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【ETF观察】5月10日股票ETF净流出138.83亿元
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幅居前三。以中证半导体产业、上证科创板芯片、中证半导体材料设备主题等指数为跟踪标的的ETF基金领跌，其中招商中证半导体产业ETF、广发中证半导体材料设备主题ETF、华安上证科创板芯片ETF分别以-3.02%、-2.99%、-2.92%的跌幅居前三。当日股票型ETF基金合计资金净流出138.83亿元，近5个交易日累计净流入80.98亿元，5个交易日中出现日合计资金净流入的有2天（ETF资金流向是当日ETF资产规模计算值减去前一交易日ETF资产规模计算值的结果，当日ETF资产规模计算值=当日ETF净值 * 当日份额，计算结果仅供参考）。当日有195只股票型ETF基金出现资金净流入，其中净流入排首位的是易方达沪深300非银ETF（512070），份额增加了6.11亿份，净流入额为4.25亿元。净流入排行TOP10如下：当日有421只股票型ETF基金出现资金净流出，其中净流出排首位的是南方中证500ETF（510500），份额减少了3.36亿份，净流出额为21.77亿元。净流出排行TOP10如下：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-13
24小时环球政经要闻全览 | 5月13日
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的外交努力表示感谢。 Arm将开发AI芯片，划2025年秋季开始大规模生产据日本经济新闻，软银旗下英国芯片设计公司Arm控股计划到2025年春季推出人工智能芯片原型产品。据悉，Arm届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。一旦量产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。当下软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。苹果商店马里兰员工投票授权首次罢工据路透社，美国国际机械师及航空航天工人协会（IAM）发表声明称，马里兰州陶森苹果零售店的员工投票赞成举行罢工，具体罢工的日期尚未确定。即将进行的罢工行动，或将成为针对苹果公司最激烈的劳工抗议行动之一。据CNN，投票支持罢工的苹果零售店工人批评管理层未满足他们的核心要求。苹果公司的一位女发言人回应，将以尊重和真诚的态度，与陶森的工会进行接触。 “大空头”原型丹尼•摩西：仍看空特斯拉，50美元可能是个合理目标价据CNBC，电影《大空头》原型之一、知名交易员丹尼•摩西表示，特斯拉的股价仍容易受到未来大幅下跌的影响。他在近日接受采访时表示，“在他们的核心业务中，一切都在分崩离析。”马斯克把所有人都引向了机器人出租车、人工智能和自动驾驶。摩西将马斯克裁减公司全球10%以上员工的决定、路透社最近关于特斯拉证券和电信欺诈调查的报道以及围绕机器人出租车的不确定性列为下行风险。摩西表示，股价50美元、市值1500亿美元在他看来是一个合理的估值。辉瑞、阿斯利康宣布在法国投资近10亿美元据CNBC，医疗保健公司辉瑞和阿斯利康在周日宣布了在法国的新投资，总价值近10亿美元。辉瑞公司表示将在法国投资5亿欧元（5.385亿美元），以加强其在该国的研发工作，而阿斯利康宣布为其敦刻尔克工厂投资3.88亿美元。他们的投资承诺是在总统马克龙准备于周一启动一年一度的“选择法国”活动之际做出的，该活动旨在吸引大型海外企业和投资者。
格隆汇2024-05-13
联发科或将与英伟达开发Arm架构AI PC处理器
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完成设计定案，第四季度进入验证，该款新芯片要价高达300美元。英伟达CEO黄仁勋将于6月2日台北国际电脑展开展前来台，有消息传出，联发科将在6月揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节。
金融界2024-05-13
音频|格隆汇5.13盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
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约2个月； 8、韩国计划73亿美元支持芯片产业； 9、涉药明系新版《生物安全法案》听证会将于15日举行美药企合同豁免权或延长8年； 10、Arm据称将开发AI芯片计划在2025年秋季开始量产；大中华区要闻： 1、中国4月货币供应M1增速转负，低于预期；中国4月货币供应M2同比7.2%，低于预期； 2、中国前4个月社融规模增量累计为12.73万亿元，低于预期； 3、中国前4个月人民币贷款增加10.19万亿元，高于预期； 4、中国前4个月人民币存款增加7.32万亿元； 5、中国4月CPI同比0.3%，环比0.1%，高于预期； 6、中国4月PPI同比-2.5%，环比-0.2%； 7、国家统计局：4月猪肉价格同比上涨1.4%，蛋类价格同比下降10.6%； 8、国家数据局：正积极会同工信部、卫健委等部门就工业制造、医疗健康等领域试点方案开展系统研究； 9、国家数据局局长刘烈宏：加快工业互联网、算力、移动物联网等数字基础设施建设； 10、新闻联播：各地一批重大工程项目建设加快推进； 11、5月13日起，不再实时公布北向交易买入、卖出成交额； 12、央行：统筹研究消化存量房产和优化增量住房的政策措施促进房地产市场平稳健康发展； 13、央行：畅通货币政策传导机制，避免资金沉淀空转； 14、乘联会：4月全国乘用车零售153.2万辆，同比降5.7%，新能源车零售同比增28.3%； 15、乘联会：4月新能源车国内零售渗透率43.7%，同比提升11.7个百分点； 