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崇达技术（002815.SZ）：公司正在做东南亚布局的考察和评估

一代EagleStream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。 9、汽车电子目前客户导入情况如何？明年汽车电子订单预期怎样？汽车电子方面，公司目前主要有松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，产品主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。公司继续通过“最好、最快、最便宜”的竞争策略，保持公司在品质、交期、价格等方面的综合竞争优势，持续为客户创造价值。2023年1-9月，公司汽车电子接单额同比增长14%，加大了原有客户的供应商份额占比并导入了新客户，根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度，预计2024年汽车电子订单能有较快增长。 10、子公司三德冠目前业绩是否好转？三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，经营能力持续改善，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响，2023年1-9月收入同比增长44.86%，月产品出货量持续提升，盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，以加快三德冠经营效益的改善。 11、子公司普诺威的先进封装基板进展如何？关于新产能：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2022年第四季度，SIP封装基板事业部一期产线成功通产，二期m-SAP新产线已于2023年9月连线投产，目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。关于经营情况变化：市场的需求从2023年5月份开始缓慢恢复，2023年前三季度的净利润逐季提升，盈利能力持续改善。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-28

软通动力与通州区政府签署合作协议

州区西集镇打造‘京津冀信创小镇'，布局AI服务器制造基地、产业创新中心等，并与相关合作方合办一所专门培养软件人才的学校。" 软通动力与北京市通州区人民政府达成合作，是优势互补、互利共赢的强强联合，必将为北京城市副中心建设贡献新的力量，为京津冀数字经济发展注入新的活力。

美通社2024-02-28

鸿海1.9亿元取得墨西哥土地，据悉拟扩大AI服务器产线

墨西哥子公司在当地购地，主要目的为扩大AI服务器产线。

金融界2024-02-28

中邮证券：给予德明利买入评级

术刺激各应用领域需求回暖，车规级存储、AI服务器等细分领域持续保持高景气度消费电子、PC、可穿戴等领域在库存回补、技术迭代、产品存储扩容等因素刺激下呈现复苏迹象。存储景气上行趋势较为确定，公司持续完善产品矩阵开辟业绩新增长点：1）公司持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力。公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。2）公司积极拓展销售渠道，完善产品矩阵开辟业绩新增长点。目前，公司已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线，在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。　　投资建议　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入30/38/48亿元，分别实现归母净利润2.1/2.6/3.3亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为47/37/30倍，首次覆盖，给予“买入”评级。　　风险提示　　宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险，技术升级迭代和研发失败风险，核心技术泄密风险，行业周期影响和业绩波动风险，存货规模较大及跌价风险，应收及预付款项增长较快风险，经营性现金流量为负的风险。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，方正证券郑震湘研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为68.79%，其预测2023年度归属净利润为盈利2500万，根据现价换算的预测PE为390.53。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-02-27

集邦咨询：预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾6成

年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft(MSFT.US)、Google(GOOG.US)、AWS、Meta(META.US)各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机种占大宗。

金融界2024-02-27

沪指止步8连阳，芯片科技景气复苏怎么看？

汽车景气延续可能是核心增量。人工智能（AI 服务器、AI PC、AI 智能手机等）将在 2024 年继续成为半导体行业的主要增长驱动因素，其次是由于供过于求状况正常化和需求复苏而反弹的内存行业，而此外，由于库存调整周期即将结束，客户需求的支持相对稳定，供应限制可能成为需要关注的关键变量。【相关产品】 1、芯片ETF159995联接基金（008887/008888）芯片ETF跟踪国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、闻泰科技、北方华创等。全市场规模最大的芯片科技类指数基金，最新规模262.52亿元。（数据来源：wind，2023.12.29） 2、消费电子ETF159732联接基金（018300/018301）消费电子ETF跟踪国证消费电子主题指数（指数代码：980030.CNI，指数简称：消费电子指数）选取公司业务领域属于消费电子板块，包括手机产业链、可穿戴智能设备、智能家居等细分领域的上市公司中日均总市值前50名证券作为指数样本，反映沪深北交易所消费电子行业优质上市公司的市场表现。风险提示：以上产品风险等级为R4（中高风险），所提基金属于指数基金，存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险，其联接基金存在联接基金风险、跟踪偏离风险、与目标ETF业绩差异的风险等特有风险，且市场或相关产品历史表现不代表未来。申购：A类基金申购时，一次性收取申购费，无销售服务费；C类无申购费，但收取销售服务费。二者因费用收取、成立时间可能不同等，长期业绩表现可能存在较大差异，具体请详阅产品定期报告。投资者在投资基金之前，请仔细阅读基金的《基金合同》、《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-27

