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博通涨4%创历史新高，汇丰控股飙3%市值新峰，韩国电力暴涨21%
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稳定和油价预期改善推动。博通首席执行官陈福阳表示：“AI推理需求的爆发将推动2026年芯片市场加速增长。”汇丰行政总裁祈耀年称：“资本优化为未来股息和回购提供了更大灵活性。”韩国电力高管则表示：“电价冻结和成本优化将支持盈利改善。” 博通AI芯片热潮博通股价飙升，受到汇丰银行分析师Frank Lee上调评级至“买入”并将目标价从240美元提高至400美元的提振。博通在AI专用集成电路（ASIC）市场占据领先地位，为谷歌、亚马逊等超大规模企业设计定制AI芯片。Lee指出：“超大规模企业的资本支出正推动博通ASIC收入显著超预期，平均销售价格的提升进一步增强盈利能力。”2024财年，博通AI收入激增220%至122亿美元，预计2025财年将达170-180亿美元。以下为博通AI与非AI业务对比：业务类型 2024财年收入（亿美元）同比增长 2025财年预期（亿美元） AI芯片 122 +220% 170-180 非AI芯片 394 +25% 400-420 陈福阳在6月财报会议上强调，AI推理需求将在2026年下半年驱动市场增长，预计到2027年AI芯片市场规模可达600-900亿美元。汇丰控股资本优化汇丰控股股价创历史新高，源于英格兰及威尔斯高等法院确认削减148亿美元股份溢价账和17.55亿美元资本赎回储备。此举增加可供分派储备，为未来股息或回购提供灵活性。2024年，汇丰已通过回购减少约3亿股，股息收益率达6.5%。此外，汇丰计划加大亚洲和中东投行业务布局，聚焦香港和印度等高回报市场。祈耀年表示：“资本削减和区域战略调整将显著提升股东回报。”以下为汇丰近年股东回报数据：年份股息总额（亿美元）回购规模（亿美元）股息收益率 2023 11.5 7.0 5.8% 2024 12.3 8.5 6.5% 汇丰的战略转向高增长市场，结合资本优化，预计将推动其估值进一步修复。韩国电力股价飙升韩国电力上一交易日大涨21.43%，年内累计上涨超80%，股价创2025年新高。电价冻结和油价趋稳改善了市场情绪。LG证券分析师Sung Jong-hwa表示：“油价下跌降低了燃料成本，预计2025年盈利将增长15%。”韩国电力公布，7-9月电价维持不变，但市场预期第四季度可能上调电价，进一步提升收入。以下为韩国电力财务表现对比：指标 2024年 2025年预期收入（万亿韩元） 90.5 95.8 净利润（万亿韩元） 4.2 4.8 随着地缘政治缓和和成本优化，韩国电力有望继续受益于盈利改善和市场信心回升。市场展望博通在AI芯片领域的领先地位和超大规模企业的持续投资，使其有望维持高增长轨迹，但需警惕非AI业务的周期性风险。汇丰控股通过资本削减和区域战略调整，增强了股东回报能力，估值修复潜力较大，但全球利率波动可能带来不确定性。韩国电力的电价稳定和成本下降为其盈利提供了支撑，第四季度电价调整预期可能进一步推高股价。投资者应关注AI技术进展、全球金融政策和地缘政治动态，以把握结构性机会。编辑总结博通、汇丰控股和韩国电力的股价表现反映了各自行业的独特机遇。博通凭借AI芯片需求和定价能力巩固市场地位；汇丰通过资本优化和战略聚焦高增长市场提升回报潜力；韩国电力则受益于成本优化和市场情绪改善。未来，AI技术、股东回报策略和能源价格走势将是驱动这些公司表现的关键因素。投资者需平衡增长潜力与宏观风险，精选优质资产。 2025年相关大事件 6月24日：汇丰控股获法院确认削减165.55亿美元资本储备，增强股息和回购灵活性，股价创历史新高。来源：汇丰官网 6月23日：美国下调中国科技产品关税至20%，提振博通等半导体公司股价。来源：CNBC 6月13日：博通公布2024财年Q2财报，AI收入猛增220%，宣布1拆10股票分拆。来源：博通官网 5月28日：韩国电力冻结第三季度电价，市场预期第四季度上调，股价年内涨超80%。来源：路透社专家点评 Frank Lee（汇丰银行分析师，6月24日）：博通的ASIC业务将因超大规模企业投资激增而超预期增长，目标价400美元反映其AI市场潜力。