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携手聚合算力、AI!246亿算力概念股官宣大动作
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业也正加速布局。 周五晚间,存储芯片、
AI
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概念股协创数据宣布,将与张江集团、奥飞数据签订战略合作框架协议,共同打造人工智能应用示范项目。 截止周五收盘,协创数据涨2.55%报100.6元,总市值达246.73亿元。 本周则累计下跌近9%。早前在控股股东拟减持的消息影响下,公司股价经历剧烈震荡,一度失守百元整数关口。 不过自9月中旬本轮低点以来,该股整体表现攀升态势,目前累计涨幅超121%。 携手聚合算力、AI 近日,协创数据(乙方)及控股子公司奥佳软件(丁方),与张江集团(甲方)、关联方奥飞数据(丙方)签订了《战略合作框架协议书》。 甲、乙、丙、丁,四方发挥在自身产业链上的服务优势,共同建立面向新质生产力的AI智能体训推一体创新平台,共同制定训推一体创新平台的建设规划,聚合算力、AI、行业微服务,服务张江的企业。 特别是面向AI智能体、自动驾驶、机器人、生物医疗等重点行业提供坚实的训推一体创新平台。 共同推动AI智能体训推一体创新平台与当地产业结合,推进行业AI智能体应用创新,打造人工智能应用示范项目。 据悉,协创数据是物联网智能终端提供商、综合性云服务器提供商、数据存储解决方案提供商;奥佳软件则是人工智能和云计算解决方案领域的先行者。 张江集团为张江科学城建设主力军、新兴产业推动者;奥飞数据则是国内领先的互联网云计算与大数据基础服务综合解决方案提供商。 协议约定,甲方发挥产业集聚的优势,开展张江区域算力需求调研等工作;乙、丙、丁,三方发挥在AI智能体、训推一体、专有云建设及运营方面的丰富经验,为甲方园区企业提供计算(CPU、GPU等)、存储、网络、数据库、安全等各类聚焦自主可控、丰富多元的云产品及AI智能体训推一体资源池,提供数据中心机柜租用、场地定制化服务、高电高密解决方案、基础和增值运维服务、各类合规审计服务等,打造安全合规、低碳绿色、智能高效的算力底座。 乙方引领丙方和丁方共同建设和发展AI能力,乙方充分发挥在AI、云服务等方面的技术优势和先进经验,丙方发挥在智算方面的资源优势和运维能力,与丁方一起向甲方提供面向新质生产力的训推一体平台。 AI 离不开算力 AI浪潮下,密集的利好政策不断助推着行业发展。 作为国内服务器再制造厂商,协创数据主营业务为消费电子领域物联网智能终端和数据存储设备等产品的研发、生产和销售。 不过今年来,公司对业务进行了全面升级。 眼下,协创数据不仅持续增加在算力研发和资源的投入,还涉及近来十分火热的AI眼镜、机器人等业务。 其中在算力业务方面,近年来该公司在上海和杭州等地搭建了算力研发体系,构建了良好的算力服务技术基础。 目前公司已采购多台ARM算力,X86算力和GPU算力服务器,并根据募投项目安徽协创物联网智能终端及存储设备生产线扩建项目规划予以部署投入使用。 日前,协创数据还公告称,拟采购金额不超过9亿元的AI GPU服务器,用于建设万卡级大型算力服务集群。 今年三季度,协创数据业绩高速增长,实现收入18.17 亿元,同比增30.81%;实现归母净利润1.99亿元,同比增长140.63%,实现扣非净利润1.93 亿元,同比增长133.11%。 前三季度公司实现收入53.95 亿元,同比增长67.11%;前三季度实现归母净利润5.57 亿元,同比高增184.46%,实现扣非净利润5.47 亿元,同比高增186.58%。 银河证券此前表示,当前海外AI应用增长强劲,国内AI应用场景也更加广泛且在多领域取得较好的应用效果,应更关注国内AI应用增长及变现能力。
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格隆汇
2024-12-27
AI基建,拉爆不少牛股!
