持密切沟通和同步研发,具有同步研发配套铝合金精密压铸件产品的技术和能力,并持续关注5.5G、6G相关业务的发展及应用,探索相关产品与公司现有技术和业务相融合。 问题3:公司拟新成立的半导体公司主要做哪些业务?具体客户和产品类型主要有哪些? 答:公司根据战略发展规划,在重庆新设公司拓展半导体行业和高端精密制造,业务范围主要涉及半导体器件专用设备制造、金属表面处理、精密制造等。由于公司与有关客户均签订了保密协议,无法披露具体客户信息及产品情况。 问题4:公司2025年的经营重点是什么? 答:面对激烈的市场竞争和外部环境的不确定性,公司将以年度经营指标为导向,以“质量扎根、降本提效、夯基出海”为关键,以各项重点工作为抓手,坚决打赢各项生产经营攻坚战,为公司持续健康发展奠定坚实的基础。公司2025年重点工作如下:1、聚焦主营业务,加快市场拓展;2、加强科技创新,扩大技术优势;3、深挖降本潜能,提升运营效能;4、建设海外工厂,加速拓展全球。 问题5:公司美国工厂的具体进展如何? 答:目前公司北美工厂正按计划做投产前的生产准备工作,包括厂房改造、设备采购、安装调试及人员培训等,公司将尽一切努力加快推进投产节点。 问题6:公司目前是否有股权激励计划? 答:公司将根据经营状况,结合公司未来发展战略规划综合考虑股权激励计划,并根据监管要求及时履行信息披露义务。lg...