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AI算力需求高涨！5G通信ETF(515050)冲击6连涨，盘中成交额超1亿元
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并覆盖了服务器、PCB、消费电子、存储芯片、工业互联网等多个细分算力方向的龙头标的。其跟踪指数的前十大权重股分别为中际旭创、立讯精密、工业富联、中兴通讯、新易盛、兆易创新、紫光股份、沪电股份、天孚通信、三安光电，前十大权重股合计占比53.89%。场外联接(A类：008086；C类：008087)。信息技术ETF（562560），为投资者提供均衡布局信息技术行业的投资工具，截至4月30日，该ETF科技龙头概念暴露度高达92%，此外，在5G应用、消费电子、核心资产、信创产业、数字经济、华为平台、自主可控等概念上的暴露度也均超过了40%。抢占AI时代先机，把握信息技术红利，且个股集中度不高，能有效降低行业风险敞口和个体风险。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-06-18
又来涨价潮？半导体持续活跃，半导体材料ETF(562590)获资金抢筹
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昨日（2024年6月17日），半导体芯片再度领涨市场，截至收盘，中证半导体材料设备主题指数强势上涨1.46%，成分股康强电子上涨5.83%，江化微上涨5.07%，晶瑞电材上涨4.21%，立昂微，北方华创等个股跟涨。半导体材料ETF(562590)上涨1.11%，最新价报0.91元，收盘成交额达664.76万元，换手率10.22%，市场交投活跃。拉长时间看，截至2024年6月17日，半导体材料ETF近1周累计上涨3.77%，涨幅排名可比基金1/4。资金流入方面，半导体材料ETF近一周流入近1200万元。拉长时间看，近20个交易日内，合计“吸金”1160.04万元。规模方面，半导体材料ETF最新规模达6520.62万元创近3月新高。数据来源：Wind 昨日，台积电传出涨价计划，提振市场情绪。据媒体消息，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。价格一向是供需变化的指标。此前存储芯片主流厂商亦传出涨价消息，主要原因系产能售罄。根据业内人士观点，芯片复苏的周期一向是从从存储开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路。存储从去年四季度开始已经传出两波涨价信号，数字领域也在跟进复苏，这一传导路径似乎正在推进。季报显示，今年一季度中芯国际和华虹公司的产能利用率已经出现大幅提升。在今年一季报中，中芯国际提到，其一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。而华虹公司当季产能利用率更是达到91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现复苏迹象。从销售端的数据来看，复苏的过程更为明确。半导体作为周期性行业，经历2年多去库存，从谷底的供过于求局面，开始逐渐转向复苏的过渡阶段，目前已经连续实现正增长，中国地区的增速高于全球。数据来源：Wind，数据区间：2022.6-2024.4 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。半导体材料ETF（562590）以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-06-18
“科特估”继续演绎，半导体市场主升浪来了？
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热点追踪国证半导体芯片指数强势上涨，持续放量。消息面方面，近日国家大基金三期的成立，其注册资本超过前两期之和，体现了国家对半导体产业的坚定支持。 “科特估”概念被广泛传播，国家大基金三期带来的增量资金，AI技术发展为半导体产业带来新的增长点等因素均利好半导体赛道。同时，国际市场上的积极信号也不断传来。根据EETOP消息，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。另外，韩国央行6月14日公布的数据显示，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%，或表明存储行业的周期性反弹正在加速。机会解读国家集成电路产业投资基金（大基金）三期股份有限公司于2024年5月24日正式注册，注册资本金远超一期二期之和，且经营年限为15年，前两期年限均为10年。体量之大及年限之长都能体现出国家对半导体产业的扶持力度以及耐心培育。