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设,包括35万颗H100的配置。未来,
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集群的规模上限将远远不止百万颗GPU。 生成式AI的应用往往需要处理和分析大量数据,执行这些任务通常会超过单个计算节点的能力,因此需要跨多个计算节点分摊工作负载,前提是要让节点之间的通信畅通无阻。 英伟达的做法叫做Scale up,通过NVLINK Switch提升GPU之间的通信速率,把多个GPU组成一个超级GPU节点,纵使单节点的性能已经趋近极限,在高速互联下张量并行的得以提升。 而实现高速互联的方案,不再只是光模块,而纳入了铜互联。因为在短距离连接的场景里,相比光互连,铜互联在成本和功耗上占据优势。 以英伟达GB200 NVL72为例,800G光模块的市场平均单价在430美金左右,那么整个机柜购置光模块就要花掉55.7万美元,相比之下,使用铜缆互联节省了差不多6倍的成本。 在短距离连接场景里,高速铜互连方案已经逐渐被海外大型云服务厂商所采用。 其次,去年AI芯片的所有增量几乎都被英伟达一家所垄断,但随着以博通ASIC为代表的芯片合作方式得到验证,科技巨头逐渐加码了自研算力部署。 因为过去英伟达可以将GPU和互联方案一起打包塞给科技巨头,但现在巨头和博通一起搞芯片集群,选择上更加多样化,激发了像高速互联、交换机的配套需求。 亚马逊在今年12月初发布了 Trainium2 推理芯片,其单机柜可以放置两台Trainium2 服务器,两个机柜间就通过有源线缆连接。除此之外,谷歌、X.AI都在使用定制线缆。 除了业绩指引亮眼的博通,数据中心的上游配套供应商今年终于能看到实际的业绩增长。 安费诺是高速率连接器龙头,英伟达高速铜缆组件的主要供应商。在过去的三季度,公司销售额同比增长26%,其中用于AI产品的贡献最大。 Credo提供的是高速连接线材,近期大火的AEC是其主要产品。在月初公布的财报中,公司即表示AEC已经在下游AI领域放量,佐证了科技大厂对于高速线缆的旺盛需求。业绩公布后次日,公司市值一天就涨近50%。 02 什么是AEC? 对于
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集群来说,最小化能耗和成本是极关键的。英伟达的策略是尽可能多地部署高速铜缆,今年推出的GB200机架方案中,采用了超过5000根铜缆连接GPU,长度超过2英里。 按照下半年出货,明年成为主力产品的节奏,市场对铜缆潜在需求量的预期十分乐观。根据机构预测,仅GB200出货量拉动的铜缆需求,2025年的市场空间将达到约64亿美元。未来新产品方案的设计,对于高速铜缆的需求还会不断进行迭代。 数据中心交换网络的连接方案包括光模块+光纤、有源光缆AOC和直连铜缆DAC。 铜缆为短距离连接提供高带宽和性能,是经济高效的解决方案。而光缆利用光纤并提供更高的带宽,适合更长的距离,多用于不同机架之间的连接。 想要实现成本最低的高速互联,且功耗和延迟统统降低,铜互连是性能和成本折中的方案。 DAC是一种两端带有固定接头的铜缆组件,广泛用于数据中心的短距离连接,长度通常为1至7米,传输速率最高可达到224Gps,可以进一步分为有源DAC和无源DAC。 无源DAC在电缆端直接连接,通过铜线传输,在没有信号调节时可以进行传输。覆盖距离不超过3米,譬如用于系统内的机架连接。 有源DAC则包含ACC(有线铜缆)和 AEC(有源电缆)。 ACC是通过内部添加了有源信号驱动器芯片,这些有源芯片补偿了铜传输造成的部分损耗,因此它们可以传输比无源DAC远 2-3 倍的距离。 而AEC则是在ACC基础上,通过在线缆两端引入 Retimer 芯片,可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号,从而进一步延长传输距离。虽然功耗和成本也会随之增加,但仍低于光缆AOC。 