来源：汇丰研究报告 Wamsi Mohan（美国银行分析师，6月23日）：汇丰的资本削减增强了其回报能力，亚洲投行业务扩张将推动长期增长。来源：CNBC Sung Jong-hwa（LG证券分析师，6月24日）：韩国电力成本下降和电价上调预期将推动2025年盈利增长15%。来源：LG证券报告 Toni Sacconaghi（Bernstein分析师，6月20日）：博通的AI收入到2027年或达600亿美元，但非AI业务需关注周期性风险。来源：Bernstein研究报告 Dan Ives（Wedbush分析师，6月23日）：汇丰和博通均受益于全球资本流动和AI热潮，估值仍有上行空间。来源：Wedbush研究报告来源：今日美股网
今日美股网06-26 00:10
AVGO AI业务超猛，营收创新高！但股价为啥萎了？
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扩张的短期因素。在电话会议中，CEO陈福阳指出，AI训练已接近阶段性高点，下一阶段的核心在于推理规模化落地。他预计AI芯片需求将在2026年下半年再次迎来加速期。CFO Spears也提到，尽管公司因整合VMware产生摊销费用，但现金流稳定，预计VMware全年营收将超过200亿美元，占比接近总营收的一半。对比AI芯片三巨头，NVIDIA无疑仍处于食物链顶端。其最新一个季度数据中心业务营收达到391亿美元，同比增长73%，AI营收占总营收接近九成。Marvell虽然整体营收体量较小，仅为19亿美元，但其中76%来自数据中心业务，AI定制芯片是其核心增长动力，客户包括Amazon和Microsoft。Broadcom目前AI营收占比在29%左右，增长稳定但幅度略逊于NVIDIA和Marvell。总的来看，Broadcom的AI业务仍具长期战略价值，但短期内股价受限于“高期望+非AI疲软”的组合压力。相比之下，NVIDIA仍是AI赛道中最纯粹且受益最直接的玩家，而Marvell则在定制化趋势中快速崛起。未来市场对Broadcom的再评估，或许将取决于其非AI业务的回暖进度与AI平台在客户侧的进一步扩张落地。尽管Broadcom在财报发布后股价表现平淡，但整个芯片板块近期表现强劲。6月3日，费城半导体指数（SOX）上涨2.7%，推动纳斯达克指数年内首次转正。NVIDIA股价自4月以来上涨了45%，Marvell和Broadcom也分别上涨了约30%和12%。如果你对芯片行业的投资机会感兴趣，欢迎加入Brant老师的直播间。我们将深入解析AI芯片的产业链结构、市场趋势以及投资策略，帮助你更好地把握这一领域的投资机会。 📊 三大AI芯片厂商财报对比公司总营收（季度） AI相关营收（季度） AI营收占比 AI业务增长亮点 NVIDIA $44.1B（Q1 FY26） $39.1B（数据中心） 89% 数据中心营收同比增长73%，尽管面临中国出口限制，AI需求仍强劲。 Broadcom $15.0B（Q2 FY25） $4.4B（AI芯片） 29% AI芯片营收同比增长46%，预计下一季度将增至$5.1B。 Marvell $1.9B（Q1 FY26） $1.4B（数据中心） 74% 数据中心营收同比增长76%，主要受AI定制芯片需求推动。
金融界06-10 07:47
博通Q2营收150亿超预期！直言AI收入将连续十季增长！
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同比增长也达到77%。博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）强调，目前已有3家大型客户计划在2027年部署超百万颗AI加速芯片集群，用于训练前沿模型，同时预计还会新增4家客户。他预测，未来三年AI芯片市场规模有望达到600 - 900亿美元。博通将继续扩大其人工智能半导体能力，新一代Tomahawk 6交换机芯片已开启交付，该芯片能够支持百万级XPU集群部署。陈福阳表示，随着我们的超大规模合作伙伴继续投资，预计第三季度AI收入将加速增长至51亿美元，实现连续十个季度增长。此外，博通对第三季度整体营收也给出积极指引，预计将达到约158亿美元，同比增长21%。尽管财报业绩亮眼，但博通预计第三季度 AI 相关收入将增至 51 亿美元，低于部分分析师高达 52.9 亿美元的预期，市场对其人工智能业务增速放缓的担忧及以及半导体板块波动影响，公司股价在盘后交易中下跌超过5%。原文链接
