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台积电确立2nm制程建厂计划
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据台湾电子时报，台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年。
金融界2024-03-29
日企将为Rapidus量产尖端光掩模面向2nm制程
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布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版公司也将开发最尖端的光掩模。
金融界2024-03-27
消息称台积电2nm制程加速安装设备，预计2025年量产
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湾工商时报，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。
金融界2024-03-25
三星计划2025年开始量产2nm制程到2047年将投资500万亿韩元在韩建设“超大集群”半导体项目
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，三星与台积电都将从2025年开始投入2nm制程量产。另外，韩国政府1月中旬表示，三星公司计划到2047年，在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目，将重点生产先进产品，包括使用2nm工艺制造的芯片。
金融界2024-02-05
消息称阿斯麦将在未来几个月推出2nm制造设备英特尔已采购6台
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消息称，阿斯麦将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。ASML计划在未来几年将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。
金融界2023-12-19
消息称ASML将在未来几个月推出2nm制造设备英特尔已采购6台
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据报道，ASML将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。未来几年ASML计划将此类芯片制造设备产能提高到每年20台。
金融界2023-12-19
郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS 最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片
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将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片，可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO)，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 ARM IP 进行优化。 Apple 与 Nvidia 最快有可能将在 2026 年用 2nm 技术分别生产 iPhone 处理器与 B100 的下世代 AI 芯片，因这两大潜在 2nm 客户也有投资 ARM，故台积电投资 ARM 有利强化与 Apple 以及 Nvidia 的合作并争取 2nm 订单。投资 IMS 则可确保关键设备的技术开发与供应能满足 2nm 商用化的需求。英特尔公司今天发布新闻稿，已同意将其 IMS Nanofabrication 业务约 10% 股份出售给芯片代工商台积电。此外台积电 9 月 12 日开临时董事会，会中确定将于不超过 1 亿美元额度内认购日本软银集团旗下 Arm（安谋）普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依 Arm 首次公开发行最终价格而定，Arm 预计将于本周在纳斯达克上市。
金融界2023-09-13

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