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高通公司取得测距辅助式交通工具定位的系统和方法专利，提供高效的测距辅助式交通工具定位

1月11日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“用于测距辅助式交通工具定位的系统和方法“，授权公告号CN111512174B，申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本公开的各方面涉及设备到设备(D2D)(尤其是交通工具到交通工具(V2V))通信，其中高效的测距协议提供高效的测距辅助式交通工具定位。交通工具在第一控制时段中传送第一时隙ID，以指示用于在包括多个时隙的测距循环中传送第一测距信号的第一时隙。交通工具在测距循环中的第一时隙中传送第一测距信号。第一交通工具在测距循环中的不同于第一时隙的第二时隙中从第二交通工具接收第二测距信号。第一交通工具确定第二测距信号在被第一交通工具接收到时的第一抵达时间(ToA)，并在第二控制时段中传送第一ToA。

金融界2024-01-11

以CES 2024为契机，XR进入百家争鸣时代，成消费电子潜在新增长点

成品之外，XR要成功离不开硬件的升级。高通宣布推出第二代骁龙XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS 的4.3K 显示分辨率的空间计算，较第二代骁龙XR2 芯片CPU/GPU 均有提升，有助于在MR/VR 中释放更真实、更细致体验，为工作和娱乐带来清晰视觉体验。在苹果入局XR之后，其成为消费电子行业中未来最具潜力的品类，许多厂商都积极介入，推动XR进入快速发展期。 XR有望成为消费电子“潜力之星” 参考IPhone的发展历程，现象级消费电子产品通常会经历三个阶段。第一阶段的驱动因素是硬件迭代+内容成熟。XR 设备在泛娱乐领域的年出货量级有望达到3000 万部以上。第二阶段是由应用场景拓展及科技巨头生态布局构成，驱动行业进一步成长。VR 设备成熟、AR 设备进入消费级市场，整体年度出货有望达到大几千万量级。第三阶段，长期来看，随着多领域需求逐渐爆发，每年出货量级有望突破数亿部。集邦咨询最新报告指出，即将于2024年推出的Apple Vision Pro配备了三种尖端的3D传感技术——结构光、dToF和主动立体视觉——有望显著推动3D传感市场。此外，索尼、Meta、微软和谷歌等科技巨头持续推出AR和VR产品，进一步推动了这一增长轨迹。因此，预计到2028年，消费电子3D传感VCSEL的市值将达到14.04亿美元，2023年至2028年的复合年增长率约为11%。由此可见，以CES 2024为契机，XR即将进入百家争鸣、百花齐放的最好时代，未来成为消费电子最具成长性品类的潜力巨大，并带动行业整体进入新一轮创新周期。感兴趣的投资者可以积极关注消费电子ETF（561600.SH）及其联接基金（A类：015894，C类：015895）。 $创业板指(SZ399006)$ $上证指数(SH000001)$ $消费电子ETF(SH561600)$ 以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-11

国金证券：苹果官宣Vision Pro发售时间坚定看好XR内容繁荣

2月2日在美国正式发售，后续Meta、高通+三星+谷歌、索尼等的硬件设备有望上市，算力、光学显示等技术在持续迭代、进步，24年XR硬件性能将在23年的基础上进一步提升，给用户带来更沉浸、更卓越的XR体验，同时也促进了开发者积极入局，内容及应用有望伴随硬件繁荣而繁荣，建议关注MR内容或软硬件布局相对成熟的公司。推荐关注：罗曼股份(605289.SH)、恒信东方(300081.SZ)。

金融界2024-01-11

英特尔车用AI晶片大进击，适用范围横跨低价到高价车款

AI晶片的车用版本，在车用半导体市场与高通和英伟达互别苗头。另一家美国晶片大厂高通也与博世(Robert Bosch)合推汽车业首款在单一系统单晶片(SoC)上同时运行资讯娱乐系统(IVI)和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的中央车载电脑。今年的拉斯维加斯消费电子展(CES)，俨然成了另一种形式的车展，从晶片大厂到汽车大厂，纷纷借此场合让新品亮相。除了英特尔和高通，本田也率现代和越快(VinFast)等亚洲车厂，在现场大抢眼球。英特尔车用事业主管韦斯特表示，中国车厂极氪将是第一家采用英特尔系统单晶片来创造车内“增强客厅体验”的车厂，包括AI语音助理与视讯通话功能。英特尔已为5,000万辆汽车中的资讯娱乐系统供应晶片，然而在自驾技术、可升级汽车系统软体与复杂的仪表板显示器所需的半导体领域方面，表现不如英伟达。