TradingKey06-06 14:28
英伟达、阿斯麦盘前领涨超2%，科技巨头助推美股新高
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动其市值突破1万亿美元。博通首席执行官陈福阳表示：“AI相关收入预计在2025财年占总收入的35%以上。”甲骨文（ORCL）盘前上涨1.4%，报158.41美元，其云计算业务在企业AI需求推动下持续增长。甲骨文首席执行官萨弗拉·卡茨指出：“我们的云基础设施正在成为AI训练的首选平台。” 公司盘前涨幅当前股价（美元） 2025年5月累计涨幅市值（亿美元）谷歌C 1.3% 170.74 6.1% 20209 苹果 1.2% 198.41 -6.7% 31183 博通 1.5% 231.16 19.8% 10844 甲骨文 1.4% 158.41 12.5% 4476 市场展望与投资机会科技股的盘前上涨反映了市场对AI和半导体行业的长期看好。华尔街分析师预计，纳斯达克100指数在2025年有望突破2万点，科技巨头将继续引领市场。美联储降息预期和全球经济复苏为科技股提供了有利环境，但地缘政治风险和供应链瓶颈可能带来短期波动。投资者需关注即将公布的财报数据，尤其是英伟达的季度业绩，可能成为市场短期方向的关键变量。长期来看，AI和云计算领域的投资机会依然广阔，但需警惕高估值带来的回调风险。编辑总结美股科技股盘前上涨彰显了市场对AI和半导体行业的持续信心。英伟达和阿斯麦凭借在芯片领域的核心地位领涨，谷歌、苹果、博通和甲骨文则在AI和云计算领域展现增长潜力。当前市场环境为科技股提供了有利支撑，但高估值和外部不确定性要求投资者保持谨慎。未来，科技巨头的基本面表现和财报数据将成为决定市场走向的关键因素。 2025年相关大事件 2025年5月20日：谷歌发布AI驱动的搜索功能更新，股价盘中上涨1.5%，推动纳斯达克100指数创历史新高。市场对谷歌在AI搜索领域的领先地位表示认可。 2025年4月8日：美股科技股因关税政策担忧集体下跌，苹果市值蒸发7700亿美元，英伟达下跌1.31%，市场情绪受到短期冲击。 2025年3月26日：英伟达股价下跌5.74%，市值蒸发1691亿美元，受AI估值泡沫担忧影响，科技股板块整体承压。 2025年1月27日：DeepSeek发布高效AI模型，引发市场对AI算力需求的重新评估，英伟达市值蒸发近6000亿美元，芯片板块大跌。 2025年1月2日：博通市值突破1万亿美元，正式跻身美股“八巨头”，AI芯片业务推动其股价全年上涨超110%。国际投行与专家点评 2025年5月26日，摩根士丹利首席策略师Michael Wilson表示：“科技股的盘前上涨反映了市场对AI和半导体的长期信心，但投资者需警惕短期波动，尤其是财报季可能带来的意外风险。”（来源：彭博社） 2025年5月20日，高盛分析师David Kostin指出：“英伟达和阿斯麦的涨势由强劲的订单需求驱动，AI基础设施投资将在2025年持续加速。”（来源：高盛研究报告） 2025年5月15日，Wedbush分析师Dan Ives评论：“谷歌和苹果在AI领域的布局正逐步转化为营收增长，长期投资者应关注其生态系统的协同效应。”（来源：CNBC） 2025年5月10日，巴克莱分析师Tim Long表示：“博通的AI芯片和云计算业务展现了多元化增长潜力，其估值相较同行仍具吸引力。”（来源：巴克莱投资报告） 2025年5月5日，瑞银集团分析师Stephen Chin称：“甲骨文的云基础设施在AI训练领域的需求激增，预计2025财年收入增长将超20%。”（来源：瑞银研究简讯）来源：今日美股网
今日美股网05-28 00:10
美股周五成交榜：特斯拉领跑333亿英伟达上海研发引热议