大基金三期的投资方向是议论的热点，回顾前两期大基金的投向，大基金一期完成了中国制造半导体产业链落地。大基金二期完成半导体制造产业链中国产化薄弱环节的投入。在全球科技竞争加剧的背景下，大基金三期有望重点投资于国内半导体制造的关键环节如光刻机、离子注入机等方向，推动产业链的自主可控。随着消费电子需求的回暖、AI驱动的行业创新以及国产升级的持续推进，半导体板块业绩逐步修复，并有望迈入新一轮的增长周期。同时，大基金三期的成立也将为上游半导体设备和材料的成长提供强劲动力。投资逻辑有机构认为：新科技周期带动半导体需求目前各种AI爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，预计未来将是AI推理时代，叠加国内国央企发力AI应用，带动半导体市场需求增加。涨价逻辑驱动随着供需格局的变化，存储芯片厂商或将开启涨价模式，存储芯片的价格或将继续上涨，半导体板块的投资价值将进一步提高。大基金助力半导体发展大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，并注重与国际先进技术的对接和融合，大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，并注重与国际先进技术的对接和融合，光刻机、光刻胶等攻坚领域有望受到利好刺激。除了继续加强对半导体设备和材料的投资之外，大基金三期可能会将人工智能（AI）相关芯片作为新的投资重点。大咖观点东莞证券认为，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖(以智能手机、PC为代表)、A1驱动行业创新(以AI手机、AIPC、AI服务器等为代表)和国产升级持续推进(以半导体设备、材料为代表)的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入最气上行周期。国产升级方面，大基金三期成立，注册金额超前两期总和，有望助力上游半导体设备、材料成长；人工智能方面，各家厂商争相布局AIPC，处理器、存储、散热等多环节有望受益，作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，建议关注半导体设备、存储、C15、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇。国金证券研报认为，随着芯片库存去化至合理水平，晶圆厂下半年迎来需求旺季，稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产，2024年国产半导体设备厂商有望迎来订单大年。相关产品：半导体ETF（159813）科创100ETF基金（588220）基金有风险，投资须谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-06-18
“科特估”横空出世，科创板或迎重大机遇
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大机遇？以半导体为首的科技方向大涨，芯片股掀起涨停潮。同时，继“中特估”之后，A股再次诞生新名词，吹响了“科特估”的号角。方正证券在研报中率先提出“科特估”的概念，聚焦“新质生产力”转型升级，包括优势制造（如新能源车和通信等）、中国自造（如高端装备和新材料等）和先进智造（如AI和生物技术等）。“科特估”与“中特估”都是资本市场使命的一环，科特估对应的是市场对战略稀缺性行业和新质生产力优质公司的低估。（2）科创板5周年+2024陆家嘴论坛 2024陆家嘴论坛将于6月19-20日召开，证监会主席将出席论坛开幕式，并围绕以金融高质量发展推动世界经济增长发表主题演讲，论坛期间，证监会将发布资本市场相关政策举措。聚焦重磅会议，科创板迎来开市5周年，部分细分领域资本开支下降+供给偏紧+需求企稳回暖。（3）激增30倍公募等机构持续“加码”科创板科创板迎来开板五周年。Wind数据显示，截至2023年末，目前公募已经持有565家科创板公司，持仓总市值超过7600亿元，是2019年公募“科创板投资元年”的30多倍。 2、重点数据跟踪：估值水平本周科创100指数收盘于826.72点，涨跌幅为2.80%，领涨主要宽基指数。截至6月14日收盘，科创100指数PB_LF为3.56，处于2020年以来的4.74%估值分位数水平。数据来源：Wind，指数涨幅不预示基金表现，投资需谨慎。注：对于无历史数据的部分以科创50相关数据进行替代展示三、投资观点有机构认为：市场调整有望趋于尾声，阶段性买入窗口期再次来临。5月以来市场持续调整，从空间上看已经调整5%左右，回到3-4月平台下沿，向下面临3000点这一关键的心理关口和政策底线，有望在3000点附近获得较强支撑。从时间来看，市场单边调整已经一个月，止盈或抛压释放的相对充分，或将迎来阶段性反弹或震荡格局。因此，从空间和时间来看，目前都临近本轮调整尾声，有望迎来较好的短期交易窗口和买点。