比较来看,AEC和ACC的覆盖范围都比DAC更长,都适用于为短距离连接提供高带宽,是比较经济高效的解决方案。 每年要投入上千亿资本开支的微软谷歌们,未来预算投入会将一部分投入到互联设施中,这是确定无疑的。 因为NVLINK技术的存在,再加上机柜密度足够高,所以英伟达使用DAC和部分ACC就已经够用。但他们现在要围绕自己的芯片集群配套,整体算力密度不如英伟达的前提下,机柜内卡离得更远,于是就倾向于性能出色的AEC。 机构大幅度的修正呼应了如今大型AI集群对高速电缆需求的积极变化。 根据Lightcounting最新报告,预计未来五年高速电缆的销售额将增长两倍以上,到2029年将达到67亿美元。按照去年的报告,对2028年销售额的估计只有28亿美元。 除了市场扩容本身,其中主要的变化是,到2029年,DAC将逐渐把市场份额让给AEC和ACC。 但是不是一定能替代光模块呢? 如果一些方案本来使用的是有源光缆,可能会被AEC替代一部分。但在1.6T甚至更高速率的互联域,跨机柜较长距离的连接场景依然首选光模块,整体方案来看还是会搭配使用。 超大算力集群的竞赛不光只有海外巨头在参与,国内几个头部玩家也在持续投入。字节网传的明年1500亿元资本开支,以及字节在应用端的出色表现,或倒逼其他国内大厂奋起直追,在国内复制一场AI军备竞赛。 对于国内A股,投资机会又可能在哪里?(注意:下文提到的上市公司仅是分析说明,并非推荐,读者需注意风险) 03 下一个光模块? AI2.0基建对于高速互联的需求明确,同时随着自研ASIC队伍的不断壮大,超大规模XPU集群的建设将带动上游的光模块、交换机、PCB、高速线缆等用量的持续繁荣。 来自英伟达的映射最为直接,当前B200在逐渐上量,供应商安费诺的配套产品线就集结了众多来自国内的上游供应商,譬如包括乐庭智联(沃尔核材)、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等(仅作分析说明,并非推荐)。 乐庭智联是沃尔核材的子公司,也是安费诺的核心线缆供应商,目前无论是产品线,技术,以及产能,都为承接大量订单做足了准备,可以预见未来由产能和价值量提升带来的业绩怎增长。 公司在8月曾透露,部分单通道224G高速通信线产品完成了重要客户验证,已接到订单需求,陆续交付中,目前整体占比较小。 作为核心映射标的,股价从2月最低点迄今,市值累计翻了接近4.5倍。类似的海外配套供应商还有精达股份、鸿腾精密等(仅作分析说明,并非推荐)。 高速铜缆组件由线材和连接器组成,上游提供材料,下游是终端客户。在高速线材&连接器市场,国际巨头通过专利优势垄断大量份额。AEC的主要供应商包括 Astera labs,Broadcom、Credo、Marvell、Maxliner、Point2。 国内企业如鼎通科技、奕东电子生产的组件经过客户集成其他功能后形成连接器模组,最终供应给下游客户。 但未来随着国内算力建设,下游客户对国产化内部器件的需求增长,国内供应商有望从细分器件逐步突破海外垄断。譬如去年上市的华丰科技,在去年上半年已经成功研制224Gbps高速背板连接器。 国内来看,新易盛在高速AEC电缆模块有所布局;瑞可达AEC系列产品目前相关项目正在推进中;兆龙互连已规模化生产应用于传输速率达到400G的高速传输电缆及组件产品,无源铜缆和有源铜缆产品可针对情况提供不同解决方案(仅作分析说明,并非推荐)。 从成本来看,高速铜互连的单位价值量或无法与光模块相提并论,但随着算力基建在规模量级上的突破,成本和性能将是科技巨头们不得不去平衡的问题,一些短距离的互联场景将逐渐被高速铜缆填充。 这意味着,一批新的“卖铲人”正在徐徐走进这个赛道,跟光模块的故事极其相似,预先享受到了估值端提升。 技术路线的迭代只是一个契机,对于国内企业,高速铜缆仍然具备比较高的门槛,从技术研发,产品验证,到进入供应链,收获业绩爆发增长,这个过程仍存在着不及预期的可能性。(全文完)
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格隆汇
2024-12-27
震荡行情下,半导体为何屡次逆势上涨?