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AI基础设施领域的技术领先。首席执行官陈福阳表示：“CPO技术将大幅降低AI数据中心的能耗和成本。”博通年内股价上涨约6%，受AI芯片需求驱动，但近期半导体板块波动影响表现。超微电脑沙特AI合作超微电脑（SMCI）周五收于46.15美元，成交额45.9亿美元，涨幅4.98%，周涨44.26%。公司与沙特DataVolt达成200亿美元合作，交付GPU平台和机架系统，支持AI校园建设。首席执行官梁见后表示：“此合作将加速我们在中东市场的扩张。”超微电脑年内股价下跌约41%，但AI基础设施需求提振其前景。编辑总结周五美股成交榜反映了科技与医疗板块的复杂动态。特斯拉尽管交付低迷，仍凭借技术前景领跑成交。英伟达的上海研发中心计划凸显其全球战略，联合健康则受刑事调查拖累，短期压力显著。Coinbase在监管风波中逆势上涨，显示加密市场韧性。微软的Teams拆分和谷歌的阿克曼加仓表明科技巨头在监管和投资中的灵活应对。博通的CPO技术和超微电脑的沙特合作进一步巩固了AI基础设施的投资吸引力。市场在宏观不确定性和行业创新间寻求平衡，投资者需关注监管风险与长期增长潜力。名词解释成交额：股票在特定交易日内的总交易价值，反映市场关注度和流动性。 Medicare Advantage：美国联邦医疗保险的私人计划，保险公司通过风险评分获得补贴，可能涉及合规争议。认证用户：加密交易所报告的用户数据，指验证了电子邮件或电话的用户，可能包括非活跃用户。共封装光模块（CPO）：将光电组件集成到芯片封装中，降低能耗，提升AI数据中心效率。超大规模AI校园：支持AI计算的大型数据中心，依赖高性能GPU和可再生能源。 2025年相关大事件 2025年5月16日：特尔西咨询集团下调塔吉特目标价至130美元，反映零售行业关税和消费疲软压力。 2025年5月15日：超微电脑与DataVolt达成200亿美元合作，建设沙特AI校园，股价周涨44.26%。 2025年5月13日：联合健康因Medicare Advantage刑事调查股价重挫，索罗斯基金增持超一倍。专家点评 2025年5月16日，摩根士丹利分析师Adam Jonas表示：“特斯拉Q1交付低迷反映短期挑战，但其FSD和Robotaxi潜力仍支撑长期估值。” 2025年5月15日，高盛首席策略师David Kostin指出：“英伟达的上海研发中心计划显示其对中国市场的战略承诺，但出口限制仍是风险。” 2025年5月14日，Piper Sandler分析师Harsh Kumar评论：“联合健康的刑事调查可能导致罚款，但其低估值和机构增持显示长期吸引力。” 2025年5月16日，巴克莱分析师Ross Sandler分析：“Coinbase的监管压力短期影响有限，特朗普政府的加密友好政策将推动其增长。” 2025年5月15日，Wedbush分析师Dan Ives表示：“微软的Teams拆分和谷歌的AI投资凸显科技巨头在监管环境中的适应能力。” 来源：今日美股网
今日美股网05-18 00:11
【深度分析】Broadcom (AVGO): ASIC vs GPU：博通与英伟达的AI芯片终极对决
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动。管理层指引仅呈现温和增长，但CEO陈福阳（Hock Tan）认为超大规模客户对XPU芯片、VMware以及光互联解决方案需求的持续攀升，并计划于2027年前为三家或更多客户部署百万级XPU集群。考虑美国对进口半导体加征25%关税的情形，博通依赖台积电、三星等代工厂生产芯片，其采购成本上升，中国客户（营收占比超20%）转向国产替代方案，需求下滑以及材料进口受阻影响下，营收增速下滑至50%，因成本占比低毛利率至68%附近，主要影响在于非AI业务的增速预期下调后带来的估值压缩。受英伟达Blackwell产品发布后市场份额的挤压，ASIC需求增速保持50%以上，但难以超出预期。因此，强劲盈利增长带来的股价有修复至200以上，意味着较当前170价格仍有15-20%的修复空间。代码 AVGO TSM QCOM TXN AMD ARM Median 公司名 Broadcom Inc. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company QUALCOMM Incorporated Texas Instruments Incorporated Advanced Micro Devices, Inc. Arm Holdings plc —— 行业半导体 P/E 29.13 20.08 11.47 28.46 23.56 59.19 28.65 Price/Sales 13.36 7.25 3.41 8.51 4.91 24.27 10.29 EV/Sales 12.66 5.37 3.17 8.16 3.9 22.01 9.21 EV/EBITDA 19.13 7.9 8.17 17.27 15.52 43.94 18.66 Price to Book 10.51 4.9 5.13 7.87 2.2 14.09 7.45 Revenue Growth (YoY) 40.30% 33.89% 12.13% -10.72% 13.69% 25.73% 19.17% 原文链接
TradingKey04-22 16:48
黄仁勋被特朗普坑了！
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仁勋、AMD CEO苏姿丰、博通CEO陈福阳、英特尔CEO陈立武、台积电创始人张忠谋、美满电子创始人戴伟立等等，基本都有华人背景。此前，半导体公司有极深的技术护城河，一旦领先，下游客户基本不会寻找替代，因为芯片制造成本高昂，下游客户无法承担更换产品的风险。因此，半导体行业强者恒强、大者恒大的特征十分明显，比如阿斯麦一家企业垄断了光刻机市场、台积电垄断了先进芯片制造市场、英伟达垄断了AI芯片市场… 如今，在美国的禁售及关税政策下，倒闭市场去扶持新的企业，有了巨额资金支持，新企业必然会崛起，随着时间流逝，英伟达会迎来新的竞争对手，特朗普的禁售政策，将对英伟达产生深远的不利影响！
老虎证券04-16 12:07
陈立武演讲有感：十年后的英特尔必将脱胎换骨！
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化芯片）。除了陈立武外，博通的CEO陈福阳也十分看好，并将自家公司的ASIC可服务市场规模提升至900亿美元！令人震惊的是，陈福阳做出的预测，仅仅是博通从3家客户身上看到的潜力！ ASIC之所以有潜力，一来是英伟达的GPU太贵了，二来是随着AI模型稳定下来，定制化芯片能够最大力度实现效能和成本优化，是必然的趋势之一。英伟达在GPU领域确实不存在对手，但ASIC会分流一部分市场，这算是英伟达GPU帝国一道裂缝。第三个感受是AI的尽头是电力。在演讲中，陈立武表示：“今天，我们甚至无法满足AI云基础设施的电力需求，这是我非常关注的一个问题。这也是我重返麻省理工学院咨询委员会的主要原因，因为我在核工程方面的背景，未来的方向是核聚变。” 核聚变虽然极具潜力，但中短期大规模建设的可能性不高，一来核电站投资巨大，二来由于对核辐射的担忧，建厂阻力很大。或许，传统发电方式更现实，光伏发电也将充分受益，比如腾讯2023年的自发新能源装机量超过32兆瓦，是前一年的两倍。目前总装机量超过50兆瓦，年发电量6000万千瓦时，相当于3万户家庭一年的用电量。腾讯2024年的签约绿电采购量将超过13亿度，是2023年的两倍。截至目前，绿电在腾讯自有数据中心的年度用电量中已达到54％！最后一个感受是英特尔的，在演讲中，陈立武透露了自己的战略，核心就是吸引人才，加大创新，推出最好的产品，并在未来成为最佳的代工厂。在推动创新这方面，我相信陈立武会做的很好，代工厂方面，我相信英特尔的制造技术也有望大幅提升，但是，无论是芯片设计，还是芯片制造，英特尔都面临强大的竞争对手，在不分拆制造业务的情况下，英特尔真的能全方位追赶上自己的对手吗？我打个疑问，不过，10年后再看英特尔，必然会脱胎换骨，即使无法成为领先者，能跟上竞争对手，也足以让当下的股价翻倍了！少量持有英特尔，静待时间玫瑰的绽放！ $英特尔(INTC)$
老虎证券04-01 11:50
带领铿腾电子暴涨45倍，EDA传奇领袖陈立武能否拯救英特尔？
