局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。其中,数据中心领域在2024年度成为公司PCB业务继通信领域之后,第二个达20亿元级订单规模的 下游市场。 Q6、 请介 绍公司2024年度研发投入情况。 2024年公司研发投入金额12.72亿元,占公司营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产 品能力建设,FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。 Q7、 请介 绍公司近期产能利用率情况。 公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率仍保持在高位运行;封装基板业务受近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率环比第四季度略有提升。 Q8、 请介 绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司 可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q9、 请介 绍公司PCB业务在PTFE方面的布 局情况。 PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车ADAS等高 频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。lg...