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在区域政治影响下,加速国产化,特别是在
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芯片生产上,有望持续突破并带来长期成长空间。 从中期维度来看,半导体板块整体确定性较高 一、看需求:自主可控+AI应用爆发,驱动半导体需求端持续复苏 1)AI应用百花齐放,明年有望迎来AI应用落地大年。 2024年,AI应用迅速发展,“百模大战”一触即发。聊天机器人在国内外市场保持领先,国内的Kimi、文心一言和豆包在性能和用户体验上占据领先地位,OpenAI的ChatGPT继续增长并与苹果合作,加强消费市场渗透。此外,智能搜索提升用户体验,AI代理逐步具备执行能力,虚拟角色的应用不断扩展,图像与视频编辑、音频创作领域蓬勃发展,AI教育产品在海外市场表现强劲。TrendForce预计,AI服务器出货量将从2023年的118万台增长至2024年的167万台,并在2025年达到214万台,推动高性能GPU、CPU和定制芯片的发展。同时,端侧AI技术在智能手机、眼镜、AI PC、车载终端和工业物联网等领域展现出巨大潜力,推动高性能SoC和NPU需求增加。此外,生成式AI模型对处理速度和带宽的要求提升,促进了以Chiplet为代表的先进封装技术的发展。整体来看,AI技术正不断改变生活与工作方式,推动社会进步,前景广阔,符合机构对市场持续增长和多元化应用的预期。 2)国产化替代需求加码,先进制程方面需求愈发迫切。 近年来,国产化替代需求加码,自主可控AI应用的发展趋势在政策支持和市场环境的推动下显著增强。政府在多个城市推出了一系列政策,吸引AI人才和企业,加速技术成熟与应用拓展,尤其是在AI芯片和开发框架方面的进步。同时,在当前国际贸易环境日益复杂的背景下,加快科技自立自强成为确保国内大循环畅通、塑造我国在国际大循环中竞争新优势的关键,半导体作为核心技术领域,国产化替代需求进一步提升。 有机构表示,投融资活动的活跃和市场需求的增长进一步推动了AI相关项目的资金流入,为技术发展提供了坚实的财力保障。未来,自主可控AI的应用将持续向国产化替代和生态系统建设方向发展;此外,云智一体的发展将促进计算能力、算法和数据的深度融合,推动AI产业生态的形成,提升整体产业的创新能力与市场竞争力。 二、看产能:全球市场复苏,晶圆代工产能利用率或持续提升 有机构指出,2024年上半年,全球半导体设备市场需求复苏,国内晶圆代工厂产能利用率大幅提升,扩产积极性显著增强。中国芯片制造厂的产能增长率远超其他国家和地区,为国产设备提供了较为稳固的需求空间。预计到2025年,全球半导体行业或将继续保持强劲增长,市场规模或显著提升,主要受人工智能(AI)和高性能计算(HPC)需求增加的推动。 图:2018-2025年晶圆代工厂产业营收(百万美元)与年增率(%) 资料来源:TrendForce 三、看库存:从被动去库到主动补库,半导体周期已起 从历史表现来看,半导体行业具有明显的周期属性,每十年左右经历一次大的周期波动,目前半导体行业正处于第五轮周期的上行期间。半导体行业的周期通常为3-5年。每一轮周期中,产业去库存往往是半导体产业稳步上升的坚实基础;根据周期运行规律,当一个行业去库存完成后,企业为了适应持续上升的需求,会主动扩大供应,增加库存。此时,行业会开始新一轮的库存周期,进入量价齐升的主动补库存阶段。经过2022年至2023年的去库存周期,2024年半导体行业的库存“水位”趋于健康。合理的库存控制不仅有助于企业降低运营成本,还能提高市场响应速度,满足客户需求。 图:半导体库存周期推演逻辑 2024年第三季度,全球半导体市场增长至1660亿美元,较第二季度增长10.7%,显示出全球半导体市场的强劲复苏态势。(资料来源:经济日报)此外,全球多家主流机构和协会纷纷上调对2024年全球半导体销售额的预测,IDC和Gartner分别预测增长达20.2%和18.5%,显示出市场对半导体行业未来的乐观预期。 有机构认为,总体来看,预计2025年半导体行业有望迎来需求-产能-库存三种周期共振,从而推动行业进入一个大的上行周期。同时,半导体产业链的自主可控趋势愈发明显,因此,市场对半导体设备、零部件、材料以及国产算力产业链持持续看好的态度。特别是在人工智能作为2025年经济工作的重中之重的背景下,半导体行业作为“卖铲子”的受益资产,值得持续关注,半导体ETF(159813)紧密跟踪国证芯片指数,一指布局半导体产业链核心标的,也可作为投资布局的重点。 相关基金 半导体ETF(159813)中高风险 R4 跟踪指数:国证芯片指数(980017.SZ) 科创100ETF基金(588220)中高风险 R4 跟踪指数:科创100指数(000698.SH) 风险提示:市场有风险,投资须谨慎。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-12-27
12月27日证券之星午间消息汇总:又一A股巨头拟赴港上市!