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英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰、博通的陈福阳、台积电的张忠谋有相同的背景。华人在半导体领域的成就令人震惊！受此影响，英特尔盘后股价大涨10.44%：陈立武能否拯救英特尔？先来看看陈立武的背景。陈立武1960年1月出身于马来西亚，16岁考入新加坡南洋理工大学，主修物理。1978年，陈立武来到麻省理工学院，开始学习核能源工程。之后，陈立武在旧金山大学攻读MBA工商管理硕士学位。毕业后，陈立武不仅陆续尝试过从能源到投资的一众公司中的不同职位，还短暂地当过老牌英国音乐发行商/钢琴生产商Chappell的副总裁。 1987年，年仅28岁的陈立武正式在旧金山创立华登国际（Walden International），初创管理资金300万美元，专注于早期阶段的技术投资。华登国际在国内投资了诸多耳熟能详的公司，包括新浪、创维、中芯国际、大疆、美团、当当、迈瑞等，在海外，华登国际投资了定制芯片龙头Marvell Technology（迈威尔）、FPGA芯片龙头Xilinx（赛灵思，后被AMD以498亿美元收购）、另一家领先的 FPGA 设计公司Altera（后被英特尔167亿美元收购）等。可见，陈立武对半导体行业颇为青睐。 2004年2月，陈立武加入铿腾电子董事会，2009年1月，出任CEO，拯救陷入危机的铿腾电子。当时，铿腾电子面临着来自Synopsys（新思科技）和Mentor Graphics日益激烈的竞争，加上公司在技术和市场上的定位不够明确，在产品开发、技术创新和客户服务方面的投入不足，导致了其在与竞争对手的竞争中处于劣势。 2008年金融危机爆发后，客户对电子设计自动化（EDA）工具的需求下降，铿腾电子陷入财务困境，股价暴跌！ 2009年1月，陈立武出任CEO后，领导铿腾电子进行技术创新，强化 EDA（电子设计自动化）工具的市场领导地位，进行多次重要收购，如 Tensilica（IP 业务）、Palladium（验证技术），增强产品竞争力。推动 AI、云计算、系统设计等新技术在 EDA 领域的应用，使公司实现高速增长。在他的领导下，铿腾电子的股价暴涨45倍，成为 EDA 行业的顶级企业之一。如此辉煌的履历，自然让人遐想万千，英特尔真的能复制铿腾电子的奇迹吗？两年前，陈立武曾经加入英特尔董事会，以帮助扭转运营颓势，恢复其作为芯片制造商的地位。2023年10月，Lip-Bu Tan的职责范围扩大至监管英特尔的制造业务。有消息指出，作为半导体行业的资深人士，陈立武对英特尔臃肿的员工队伍、风险规避和滞后的人工智能（AI）战略表示失望，私底下表达了诸多不满，这表明英特尔要想尽快恢复盈利的努力存在巨大的不确定性。在陈立武看来，英特尔内部的官僚机构作风已形成惯性，其中包括一大批中层管理人员，阻碍了桌面和服务器部门的创新。陈立武希望晶圆代工业务更加以客户为中心，并消除不必要的官僚主义，但英特尔管理层拒绝了建议，这让他感到沮丧。传闻英特尔一些作用相似的团队里，人数是竞争对手的五倍！大公司病并不是英特尔的秘密，诸多业内大佬都曾谈过英特尔决策缓慢，内部派系互相争夺利益，很难适应不断变化的半导体行业。考虑到陈立武成功拯救过铿腾电子，在应对管理问题上，我相信他能够解决英特尔的问题。但是，从现有的信息来看，陈立武仍然坚持并希望英特尔保持现有的IDM模式，即芯片设计、制造和封装都由英特尔自己来完成。自上世纪90年代以来，半导体行业技术越来越精密，晶体管数量从几万个增加到数百亿个，制造技术也从微米跨入到3纳米。每一次半导体技术的进步，对业内玩家来说，都增加了不少的难度。比如，早期建设一座晶圆厂10亿美元就够了，但是，现在假设一座3纳米的晶圆厂，投资额逼近200亿美元！超高的投资，让半导体行业分工越来越细，有专门做芯片架构的ARM，有只设计CPU芯片的AMD，只做手机芯片的高通，只做GPU的英伟达，只做芯片制造的台积电，只做光刻机的阿斯麦… 在半导体领域实现上下游通吃的，几乎只有英特尔和三星，这两家公司在芯片设计领域，分别被苹果和AMD超越，在芯片制造领域，被台积电反超。如果不是美国政府限制阿斯麦出售EUV光刻机给中芯国际，恐怕在制造商，三星和英特尔还要被反超。