次,进一步深入加强对高频/高速板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发,不断丰富完善公司产品结构,提升公司整体竞争力。 6、请问在服务器、三阶 HDI、高端显卡产品方面研发进度如何? 答:公司目前 16 层服务器电源产品已经完成工艺技术研发和样品制作,下一步进入 PVT阶段;汽车领域三阶 HDI智能驾驶域控产品已完成 PVT 样板制作,目前客户端测试中;高端显卡产品(14层3压二阶 HDI)进入PVT阶段。 7、公司目前订单如何? 答:目前公司在手订单充足,谢谢。 8、请问董秘怎么看待公司客户集中度比较高的情况? 答:2024 年,公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%,单一客户占比未超过 10%,客户集中度与同行业其他上市公司相比,该比例处于行业正常水平。 9、请问汽车电子客户的回款情况如何? 答:在客户开发阶段,公司会按照内部管理流程向保险公司提交该客户信用额度申请,待保险公司进行征信评估并下发批复额度和信用期限后,公司才在批复额度和信用期限内与客户开展业务合作;同时在日常业务合作中,密切关注客户的出货和收款情况,及时跟催货款到位。近几年来,公司汽车电子客户回款良好,未曾出现坏账或者信用保险理赔情况。 1 0、请问公司主要采用"以销定产"的生产模式,随着销量的增加,库存压力是否也会增加? 答:由于PCB为定制化产品,公司主要采用"以销定产"的生产模式,以及与之相匹配的"以产定购"与"保持安全库存量"相结合的采购模式,同时每周监控物料和成品的库龄,尽量减少呆滞、临期、过期库存。公司 2024 年库存周转率为7.59 次,与同行业其他上市公司相比,表现良好。 1 1、请问泰国投资的目的,什么时候开始投产? 答:公司在泰国投资建设生产基地,是公司实施海外战略布局的重要举措,有利于完善公司海外生产基地的布局,建立海外产品服务供应能力,更好地为海外客户提供服务,提升公司的国际竞争力和整体的抗风险能力,符合公司整体的战略规划。目前公司正在积极推进泰国工厂的基建筹备工作,预计2027 年能正式投产。具体以实际建设投产时间为准,敬请关注公司后续披露的进展公告。 1 2、请问公司在成本管控方面有什么优势? 答:公司主要通过以下四个方面降低生产成本: 1、控制采购成本。 2、优化生产工艺,坚持节能降耗,全面提高生产效率。 3、提升产品良率。全方位保证产品出货质量,降低内部失败成本。通过专业的检测和技术分析,协助解决客户端品质异常,努力将公司的外部失败成本和客户的损失都降至最低。 4、智能化工厂促进数据驱动经营与生产管理能力提升。 1 3、请问公司年报提到三期工厂更加智能化,如何体现? 答:募投项目是公司倾力打造的一个"数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本"的智能化工厂;其将利用 MES 平台集成大数据库管理,以及通过实施设备自动化集成 EAP 平台、品质管理系统 QMS、智能排程系统 APS、仓库管理系统 WMS、自动AGV物流流转等,打造自动化、数字化、智能化的生产线,并促进数据驱动经营与管理能力的提升。公司高度重视企业数字化建设,未来公司将持续加大投入,进一步增强科技创新牵引力,提升公司核心竞争力。 1 4、请问公司接下来会更注重整体营收的提升还是利润指标的提升? 答:公司募投项目将于2025年12月达到预定可使用状态,随着募投项目的逐步爬坡,整体产能也将会有较大的提升。公司将坚持发扬"以客户为聚点,以质量为生命,以革新为动力,追求卓越,实现股东权益、员工利益和社会责任"的经营宗旨,秉承"奋斗、革新、坚守、朴实"的价值观,立足于高精密电路板产业广阔的市场空间和历史机遇,以高增长、高效率、智能化为发展基调,加强与全球一流企业(客户和供应商)的深度合作,致力于实现"成为全球电子电路行业具有影响力的标杆企业"的愿景,追求一定利润水平上的成长的最大化,谢谢。 本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。lg...