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沪电股份：将通过多种手段化解或转移原材料价格上涨压力

表示，公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除相关原材料供需结构变化导致供应紧张或价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。

金融界2024-03-24

发改委：开辟量子技术新赛道，量子技术受益上市公司一览

9.95% ○入选理由：公司提供的精密铜带、导体材料和铜合金线材等核心部件原材料，可应用于量子通信等高科技领域。 3.科华数据（002335） ○最新价：31.13元 ○涨跌幅：6.57% ○入选理由：公司与科大国盾量子技术股份有限公司开展战略合作，共同推动量子通信技术的商业化应用。 4.神州信息（000555） ○最新价：12.52元 ○涨跌幅：5.65% ○入选理由：神州信息业务覆盖量子通信网络建设等多个方面，是量子通信领域的重要参与者。 5.陕西华达（301517） ○最新价：56.60元 ○涨跌幅：5.26% ○入选理由：公司生产的电连接器及互连产品应用于“墨子号”量子通信卫星等航天领域，体现了其在高端制造领域的技术实力。 6.国盾量子（688027） ○最新价：175.31元 ○涨跌幅：1.95% ○入选理由：公司专注于量子通信产品的研发和技术服务，为政务、金融等行业提供量子安全应用解决方案。三、投资者关注点量子通信技术的商业化应用正处于加速发展阶段，相关公司在技术研发、产品制造和市场拓展等方面均有积极表现。投资者在考虑投资时，应关注公司的研发实力、合作伙伴、市场布局以及政策支持等多个维度。

金融界2024-03-24

国家统计局：3月中旬23种产品价格上涨硫酸涨10.2%

F）13924元/吨，涨7.1%，电解铜（1#）71335元/吨，涨3.4%；豆粕（粗蛋白含量≥43%）3479.2元/吨，涨4.8%，生猪（外三元）14.7元/千克，涨2.8%；焦煤（主焦煤）1978.1元/吨，跌12.4%，螺纹钢（Φ20mm，HRB400E）3582.2元/吨，跌5%。

金融界2024-03-24

东方电热：目前为止，公司没有这方面的直接业务

务。投资者：请问下公司产品是否应用在铜缆高速连接上？东方电热董秘：您好，谢谢您对公司的关注！公司从事的是光缆用铠装钢铝塑复合带材料业务，没有产品应用于铜缆高速连接。投资者：贵公司通讯光纤能否应用铜缆高速连接，或技术改进应用铜缆高速连接，谢谢！东方电热董秘：您好，谢谢您对公司的关注！公司从事的是光缆用铠装钢铝塑复合带材料业务，没有从事铜缆高速连接应用。投资者：请问公司如何拥抱数字经济发展的时代？如何进行向数字经济转型？东方电热董秘：您好，谢谢您对公司的关注！公司已逐步利用MES（生产执行系统）、SRM（供应商管理平台），WMS（仓库管理系统），PLM（产品生命周期管理），s_HR（金蝶人力资源管理）及云之家（金蝶新OA系统）等信息化系统，进行数字化经营，谢谢。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-23

铜陵有色申请一种酸性工业废水净化处理装置专利，大大提高了废水整体的处理效率

3月23日消息，据国家知识产权局公告，铜陵有色金属集团股份有限公司申请一项名为“一种酸性工业废水净化处理装置“，公开号CN117735789A，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明公开了一种酸性工业废水净化处理装置，涉及废水处理技术领域，包括处理箱。该一种酸性工业废水净化处理装置，通过进水管将废水抽入处理箱中进行过滤时，铁丝过滤网将废水中的大颗粒杂质进行过滤，碱性沙砾层对废水进行过滤和中和，中和后的废水从渗水板中渗入到活性炭层中进行净化后，通过排水管将废水排出，随后通过伺服电机、转轴、传动带相配合带动四个限位盘转动，此时通过限位柱、竖向杆、横向杆配合T型块和转动套驱动铁丝过滤网发生偏转后使得大颗粒杂质掉落到碱性砂砾层的顶部后从排渣口即可轻易对杂质进行清理，该设计简单合理，使用更加便捷，大大提高了废水整体的处理效率。

金融界2024-03-23

通达股份申请高压软电缆及其制备方法专利，提高了屏蔽层的柔软性

外护层，所述导体层采用芳纶纱加强型镀锡铜包铝合金线，所述绝缘层采用铂金硫化硅橡胶绝缘层，所述屏蔽设置为双层屏蔽，所述双层屏蔽由内至外分别为镀锡铜包铝合金线和尼龙丝双向编织而成的编织型屏蔽层以及设置在编织型屏蔽层外的铝箔屏蔽层，所述绕包层采用铝塑复合带制成，所述外护层采用铂金硫化硅橡胶和PA12尼龙弹性体双层护套；本发明采用镀锡铜包铝合金线和尼龙丝双向交叉编织，既能有效保证编织密度，又减轻了重量，提高了屏蔽层的柔软性。