总而言之，保持并将IDM模式发扬光大，难度非常高，陈立武的前任帕特·基辛格（Pat Gelsinger）未能成功，已是敲响警钟。如今，英特尔在芯片设计上面临AMD和英伟达的激烈竞争，芯片制造上又有台积电这个巨无霸，英特尔若想在这两个方面实现反超，希望并不大。去年12月，台积电创始人张忠谋曾表示，英特尔应专注于人工智能（AI）领域，而非尝试成为晶圆代工厂。他认为，英特尔前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在复兴英特尔制造领先地位的战略上遇到了困难，未能实现预期目标。陈立武会分拆芯片制造业务吗？如果他敢壮士断腕，或许还有一线生机。不过，从中短期市场情绪来看，陈立武的加入起码让英特尔有了复苏的希望，至于长期走势，不妨边走边看，毕竟，投资者不是圣人，谁又能确定陈立武肯定能拯救英特尔呢？ $英特尔(INTC)$
老虎证券03-13 14:20
台积电提议与英伟达AMD博通合资运营英特尔晶圆厂，持股不超50%
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家安全相关的讨论。此外，博通首席执行官陈福阳此前在2024年财报电话会议中曾表示：“任何潜在的合作或收购都必须符合长期战略利益，同时确保市场竞争的公平性。”这表明博通在参与此类合作时可能持谨慎态度。编辑总结台积电提议与英伟达、AMD和博通合资运营英特尔晶圆厂的计划，体现了当前半导体行业深度整合与协作的趋势。台积电通过持股不超过50%的策略，试图在推动合作的同时规避过度集中化的风险。然而，该计划的实施仍需克服来自英特尔内部、美国政府及市场竞争的多重阻力。未来，若合作得以实现，或将为全球芯片供应链带来新的平衡，但其对行业竞争格局和技术创新的具体影响仍需进一步观察。名词解释晶圆厂：指专门用于生产半导体晶圆的工厂，是芯片制造的核心设施。无晶圆厂模式：指企业专注于芯片设计，将制造外包给代工厂的商业模式，如英伟达、AMD等。合资企业：由两家或多家公司共同投资设立的企业，通常用于分担风险与资源整合。 2025年相关大事件 2025年3月：台积电亚利桑那州第二座工厂动工，计划引入3纳米制程技术。 2025年2月：英特尔宣布暂停部分晶圆厂扩建计划，引发市场对其代工业务前景的担忧。 2025年1月：英伟达发布新一代AI芯片，预计将进一步提升对台积电代工产能的需求。国际投行与专家点评 “台积电的这一提议显示了其对全球半导体供应链掌控力的进一步追求，但考虑到美国政府对芯片制造本土化的重视，这一计划可能面临严格的监管审查。英伟达和AMD的参与可能会加速AI芯片的研发，但博通的态度仍是一个关键变量。” ——James Carter，高盛分析师，2025年3月10日 “英特尔晶圆厂的运营效率一直是市场关注的焦点。若台积电能够成功整合这一资源，其在全球代工市场的份额可能进一步提升至65%以上。然而，英特尔内部的反对声音可能导致谈判复杂化，短期内达成一致的可能性较低。” ——Emily Watson，摩根士丹利半导体研究主管，2025年3月9日 “从技术角度看，台积电与英伟达、AMD的合作潜力巨大，尤其是在AI和高性能计算领域。但地缘政治风险是不可忽视的因素，美国政府可能会要求更高的透明度以确保国家安全，这一交易的最终结果仍需观察。” ——Michael Lee，瑞银集团科技分析师，2025年3月8日 “博通在半导体行业的并购历史显示其对战略性合作的谨慎态度。台积电提议的50%持股上限可能是一个折中方案，但博通更可能寻求在设计端与英特尔深度整合，而非单纯参与晶圆厂运营。” ——Sophie Laurent，花旗银行全球市场策略师，2025年3月7日 “这一合资计划若成功，可能为英特尔提供资金支持，缓解其代工业务的亏损压力。但对于台积电而言，如何平衡与英伟达、AMD等客户的关系，同时应对英特尔内部的阻力，将是未来数月谈判的关键。” ——David Brooks，巴克莱资本半导体专家，2025年3月6日来源：今日美股网
今日美股网03-13 00:11

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