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Meta计划2028年前在美投资6000亿美元构建AI数据中心战略

给出新投资金额。媒体估算，一座1千兆瓦AI数据中心成本约100亿美元。市场与行业影响 Meta大规模投资将产生多方面影响：推动美国本土AI基础设施建设，增强算力供应和云计算能力。为半导体、能源、建筑及数据中心服务供应链带来长期资本投入机会。通过与Google Cloud的合作，加速企业AI技术落地与商业化进程。可能引发行业竞争加剧，促使其他科技巨头加速AI基础设施布局。编辑总结 Meta宣布在美国投入至少6000亿美元用于数据中心和AI基础设施建设，显示公司对人工智能战略的长期承诺。这一举措不仅将推动美国AI产业发展，也将深刻影响全球科技基础设施布局。结合Meta与Google Cloud合作项目，可见企业正在通过大规模资本支出和战略合作，构建未来十年的AI竞争优势。常见问题解答问1：Meta计划到2028年前在美国投资多少资金？答1：Meta计划至少投入约6000亿美元，用于建设数据中心和相关基础设施，支撑其AI战略。问2：2025年和2026年的资本支出预期是多少？答2：2025年预计资本支出为660亿至720亿美元，同比增长至少68%，2026年预计保持类似增长幅度。问3：Hyperion数据中心的投资及规模情况如何？答3：Meta在路易斯安那州的Hyperion项目筹资290亿美元，规划可扩展至5000兆瓦电力，单座1千兆瓦数据中心成本约为100亿美元。问4：Meta与Google Cloud的合作内容是什么？答4：双方达成一项为期六年、价值逾100亿美元的云计算合作协议，旨在增强AI计算能力和企业级应用支持。问5：Meta大规模投资对行业和市场有何影响？答5：投资将推动美国AI基础设施发展，带动相关产业供应链资本投入，同时可能加剧行业竞争，加速AI技术商业化进程。来源：今日美股网