金融界2024-03-23

江化微申请强化钼铌合金蚀刻专利，提升铜/钼铌金属叠层基板的蚀刻效率和蚀刻精度一致性

司申请一项名为“一种强化钼铌合金蚀刻的铜蚀刻液及蚀刻方法“，公开号CN117737733A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种强化钼铌合金蚀刻的铜蚀刻液，按质量百分比计，铜蚀刻液主要组成为：过氧化氢5％～20％、有机酸5％～20％、有机碱3％～12％、金属保护剂0～0.25％、去离子水60％～77％；铜蚀刻液的pH值为2.1～3.6；有机酸为至少两种有机酸的组合。该强化钼铌合金蚀刻的铜蚀刻液通过优选铜蚀刻液的主要组分含量和pH值范围，加快同一基板中光刻胶分布均匀且较密集以及光刻胶分布较稀疏两种不同区域的铜/钼铌层蚀刻速率，尤其是光刻胶分布较稀疏区域的蚀刻速率，使同一基板中不同区域的蚀刻时长趋于一致；缩短基板的整体蚀刻时长，提升铜/钼铌金属叠层基板的蚀刻效率和蚀刻精度一致性。本发明还公开了一种基于铜蚀刻液的蚀刻方法。

金融界2024-03-23

银邦股份申请抗冲击铝基层状复合材料专利，该专利技术能实现冶金结合强度高，制备方法简单，成本低，加工方便

处理；其中，所述增强层板材选自：钢板、铜板、镍板和钛板中的一种。本申请的复合材料中金属间化合物与7系合金之间通过冶金结合，结合强度高。且该制备方法简单，成本低，加工方便，而且金属间化合物层厚度可由增强层的厚度进行调整。

金融界2024-03-23

洛阳钼业：TFM混合矿项目全面达产年产45万吨铜

理量17677吨，超设计产能4.0%；铜、钴单日最大产量678吨与36吨，超过设计标准16.9%与9.0%，全面实现达产目标。铜、钴月产量3月底迎来历史新高。目前，TFM已拥有五条铜钴生产线，生产能力从原日处理矿石能力1.5万吨提升至6.3万吨，年铜产量提升至45万吨以上。

金融界2024-03-23

深南电路：民生证券、华金证券等多家机构于3月22日调研我司

焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司 PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作。问：请介绍公司封装基板业务 2023年在下游市场拓展情况。答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板业务通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障业务营收的基本稳定。公司凭借广泛的 BT 类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握需求暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。FC-BG 封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。另一方面，无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于 2023 年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司报告期内利润造成一定负向影响。公司将继续推进封装基板业务战略目标客户开发与关键项目落地，推动无锡二期基板工厂实现盈利、加快 FC-BG 产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目顺利爬坡。问：请介绍公司封装基板业务在技术能力方面取得的突破。答：公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的BT 类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。2023 年，公司 FC-CSP封装基板产品在 MSP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对 FC-BG 封装基板产品，14 层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14 层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。问：请介绍公司电子装联业务 2023年在下游市场拓展情况。答：公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCB 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2023 年，公司通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性，并持续加强内部运营及供应链管理，在营收和毛利率层面均实现提升。公司将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域。问：请介绍公司近期工厂稼动率变化情况。答：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升。问：请介绍公司研发投入同比增长的原因。答：报告期内，公司研发投入 10.73 亿元，金额同比增长 30.94%，占营收比重为 7.93%，占比同比提升 2.07 个百分点。研发投入增长主要受 FC-B G 封装基板平台能力建设等项目影响。问：请介绍公司是否生产 HDI产品。答：HDI 作为一项平台型工艺技术，能够实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。深南电路2023年年报显示，公司主营收入135.26亿元，同比下降3.33%；归母净利润13.98亿元，同比下降14.81%；扣非净利润9.98亿元，同比下降33.46%；其中2023年第四季度，公司单季度主营收入40.65亿元，同比上升15.91%；单季度归母净利润4.9亿元，同比上升6.73%；单季度扣非净利润2.61亿元，同比下降35.03%；负债率41.67%，投资收益106.74万元，财务费用3129.81万元，毛利率23.43%。该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级9家，增持评级3家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为79.0。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1115.14万，融资余额增加；融券净流入611.82万，融券余额增加。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-03-23

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