也有相应的体现。 2025 年第一季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产 支付的现金约6.58亿。公司在2024年Q4规划新建人工智能芯片配套高端印 制电路板扩产项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人 工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,项目将分两阶段实 施,投资总额预计约为43亿元人民币,预期该项目的实施能进一步扩大公司 的高端产品产能,并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴 计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经 济效益。 从中长期看,人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更 高层和高密度互连(HDI)的PCB产品,以支持其复杂的计算和数据处理需求, 为PCB市场带来新的增长机遇,同时也对PCB企业的技术能力和创新能力提出 了更高的挑战。更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取 得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适 度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源, 将更多的资金投入到具有潜力和创新的领域,不断进行技术升级和创新,开发 更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应 市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展"根据地"业务,实现可持续发展。 3、汽车板市场情况 汽车PCB市场处在中低端供给过剩、价格竞争、原材料价格波动、技术 研发压力等复杂的环境中,呈现出规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术 创新加速等特征。智能化成为市场重要趋势,车企加快推动智能化迭代升级, L2 级辅助驾驶逐步普及,城市导航辅助驾驶落地加速,并将智驾下放到更低 价位车型。技术创新将持续引领汽车PCB市场发展,需求结构也将不断变化, 随着市场竞争的加剧,行业内中低端供给过剩的产能或将经历清理和优化调 整。公司密切关注市场需求变化,依托深耕多年的通讯设备、汽车电子领域底 层技术积累和创新能力以及在客户端长期累积的安全、稳定、可靠的产品质量 信誉,与客户在新能源车三电系统,自动驾驶辅助,智能座舱,车联网等方面 深度合作,加快新技术的研发投入,开展关键技术的研发,深度参与客户前期 设计及验证,紧跟汽车行业的发展趋势,提升技术能力和适用性,增强与客户 在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,逐步调整优化产品和产能结 构,以应对市场挑战。此外公司通过和产业链合作伙伴的深度合作,持续推进 应用于 800V高压架构的产品技术优化和转移,推动采用 P2Pack技术的产品 在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。 4、泰国工厂 公司正在全员攻坚,推动沪士泰国生产基地从试生产到量产,并尽快达到 预期的生产效率和产品质量,形成规模化量产能力,已全面加速开启客户认证 与产品导入工作,逐步释放产能,并进一步验证中高端产品的生产能力,为逐 步提高产品梯次打好基础,为未来的市场竞争做好准备。同时借助精细化成本 管控手段,以有效控制初期成本;搭建全方位风险预警与应对机制以应对海外 工厂建设运营风险,夯稳实现经营性盈利目标的桩基。lg...