今日美股网09-07 00:10

博通 2025 财年第三季度财报解读：AI 热潮与 VMware 协同效应助推业绩再创新高

路由器，这些产品进一步巩固了博通在 AI 数据中心基础设施领域的领先地位。在 AI 相关业务之外，半导体业务其他板块营收稳定在 40 亿美元，其中宽带业务有所改善，但企业网络与存储业务增长相对滞后。基础设施软件与VMware 整合成效显著：基础设施软件业务营收同比增长17%，达 67 亿美元，超出此前指引区间，这一成绩主要得益于 VMware 订阅业务的增长及交叉销售策略的推进。该业务板块当季订单额创下 84 亿美元的纪录，充分体现出市场对 VMware 软件栈的强劲需求。面向 AI 与混合云场景的 VMware Cloud Foundation 9.0 版本，已被 VMware 前 10,000 家核心客户中超过 90% 的企业采购。目前博通的工作重点已从单纯销售软件许可，转向帮助这些客户大规模部署和运营私有云。在私有 AI 领域的合作也持续推进，包括与英伟达（Nvidia）、甲骨文（Oracle）、戴尔（Dell）等企业的合作项目，在 2025 年 VMware Explore 大会上，这些合作对业务的推动作用得到了重点展示。该业务板块盈利能力依然突出，第三季度基础设施软件毛利率达 93%，这一数据也反映出与 VMware 整合后，公司在运营效率上实现的显著提升。财务与运营亮点：非公认会计准则毛利率达 78.4%，调整后 EBITDA 为 107 亿美元（占营收比重 67%），这一表现得益于产品结构优化及软件业务占比提升带来的协同效应。自由现金流达 70.24 亿美元（占营收比重 44%），同比增长 47%；当季股息总支出 28 亿美元，每股股息 0.59 美元。季末现金储备 107 亿美元，总债务 663 亿美元；加权平均固定票面利率约为 3.9%。未交付订单总额约 1100 亿美元，其中至少半数来自半导体业务，这一数据进一步印证了未来数年 AI 与软件业务需求的稳定性。业绩指引与管理层评论 2025 财年第四季度指引：营收预计达 174 亿美元，同比增长 24%，其中 AI 半导体业务营收预计 62 亿美元（同比 + 66%），基础设施软件业务营收预计 67 亿美元（同比 + 15%）。调整后 EBITDA 利润率预计为 67%；若按 14% 的税率计算，隐含非公认会计准则每股收益约 1.78 美元。 2026 财年展望：随着 XPU（异构计算单元）产能提升及新超大规模客户合作推进，预计 2026 年 AI 业务增速将超过 2025 年的 50%-60% 区间。非 AI 类半导体业务预计将在 2026 年中期实现复苏。管理层评论：首席执行官强调，AI 与 VMware 是公司的两大增长引擎，并指出第四季度 AI 半导体业务营收预计将达 62 亿美元，意味着该业务将实现连续 11 个季度增长。首席财务官则重点提及 70 亿美元的创纪录自由现金流（同比 + 47%），认为这一资金实力将为公司持续回馈股东提供有力支撑。结论与展望博通2025 财年第三季度的表现，进一步巩固了其在 AI 半导体与企业软件领域的领先地位，不仅实现了营收破纪录，还保持了稳健的利润率与强劲的现金流生成能力，这些资金将用于业务再投资与股东回报。来自定制化XPU 与高带宽以太网的 AI 需求，叠加 VMware 订阅业务的增长，在业绩指引上调及长期需求可见性明确的背景下，将为公司第四季度及 2026 财年的持续增长提供动力。2026 财年的关键影响因素包括：非 AI 半导体业务的复苏时点、出口管制政策变化、晶圆代工厂集中度风险；但与此同时，公司的规模优势、与超大规模客户的深度合作、以及软件业务的高利润率，将对现金流稳定性形成支撑。目前博通远期市盈率约为40 倍，未交付订单达 1100 亿美元，若能在 AI 业务与软件协同效应上持续实现稳健执行，公司长期发展前景向好；而下一代 AI 网络产品的落地与私有云部署的推进，将成为维持其估值溢价的关键催化剂。博通 2025 财年第三季度财报前瞻：检验 AI 增长动能与软件协同效应的成色 TradingKey - 博通公司（纳斯达克：AVGO）将于2025 年 9 月 4 日（周四）美国股市收盘后，发布 2025 财年第三季度财报，并于美国东部时间当天下午 5 点召开电话会议。