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革命和产业变革浪潮中,多次强调重点关注
AI
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提升和功率器件高功率密度两大发展趋势,对应电子与电力两大高景气行业。
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需求正引领材料变革方向,高功率、高频、高散热性能成为主要需求。 同时AI赋能消费电子迭代升级,高端化推动需求增量。而高功率密度趋势下,高性能半导体材料、磁材等成为优选。此外,AI应用开拓新蓝海,其中人形机器人产业趋势逐步确立,带来轻量化材料及稀土永磁增量机会。把握电子、电力和人形机器人行业应运而生的新材料成长机会。
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证券之星
2024-12-27
午评:沪指半日涨0.29%,创业板指涨0.73%,银行板块持续回调,低空经济概念股大涨
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革命和产业变革浪潮中,多次强调重点关注
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提升和功率器件高功率密度两大发展趋势,对应电子与电力两大高景气行业。
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需求正引领材料变革方向,高功率、高频、高散热性能成为主要需求。同时AI赋能消费电子迭代升级,高端化推动需求增量。而高功率密度趋势下,高性能半导体材料、磁材等成为优选。此外,AI应用开拓新蓝海,其中人形机器人产业趋势逐步确立,带来轻量化材料及稀土永磁增量机会。把握电子、电力和人形机器人行业应运而生的新材料成长机会。
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金融界
2024-12-27
字节豆包用户数暴增,
AI
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力
相关产业链加速扩张,AI人工智能ETF(512930)、消费电子ETF(561600)涨势延续强势拉升
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。字节在算力端的投入有望高速增长,助推
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相关产业链加速扩张。 相关产品AI人工智能ETF(512930)、消费电子ETF(561600)及线上消费ETF平安(159793)投资机遇备受关注。 AI人工智能ETF紧密跟踪中证人工智能主题指数,中证人工智能主题指数选取50只业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本,以反映人工智能主题上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2024年11月29日,中证人工智能主题指数(930713)前十大权重股分别为中科曙光(603019)、寒武纪(688256)、中际旭创(300308)、海康威视(002415)、科大讯飞(002230)、韦尔股份(603501)、新易盛(300502)、金山办公(688111)、澜起科技(688008)、紫光股份(000938),前十大权重股合计占比53.07%。 线上消费ETF平安紧密跟踪中证沪港深线上消费主题指数,中证沪港深线上消费主题指数从内地与香港市场中选取50只主营业务涉及线上购物、数字娱乐、在线教育以及远程医疗等领域上市公司证券作为指数样本,以反映内地与香港市场线上消费主题上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2024年11月29日,中证沪港深线上消费主题指数(931481)前十大权重股分别为美团-W(03690)、腾讯控股(00700)、快手-W(01024)、科大讯飞(002230)、昆仑万维(300418)、哔哩哔哩-W(09626)、恺英网络(002517)、金山软件(03888)、蓝色光标(300058)、京东健康(06618),前十大权重股合计占比52.08%。 消费电子ETF紧密跟踪中证消费电子主题指数,中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本,以反映消费电子主题上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2024年11月29日,中证消费电子主题指数(931494)前十大权重股分别为立讯精密(002475)、中芯国际(688981)、京东方A(000725)、寒武纪(688256)、工业富联(601138)、韦尔股份(603501)、澜起科技(688008)、歌尔股份(002241)、亿纬锂能(300014)、兆易创新(603986),前十大权重股合计占比51.66%。 相关产品: AI人工智能ETF(512930); 线上消费ETF平安(159793); 消费电子ETF(561600),场外联接(A类:015894;C类:015895)。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-12-27
1分钟“地天板”!算力人气股疯狂5连板,资金又在炒跨年妖?