16、A股市场估值有望提升20%至40% 外资机构积极唱多做多中国； 17、深圳新能源车指标申请条件调整取消社保限制； 18、深圳市发布氢能产业创新发展行动计划(2024-2025年)； 19、香港二手楼价指数连跌两周； 20、6月起，成都全面提升生育医疗待遇； 21、5月27日起，太原、哈尔滨等8城可办理往来港澳“个人旅游签注”； 22、中国4月国内销售挖掘机10782台，同比增13.3%； 23、中国平安减持汇丰控股，套现3.9亿港元； 24、A股瑞迪智驱今日上市； 25、北上资金逆势加仓招商银行、贵州茅台、格力电器； 26、南下资金加仓中国银行、中国移动、农业银行； 27、公告精选︱通威股份：与隆基绿能签订高纯晶硅销售合同预计总金额约391亿元；瑞联新材：拟向开投集团定增募资不超8.15亿元； 28、公告精选(港股)︱东阳光长江药业(01558.HK)获广东东阳光药业溢价约71.71%吸收合并 13日复牌。
格隆汇2024-05-13
美國SpaceM參與投資的ACC算力即將在近日上線
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p定制的算力方案，是一种利用零知識證明芯片进行加密货币挖掘的过程，涉及算法运算和验证交易。 Accseal LEO chip是由ACC專案部聯合多家頂尖機構，成功研製的全球首顆零知識證明（ZKP）SOC晶片。這款晶片採用12nm先進工藝制程，不僅支持複雜的多標量乘法和數論變換運算，而且具備可編程設計特性。相較於傳統CPU，Accseal LEO chip的性能提升千倍以上，成本降低十倍。 Accseal LEO chip具有强大的算力，能够高效地进行挖掘操作，提升挖掘收益。相比传统挖掘方式，Accseal LEO chip采用先进的节能技术，降低能耗，减少对环境的影响。並且具有高度的安全性和可靠性，保障挖掘过程的稳定性和数据的安全性。 SpaceM，即SPACEMARS TRAVEL LIMITED的簡稱，是SpaceX眾多子公司之一，未來專注於提供獨特的火星旅遊體驗。自2022年以來，公司專注於區塊鏈技術、人工智能（AI）和投資併購領域。透過區塊鏈技術，SpaceM建立安全、透明和可靠的數字資產生態系統，為客戶提供增值服務。在人工智能方面，SpaceM利用先進的機器學習和深度學習技術，開發智能化的解決方案，協助客戶實現數據驅動的業務決策和效率提升。此外，SpaceM積極探索投資機會，通過資本支持有潛力的創新企業和項目，共同實現價值增長和跨越。團隊擁有豐富的專業知識和經驗，致力於為客戶提供最佳的解決方案。參與零知識證明賽道的算力挖掘。不僅能讓用戶獲得穩定的可持續收益，也為全球數字貨幣玩家帶來了全新的算力挖掘體驗。来源：金色财经
金色财经2024-05-13
中际旭创：公司1.6T光模块正在积极向客户导入，出货进度和之前预期一致，没有变化
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力，感谢关注！投资者：公司原材料以及芯片是否一样会有年降中际旭创董秘：投资者您好，公司原材料价格变动情况属于商业秘密，不便披露，敬请谅解！投资者：公司的光引擎是自主研发的还是对外采购？中际旭创董秘：投资者您好，光引擎由公司自行研发和生产。感谢关注！投资者：你好，董秘！请问是否能描述下公司对光模块供需格局的看法？行业是否存在较高门槛技术？以及对未来几年竞争格局是否加剧的看法中际旭创董秘：投资者您好，光模块行业属于技术密集型行业，产品需要持续研发投入和迭代更新，具有较强的技术壁垒和市场壁垒；公司有信心继续保持在产品、研发及市场导入等方面的领先优势，不断提升竞争力、持续巩固行业地位。感谢关注！投资者：董秘您好，公司有没有合成生物概念？中际旭创董秘：投资者您好，公司业务未涉及合成生物。感谢关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-12
汇顶科技获华金证券买入-A评级，多款新品导入量产，业绩新动能步入释放期
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的客户关系为后续屏下光线传感器、NFC芯片等新产品拓展夯实了优势基础，单一客户的价值量将逐步提升。风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期。
金融界2024-05-12
华金证券：给予汇顶科技买入评级
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新产品量产进程，2023年，eSE安全芯片在OPPO旗舰折叠手机上首获商用，超声波指纹传感器实现手机头部客户项目的批量出货，新一代屏下光线传感器在坚果投影仪上成功商用。目前公司拥有指纹、触控、主动笔、音频、eSE芯片、SAR传感器等手机应用产品，与越来越多客户达成更广泛的合作，推动智能终端收入同比大幅增长；深厚的客户关系为后续屏下光线传感器、NFC芯片等新产品拓展夯实了优势基础，单一客户的价值量将逐步提升。在PC、平板电脑、智能可穿戴设备等领域，公司拥有触控、Touchpad、指纹、音频、BLE（低功耗蓝牙）、健康传感器等多元化产品，尤其是智能可穿戴市场的复苏，带动健康传感器收入同比增长60.0%以上。面向汽车领域，公司的车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，出货量同比增长50.0%以上；车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。　　投资建议：基于公司基本面向好趋势确立和新品未来将持续落地释放新成长动能，我们预计公司2024-2026年分别实现营收51.91亿元、61.72亿元、72.21亿元，考虑到公司库存水位回归正常、净利率水平持续回升，将2024年、2025年公司归属于上市公司股东的净利润预测由6.08亿元、7.91亿元上调至7.51亿元、8.60亿元，预计2026年公司实现归属于上市公司股东的净利润10.20亿元，对应的PE分别为37.8倍、33.0倍、27.8倍，维持买入-A建议。　　