作为AI数据中心网络硬件与企业软件领域的领先供应商，加之目前已完成对威睿（VMware）的全面整合，博通的业绩被广泛视为衡量 AI 建设进度、云基础设施需求及科技行业整体健康状况的晴雨表。凭借公司规模优势及与超大规模云服务商的直接关联，本季度财报将成为反映半导体行业增长态势与机构投资者情绪的关键指标。来源：TradingKey 市场预期指标 2025 财年Q3预测 2024 财年Q3实际同比变化总营收 158.2 亿美元 130.7 亿美元 +21% 调整后每股收益 1.66 美元 1.24 美元 +34% 非GAAP毛利率 77% 77.4% -0.4 个百分点半导体业务营收 91 亿美元 72.7 亿美元 +25% 基础设施软件业务营收 67 亿美元 58 亿美元 +16% 数据来源：博通公司、MarketWatch、SeekingAlpha、TradingKey 投资者关注重点 AI 网络与定制加速器：本季度，博通半导体部门仍是整体增长的核心支撑。其中，战斧（Tomahawk）、杰里科（Jericho）等以太网交换机平台，以及为超大规模云服务商定制的芯片，预计将继续担任增长主力。该季度 AI 芯片营收预计达 51 亿美元，云服务商的订单流向及下一代产品推出的市场反响，均为市场密切关注的焦点。此外，云客户库存变动或芯片采购策略调整，都可能影响公司本年度剩余时间的业绩前景。威睿与基础设施软件增长动能：本季度基础设施软件（主要来自威睿业务）预计将占总营收的40% 以上。市场关注点集中在以下方面：成本削减目标的达成情况、推动客户转向订阅模式的进展、全新私有 AI 产品的市场影响，以及客户留存率。随着企业逐步采用混合云与多云 AI 解决方案，威睿软件体系与博通硬件产品的交叉销售，或将成为创造增量价值的关键因素。供应链与地缘政治趋势：中国市场占博通总销售额的10%-15%，因此本季度美国对中国持续实施的出口限制，以及公司对台积电的依赖，仍是影响业绩的重要因素。未来，供应链多元化布局、与台积电之外的制造商建立合作、库存管控及晶圆定价等方面的动态，将决定博通在短期内如何平衡营收稳定性与利润率表现。利润率与运营表现：本季度非公认会计准则毛利率预计为77%，调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）率接近 66%，这一数据既体现了 AI 产品增长带来的韧性，也反映出威睿整合后成本结构优化的成效。通过关注产品结构变化、投入成本趋势，以及宽带与无线业务板块的定价环境，可进一步判断随着新技术规模化应用，博通利润率领先优势的可持续性。资本回报与自由现金流：预计本季度博通将维持强劲的自由现金流，为持续的股票回购与股息发放提供支撑。当前现金流创造能力足以支撑研发投入扩张、新产品投资及资本回报计划，有望在2025 年剩余时间内进一步巩固公司的财务灵活性。近期动态与监管趋势威睿与AI 产品发布：在2025 年威睿探索大会（VMware Explore 2025）上，博通推出威睿云基础架构（VMware Cloud Foundation）9.0 版本，新增私有 AI 服务、强化企业安全功能，并深化与英伟达的合作以支持本地 AI 部署。同时，公司还扩大了与甲骨文、戴尔的合作，进一步巩固了其在安全混合 AI 部署领域的地位。 AI 网络与芯片进展：新一代杰里科（Jericho）网络芯片的推出，强化了博通在高速 AI 数据中心连接领域的领先优势。与此同时，公司持续在面向超大规模云服务商的下一代芯片平台上进行战略投入。贸易政策与中国市场风险：美国出口限制及关税不确定性仍在影响博通在中国市场的短期机遇，直接导致其AI 与网络芯片在华销量承压。不过，公司将重心放在美国及盟友国家的云服务商身上，这在一定程度上降低了整体业务所受冲击。结论博通2025 财年第三季度财报将成为检验 AI 建设增长动能的重要依据，同时也将揭示在全球格局变化的背景下，市场对网络芯片与定制芯片的强劲需求是否具备韧性。鉴于威睿软件整合有望为公司提供业绩稳定性并推动利润率提升，本季度财报将进一步明确：即便面临持续的贸易与监管阻力，博通能否将快速的技术创新转化为可持续的盈利增长。若公司能实现稳健运营且 AI 应用持续渗透，不仅有望巩固自身行业领先地位，还可能为年底前整个半导体行业注入积极信号；反之，若出现需求放缓、成本压力加大或监管干扰等迹象，则可能导致市场对整个行业的预期重估。立刻体验原文链接