市场风格短期有望再次回到科技成长占优。一方面，能源资源等红利类资产前期涨幅较大并且热度持续走高，市场乐观情绪高度一致，过度拥挤的交易和乐观情绪逆转时其对立风格将更加占优，即科技成长方向近期表现明显更强。另一方面，“科特估”概念受到市场关注，作为“中特估”的有益补充或广义“中特估”的一部分，科技成长方向当前估值明显偏低，具有重估和估值扩张的基础与环境。部分交易型资金或将从处于高位的红利资产中切换至位于底部的科技成长类资产，带来阶段性交易机会。相关产品：科创100ETF基金（588220）跟踪科创100指数，指数中重点布局的行业包含了计算机、电子、医药生物、新能源等科创板中小企业，有望收获低空经济前沿技术发展带来的红利，同时也是投资高科技成长企业并有望获得投资收益的重要选择。基金有风险，投资需谨慎！以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-06-18
每日重要事件盘点：6月18日
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0%。 3. 摩根士丹利：大中华区模拟芯片最坏时刻已过。 4. SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 5. 三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。新材料： 1. 要加快培育壮大新材料产业。 2. 日本 TDK 宣布其在小型全固态电池所用材料方面取得突破，预计将显著提升从无线耳机到智能手表等设备的性能。该新材料的能量密度达到 1,000 Wh / L，是 TDK 目前量产电池的约 100 倍。智能驾驶： 1. 琼海市车联网先导区基础设施建设项目开启招标，预估投资1亿，预计招标时间7月17日。 2. 彭博：特斯拉公司已获准在上海部分街道测试其先进的驾驶辅助系统。杭州也可能批。锂电： 1. 卖方：2024年下半年电池排产预计将实现强劲增长，第三季度预计环比增长15-18%，下半年环比增长40%。 2. 卖方：铁锂和负极材料排产增速在第二季度高于电池环节，电解液环节排产增速与电池相近，预计第三季度起将有明显提升。此外还有天赐和宁德签了供货协议。光伏：展会总结：BC和叠层是设备厂口中热衷的方向；BC目前的主流还是印刷银浆，测试技术是电镀银和电镀铜，电镀银接受度较高，电镀铜认为是终极方案，两种技术的推广时间预计都在26年。风电：卖方：预计24H2有近10GW海风项目开工。预计24/25年国内海风装机量达10/16GW，同比+46%/60%。根据GWEC预测25-30年海外海风装机CAGR达27.28%，欧洲海缆企业供给紧张。煤电： 5月煤炭产量降幅收窄，进口增幅放缓。5月发电量，水电增发，火电回落。航运： 1. 以色列战时内阁解散。 2. 卖方：二十港集装箱离港载重吨数，近一周同比-11%，六月至今同比-2.3%。猪肉：对原产于欧盟的进口相关猪肉及猪副产品进行反倾销立案调查。观点来源：财联社，数据截至日期：2024年6月18日，以上个股及行业仅供参考，不构成实际投资建议，不代表基金现有持仓和未来持仓基金有风险，投资需谨慎! 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-06-18
探路者：6月17日组织现场参观活动，北京证监局、北京上市公司协会等多家机构参与
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长的主要原因是较去年同期合并范围增加，芯片业务利润增加，同时户外业务随着收入增长经营利润提升所致。公司户外产品有一定季节性，随着户外人群渗透力提升，公司户外产品形象年轻化，技术迭代升级，公司产品将赢得更多消费者青睐，从而实现收入增长。谢谢。Q3请问公司关于主品牌的品牌力提升方面，例如进入一些高端的商场体系，在这方面公司今年会有什么布局？您好，品牌焕新是行业共同课题，也是公司户外团队要面对的机遇和挑战。公司以产品驱动和技术研发创新为手段，产品定位为专业级产品和泛户外休闲产品双发展策略，通过不同产品的结合进行系列性平衡发展。商场布局方面，目前公司主要以一种新兴的综合性的 shopping mall 为主，以新店铺形象、新道具形象、新产品形象拓展渠道资源。谢谢。Q4请问关于女性消费者公司有什么样的举措？您好！女性消费者方面，公司未来将会加大产品配色、功能和产品多样化的开发，以适应不同的需求场景。另外，公司将通过与服装类高校的深度研发合作，打造出更多爆款满足这类消费群体需求。谢谢！Q5请问公司的未来资本扩张规划？您好！公司坚持以“科技报国，引领高质量生活方式”为企业使命，以“致力成为探索美好生活，服务智能社会的世界一流企业”为企业愿景，“户外+芯片”双主业战略驱动，深化跨国布局，奠定增长基石，用探路者的心态构建独属于公司的核心竞争壁垒，持续夯实“中国领军户外品牌”的行业地位。