金融界2024-01-11

热点解读-CES2024开幕，有望迎来新催化

行业即将迎来换机周期，以及Intel、高通、Amd今年下半年陆续推出更高算力的AI芯片，有望共同推动PC出货量回暖。据IDC预测，今年PC出货量同比预计将增长3.5%左右，重回增长区间。 (3)AIPC有望以本地大模型+云端大模型及应用互补的模式为用户提供更全面的体验，PC整机厂商有望获取更高的运营收益，而AIPC作为云端应用的入口，有望推动AI应用渗透率提升。半导体方面，英特尔、英伟达、AMD三大芯片巨头均计划推出热门新品，如英伟达预计在大会上发布RTX 40 SUPER系列显卡，并于一月中下旬开始市场销售。新式智能芯片为AIPC和AI手机的研发、量产提供坚实硬件环境，反过来，AI软件和硬件解决方案的发布也将促进半导体行业需求，算力芯片和边缘侧AI 的机会均值得关注。半导体行业周期当前处于底部区间，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平，可持续关注潜在的板块催化因素。 MR方面，高通公司宣布将于 CES 2024 上推出新款虚拟现实/混合现实芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2，该芯片将为Immersed的Visor、三星即将推出的谷歌支持的头显、一款尚未公布的新HTC Vive头显、中国市场的 YVR 头显以及一家尚未透露的公司的第五款头显提供动力。虽然苹果或不出席CES大会，但CES2024官方宣传册同样对苹果/Meta的MR产品及MR行业展开评述，看好1)MR新产品或将掀起消费电子革命;2)新产品的关键是用户体验感，硬件技术的改进将推动XR产业基础越来越牢固;3)MR产品改变XR的游戏定位，将延伸到教育、生产力和医疗等领域并发挥重要作用。汽车方面，梅赛德斯奔驰、现代、起亚等公司将展示其最新的电动汽车车型。AI Agent 及自动驾驶是当下智驾体验的两个重要的发展方向，在自动驾驶技术方面，自动识别交通状况的智能摄像头、智能导航系统等产品也将亮相。智能化不断加速，芯片、域控制器、传感器、软件算法等产业链各环节公司均有望从中受益。整体来看，在行业巨头的推动下，AI、自动驾驶、XR 等技术逐渐成熟、产业基础逐步完善，定位由新兴产品向生产力演化，AI 赋能全行业的趋势将更加明确。相关产品： 1、消费电子ETF(159732)及其联接基金(018300/018301) 消费电子ETF跟踪国证消费电子主题指数(指数代码：980030.CNI，指数简称：消费电子指数)选取公司业务领域属于消费电子板块，包括手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等细分领域的上市公司中日均总市值前50名证券作为指数样本，反映沪深北交易所消费电子行业优质上市公司的市场表现。 2、人工智能AIETF(515070)及其联接基金(008585/008586) 人工智能ETF跟踪中证人工智能主题指数(指数代码:930713.CSI，指数简称：CS人工智)选取为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的公司中选取代表性公司作为样本股，反映人工智能主题公司的整体表现。该指数已纳入截至2018年9月30日的IOSCO金融基准原则鉴证报告范围。 3、芯片ETF(159995)及其联接基金(008887/008888) 芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数(980017.CNI，指数简称：国证芯片)旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇 4、智能车 ETF(159888) 智能车ETF跟踪中证智能汽车主题指数(指数代码： 930721.CSI，指数简称： CS 智汽车)选取为智能汽车提供终端感知、平台应用的公司，以及其他受益于智能汽车的代表性沪深 A 股作为样本股，反映智能汽车产业公司的整体表现。数据来源：中信建投证券、民生证券、天风证券、东方财富证券、国开证券、Wind，截至2024.1.9，本产品风险等级为R4(中高风险)，以上基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费;C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。对于ETF基金，投资者投资于本基金面临跟踪误差控制未达约定目标、指数编制机构停止服务、成份券停牌等潜在风险、标的指数回报与股票市场平均回报偏离的风险、标的指数波动的风险、基金投资组合回报与标的指数回报偏离的风险、标的指数变更的风险、基金份额二级市场交易价格折溢价的风险、申购赎回清单差错风险、参考IOPV决策和IOPV计算错误的风险、退市风险、投资者申购赎回失败的风险、基金份额赎回对价的变现风险、衍生品投资风险等。对于ETF联接基金，基金资产主要投资于目标ETF，在多数情况下将维持较高的目标ETF投资比例，基金净值可能会随目标ETF的净值波动而波动，目标ETF的相关风险可能直接或间接成为ETF联接基金的风险。ETF联接基金的特定风险还包括：跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异风险、指数编制机构停止服务风险、标的指数变更的风险、成份券停牌或违约的风险等。本资料不作为任何法律文件，观点仅供参考，资料中的所有信息或所表达意见不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，我公司不就资料中的内容对最终操作建议做出任何担保。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本资料中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险，入市需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-01-11