TradingKey09-05 15:02

XPU份额超GPU，博通是下一个英伟达？

年三季度前后完成交付。博通认为，随着AI数据中心规模扩大，XPU在前四大客户中的份额将超过GPU！ XPU，或ASIC（定制化芯片）相比GPU，专用性更强，成本更低，当AI大模型的软件架构趋于稳定，底层库优化完成，并且实际部署效果良好后，他们会有越来越强的动力将更大比例的计算能力迁移至自研XPU上。英伟达的GPU性能更强，更通用，但成本也相对高一些，而且，最重要的是，科技巨头不想把宝全压在英伟达身上，因此都在积极自研芯片。从博通的收入来看，该趋势的确在增强。博通财报发布后，股价创历史新高，连带着将芯片代工企业台积电也微涨0.28%，而英伟达盘后股价轻微下跌0.21%。 $英伟达(NVDA)$ 虽然博通AI收入有望提速，股价也创了历史新高，但当前市销率估值的确不低，为24倍，仅次于英伟达的25倍：两家公司的调整后净利率都在50%左右，但分析师预期英伟达未来一年的营收增速高于33%，而博通只有27%。无论是英伟达还是博通，当前的业绩都非常靓丽，也都超过了分析师的预期，且管理层都表示当前AI需求十分旺盛。因此，从基本面来看，AI还没有出现拐头的迹象，但当前较高的估值，可能会限制未来的涨幅。不过，无论如何，定制化芯片的风已经席卷全球，而博通是绝对的领头羊，长期前景值得期待！