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。 从目前国内的产业链来看,各大厂商在
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扩展、AI芯片采购及数据中心升级领域的投入也在不断加速。 中信建投分析表示,国内外大厂均保持大模型较快的升级迭代,模型能力迅速提升,更多的应用场景将解锁,应用的爆发拉动算力基础设施的需求。 预计2025年各科技巨头仍将保持较高的资本开支强度,建议全面关注海外及国内算力产业链,包括GPU、交换芯片、光模块、交换机、液冷、电源、连接器等环节。
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格隆汇
2024-12-26
重大变化!A股再创纪录
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多个热点题材再度迎来消息催化。 首先,
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硬件方向全线爆发,铜缆高速连接概念掀涨停潮,液冷服务器、算力、PCB等细分均涨幅居前。消息面上,高速铜缆方面利好频出,一方面是博通大涨带来的边际效应;另一方面还有国内互联网巨头在AI方面的巨额投入刺激;同时,英伟达最新一代AI芯片GB200也催生高速铜缆需求暴涨。 其次,微信小店同样于盘中表现活跃。消息面上,据证券时报,继微信内测送礼物功能之后,抖音也能实现赠送商品礼物,并支持本地生活团购和电商等两大领域的部分商品向好友赠送;此外,在抖音商城内购买的商品,也能以包裹礼物的方式赠送对方。 此外,低空经济、飞行汽车等前期热点题材今日回暖。消息面上,一是国务院办公厅印发《关于优化完善地方政府专项债券管理机制的意见》,将低空经济等新兴产业基础设施等纳入专项债券用作项目资本金范围;二是莱斯信息在其公众号发布消息称,成功落地“江苏省低空飞行服务中心建设项目”。 另一方面,以银行为代表的红利方向今日则陷入调整。整体而言,今日或可视为情绪冰点后续修复反弹,但美中不足的是,成交额小幅缩量,反弹的延续性仍有待进一步观察。分析人士认为,若后续没有足够的增量资金驰援,对于后市仍先以震荡轮动结构看待为宜。 新纪录!分红总额创历史新高 今年以来,A股市场在多个维度都迎来显著改变,“更注重投资者回报”也是其中重要一点,A股分红情况在今年发生了重大变化。临近年底,资本市场的上市公司和基金也频频公告分红消息。 对全年分红情况进行梳理,可以发现,今年以来,A股上市公司分红总额创下了历史新高,分红频次和力度也明显增加。 Wind数据统计显示,截至12月23日,2024年A股上市公司已实施分红金额合计约2.39万亿元,同比增长超11%,创历史新高。从分红月度数量分布来看,5月以来,分红上市公司数量明显增加,特别是9月至12月,分红上市公司数量同比增长超100%。 其中,12月以来推出分红预案公司超70家,从拟派现金额统计,宁德时代、长江电力拟派现额均超50亿元。其次是日前刚刚发布分红预案的两家白酒公司山西汾酒、泸州老窖,还有陕西煤业、新和成等拟派现金额也排名居前。 此外,沪深证券交易所数据显示,2024年中期分红,沪市披露的公司有481家次,较去年增长为354%,部分公司年内进行了两次甚至三次分红;深市披露的公司为464家,较去年增长为287%。 上市公司之外,进行分红的基金从数量到分红金额也呈现积极变化。Wind数据统计显示,截至12月23日,今年以来,全市场基金已实施分红次数总计超6400次,已实施分红总额超2100亿元。股票型基金分红总额同比接近翻倍。 据央视新闻报道,南开大学金融发展研究院院长田利辉认为,每年按时及时收获分红,获取切实的现金流,也让投资者能够静下心来,进行价值投资和长期投资。 机构:A股、港股有望延续牛市 随着2024年步入尾声,不少机构开始看好2025年的A股走势。 前海开源基金首席经济学家杨德龙认为,展望2025年,我国政策力度会进一步加大,内地和香港的经济数据有望改善,宏观环境比2024年会明显好转,这也会推动相关上市公司盈利出现回升,从而带来股价的回升。 2025年A股和港股有望吸引更多的外资流入,同时居民存款转移也会给A股和港股带来更多的增量资金。因此,2025年A股和港股有望延续牛市走势,走出本轮牛市的第二波、第三波。 岁末年初,市场正在酝酿春季攻势,一些资金回流以及信贷投放往往集中在1月份,多种因素的带动下,春季攻势可能会逐步展开。当前A股主要股指均处于历史低位,很多优质股票的价格仍然大打折扣。因此,当前也是布局2025年行情的一个重要时机,建议投资者保持信心,保持耐心,坚定持有优质资产,等待第二波行情的到来。 市场风格方面也会更加多元化,除了这段时间热炒的一些科技题材股之外,一些传统的白马股、券商股以及红利股都有表现机会。因此,对于2025年A股和港股要更有信心,通过逢低布局一些被错杀的优质股票或者优质基金来抓住机会。 杨德龙表示,相信在2025年,不同类型的投资者都能找到自己的用武之地,而做多中国在2025年可能会是一个明智的选择,特别是在美股股指处于历史高位的时候,美股见顶的风险正在加大,而A股和港股是全球资本市场的价值洼地。