户外用品方面公司奉行坚持长期主义，保持户外行业领军地位，对标国际品牌，不断优化产品结构，持续完善精益化管理；优化收入结构，降本增效，在保证经营指标健康的前提下，持续提升盈利水平。公司芯片业务方面，公司致力于成为高品质显示领域的 IC 领军者。未来公司将通过自身区域市场资源和优秀的管理模式，对芯片业务进行有效的管理及供应链、市场赋能，通过海内外收购兼并及集团内部的重组整合，促进全球研发联动。目前公司芯片产业布局的架构已初步形成，产业集群扩张的基础逐渐稳固，公司将进入整体规模增长、经营效率持续提高、综合竞争力不断提升的高质量发展阶段。公司坚持“户外+芯片”双主业发展战略，不断提升芯片业务的整体收入占比。公司未来资本扩张重心在芯片业务方面，公司将围绕模拟芯片领域寻找市场空间更大的并购标的，不断延展公司芯片业务范畴和丰富业务形态。谢谢。探路者（300005）主营业务：主营业务涵盖户外用品业务和芯片业务两块业务。探路者2024年一季报显示，公司主营收入3.82亿元，同比上升57.7%；归母净利润7117.77万元，同比上升286.55%；扣非净利润6689.11万元，同比上升417.91%；负债率24.61%，投资收益67.83万元，财务费用-1227.9万元，毛利率47.54%。该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为5.94。以下是详细的盈利预测信息：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-06-18
美国最高法院同意审理英伟达撤销股东诉讼的请求
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欺诈诉讼的请求。该诉讼指控这家人工智能芯片制造商误导投资者，未能充分披露其销售额中有多少流向了波动的加密货币行业。法官受理了英伟达的上诉，此前下级法院重启了加州股东对该公司及其首席执行官黄仁勋提起的集体诉讼。该诉讼由总部位于瑞典斯德哥尔摩的投资管理公司E. Ohman J Fonder AB牵头，要求赔偿金额不定。总部位于加州圣克拉拉的英伟达是一家发展迅速的公司，已成为人工智能热潮的最大受益者之一，其市值飙升。2018年，英伟达的芯片因加密挖掘而流行起来，加密挖掘是一种涉及执行复杂数学方程式以保护比特币等加密货币的过程。在2018年的诉讼中，原告指控英伟达及其高管在2017年和2018年发表声明，虚假淡化了英伟达的收入增长有多少来自加密相关购买，从而违反了美国《1934年证券交易法》。原告表示，这些遗漏误导了那些有兴趣了解加密挖掘对英伟达业务影响的投资者和分析师。美国地区法官海伍德·吉利姆 (Haywood Gilliam Jr.) 于2021年驳回了该诉讼，但位于旧金山的美国第九巡回上诉法院随后以2-1的裁决恢复了该诉讼。第九巡回上诉法院认为，原告已充分指控黄仁勋“故意或鲁莽地做出虚假或误导性陈述”，允许其案件继续审理。英伟达敦促法官受理其上诉，称第九巡回上诉法院的裁决将为“滥用和投机性诉讼”打开大门。2022年，英伟达同意向美国当局支付550万美元，以解决其未正确披露加密挖矿对其游戏业务的影响的指控。此外，6月10日，法官同意听取Meta的类似请求。Meta旗下的Facebook驳回了一项私人证券欺诈诉讼，该诉讼指控该社交媒体平台在2017年和2018年误导投资者，称该公司和第三方滥用其用户数据。在下级法院允许由Amalgamated Bank牵头的股东诉讼继续进行后，Facebook提起上诉。最高法院将在10月开始的下一届任期内审理英伟达和Facebook的案件。
Anna Sui2024-06-18
【美股收市】3万亿美元俱乐部“你追我赶”, 科技股飙升华尔街再创新高
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4.71%升至4.76%。焦点个股芯片公司博通股价上涨5.41%，创下新高，并延续了上周23%的涨幅。博通在上周强劲上涨的基础上进一步上涨，并与其他受益于人工智能热潮的科技公司一起提振了市场。此前该公司公布的利润好于预期，并表示将进行10比1的股票拆分，以使其股价更实惠。超微电脑涨超5%，今年迄今涨幅达到惊人的2105%。该公司销售用于人工智能和其他计算的服务器和存储系统，是人工智能领域一颗超新星的一部分，几乎盖过了华尔街的其他一切。 Autodesk上涨6.48%，投资公司Starboard Value表示将试图推迟这家软件公司的年度会议，以便提名新董事后该公司股价上涨。Starboard 还概述了Autodesk的财务表现不如预期。作为回应，Autodesk表示将审查 Starboard的建议，但补充说它有“一个明确的、行之有效的战略”。游戏驿站下跌12.13%，该公司在年度股东大会后下跌。热情的浪潮由资金较少的散户投资者维持。在会议上，首席执行官表示，这家陷入困境的视频游戏零售商将专注于削减成本，这将涉及“缩小商店网络”。特斯拉涨5.3%，之前特斯拉股东批准了首席执行官马斯克的薪酬方案。马斯克透露，Cybertruck的每周交付量达到创纪录的1300辆。未来还有三款新产品待发布，特斯拉机器人Optimus将为公司带来巨大利润，在大规模生产时每年可赚取1万亿美元的利润。
