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信邦控股(01571)上涨5.26%，报2.8元/股
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面处理技术和新材料领域，并在双层挠性覆铜板领域取得了行业突破。截至2023年中报，信邦控股营业总收入15.15亿元、净利润2.64亿元。
金融界2024-02-21
河钢资源(000923.SZ)：公司铜二期项目进度存在延期情况，产量相对较低
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调研主要内容：一、问答环节问：公司铜二期项目情况？答：企业从上世纪50年代开始开采铜矿，经历了露天和井下一期开采，目前正处于铜一期与铜二期过渡阶段。铜二期项目进度存在延期情况，主要原因还是受到了以前年度南非疫情影响，由于地下开采、施工属于密闭空间作业，容易引起疫情的集中爆发，影响地面生产运营，所以始终对井下生产建设比较谨慎，目前，破碎系统中的第一台破碎机已完成对机器设备的安装调试，进入前期试生产阶段。破碎机投入使用后，铜二期原矿已开始逐步产出，但受限于整体工程进度，产量相对较低，距离达产仍需较长时间，预计短期内暂不会对公司营业收入、利润等产生重大影响。问：最终产品是电解铜吗？答：公司是集铜采选、冶炼、加工为一体的铜生产企业，公司旗下的PC是南非最大的铜线生产商，终端客户销售稳定。南非作为非洲第二大经济体，基础设施发展潜力巨大，对于铜线的需求将保持稳步增长。问：铜矿的销售模式？答：在销售方面，铜产品主要销售给当地用户，但由于近年铜价高企，公司部分铜精矿直接销往国内。问：一季度南非是否会收到极端天气影响？答：南非位于非洲南部，全境大部分地处副热带高压带，除了西南部属于地中海式气候、东部沿海是亚热带季风气候，其余大部分属热带草原气候，而热带草原气候的显著特点是终年高温、有明显的干湿两季，降水主要集中在夏季。随着全球气候变化的加剧，气候系统变得更加复杂和不确定，使得极端天气现象日益频繁。在这种情况下，公司将提前最好相关预案，积极主动地应对气候变化。问：蛭石的应用？答：蛭石是一种天然、无机、无毒的矿物质，在高温作用下会膨胀的矿物，广泛应用于农林渔业、建筑、冶金等行业以及做为吸附剂、助滤剂、化学制品和化肥的活性载体、污水处理、海水油污吸附、香烟过滤嘴，炸药密度调节剂被使用。同时，公司积极与科研院校合作，进一步拓展蛭石应用领域。公司PC蛭石矿作为世界高端蛭石主要供应商，凭借优质的品位和质量，与下游蛭石客户建立了牢固的供应关系，长期向欧洲和亚洲客户出口供应蛭石。问：营收包含海运费吗？铁矿石定价周期和定价模式？答：在收入列报方面，公司是依据企业会计准则进行列报的。根据新收入准则规定，公司应扣除海运费及相关保险费用后的净额来列示营业收入。公司铁矿石主要销售定价方式为M+2，M是装船日所在月份，以装船日所在月份的普氏价格为基础，确认高品磁铁矿的收入，M+2月是结算月，按照当月普氏价格的平均数对前期确认收入进行调整。问：公司帐上有现金较多，有什么规划吗？答：在资源领域做大做强、实现可持续健康发展是公司近几年的战略目标。公司将着眼全球市场，继续寻求符合自身特点的项目、抓住资本市场机遇，把握时机，实现并购，扩大公司产业发展规模，增强公司的持续盈利能力。问：大股东承诺的铁矿石资产是否注入？答：河钢集团已承诺相关资产在符合前提条件后注入上市公司，河钢集团这部分在产矿山在资质、权属等方面存在瑕疵。在建铁矿项目由于建设期较长，在谨慎考虑中。截止目前该承诺仍在正常履行。问：南非的铜矿及磁铁矿是PC公司的吗？公司持PC多少股权？答：公司铜矿及磁铁矿均属于PC公司资产，公司目前持有四联香港100%的股权，四联香港持有四联南非80%的股权，四联南非持有PC公司74%的股权。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
有连云2024-02-21
智美体育(01661)下跌5.56%，报0.119元/股
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年荣获国际金标赛事3场、银标赛事3场，铜标赛事6场。截至2023年中报，智美体育营业总收入257.1万元、净利润-637.5万元。
金融界2024-02-21
华安证券：给予芯碁微装买入评级
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盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。　　PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长　　中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。　　泛半导体：多线布局，未来可期　　1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。　　2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。　　3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。　　4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。　　5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。　　投资建议　　我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。　　风险提示　　1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，山西证券徐风研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达92.86%，其预测2023年度归属净利润为盈利2.11亿，根据现价换算的预测PE为36.43。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级3家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为78.6。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