老虎证券09-05 13:41

英伟达CEO黄仁勋出售3860万美元股票，股价短期下跌1.8%

器和人工智能芯片公司，其长期发展依赖于AI、数据中心和高性能计算市场的增长。分析师认为，CEO个人出售股票对公司战略方向和长期技术发展影响有限，但短期内可能引起市场关注和股价波动。编辑总结英伟达CEO黄仁勋出售3,860万美元股票引起市场关注，但短期股价下跌1.8%并未改变公司长期增长趋势。高管出售股票通常属于资产管理或税务规划行为，不必然反映对公司业绩的担忧。整体来看，公司在AI与高性能计算领域的战略仍具备强劲前景。常见问题解答问1：黄仁勋出售股票金额有多大？答：他此次出售股票总金额约为3,860万美元，属于高管正常披露的交易行为。问2：英伟达股价受到影响了吗？答：在过去一个月，英伟达股价下跌1.8%，短期内市场可能对高管出售交易有所关注，但整体趋势仍保持高估值。问3：CEO出售股票意味着什么？答：通常高管出售股票可能出于资产多元化、税务规划或个人资金需求，并不必然反映对公司业绩的信心不足。问4：此类交易会影响投资者信心吗？答：短期可能引起关注，但长期投资者通常会关注公司业务增长、技术优势和市场前景，而非单次高管出售行为。问5：投资者应如何应对类似高管出售事件？答：投资者应结合公司基本面、行业趋势及高管持股结构综合分析，避免因单次交易盲目调整投资策略。来源：今日美股网

今日美股网09-05 00:10

AI定制芯片的风口：业绩将至，博通能否挑战英伟达霸权？

richo为代表的以太网交换芯片，专为AI数据中心优化，支持高达800Gbps的数据传输速率，具备极低延迟，确保AI加速器之间的高效协同。此外，这一产品线广泛部署在Amazon、Google、Meta、微软、阿里巴巴等超大型云服务商的数据中心中。 2025年起，博通更取得OpenAI关键订单，成为其AI ASIC解决方案的核心供应商。华尔街推测，目前博通客户名单可能还包括Arm Holdings、苹果、马斯克旗下AI Lab，以及尚未披露的另一家超大型企业。强劲财报预期博通将于9月4日盘后发布2025财年第二季度财报。根据FactSet预测，公司本季度营收将达158.3亿美元，同比增长22%；每股收益（EPS）预期1.66美元，年增达34%。相比之下，Marvell近期财报没能让投资者信心十足，导致其股价重挫，也再度拉高市场对博通业绩的关注度。尽管英伟达强劲财报带动整个AI概念大涨，但分析师普遍认为，市场对AI硬件厂商的预期极高，仅靠“符合预期”难以继续催化股价表现，若博通无法在指引或增长前景上超越预期，财报后的反应可能面临挑战。 ASIC的成本与效率优势凸显在当前阶段，AI芯片的推理阶段需求迅速增长，而正是这一环节，ASIC的优势比通用GPU尤为显著。相比用于普适计算的GPU，ASIC能够精准执行面向特定神经网络结构的矩阵运算，避免大量无效计算，有效降低能源消耗与冷却成本。据此前花旗的报告，每颗ASIC芯片成本仅约5000美元，而Nvidia的主流产品H100每颗售价可达2万至3万美元。在能耗方面，H100的功耗高达700W，而ASIC在等效任务上的能效更优，功耗平均可降低30%。因此，从企业角度来看，未来统筹数据中心建设的TCO（总体拥有成本）时，采用ASIC约有75%的成本节省空间。需求爆发：市场规模或达900亿美元公司预计到2027年全球AI ASIC市场规模将达600亿至900亿美元，其AI相关收入年复合增长率可达60%，而英伟达当前预期的50%。不过，考虑到当前ASIC业务中XPU（AI加速处理器）所占比重较高，受其初期盈利能力影响，博通整体毛利率短期承压。预计2025财年毛利率环比将下降约1.3个百分点。但中长期来看，随着设计迭代和良率提升，毛利率有望渐进修复。博通与英伟达的博弈尽管英伟达目前在生态系统构建（CUDA开发工具、软件兼容性等）方面遥遥领先，但博通正逐步弥补差距。更引人关注的是，据市场消息，英伟达近来也悄然成立ASIC研发部门，显示出其对未来“定制芯片趋势”的重视。从牧本定律（Makimoto’s Wave）来看，半导体发展常在“通用化”与“定制化”两者之间10年周期性振荡。十年前，AlexNet算法横空出世，推动GPU（尤其是英伟达GPGPU）销量飞跃。而今潮水或再次转向：博通正在推动以性能、成本和功耗优化为核心的ASIC解决方案进入更多前沿场景。当然，两者并不是非此即彼的关系。投资视角：估值合理，自由现金流亮眼从估值角度看，目前博通的动态PE 40倍左右，虽存在一定溢价，但较英伟达50–60倍的水平仍具吸引力。公司现金流表现强劲，在成功整合VMware之后，自由现金流已在2025年Q2达到64.1亿美元，同比增长44%。根据Seeking Alpha数据，博通2025至2028年前瞻PE持续下降，估值将逐步回归合理区间。如Melius Research所言：“面对短期波动，任何疲弱都是逢低布局的良机，因为在英伟达之外，市场极度缺乏具规模领先力的AI基础设施公司。” 原文链接