Sissi2024-06-18
风雨欲来？！欧洲局势混乱“波及”全球美股走低欧元跌至近一个月低点
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别上涨 0.3% 和 0.9%。AI 芯片领导者 Nvidia上涨1%，创下新高，总市值超过苹果，再度位居全球市值第二。蓝筹股道琼斯指数，是上周五唯一出现周跌幅的主要指数，而纳斯达克连续第五次创下收盘新高。标普 500 指数上周创下多个历史新高。然而，一些投资者担心股市上涨的可持续性，因为今年华尔街股市的大部分涨幅都来自于大型成长股和科技股。 Capital.com 高级市场分析师丹妮拉·哈索恩 (Daniela Hathorn) 表示：“目前人们确实没有真正卖家的意愿，因为人们认为这种势头将会持续下去，股票将继续上涨。” “事实上，此次上涨主要是由少数几只股票推动的，这意味着回调幅度可能会更大。” 高盛仍上调标普 500 指数 2024 年年底目标，打开新标签页从之前的 5,200 点上升至 5,600 点，较当前水平上涨约 3.2%。市场还密切关注纽约联储主席约翰·威廉姆斯、费城联储总裁帕特里克·哈克和美联储理事会理事丽莎·库克即将发表的评论。数据显示，纽约联储帝国州当前商业状况指数下滑幅度小于预期，而支付价格指数则略有走软。本周剩余时间的经济数据包括周二公布的 5 月份零售销售数据，以及本周晚些时候将发布的工业生产、新屋开工和标准普尔预览 PMI 数据等其他重要数据。美联储最近的鹰派预测与几份表明经济日益疲软的数据形成了鲜明对比。周三，央行将 2024 年降息三次的预测下调至仅降息一次。不过，根据伦敦证券交易所的数据，市场仍预计今年将有两次约 25 个基点的降息。芝加哥商品交易所的 FedWatch 工具显示，宽松政策仍将从 9 月份的会议开始。美元保持强势，政治不确定性削弱欧元#VIP会员尊享# 法国提前大选，令投资者一直在考虑欧元区核心地区出现预算危机的风险。五位消息人士向路透社表示，即使在上周末法国金融市场遭遇大幅抛售之后，欧洲央行决策者仍未计划讨论紧急购买法国债券。欧元/美元汇率持平于 1.0713 美元，上周五曾跌至 5 月 1 日以来的最低点 1.06678 美元。上周，欧元兑美元汇率还创下 4 月份以来的最大单周跌幅，跌幅达 0.88%。 Pepperstone 研究主管克里斯·韦斯顿表示：“由于交易员希望获得确定性，这可能要等到第二轮投票（7 月 7 日）之后，因此法国和欧盟市场进一步下跌的可能性是真实存在的。” 美元指数追踪美元对一篮子六种其他货币的汇率，目前持平于 105.57，约为 5 月 2 日以来的最高水平，主要受欧元疲软的影响。（美元指数30分钟走势图图源：FX168）城市指数公司高级市场分析师马特·辛普森表示，欧元“占美元指数权重的57%左右，欧元的下跌间接使美元受益”。明尼阿波利斯联储主席尼尔·卡什卡利周日表示，美国央行今年降息一次且将等到12月实施是“合理预测”。美联储上周发布的最新预测显示，所有 19 位美国央行行长的预测中值都是今年降息一次。经济数据本周美国主要经济数据较少，无法帮助美联储明确前景，不过周二公布的美国零售销售数据和周五公布的预览 PMI 数据可能为消费和经济实力提供一些线索。 City Index 的辛普森表示：“由于 FOMC 会议的讨论仍旧萦绕在投资者的脑海中，因此实际数据可能需要大幅低于预期才能重新点燃对美联储进一步降息的押注。” 英镑下跌 0.1% 至 1.2671 美元。英国的通胀压力似乎仍然过大，英国央行无法在 6 月 20 日的会议上降息，路透社调查的大多数经济学家预测，第一次降息要到 8 月 1 日才会到来。与此同时，在日本央行周五宣布削减债券购买规模并在 7 月份政策会议上公布缩减购债规模计划细节后，日元兑美元仍维持在 34 年来的最低水平附近。澳新银行日本外汇及大宗商品销售主管町田宏之表示，日本央行行长表示，由于日元疲软推高了进口成本，他不排除 7 月份加息的可能性，尽管这可能并不像一些人认为的那样是强硬派言论。他说：“感觉上加息和缩减购债规模是两件不同的事情”，日本央行将根据不同的标准来决定是否这么做。” 日元小幅走弱，交易价为 157.765，此前在上周五的决议公布后曾跌至 158.26，为 4 月 29 日以来的最低水平。 4 月底，日元/美元汇率跌至160.245，引发了日本官方多轮干预，总额达9.79万亿日元。
Linlin2024-06-17
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华金证券：给予华天科技增持评级