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证券之星
2024-12-26
红利、科技跷跷板轮动,科技板块大反攻!科创芯片50ETF(588750)上市首日开门红,折价率持续收敛,受“聪明资金”关注,换手率高居同类第一
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AI玩具等端侧AI应用的爆发,也将带动
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需求。 【景气复苏:2024 年增长快速,周期与创新共振支持成长】 平安证券表示,从基本面看,目前半导体行业处在恢复最好的时段,月度收入持续创出新高。半导体作为典型的周期和创新叠加的行业,在消费电子复苏和人工智能的创新共振中,快速向好,尤其是存储和处理器受益最为明显。 另外,从实物量的角度看,半导体晶圆出货量表现出环比向上的势头。SEMI 最新报告显示,2024 年三季度全球硅晶圆出货量达 32.14 亿平方英寸(MSI),同比实现 6.8%的增长,环比则增长了 5.9% 2024 年预计将是本轮周期增速的顶峰。WSTS预计2024年行业增速约为19%,达到本轮周期增速的高点,市场体量有望超6000亿美金,但增长主要来自于存储和处理器,复苏步调并不一致。 【动力与新机:AI仍是主旋律,国产化进入深水区】 AI仍是主旋律。2025年,AI仍是行业最重要的动力源,下游资本支出依旧强劲,核心产品如GPU、ASIC、HBM、交换芯片等均会受到刺激,国产芯片如处理器等领域都面临较大市场机会。除了数据中心之外,未来随着应用的普及,AI将走向边缘端,国内的音视频处理器等相关企业也将获得较大市场空间。2025年,其他赛道的成长性虽不及AI领域强劲,但由于国产化诉求的提升,国内企业预计也能够有不错的市场机会可拓展。 中信建投同样指出,国产AI芯片2025年值得期待,重视更可控、更具产品力的AI芯片 GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能。 GPU具有数量众多的运算单元,适合计算密集、易于并行的程序,一般作为协处理器负责图形渲染和并行计算。对于国内来说,民用图形渲染领域买单的人是游戏爱好者,GPU公司需要跟大型游戏厂商进行适配合作,背后的生态支持需要大量工作。对于智算领域,生态要求极高,需要基础算子及应用程序算法的持续积累和优化,英伟达的CUDA具备绝对的生态优势,其次互联能力要求也极高,并且由于海外对国内使用先进制程有诸多限制,也限制了国内AI芯片的迭代。(来源于20241222《中信建投:芯片产业链2025年投资展望》) 半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧,外部环境的变化更趋复杂化,先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链限制核心环节自主可控需求迫切,国产替代有望加速推进,尤其在先进制造中持续突破的国产厂商,将会迎来重大发展机遇,看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。(来源于民生证券20241225《半导体行业2025年度投资策略:如鱼跃渊,升腾化龙》) 国产化进入深水区。在“小院高墙”政策指引下,海外对我国半导体产业从点到面进行限制,2024年12月,BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单。半导体行业协会等几大协会也都发出倡议,提示美国芯片风险,建议谨慎采购,后续相关领域的国产化深度和广度预计将达到空前水平。目前,国内已经能替代的一些量大面广的产品,如功率、模拟、逻辑芯片、CIS等,客户接受度会上升,市场空间也将打开。同时,产业链上游相关的EDA工具、IP、材料、设备、制造和封测等环节的自主可控,2025年还会提速。 (来源于平安证券20241226《半导体行业2025年年度策略报告:AI将是强引擎,国产化有望进深水区》) 当前芯片板块基本面稳健,在AI+国产替代双轮驱动下,芯片产业持续释放出周期反转的信号,景气有望持续上行。