看好行业前景英特尔宣布进军汽车AI芯片市场

定义汽车系统芯片（SDV SoC），与高通和英伟达展开竞争，并在车用芯片市场占据一席之地。英特尔表示，他们的新型汽车芯片将采用最新推出的AI PC技术，以满足车辆的耐用性和性能要求，并实现最理想的车载AI功能。预计首批车用AI芯片将于2024年底推出，目前英特尔正在积极与多家OEM厂商进行谈判。随着智能汽车市场的快速发展，汽车AI技术成为各大芯片厂商争夺的焦点。英特尔进军汽车AI芯片市场的举措，将进一步促进汽车智能化的发展，为消费者提供更加智能、安全、高效的驾驶体验。同时，工信部近期制定的汽车芯片标准将为整个行业提供统一的规范，推动汽车芯片技术的创新和进步。华金证券指出，端侧设备显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升级，或将刺激新一轮消费需求；同时端侧AI应用对存力、算力等方面提出了更高要求，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张。

金融界2024-01-11

高通下跌1.29%，报138.08美元/股

1月10日，高通(QCOM)盘中下跌1.29%，截至22:42，报138.08美元/股，成交5420.68万美元。财务数据显示，截至2023年09月24日，高通收入总额358.2亿美元，同比减少18.96%；归母净利润72.32亿美元，同比减少44.09%。大事提醒： 2月1日，高通将披露2024财年一季报。

金融界2024-01-10

美股异动 | 索尼盘前涨3.88% XR创作头显和手柄设备亮相CES 2024

未正式公布名称。该头显设备搭载了最新的高通XR2+ Gen 2芯片。索尼首席执行官Kenichiro Yoshida还表示，它将提供清晰的观看体验和3D设计的直观交互，这是一款针对专业人士的设备，类似于索尼的专业级相机和设备。

金融界2024-01-10

高通公司申请5GNR中的语音回退专利，实现无线通信的系统、方法、装置和计算机可读介质

1月10日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“5GNR中的语音回退“，公开号CN117377014A，申请日期为2020年1月。专利摘要显示，本公开内容提供了用于无线通信的系统、方法、装置和计算机可读介质。在一些方面，用户设备(UE)可以从与第五代新无线电(5G NR)无线电接入技术(RAT)相关联的第一基站(BS)接收从5G NR RAT到第二RAT的移动性的命令。UE可以确定该移动性的命令是用于语音回退。UE可以至少部分地基于确定该移动性的命令是用于语音回退，向与第二RAT相关联的第二BS发送无线电资源控制(RRC)连接请求通信，用于为了语音回退而尝试与第二BS进行通信连接。

金融界2024-01-10

半导体牛市远未结束！

发布AI PC产品，因此，包括AMD和高通管理层在内，普遍认为2025年会迎来AI PC大爆发，而英特尔预估，2028年AI PC有望占据全球个人计算机市场的8成份额。根据台积电今日公布的12月销售数据，月度销售额为1763亿新台币，同比下滑8.5%，但超出分析师一致预期：另外，韩国存储芯片巨头SK海力士的CEO近日表示，预计公司的市值将在未来三年翻一番。 SK海力士旗下的HBM产品被英伟达应用在AI GPU中，是世界上唯三的HBM供应商，而且产品处于领先地位，力压美光。从AMD的市销率估值来看，当下较历史高点仍有空间，而且，分析师预计AMD2024年营收增速将达到17%，历史新高已是必然： $美国超微公司(AMD)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$ $高通(QCOM)$

老虎证券2024-01-10

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