股份(688099)、拓荆科技(688072)，前十大权重股合计占比63.07%。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-11-11

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