SK海力士今年HBM份额已经售罄 AI助推存储行业进入上升趋势

有望持续提升。服务器方面，据美光测算，AI服务器中DRAM/NAND用量分别为传统服务器的8倍/3倍；同时亦催生了更高性能新型存储器的海量需求，HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，成为AI时代不可或缺的关键技术。AI需求强力驱动，智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。据主题库显示，相关上市公司中：雅创电子在投资者互动平台表示，公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器，HBM后续将作为未来布局的重点方向。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

金融界2024-02-26

博杰股份：董事长王兆春质押股票系其个人资金需求

个人资金需求。公司测试解决方案可以支持AI服务器、AIPC类产品等测试需求。

金融界2024-02-26

博杰股份：苹果公司是公司重要客户。祝您投资顺利

您的关注。为了更好的服务大数据云服务、AI服务器相关市场，公司在相关产品、区域、服务等方面均有规划。祝您投资顺利，谢谢。投资者：董秘你好，贵公司股价已经腰斩在腰斩，我想问下王董质押股票是否要跑路。请尽快回复，给我们小股东点信心继续持股。还有贵公司或子公司在AI方面的布局和发展。谢谢博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。王董质押股票系其个人资金需求。公司测试解决方案可以支持AI服务器、AIPC类产品等测试需求。祝您投资顺利，谢谢。投资者：请问贵司去年聘请的进行组织流程改善咨询机构是哪家？进展是否顺利？今年还需要续签合同不？博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。公司与咨询机构合作进展顺利。祝您投资顺利，谢谢。投资者：公司2023年三费大幅增加，却没有推动销售收入的增长，还侵蚀了利润形成大幅亏损，是否错判形势？谢谢博杰股份董秘：您好，感谢您的关注。2023年公司引进高端技术专家和研发人才，以及高级管理人才和外部咨询机构，助力公司组织架构变更及主业聚焦，相关费用增加导致亏损。祝您投资顺利，谢谢。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-02-26

令半导体设备巨头“垂涎”的HBM，中国企业要做玩家还是看客？

力士官网、太平洋证券 HBM主要应用于AI服务器领域，2023年HBM仅占DRAM产量的5%，随着AI需求的爆发式增长，预计未来几年其复合年增长率将达到50%。TrendForce预测，2025年，AI服务器的出货量将达到约200万台，从而助推HBM需求爆发，其市场规模或将达150亿美元，同比增长68%。目前，英伟达、谷歌、AMD等AI领军企业均广泛采用HBM解决方案， HBM市场规模增长情况数据来源：太平洋证券由于HBM使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量，这也促使DRAM从传统2D加速走向立体3D，从而突破了内存容量与带宽瓶颈，成为新一代的DRAM技术路线之一。市场三分天下，半导体设备厂商或受益HBM技术变革目前，全球HBM市场呈现“三分天下”的局面，存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光分别占到53%、38%和9%的市场份额（数据来源：TrendForce），而SK海力士则是唯一具备量产新世代HBM3能力的供应商。 HBM市场份额数据来源：TrendForce HBM的技术难点主要体现在封装工艺上，这当中，TSV（硅通孔）是实现容量和带宽扩展的核心，在HBM的3D封装成本中占比最高，接近30%，而TSV通常又会涉及到通孔蚀刻、填充、绝缘以及减薄等工艺流程，并且对电镀材料有较高要求，因此配套供应链及国产替代厂商有望从中受益，包括半导体材料、设备以及封测企业。半导体设备厂商普遍看好后续的产业前景。有机构便预测，受存储芯片复苏的推动，2024年全球晶圆厂设备市场规模约达800亿美元左右。其中，DRAM增长的动力主要来源于HBM的容量提升和节点转换。随着AI服务器的持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬，这或将共同驱动存储芯片和先进制程逻辑芯片的资本支出，进而带动半导体设备市场规模实现两位数增长。半导体设备ETF（561980）为目前场内唯一跟踪中证半导指数的ETF，标的指数聚焦半导体设备、材料等上游产业链公司，也是目前A股“设备”含量最高的半导体主题指数（有ETF追踪）。持续关注挖掘国产替代的潜在增长机会，场外投资者还可以通过联接基金（A类：020464，C类：020465）一键捕捉产业新机遇。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-02-23

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