布局科技之“矛”芯片板块,把握前沿技术驱动的“新质生产力”发展机遇,认准科创芯片50ETF(588750),无证券账户者可关注汇添富上证科创芯片指数基金(A:020628;C:020629),支持7*24h申购! 资料显示,科创芯片50ETF(588750)跟踪科创芯片指数,具备“多、快、好、省”四大优势,堪称极锋利的科技之“矛”: 第一,芯片龙头“多”:横向维度,和主板、创业板相比,科创板是以高新技术产业和战略性新产业为主要上市标的板块,芯片行业在科创板的市值占比高达35.4%。纵向维度,A股芯片公司首选在科创板上市,科创板中的芯片公司市值占全市场的比例高居榜首,达到60.0%!近三年芯片类上市公司中,平均超九成数量的公司选择在科创板上市,平均市值占比达到96%!科创板作为A股芯片龙头“大本营”,可谓名副其实! 第二, 20cm大长腿“快”、季频调仓“快”:首先,科创芯片指数选股范围聚焦科创板,其他指数为全市场范围选股,由于科创板涨跌幅限制为20%,因此一旦迎来大行情,聚焦科创板的科创芯片指数具备更高弹性,此为一“快”——抢反弹利器! 其次,科创芯片指数编制方案规定“季度调仓”,且科创板证券上市满6个月即可纳入指数,此为另一“快”,更快反应芯片行业新发展、新趋势! 第三,芯片核心环节“好”:从产业布局上来看,科创芯片在芯片核心壁垒环节(半导体材料、设备和芯片设计)的占比高达95%,科技含量、技术壁垒更高。超高“含芯量”,聚焦高精尖!锐度更高,弹性更强! 第四,“低门槛”高效布局“省”:投资者开通科创板权限需要至少2年证券交易经验,且需满足开通前20个交易日日均资产不低于50万元,而复制跟踪科创芯片指数的科创芯片50ETF(588750),最低一手即可交易,低门槛高效把握“新质生产力”大行情! 风险提示:基金有风险,投资需谨慎。本资料仅为宣传材料,不作为任何法律文件。投资有风险,基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产,但不保证基金一定盈利,也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现,基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证,投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。基金资产投资于科创板股票,会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化,选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票,基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者,客户 - 产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时,应以代销机构的风险评级规则为准。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-12-26
全线大爆发!铜缆高速连接板块领跑A股,多只个股年内已翻倍
go
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望受益。 国海证券认为,大模型训推带动
AI
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需求增长,GB200等新一代算力架构将推出,算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。建议关注: 1)AI芯片:海光信息、寒武纪、龙芯中科。 2)服务器整机:工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。 3)服务器组件:①散热:飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV;②主板:沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎;③HBM:SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材;④铜连接:安费诺、沃尔核材。 4)光模块:天孚通信、中际旭创。 5)数据中心:奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。
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格隆汇
2024-12-26
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