TradingKey09-03 19:00

质变开启：潍柴动力(000338.SZ/2338.HK)2025中报里的转型与突围

整体稳健，大缸径发动机表现突出。受益于AI数据中心需求爆发及重卡以旧换新政策，公司未来增长动力充足，维持“买入”评级，H股及A股目标价分别为20.5港元及21.5元。较9月1日收盘，分别存在28%及45%的上行空间。四、高分红与强回购，以真金白银回馈股东值得注意的是，潍柴动力还随财报公布了高比例中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利3.58元（含税），预计派发总额达31.05亿元。加之股份回购金额，中期现金分红与股份回购总额占归母净利润比例高达57%，与此同时，潍柴动力股息率达到了6.61%，显著高于市场平均水平。这一高分红政策既反映了公司现金流充裕和良好的财务状况，也体现了管理层回报股东、共享发展成果的决心，有助于提升投资者信心和市场吸引力。一直以来，潍柴动力持续保持高分红的习惯，持续为投资者创造价值和回报，尤其是能让中小股东有获得感。公司自上市以来，累计现金分红约40次，现金分红金额已接近380亿元（含本次中期分红），体现了公司对股东回报的重视。图片来源：Wind 因此，考虑到公司的行业地位和转型突破，在多元化发展的背景下，相较于同行更能够实现超越周期的成长，其稀缺价值凸显，叠加稳定的分红保障，理应享有一定溢价。

格隆汇09-02 09:20

半导体行业最后的明珠正破土而出！闻泰科技净利猛翻3倍，现金流大涨61%

格局更加清晰。公司管理层对汽车、工业和AI数据中心三大终端均给出了积极的业绩指引。安世半导体目前占据全球功率器件第三的份额（中国排名第一），客户覆盖欧美、日韩及中国一线车企。随着欧洲碳排放考核收紧、美国IRA法案刺激，2026-2027年海外新能源车将密集放量；国内新势力品牌将中高阶辅助驾驶功能下放至20万元以内车型，进一步推升功率芯片需求。公司中国区汽车收入上半年同比增长超过30%，单车芯片用量已显著上升，且仍在上升。更关键的是，地缘政治催化国产替代：临港产能的落地，使公司得以在本土供应链中直接对标英飞凌、安森美等国际巨头，抢占Tier1客户转单红利。 AI与能源革命则打开了第二成长曲线。AI服务器电源功率密度迅速抬升，传统硅器件效率逼近物理极限，SiC/GaN成为必选。公司48V热插拔系列已送样北美云厂商及XPU供应商，MOSFET在AI服务器中的价值量较传统服务器大幅提升。光伏、储能、充电桩需求同步爆发，高压直流场景对SiC二极管、MOSFET形成刚性需求。公司累计推出众多GaN与SiC产品组合，工艺平台迭代速度领先国内同行，形成专利与Know-how双重壁垒。结语随着战略转型的推进，闻泰科技已彻底聚焦半导体黄金赛道——汽车电动化、AI算力与能源革命。其扎实的技术布局、领先的产能卡位与清晰的多市场引擎，正提示市场—— 这家公司，或许正是半导体行业那座最后未被发掘的“明珠”。而中报，也许只是它光芒的初现。未来，随着高端产能释放、产品结构优化、终端需求爆发，它是否会更加耀眼？答案，或许就在不远的前方。