证券之星2024-02-21
新疆新鑫矿业(03833)上涨5.26%，报0.8元/股
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新疆新鑫矿业股份有限公司主要从事镍、铜及其他有色金属的采选、选矿、冶炼、精炼加工与销售，主要产品有电解镍、电解铜、钴产品、铜精粉、金、银、铂、钯等。公司拥有三家分公司，注册资本为3亿元人民币，拥有喀拉通克矿的土地使用权，总面积约1.4百万平方米。截至2023年中报，新疆新鑫矿业营业总收入7.64亿元、净利润1.7亿元。
金融界2024-02-21
中信金属上涨5.21%，报8.68元/股
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，包括铁矿石、钢材等黑色金属产品，铌、铜、铝等有色金属产品以及其他贸易产品，并拥有全球一流的金属矿业资产。公司致力于构建全球化的供应链服务网络，从贸易和战略资源投资两个维度，为保障国家金属矿产领域产业链供应链安全稳定作出积极贡献。截至1月19日，中信金属股东户数12.83万，人均流通股3906股。 2023年1月-9月，中信金属实现营业收入947.79亿元，同比增长4.01%；归属净利润15.73亿元，同比减少16.51%。
金融界2024-02-21
信展通申请高密度TO220框架制造方法及其框架结构专利，提升框架的生产效率并降低生产成本
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了框架的生产成本。并将框架沟槽设计放到铜材的处理制程种，用预铣加工工艺方式，避免在后续冲压过程中，于产品的边缘处产生材料的挤出，从而影响基岛平整性的问题，以此保证可放置的最大芯片的尺寸，并且避免对芯片的固晶结合以及材料厚度、倾斜度造成影响。
金融界2024-02-21
港股贵金属股拉升
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源涨超5.5%，紫金矿业涨近3%，江西铜业股份、中国有色矿业均涨超2.5%，招金矿业涨超2%。
金融界2024-02-21
川金诺上涨5.14%，报10.03元/股
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川金诺化工股份有限公司位于昆明市东川区铜都镇四方地工业园区，公司是一家专注于磷化工产业发展的上市企业，主要生产饲料级磷酸盐、肥料级磷酸盐、氟硅酸钠、铁精粉等各类配套产品，以及工业级磷酸盐、商品净化磷酸、食品级等精细磷酸盐产品。公司拥有四大产业基地，总投资近64亿元，年产能达到数百万吨，同时致力于磷酸铁和磷酸铁锂的生产和研发。截至9月30日，川金诺股东户数3.01万，人均流通股5482股。 2023年1月-9月，川金诺实现营业收入19.15亿元，同比增长5.83%；归属净利润-1.08亿元，同比减少138.19%。
金融界2024-02-21
SK海力士将于3月大规模生产HBM3E 产业链公司有望受益
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plet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）等下游应用领域的先进技术，并不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等功能性粉体材料。 GMC中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球形氧化铝，其中Low α球铝主要应用于高导热存储芯片封装等高端芯片封装领域。公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。 3）雅克科技：公司为全球领先前驱体供应商，HIGH-K、硅类、金属类前驱体产品覆盖先进1b DRAM、200X层以上NAND、3nm先进逻辑电路等。根据公司公告，雅克科技通过收购UP Chemical，成功跻身高端前驱体材料市场，深度绑定全球领先的储存芯片制造商海力士、三星电子。公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。AI驱动HBM市场扩容，带动ALD前驱体需求高增长。 4）壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Low α球形二氧化硅、Low α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。其中，Low α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产，规划年产能200吨。在全球范围内，目前能达到Low α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的企业较少，公司目前已完成研发Low α射线球形氧化铝产品，有望打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。
金融界2024-02-21

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