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汇聚科技(01729)上涨5.41%，报1.56元/股
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科技有限公司是一家专注于制造和供应各种铜缆和光缆电线组件、数字电线产品及服务器的公司，产品广泛应用于电信、数据中心、工业设备、医疗设备、汽车配线及数字电线等领域。关键经营数据显示，公司以定制电线产品和承包生产服务为主，产品均根据客户提供的规格和设计生产，已经成为具有全球竞争力的世界级供货商。截至2023年中报，汇聚科技营业总收入24.1亿元、净利润1.39亿元。
金融界2024-03-04
异动快报：宏昌电子（603002）3月4日10点52分触及涨停板
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为思泉新材。该股为高带宽存储器HBM，铜箔/覆铜板，环氧树脂概念热股，当日高带宽存储器HBM概念上涨4.19%，铜箔/覆铜板概念上涨0.86%。 3月1日的资金流向数据方面，主力资金净流入150.31万元，占总成交额1.94%，游资资金净流入157.96万元，占总成交额2.04%，散户资金净流出308.26万元，占总成交额3.99%。近5日资金流向一览见下表：宏昌电子主要指标及行业内排名如下：以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-03-04
灵宝黄金(03330)上涨7.95%，报1.9元/股
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产品包括“灵金”牌国标金锭、银锭、电解铜、硫酸等。公司在河南、新疆、内蒙古、甘肃、江西等省区和吉尔吉斯斯坦建立了生产、资源基地，形成了灵宝南山、灵宝鸿鑫、桐柏兴源、哈巴河华泰、赤峰金蟾、吉国富金等六大主力矿山基地。截至2023年中报，灵宝黄金营业总收入58.39亿元、净利润1.4亿元。
金融界2024-03-04
金贵银业10.2%涨停，总市值75.63亿元
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公司的主要产品包括高纯银、电解铅、电积铜、黄金、精铋、精碲、锑白、硫酸、硝酸银、银制工艺品等，其中“金贵JINGUI”牌银锭质量长期稳定在国标1#标准，纯度超99.995%，被多家国际银行及国内外广大客户所认可。截至9月30日，金贵银业股东户数6.74万，人均流通股3.27万股。 2023年1月-9月，金贵银业实现营业收入34.8亿元，同比增长56.45%；归属净利润-1906.34万元，同比增长80.35%。
金融界2024-03-04
开盘：A股三大指数涨跌不一，液冷概念领涨，贵金属板块活跃
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上，上游资源类资产依然是首要推荐：油、铜、煤炭、资源运输（油运等）、铝和贵金属。其次，围绕沪深300，部分传统制造类龙头公司开始出现机会，分布在（船舶制造、重卡、钢铁、化工、家电、造纸）等领域，以及万得克强指数相关的红利资产（银行、建筑、水电、燃气、铁路等）。
金融界2024-03-04
隔夜外围市场综述：金龙中国指数上周五反弹
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报83.55美元/桶。 ②基本金属：伦铜上周五上涨。LME期铜上涨0.1%，报8,503.50美元/吨；LME期铝上涨0.8%，报2,245.00美元/吨；LME期锌下跌0.4%，报2,417.00美元/吨；LME期镍下跌1.3%，报17,662.00美元/吨。 ③贵金属：金价升至九周高点，弱于预期的美国制造业数据和消费者信心指数增强了市场的降息押注。COMEX期金上涨2.0%，报2,095.70美元/盎司；COMEX期银上涨2.1%，报23.3640美元/盎司。
金融界2024-03-04
陈健豪；开盘恒指纳指德指美黄金原油天然气铜分析操作建议
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如果你還沒有長期持續穩定獲利，陳健豪（wy39749）團隊將助你盡快擺脫虧損，實現工作之餘額外的多項穩定收入。　看到這篇文章，我相信你肯定操作的不理想或者對黃金後期思路還不是很有把握，如果還有套單，你要認真看完了，文章可能沒有華麗的語言，但是句句實在。　　　　在寫這篇文章前，我先發表自己的觀點和傾向，我的立場依然是看上行，理由如下：　　　　文章沒有太多華麗的語言與雞湯，我相信每一位讀者缺乏的不是雞湯，而是實實在在的分析與強大的理論，我是陳健豪，如果倉位有套單或者近期出現嚴重虧損，可私聊陳健豪微信wy39749尋求幫助，我會抽時間給予你一些建議去參考，以上分析和理論希望給你們帶來一些幫助，最後祝大家交易愉快。　　　黄金消息面解析：周五（3月1日）黄金收高，价格越来越接近2100美元的关键水平。市场正为接下来的一周做好准备，因为充满了重大宏观经济风险。现货黄金周五收于2082.82美元/盎司，创去年12月下旬以来的最高水平，并连续第二周上涨。周四开始的上涨行情推动价格突破2050美元的初步阻力，此前美联储首选的通胀指标（PCE）显示消费者价格温和上涨。黄金市场正在经历自去年
陈健豪2024-03-03
江西铜业申请微波焙烧铜尾渣回收铁的方法专利，能在低于1000℃以下将铜尾渣中铁橄榄石物相有效转化分解
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月2日消息，据国家知识产权局公告，江西铜业股份有限公司申请一项名为“一种微波焙烧铜尾渣回收铁的方法“，公开号CN117625948A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明属于有色金属尾渣中提取有价金属技术领域，具体涉及一种微波焙烧铜尾渣回收铁的方法。该方法具体步骤为：将铜尾渣、钙质物料混合均匀，采用微波焙烧并通入氧气，在800～1000℃焙烧，焙烧渣经破碎研磨后，与酸溶液混合进行铁浸出，铁浸出率不低于92％，浸出液经浓缩‑冷却结晶，重结晶除杂后得到铁化工产品。本发明的有益效果为：能在低于1000℃以下将铜尾渣中铁橄榄石物相有效转化分解，能耗低，湿法浸出铁浸出率高，工艺流程短，操作简单，铁浸出液可用于制备铁化工产品，浸出渣用于水泥工业，资源得到有效回收利用。
金融界2024-03-02
奥士康申请一种埋铜块镶入式制作方法专利，实现铜块的精确镶入
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康科技股份有限公司申请一项名为“一种埋铜块镶入式制作方法“，公开号CN117641774A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，一种埋铜块镶入式制作方法，包括以下步骤：步骤一，取主板、铜块，在所述主板上需要预埋所述铜块的位置处，锣比所述铜块单边大0.1～0.15mm的通孔；步骤二，取耐高温红胶带，在所述主板背面贴上所述红胶带，所述红胶带粘住所述主板背面上锣好的通孔，使得所述通孔在所述主板形成槽；步骤三，将所述铜块填入所述主板锣好的所述槽内；步骤四，在所述铜块的四周、以所述槽框边为中心线每间隔0.8～1mm钻0.3mm的孔一，所述孔一内塞有树脂；步骤五，在所述铜块的四周、以所述槽框边为中心线的孔一的两端钻有孔二，所述孔二内塞有树脂；步骤六，在所述主板上对所述铜块进行沉铜电镀，完成所述铜块的镶入。
金融界2024-03-02
三星申请半导体封装专利，该专利技术能实现提供一种半导体封装
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中所述多个再分布导电图案中的每个包括含铜的金属层、和布置在金属层的上表面上并包含铜和镍的表层。
金融界2024-03-02

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