格隆汇09-01 18:50

龙头单月翻倍！又一AI金矿爆发

5年放量出货，北美大型云服务商加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。随着GB200/GB300下半年放量，AI服务器液冷渗透率或将实现跨越式提升，因此2025年是液冷落地元年。而国内也在加速推进液冷方案的使用，在政策要求(如上海、深圳规定2025年新建数据中心PUE<1.25)、以及运营商大规模部署(三大运营商明确2025年50%以上新建IDC采用液冷的驱动下，与海外基本同步。市场空间的另一个驱动因素是价值量的膨胀，液冷渗透率在未来有一个加速上升的趋势，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。液冷零部件主要包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK等。冷板是散热模块中的核心部件，因材料成本较高且加工工艺复杂，成本占比较大。从GB200到GB300，不光整机价格将从8.4万美元跳到10万美元以上，GB300也从原来GB200的大面积冷板覆盖设计，转为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板，增加了冷却硬件用量。以NVL72系统为例，单个计算托盘的快接头数量从GB200的6对激增至14对，系统总量从126对翻倍至252对。根据机构测算，如果按照液冷单机柜10万美金，明年出货10万个机柜，再假设ASIC链液冷空间占英伟达链一半，那么2026年全球AI液冷有望达到1000亿人民币。这几乎是平地起高楼的放量姿态，对成长性的刻画甚至不亚于过去的光模块、PCB，后者近两年在业绩上逐渐兑现，核心龙头凭借与北美科技厂的绑定，未来业绩确定性也很高。因此，液冷的叙事逻辑已经开始转变。两三年前，市场曾担忧液冷仅为单公司概念，缺乏板块合力。而如今板块性已显著增强，诸多公司正投入该领域，验证了趋势的确定性。国内液冷产业链公司股价随即迎来大爆发，英维克、高澜股份、川环科技、强瑞技术、思泉新材、曙光初创等公司已经积累了巨大的涨幅。在过去每轮AI算力行情里，液冷都是吊车尾，因为都是主题炒作补涨。但未来两年，有了基本面的加持，液冷有望成为算力行情的领头羊。核心标的英维克，8月涨幅已经超过98%接近翻倍，从4月份价格低谷21.5元/股计算，目前市值775.5亿元，增长接近4倍。未来，以英维克为首的液冷产业链能否用基本面托举如此凌厉的涨势，是否还能塑造像光模块“三剑客”的龙头格局，或者跑出像胜宏科技、沪电股份这种后起之秀？ 02 下一个光模块、PCB？去年我们曾在文章《AI时代的下一个“光模块”》里分析过液冷产业链的机会，国内很多技术提供商依照从服务器芯片，再到机柜甚至整个机房的液冷方案层次划分，但目前上市公司在英伟达供应链中仅有工业富联、比亚迪电子以及英维克。其中，英维克作为具备液冷全链路解决方案的Tier1，出现在达链多个零部件模块的白名单中，同时间接供应了ASIC侧服务器，整体来看利润兑现潜力是最大的。而未来更多内地厂商有望打入全球液冷产业链，如同光模块、PCB一样，占到全球液冷市场的舞台中央。当前英伟达链供应商决定权主要在台湾OEM厂商，后者偏好台系供应链。 2023年AI爆发初期，英伟达也优先选择台系PCB供应链，因此内地PCB厂商没能在初期切入，几乎拿不到太多订单。但随着AI需求连续两年高速增长，下游都在焦急等待英伟达芯片出货，而台厂产能扩张偏慢，内地厂商技术实力获得认可，英伟达不得不引入内地PCB厂商，最终在该领域拿到了很大份额。这一订单的转移，造就了A股市值超过2000亿的PCB新龙头——胜宏科技。而当前时点，液冷板块也有可能在未来几年中复制这一机遇。随着GB200、GB300进入上量期，液冷成为刚需。AI需求大爆发背景下，在PCB行业台系厂商第二年都失守了，那么对于明后年增速将大幅提高的液冷行业，台系厂商产能方面能否跟上，要打个大大的问号。并且，液冷在服务器成本虽然仅占3%，但是它的稳定发挥对服务器安全运行至关重要，一旦发生漏液、堵塞，将导致价值上百万美金的服务器损毁。海外终端客户大概率不会为了卷成本而忽视质量风险，引入太多供应链，而是更有可能像光模块、PCB一样，只绑定少数液冷厂商，通过大规模量产提高产品可靠度。因此，明后也极有可能走出享受订单外溢的液冷企业。未来，哪些公司有潜力成为液冷板块的领军企业？从竞争力角度，液冷行业公司可分为两类：一类具备系统设计集成能力，以头部公司为主，如英维克、高澜、曙光数创。另一类具备制造能力，多为尾部公司或从新能源、汽车领域转型而来，侧重单个零部件制造。两类公司成长轨迹不同：头部系统集成商以品牌出海为目标；尾部制造类公司则通过台湾代工模式获取业务增量，各自主导的优势路径推动板块整体稳步发展。此外，液冷领域也存在技术迭代。智算中心液冷散热系统主要有三种形式，分别为：冷板式液冷系统、浸没式液冷系统和喷淋式液冷系统。技术路线上，冷板式液冷(PUE可低于1.2)凭借成熟度主导当前市场(占90%)，而浸没式液冷因TC0优势(PUE可低于1.2.远优于风冷的1.6)在高功率场景快速渗透。并且，液冷的准入门槛不仅在于制造加工的高精度要求，更关键的是系统集成设计能力。云厂商、服务器代工厂商缺乏相关经验，需依赖液冷厂商共同研发并提供系统集成方案。以GB200到GB300的升级为例，GB200采用大液冷板设计，存在管路及接头数量少但运维复杂、漏液或堵塞时需整层停机及更换整块大板子（维修成本高）等问题；GB300原计划通过切割大液冷板为小液冷板优化运维友好性，但因设计能力不足，优化方案长期未落地。这一案例凸显了系统集成设计对液冷行业的高门槛要求，无数据中心、服务器等领域经验的厂商难以掌握此类设计能力。 03 尾声总的来看，液冷与光模块、PCB的成长逻辑其实是一致的，均是AI上游价值量通胀的环节，且受益于AI算力快速增长的趋势，具备单机价值量提升和渗透率提升的双重逻辑驱动。然而，液冷在成长性上更为突出的一点是从0到1的阶段更像是平地起高楼，渗透率不是慢慢提升，而是明年几乎完成标配的情况。借鉴这两年光模块、PCB的崛起经验，未来液冷竞争格局也有望出现一批新的龙头，值得跟踪一下。（全文完）