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M胶，为高效热管理提供理想的材料基础。芯片散热需要做到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中，绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间，具有高导热性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导，才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品中，铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热系数高达86W/m？K，远高于传统TIM胶的导热性能（常用TIM胶导热系数不足10W/m？K），为高效热管理提供理想的材料基础。经过对比测试，铟片的高导热系数和热界面材料设计使其能够更快速、更均匀地将热源产生的热量传递到散热器，进而提升了整个系统的散热效率。与TIM胶相比，铟片在热量传导过程中的热阻更低，使得热量能够更加顺畅地流动，减少热量局部积聚，从而实现更低的结温和更均匀的温度分布，且铟是一种银白色软金属，可塑性强，有较好的延展性，可压成片，如果接触面两侧有一定的压力，能够很好的把铟夹在中间，那么散热效能更好。与传统在芯片表面涂TIM胶后贴盖再固化的流程不同，铟片贴装前需要将芯片和散热盖镀金处理，并在完成贴盖后使用真空回流焊以实现固化，确保了铟片与芯片、散热盖之间的高效热传导。　　AI算力需求提高对芯片散热提出更高要求，华天科技实现铟片封装技术量产推动行业发展。随着人工智能技术的迅猛发展，对计算能力的需求呈现出快速增长态势，在这一过程中，浮点运算的复杂性和频率持续提高，直接导致高性能芯片功耗显著攀升。高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，如果不能及时有效地散热，不仅会影响设备的稳定运行，还可能缩短其使用寿命，制约AI算力的进一步增长。未来，单颗高性能AI芯片的热设计功耗将突破1,000W，达到传统风冷散热极限。故在芯片封装端采取高效的散热解决方案，以满足日益迫切的散热需求来确保芯片的稳定运行和性能优化变得至关重要。在高端处理器芯片、大功率LED以及其他高性能AI芯片应用中，FCBGA封装技术作为其中的主流，对散热性能提出极高要求。华天科技成功实现铟片封装技术的量产，进一步优化了散热技术，为行业发展带来显著推动。铟片封装过程管控项目包括铟片偏移，回流后的铟片覆盖率、空洞、厚度，以及散热盖背金厚度等指标。在质量管控方面，华天科技已达到业界领先水准，通过全面的管控，华天科技能够满足客户的高标准要求，并确保产品各项性能参数均达到最优状态。铟片封装技术的应用不仅为半导体器件提供了可靠的热管理解决方案，还因其优良的延展性和可定制性，满足了不同行业对高密度设计与产品定制化的需求。华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用，已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果。　　投资建议：鉴于AI加速渗透带动手机/PC等应用终端回暖，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来的130.20/153.93/165.14亿元调整为130.20/153.93/172.83亿元，增速分别为15.2%/18.2%/12.3%；归母净利润由原来的4.69/8.10/9.67亿元调整为5.92/9.10/12.83亿元，增速分别为161.6%/53.6%/41.1%；对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3DMatrix平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成，叠加公司24年产能持续释放，其在先进封装领域市占率有望持续增长，维持“增持-A”评级。　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，天风证券潘暕研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为48.74%，其预测2024年度归属净利润为盈利9.58亿，根据现价换算的预测PE为28.3。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级2家，增持评级3家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-06-17

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