风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华金证券王臣复研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为78.09%，其预测2024年度归属净利润为盈利6.08亿，根据现价换算的预测PE为46.56。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；过去90天内机构目标均价为64.06。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-12
周末重磅要闻出炉！证监会对“跑路”私募瑞丰达立案调查，4月重要经济数据出炉，M2、CPI等关键数据公布
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剧地区紧张局势。 Arm据称将开发AI芯片计划在2025年秋季开始量产据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。涉药明系新版《生物安全法案》（H.R.8333）听证会将于15日举行美药企合同豁免权或延长8年在美国会官网等查询获悉，美众议院监督和问责委员会将于15日举行全体委员听证会，对包括《BIOSECURE Act》（生物安全法案，编号H.R.8333）在内的多条法案进行讨论、投票，H.R.8333在国会官网对应法案名称为《H.R.8333 - To prohibit contracting with certain biotechnology providers， and for other purposes.》。H.R.8333与H.R.7085相比，最为关键的是其规定现有合同/产品的豁免权延伸至2032年1月1日，这或为美国医药企业提供了约8年的时间来更换合作伙伴，且所涉企业在此前的华大系、药明康德及子公司基础上，明确新增药明生物。苹果接近与OpenAI达成协议将ChatGPT应用于iPhone 据报道，苹果接近与OpenAI达成协议，将ChatGPT应用于IPhone。知情人士表示，双方一直在敲定一项协议的条款，以便在下一代iPhone操作系统iOS 18中使用ChatGPT功能。苹果还与谷歌就授权使用该公司的Gemini聊天机器人进行了谈判。这些讨论尚未达成协议，但仍在进行中。
金融界2024-05-12
华鑫证券：给予芯源微买入评级
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及解键合设备已实现订单导入　　随着AI芯片需求持续大涨，作为AI芯片当中的极为关键的器件，HBM持续供不应求。根据美光CEOSanjayMehrotra，美光2024年的HBM产能已全部售罄，2025年的绝大产能供应也已经分配完毕。此外，半导体封测龙头日月光投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，主要布局先进封装产能；Amkor和格芯强强联合，致力于打造亚洲以外的先进封装半导体供应链。我们认为随着AI应用的发展，对于算力和存力的需求持续提升，行业对于先进封装设备的需求也会相应得到提升。技术层面，摩尔定律逐渐放缓，Chiplet技术成为持续提高集成度和芯片算力的重要途径之一。Chipt技术需要通过先进封装技术，像搭积木一样把许多小芯片模块（Chiplet）集成在一起，去实现整个集成以后的芯片系统。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，2021-2025年复合增速达到29.9%，占中国大陆封装市场的比例将达到32.0%。在Chiplet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用。为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，实现国内多家客户订单导入。客户方面，公司与台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成有良好的合作关系，已成功批量导入先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品。　　盈利预测　　预测公司2024-2026年收入分别为27.13、35.81、47.27亿元，EPS分别为2.91、4.43、5.84元，当前股价对应PE分别为32.4、21.3、16.1倍，受益于国产高端GPU以及HBM进一步放量，公司前道业务以及先进封装业务能够为公司业绩赋能，给予“买入”投资评级。　　风险提示　　市场竞争加剧风险；公司产品验证进度不及预期风险；先进封装设备国产化率不及预期风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，中邮证券吴文吉研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达83.86%，其预测2024年度归属净利润为盈利3.31亿，根据现价换算的预测PE为39.25。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级11家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为123.49。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-05-12

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