格隆汇08-30 17:30

“宁王”大爆发，大涨超14%，电池板块接力上涨！电池50ETF(159796)暴涨超6%，盘中获700万份净申购！科技主题轮动，轮到电池了？

善趋势依然较为明确，同时商用车电动化、AI数据中心、海外市场仍有望为头部企业带来超额增长。【基本面：供需改善是电池价格坚挺的核心原因】中信证券指出，尽管25Q2上游原材料价格下跌，但电池价格较为坚挺，我们认为底层原因是供需结构的改善： 1）需求端，根据鑫椤锂电数据，2025H1全球锂电池产量为986.5GWh，同比+48.3%，其中动力/储能电池产量分别为684/258GWh，同比+49%/+106%，需求“淡季不淡”主要系国内汽车以旧换新政策拉动以及美国关税政策变化刺激储能电池备货需求。 2）供给端，无论是“固定资产+在建工程”的增速变化还是资本开支金额的增速变化，近年来电池供给端持续收缩，底部特征显著，当前新增资本开支主要集中在自身现金流优异、在手订单饱满、稼动率较高的头部企业。供需持续改善对电池定价的权重正在逐渐提升，头部企业稼动率远高于尾部企业。（来源于中信证券20250814《供需改善推动价格企稳，看好电池配置价值》）【技术面：全固态主力路线，产业化进程提速】国金证券表示，基于高安全+高能量密度，固态电池为大势所趋，当前全固态电池向硫化物路线聚焦，以比能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产，产业就核心材料硫化物电解质、硫化锂沿着性能提升和降本上持续做技术攻关，产线从小批量迈向大批量阶段，带来明确的新技术投资机会。（来源于20250818《硫化物：全固态主力路线，产业化进程提速》）电池板块困境反转信号增强，固态电池等新技术持续突破！看好新能源核心赛道前景，欢迎关注费率处于最低档、规模同类领先的电池50ETF(159796)；场外投资可关注联接基金，（A类：012862；C类：012863)，一键把握电池板块低位布局机会！风险提示：基金有风险，投资需谨慎。任何在本文出现的信息，包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等均只作为参考，不构成对阅读者任何形式的投资建议，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。电池50ETF属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-29 11:11

寒武纪跌超5%，最新发布全年预计营收！科创芯片50ETF(588750)跌4%，溢价频现，近10日吸金超14亿元！芯片销售额万亿空间，配置价值怎么看

：需求确定性高增长：芯片是科技基石，AI、数据中心、消费电子、智能车等各大领域对芯片的需求持续增长，长期成长逻辑坚韧，且近期AI大模型加速迭代，芯片板块多有催化，短期爆发力强。供给端国产替代加速：半导体自主创新迫在眉睫，当前芯片广义自给率为20-30%，国产替代空间广阔。从短期逻辑来看，科创芯片板块正处景气上行周期。资本开支周期与库存周期同步向好，24年来库存回落，晶圆龙头厂商产能利用率提升，25年Q1不少上市标的业绩改善。【科创芯片和其他芯片指数相比有何特点？】芯片产业链长、覆盖环节多，投资难度高，因此指数化投资是简单高效的投资选择。相比于其他芯片指数，科创芯片指数具备以下特点：科创板是芯片上市公司的主阵地：近3年来超90%的芯片公司选择在科创板上市。核心环节占比高：对芯片核心产业链环节（芯片设计、制造和设备等）覆盖度达90%，同类指数领先（根据申万三级行业统计）。调仓频率快：指数为季度调仓且科创板证券上市满6个月即可纳入指数，能更快反应芯片行业新发展、新趋势。基本面表现更优，成长性更优：科创芯片指数2025年Q1净利润增速高达70%，领先同类。数据来源：Wind 涨跌幅限制为20%，更高弹性：在行情爆发时，20%涨跌幅限制的科创芯片指数向上修复弹性更强！924以来，科创芯片指数累计涨幅达144%，领先其他芯片指数。数据来源：Wind 看好算力底层核心硬科技，聚焦科创芯片！$科创芯片50ETF(588750)跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖算力底层核心——尖端芯片产业链，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局AI算力核心环节，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。风险提示:基金有风险，投资需谨慎。本材料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。科创芯片50ETF（588750）跟踪上证科创板芯片指数，指数2020-2024年近5年的收益率为58.43%、6.87%、-33.69%、7.26%、34.52%。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，基金管理人提醒投资人基金投资的“买者自负”原则。以上基金均属于较高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。科创板股票竞价交易的价格涨跌幅限制比例为20%，但在首次公开发行上市后的前五个交易日，进入退市整理期的首日以及上交所认定的其他情形下不实行涨跌幅限制。科创板企业业务模式较新，业绩波动可能性较大，不确定性较高，投资者应当关注可能产生的股价波动风险，审慎开展投资。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云08-29 10:31

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